組み込み開発フォーラム

組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム

Top Stories

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プログラマブルロジック本紀（8）：

ダメ半導体ベンチャーだったLattice SemiconductorのV字復活劇はPLDとともに

FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第9回は、AlteraやXilinxと同時期に創業したLattice Semiconductorを取り上げる。当初は会社経営に問題がありチャプター11を申請する状況まで陥った同社だが、新たな経営者を得るとともに、PLDであるGALに事業を絞り込むことでV字復活を遂げる。

（2026年04月01日）
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組み込み開発ニュース：

次世代AI向け国産水冷データセンター、密閉循環で水使用効率を実質的ゼロへ

（2026年03月31日）
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組み込み開発ニュース：

ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に

（2026年03月30日）
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IoTセキュリティ：

「docomo business SIGN」がアプレットSIMを追加、MECサーバ付きの大容量通信も

（2026年03月26日）
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空間伝送で学ぶ光通信入門（2）：

光通信のデジタル変調の基礎「振幅偏移変調（ASK）」を試す

（2026年03月27日）
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山浦恒央の“くみこみ”な話（199）：

イチから全部作ってみよう（30）データベース操作の共通言語「SQL」を使ってみる

（2026年03月19日）
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ロボット開発クローズアップ：

黒船「フィジカルAI」襲来　日本におけるヒューマノイド開発の最適解とは

（2026年03月13日）

FEATURES

ロボットフォーラム

「ロボット化」「ロボットの社会実装」に着目し、関連する技術や産業の最新動向を紹介する組み込み開発フォーラム内のサブフォーラム

製造メディア総力特集：

エッジコンピューティングの逆襲

現場でデータ処理を行う「エッジコンピューティング」が盛り上がりを見せている。なぜクラウドだけではだめなのか。その最新の技術動向と、活用事例を紹介する。

組込み/エッジ コンピューティング展【春】IoTソリューション展【春】

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プログラマブルロジック本紀（8）：

ダメ半導体ベンチャーだったLattice SemiconductorのV字復活劇はPLDとともに

（2026年04月01日）
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医療機器ニュース：

1分で覚醒度を推定、京セラが「AI仮眠システム」をアップデート

（2026年03月31日）
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組み込み開発ニュース：

実装面積と給電効率を最適化した超小型機器向けNFC対応ワイヤレス給電IC

（2026年03月31日）
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組み込み開発ニュース：

次世代AI向け国産水冷データセンター、密閉循環で水使用効率を実質的ゼロへ

（2026年03月31日）
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ロボット開発ニュース：

昆虫の行動原理を応用、片方のセンサーが故障しても匂い探索できるロボット

（2026年03月30日）
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組み込み開発ニュース：

ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に

（2026年03月30日）
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人工知能ニュース：

独自NPUを統合したエッジAI用新型マイコン2種を発表

（2026年03月27日）
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空間伝送で学ぶ光通信入門（2）：

光通信のデジタル変調の基礎「振幅偏移変調（ASK）」を試す

（2026年03月27日）
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ロボット開発ニュース：

世界モデルで人の動きと心理状態を予測、ロボットを制御するフィジカルAIを開発

（2026年03月26日）
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IoTセキュリティ：

「docomo business SIGN」がアプレットSIMを追加、MECサーバ付きの大容量通信も

（2026年03月26日）
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組み込み開発ニュース：

次世代光通信に不可欠な動作速度200GHz級の受光素子を開発、受光感度も世界最高

（2026年03月25日）
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人工知能ニュース：

日立のフィジカルAI統合モデル「IWIM」の実力は？　試作ロボット2種を公開

（2026年03月25日）
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組み込み開発ニュース：

「Matter」発表から4年、スマートホームは“理想郷”にどこまで近づいたか

（2026年03月25日）
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組み込み開発ニュース：

8GHzで世界最高効率74.3％のGaNパワーアンプを開発

（2026年03月24日）
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人工知能ニュース：

日立がフィジカルAIへの注力を鮮明に、東京駅直結の協創施設に体験スタジオ開設

（2026年03月24日）
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医療機器ニュース：

東大が医療特化型LLMを開発、医師国家試験の正答率93.3％

（2026年03月23日）
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ロボット開発ニュース：

ホームセンターの汎用部材で構築可能なスマートパワードスーツ基盤を開発

（2026年03月23日）
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1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：

NVIDIA新チップ、アリババ日本展開――AIシフトを支える国内外の巨大投資

（2026年03月21日）
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組み込み開発ニュース：

28nm車載マイコンを拡充し最新通信規格とASIL-Dに対応

（2026年03月19日）
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宇宙開発：

宇宙に本格進出するNVIDIA、軌道データセンター向けの「Vera Rubin」を発表

（2026年03月19日）
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