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» 2022年05月18日 11時00分 公開

半導体部品を増産するため、鹿児島川内工場に新工場棟を建設工場ニュース

京セラは、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどを増産するため、鹿児島川内工場に新工場棟を建設する。新工場の稼働により、有機パッケージの生産能力は現状の約4.5倍に拡大する見込みだ。

[MONOist]

 京セラは2022年4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどの半導体部品を増産するため、鹿児島川内工場(鹿児島県薩摩川内市)に新工場棟(第23工場)を建設すると発表した。国内最大の建屋となる第23工場は、同年5月に建設を開始し、2023年10月から順次稼働を開始する。

キャプション 第23工場の完成イメージ[クリックで拡大] 出所:京セラ

 新工場棟は鉄骨造の6階建てで、建築面積は1万2380m2、延床面積は6万5530m2。投資総額は約625億円になる。

 新工場の稼働により、同工場の有機パッケージの生産能力は、現状の約4.5倍となる見込み。同社は水晶デバイス用パッケージについても、市場動向などを見ながら生産能力を増強していく。

 有機パッケージは、5Gの普及本格化やADAS(先進運転支援システム)、自動運転技術の高度化を背景に、需要の拡大が見込まれている。水晶デバイス用パッケージも、パソコンやスマートフォンなど多様な機器に搭載されるため、市場の拡大が続くと見られる。同社は、市場ニーズに応じて半導体部品事業を強化するとともに、鹿児島県で雇用機会を創出することにより、地域社会の発展、経済活性化に貢献していく。

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