キオクシアは、オンデバイスAI対応のモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0規格に対応した組み込み式フラッシュメモリの1TBと512GB容量のサンプル出荷を開始した。
キオクシアは2026年7月29日、オンデバイスAI(人工知能)対応モバイル機器およびエッジデバイス向けのUFS(Universal Flash Storage)5.0対応組み込み式フラッシュメモリについて、1TBと512GB容量のサンプル出荷を開始したと発表した。量産は2026年中を予定している。
新製品は、自社開発のUFS 5.0コントローラーと第8世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリを組み合わせている。JEDEC UFS 5.0規格に準拠し、物理層にMIPI M-PHY version 6.0、プロトコルにUniPro version 3.0を採用。HS-Gear6動作では理論上最大1レーンあたり46.6GB/sのインタフェース速度をサポートし、2レーンでは約10.8GB/sの実効読み書き性能を達成した。
主な仕様は、シーケンシャルリード性能が最大10GB/s、シーケンシャルライト性能が最大9.0GB/s。前世代品と比較して電力効率が向上し、熱制御機構も改善した。パッケージは7.5×13mmのBGAパッケージを採用した。
東芝の営業利益は約3倍の1119億円、純利益はキオクシアの評価益で30倍以上に
UFS 4.1対応の車載向けフラッシュメモリをサンプル出荷、最大1TBまで展開
PCIe 5.0を用いた広帯域光SSDの動作を確認
生成AIの回答精度と拡張性を向上するSSDを活用したソフトウェア技術を公開
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
革新的企業トップ100初受賞のキオクシア、「単なる特許の大量取得ではない」Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
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