半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット/先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。
現場でデータ処理を行う「エッジコンピューティング」が盛り上がりを見せている。なぜクラウドだけではだめなのか。その最新の技術動向と、活用事例を紹介する。
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