　スタッフサービスエンジニアリング事業本部が提供する人材サービス「スタッフサービス・エンジニアリング」は、2023年2月9日、常用型派遣エンジニアを対象とした半導体製造プロセスの体験型研修を導入したと発表した。実際に半導体製造装置や材料に触れながら、半導体基礎の座学や半導体製造の前工程、後工程を体験し、学習する。

　体験型研修の参加対象者は、エンジニア未経験者や半導体以外の異業種のエンジニア経験者を含む20～30代の常用型派遣エンジニア20人。常用型派遣とは雇用契約期間が1年以上か、雇用期間が定まっていない派遣形態で、中長期的なキャリア形成が期待できる。

半導体製造装置プロセス実機研修の内容

　1泊2日で実施される同研修は、初回として3日程が組まれており、2023年2月9～10日、2月16～17日、3月9～10日を予定している。

　研修場所は、熊本県にある同社提携先企業内の研修施設。参加費は無料で、移動にかかる交通費や宿泊費を含めて同社が負担する。

　研修内容は、「導入」部分で半導体一般、半導体製造工程やクリーンルームの概要を学び、パンプ工程を見学する。「前工程」では、レジスト塗布や露光、現像、エッチングなどのフォトリソ工程実習、レジスト剥離洗浄後のSEM測定実習、ウエハー検査実習に取り組む。「後工程」ではダイシング、ボンディング、モーディング、最終検査について学ぶ。

半導体製造装置プロセス実機研修の内容（2日間、計14時間）［クリックで拡大］出所：スタッフサービス・エンジニアリング

　昨今、新型コロナウイルス感染症などの影響で、世界的な半導体不足に伴い、半導体関連の人手不足も叫ばれている。同社の2022年4月～2023年1月の半導体関連求人数は、2020～2021年の同月間と比較して約1.5倍となっているが、半導体経験者のエンジニアが少ないことと、慢性的な技術者不足もあって求人ニーズに応えられていない。

半導体関連求人数推移［クリックで拡大］出所：スタッフサービス・エンジニアリング

　同社は今後、座学と体験型研修をベースとしたカリキュラムを整備し、エンジニア志望者やエンジニアに学習の場を提供することで、スキルアップとキャリア支援を充実させ、多様な就業ニーズに応える。

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