セメダインは、低温硬化形の導電性ペースト「セメダインSX-ECA」シリーズを用いて、布地に直接LEDチップを実装した「着るセメダイン」を製作した。今後は医療・介護などの分野で、同技術を活用したウェアラブルデバイスの展開を図る。
セメダインは2016年1月6日、低温硬化形の導電性ペースト「セメダインSX-ECA」シリーズを用いて、布地に直接回路形成し、LEDチップを実装した「着るセメダイン」を製作したと発表した。
製作に用いられたSX-ECAシリーズは、さまざまな素材に簡単に導電性を付与できる導電性ペーストだ。湿気で硬化するため、室温程度の環境温度下でも十分な導電性を発現できる。また、硬化後も柔軟性に優れ、各種素材の変形に追従するという。
布だけでなく、さまざまな素材への接着性に優れるため、シリコーンゴム、紙、各種フィルムにも直接回路を形成できる。ペーストは液状で、ディスペンス、印刷などで簡便に回路を形成、部品接続が可能だ。
今回同社では、同月13〜15日に東京ビッグサイトで開催される「第2回 ウェアラブルEXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)」に同作品を出品する。また今後は、医療・介護、ヘルスケアなどの分野で、同技術を活用したウェアラブルデバイスの展開を図る予定だ。
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