三菱ケミカルは、最先端半導体の製造に必要な研磨剤原料「超高純度コロイダルシリカ」の事業化を発表した。福岡県北九州市に生産設備を新設し、2028年10月の稼働を目指す。
三菱ケミカルは2026年8月19日、最先端半導体向け研磨剤の原料として使用される超高純度コロイダルシリカの事業化を決定したと発表した。同社の九州事業所/福岡地区(福岡県北九州市)に生産設備を新設し、2028年10月に営業運転を開始する予定だ。
コロイダルシリカは、シリコンウエハーの研磨スラリー向け原料やシリコンウエハー配線層の化学的研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)スラリー向け原料として使用されている。特に、シリコンウエハー配線層の研磨では、表面をナノレベルで平たん化すると同時に、不純物を含むことなく、極力スクラッチを抑えながら、高い除去率を実現することが求められる。そのため、研磨対象となる物質によって適するコロイダルシリカ粒子の形状や物性が異なる。
一方、同社が新たに事業化する超高純度コロイダルシリカは、超高純度な原料「テトラメトキシシラン」から一貫生産することで不純物の含有を抑えることができる。さらに、同社がこれまで培ってきた高い技術力を基に、顧客ニーズに合わせて粒子サイズや密度などをカスタマイズ可能だ。
半導体市場は、生成AI(人工知能)やデータセンター向けといった最先端市場を中心にさらなる成長が見込まれている。同社は、経営ビジョン「KAITEKI Vision 35」において、「データ処理と通信の高度化」を注力事業領域の1つに掲げており、世界の最先端半導体製造に必要な材料を提供し、半導体の高度化を支える材料サプライチェーンに貢献する考えだ。
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