NECが自社で培ったモノづくりノウハウやサプライチェーン構築のノウハウを外部に提供する。日本のモノづくり支援に大手メーカーが乗り出した。
2012年6月20〜22日に開催される「第23回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、図研ブースでは、BOMを中核にしたモノづくり情報基盤の利便性に注目したい。
富士通ら4者が東北で「ものづくり基盤強化コンソーシアム」を設立。震災からの復興に向けた環境作りを支援、災害に強いモノづくり環境の実証実験を始める。実証実験期間(2012年3月〜2013年3月)中は無償で利用できる。対象は中堅・中小製造業。
2012年6月20〜22日に開催される「第23回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、丸紅情報システムズのブースでは、3次元デジタイザや3次元プリンタなどの他、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)のコーティングサービスも紹介する。
本稿では、SNSを使ったオープンな自動車開発で実績を上げる企業 ローカル・モーターズを紹介する。「Solid Edge University 2012」より。
ミッドレンジ3次元CAD「Solid Edge」の最新版「ST5」では新たに、CADの中で使える熱伝導解析機能を追加。マルチボディモデリングも強化した。
受注から引当、設計・製造部門の作業進行状況の可視化を可能にするプロジェクト管理ツールが注目を集めそうだ。
2012年6月20〜22日に開催される「第23回 設計・製造ソリューション展」の併設展にも注目! プロトラブズは「第16回 機械要素技術展(M-Tech)」の出展ブースで、同社の少量生産の受託サービスを紹介する。加工サンプルも見られる。
Obbligato IIIをベースにしたマルチテナント対応のSaaSサービスが登場。日本企業の支持が厚いNECのPLMが、中堅・中小企業の海外進出を後押しする。
2012年6月20〜22日に開催される「第23回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、サイバネットシステムのブースでは、同社のさまざまなCAEソフトウェアと合わせ、解析モデルの準備に便利なダイレクトモデラーも展示する。
2012年6月20〜22日に開催される「第23回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、ソリッドワークス・ジャパンのブースでは、同社CAD製品のデモを積極的に実施。設計者を対象に、統合化されたマルチプロダクト設計環境によるモノづくりの効率化、変革のためのヒントを提供する。
個別受注生産と繰り返し生産が混在していても、容易に管理できる生産管理システムが登場。低価格な使用料で利用できるSaaS版も同時提供となる。
日本中の設計・製造に関する情報が集まる「設計・製造ソリューション展」が2012年6月20〜22日に東京ビッグサイトを会場に開催される。23回目となる今回の見どころを聞いた。
PTCの設計ツールの新製品 Creo2.0は、2次元構想設計機能や、パラメトリック/ダイレクト連携を強化した。バンダイの玩具開発にも採用された。
シーメンスPLMソフトウェアは2012年5月22日、日本国内向けにTeamcenter 9の販売戦略を発表した。2012年7月にも国内一般企業向けの販売がスタートする。
glovia G2の新版が登場。複数拠点での製造やミックス生産などにも柔軟に対応、レポート機能やアラートにより海外拠点でも質の高い生産計画を構築できるとしている。
2011年6月22〜24日に開催された「第22回 設計・製造ソリューション展」の今回の注目展示を紹介。本稿では特に設計・開発環境にスポットを当てる。
2011年6月22〜24日に開催された「第22回 設計・製造ソリューション展」の今回の注目展示を紹介。本稿では特に生産現場〜基幹システム向け製品にスポットを当てる。
DMS2011では、福島原発ミニチュア、30万円3次元プリンタ、ウルトラマンゼロなど面白モノづくり事例が幾つか見られた。外資系CADベンダー展示は、やや控えめがトレンド?
業務プロセス目線で必要な情報流通ができているか? 既存PLMの問題点をビシビシと指摘した図研 上野氏。氏いわく「できていないのは当たり前」。
2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。今年の出展トレンドとともに、日本のモノづくり企業の心意気がうかがえるエピソードが聞こえてきた。
SAP Business Suite 7のenhancement packageが正式リリースとなった。マスターデータ管理やBOMの同期など、重要な機能追加も含まれている。
PLM製品「PreSight」を展開する図研と、ERPパッケージ「MCFrame」を展開する東洋ビジネスエンジニアリングが連携を強化。BOMを超えた製品ライフサイクル管理を提案していく。
PLM製品「PreSight」を展開する図研と、ERPパッケージ「MCFrame」を展開する東洋ビジネスエンジニアリングが連携を強化。BOMを超えた製品ライフサイクル管理を提案していく。
3次元スキャニングから造形までの過程をレポート。今回のサンプルは人間。“女子なあの人”を3次元プリンタから出力する。
災害後、サプライチェーン混乱に注目が集まる陰で、設計・開発プロジェクトでも混乱に見舞われた企業は少なくなかったようだ。事業継続計画の中にデザインチェーン継続計画を盛り込んでいるだろうか?
2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、図研のブースは、画期的なBOMコンセプトをベースにした新製品が登場するようだ。同社の考えるエレキ・メカ・ソフト連携や情報流通の在り方を紹介する。
MBDの歴史は古く、大企業でも活用されている。しかし、システムが高価であることから、中小企業への普及はまだこれから。
ムラタソフトウェアはDMS2011で、同社のCAE新製品「Femtet Ver.10」を展示する。応力解析、電磁波解析の機能が大幅に進化した。
2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、SAPジャパンのブースは、基幹システムのWeb・モバイルアプリケーション連携の可能性を示すデモや、環境負荷低減ソリューションなど、興味深い内容となるようだ。
サイバネットシステムは、展示ブース内のプレゼンテーションスペースで、設計・開発で同社の解析ツールを実際にどう役立てればいいか、事例ベースで紹介していく。
複数拠点・社内/外をまたぐ開発プロジェクトの管理をクラウドで実現するサービスが登場。海外企業との情報共有などをスムーズに実現する。
2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、日立東日本ソリューションズでは、導入企業の生の声を聞けるセミナーが予定されている。同社ブースの展示製品を予習しておこう。
フレクシェのスケジューラに新版が登場。複数拠点を考慮した計算が可能になり、価格体系もリニューアルされている。
アスプローバが生産スケジューラの新版を発表。設備保全工程や、2直/3直などを考慮した分割条件式が利用可能になり、より詳細な作業管理ができるようになっている。
2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。久々の出展となるメンター・グラフィックス・ジャパンは、プリント基板の回路設計から製造に至るプロセスを一気通貫でサポートするツール群を一挙に展示する。同社によれば、こうしたサポートは「業界初で唯一だ」という。
興和工業所の中国・山東工場「興和(山東)機械有限公司」がクラウド型生産管理システムの稼働を開始した。
米ソリッドワークスのCEO自らが、自社の製品のことや、15年後の3次元CAD像などを語った。キーワードは、人々の“つながり方”の変化。
イスラエルの3次元プリンタメーカー Objetのヤング・エグゼクティブが3次元プリンタ業界の数年後について語った。
富士通もついにPLMクラウドへ。仮想クライアントと画像軽量化技術を組み合わせ、情報の一元化、垂直立ち上げやサプライチェーンへの広がりも視野に入れた、同社技術の部門横断的な展開に注目したい。
Solid Edge ST4は、「かゆい所に手が届く系」の改善がメイン。DMS2011での展示にも注目したい。