「水平分業」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（8）：
広がる生成AIとロボットの融合、実例で真価を紹介
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。（2025/10/30）

頭脳放談：
第305回　混沌のAI・半導体業界、誰が敵で誰が味方か。シン・AI半導体業界マップを探る
AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？　なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。（2025/10/20）

医療機器ニュース：
オリンパス新CTOが技術戦略を説明、重点3領域の新製品を3〜5年で市場投入へ
オリンパスの新CTOであるサヤード・ナヴィード氏が「OLYSENSE」「エンドルミナルロボティクス」「シングルユース内視鏡（SUE）」の3領域を重点プロジェクトとする中長期の技術戦略について説明。今後3〜5年で、これら3領域の新製品を市場投入していく方針である。（2025/9/29）

単なるバブルか、次の産業革命か――熱狂するAI投資、どう見るべきか
AI投資が過熱している。この動きは“ITバブル”の時と近しいが、違いは何なのか。（2025/9/25）

車載ソフトウェア：
車載ソフトウェア市場が2030年に1兆円超、SDVが過半を占める見通し
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーやIT系半導体メーカー、マイコンベンダーなど、国内の車載ソフトウェア市場に関する調査結果を発表した。2030年の市場規模は1兆118億円に達する見込みだ。（2025/9/9）

2nmパイロットライン始動！：
PR：「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来
2025年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）に就任した石丸一成氏が、日本における先端ロジック半導体製造の復活に向けた技術戦略を明かす。RUMS構想（※1）による前後工程の統合、人材育成体制の整備、設計支援ツール「Raads」の開発（※2）など、次世代ファウンドリモデルの実現に向けた取り組みとその展望を語る。（2025/7/18）

組み込み開発ニュース：
「融合と循環」で半導体に新たなイノベーションを、三井不動産が「RISE-A」設立
三井不動産が、国内半導体産業のエコシステム構築の促進を目的とする一般社団法人「RISE-A」を設立した。2025年10月に東京・日本橋に開設予定の「RISE GATE NIHONBASHI」を拠点として活動を始める予定である。（2025/7/17）

製造マネジメント メルマガ 編集後記：
トランプ関税で負け組になるのは結局米国企業？
一番苦しいのは、日本企業ではないかもしれません。（2025/5/7）

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
チップレット集積の鍵は「三位一体」
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】（2025/4/25）

エンジニア500人派遣も検討：
Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

これからの中小製造業DXの話をしよう（1）：
中小製造業にとって意味あるデジタル化とは？　難航したIoT化計画で見えたもの
本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第1回は同プロジェクトのデジタル化の実証実験の概要と、結果について紹介します。（2025/2/27）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（6）：
日立の水・環境BUはユーティリティーにプロセスをつなげグリーンを掛け算する
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第6回は、上下水道の高度水処理システムや半導体工場のクリーンルームといったユーティリティーソリューションを手掛ける水・環境BUをクローズアップする。（2025/2/17）

車載ソフトウェア：
PR：モデルベース開発はSDVにつながっていく、その価値を発揮するには？
自動車業界で注目を集める「SDV」。その価値を実現していくには、ソフトウェアの開発や設計を抜本的に刷新することが求められる。言葉や概念としては目新しいが、刷新のヒントはすでに自動車業界でよく知られた「モデルベース開発」にある。モデルベース開発はどのようにSDVにつながっていくのか。自動車メーカーやティア1サプライヤーに伴走するネクスティ エレクトロニクスに聞いた。（2025/2/3）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Intelの苦境と変わりゆくデバイス――“AIシフト”の影響を受け続けた2024年のテック業界
2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。（2024/12/27）

スピン経済の歩き方：
「ホンダ＋日産＝世界3位」素直に喜べない理由は？　パワー半導体をめぐる“次の競争”
ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。（2024/12/25）

頭脳放談：
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる？　半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。（2024/11/22）

小寺信良の「プロフェッショナル×DX」：
「もう電波放送は終わっていいんじゃないか」――イギリス放送通信庁の提案、ネット完全移行は現実的か？
英国の放送通信庁（Ofcom）が、同国における放送通信コンテンツの将来像を検討した報告書を公開している。いろいろ検討しているが、テレビ放送をやめてゆくゆくは全てインターネット上に移行してしまうという話で、英国営放送BBCはこれを支持しているという。なぜこのような検討を行うに至ったのか考えてみたい。（2024/10/23）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム　Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」
IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。（2024/9/9）

電動化：
シャープがEV参入へ、フォックスコンのEV基盤を活用しフォロフライとの協力で実現
シャープは、EVのコンセプトモデル「LDK+」を、同社の技術展示イベントで公開すると発表した。（2024/9/9）

石川温のスマホ業界新聞：
マイクロソフトが「Copilot+ PC」を発表――苦節7年。クアルコムはパソコン市場で飛躍できるか
Microsoftが「Copilot+ PC」を発表した。その第1弾として指定されたのは、Qualcommの「Snapdragon Xシリーズ」搭載のPCだった。今まで鳴かず飛ばずだったArmベースのWindows PCは、これを気に飛躍するのだろうか。（2024/6/2）

製造業DXプロセス別解説（10）：
五重塔のアーキテクチャに学べ！ 日本の製造業DXの勝ち筋は保守サービスにあり
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第10回は、日本の製造業DXの勝ち筋になり得る「保守サービス」について解説する。（2024/5/9）

池田直渡「週刊モータージャーナル」：
SDVで「ニッポン出遅れ」論が意味すること
このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥（おちい）ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。（2024/4/22）

電動化：
「ラボなら良品率100％」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。（2024/4/19）

車載電子部品：
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。（2024/4/1）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（4）：
メタバースが急速普及する物流と建設業界、「2024年問題」などの問題解決に
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。（2023/12/19）

エンタメ×ビジネスを科学する：
「韓国流マンガ」は市場を支配するのか？　webtoonと漫画の戦略を比較する
近年、韓国発祥のwebtoonという新しい形態のマンガ／コミックが急成長している。今後、漫画とwebtoonはどちらが優位に立つのだろうか？両者の現状を再確認した上で将来を展望する。（2023/10/31）

信越化が育ててOKIが剥がす：
縦型GaNパワー半導体のブレークスルーに、新技術の詳細と展望
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体。OKIと信越化学工業のタッグが、その本格的な普及のための課題解決につながる新技術を開発した。同技術の詳細や開発の経緯、今後の展望を聞いた。（2023/10/18）

ものづくり白書2023を読み解く（3）：
DXを妨げる「ノウハウ／ヒト／カネ」不足、組織横断のデータ共有が進まぬ製造業
日本のモノづくりの現状を示す「2023年版ものづくり白書」が2023年6月に公開された。本連載では3回にわたって「2023年版ものづくり白書」の内容を紹介していく。（2023/9/20）

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。（2023/8/29）

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。（2023/8/15）

BEVが次世代車の“本流”にならない4つの理由　トヨタ「全方位戦略」で考える
トヨタが「ル・マン24時間」に、将来的に水素エンジン（内燃機関）車で参戦する方針を発表し、その試作車を公開。水素エンジン車の投入はトヨタの脱炭素戦略における水素エンジン開発の本気度を示している。（2023/7/31）

輸出管理の世界を変えた「10・7」規制：
半導体をめぐる米中対立の「地経学」リスク
東京大学教授兼地経学研究所長の鈴木一人氏は2023年6月22日、半導体サプライチェーンに関するセミナーに登壇し、米国による先端半導体に関する輸出管理などの半導体をめぐる「地経学」リスクを語った。（2023/7/3）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
リコー東芝テックの“日の丸複合機構想”はTSMCになれるのか
日の丸××でうまくいった試しはないと言いますが……。（2023/5/25）

事業戦略を発表：
SiCエピウエハーの売上高を「5年で5倍に」、レゾナック
レゾナックは2023年4月27日、パワー半導体用のSiCエピウエハーの事業戦略に関する記者説明会を実施した。同社は、「SiCエピウエハー事業の売上高を、5年以内に2022年比で5倍に拡大することを目指す」と述べた。（2023/5/9）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（5）：
インダストリー5.0時代に生きる道、日本型プラットフォームビジネスの論点
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説してきた。最終回となる第5回では、今まで触れてきた製造業がプラットフォーム戦略を取る際の論点について整理する。（2023/5/9）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（4）：
水平分業での日本の製造業の戦い方と製造業プラットフォーム戦略の考え方
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第4回は、デジタル化による水平分業で日本の製造業が生かせる強みと、新たな競争力を担保する「製造業プラットフォーム戦略」について紹介する。（2023/4/3）

モノづくり最前線レポート：
「世界で勝ち抜く意識が足りず」Rapidus東氏が語る国内半導体の過去と未来
キャディが開催した「Manufacturing DX Summit 2023」から、同社 代表取締役の加藤勇志郎氏と東京エレクトロンで会長を務めたRapidus（ラピダス） 取締役会長の東哲郎氏による対談を抜粋して紹介する。（2023/2/15）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（3）：
インダストリー5.0のデータ共有ネットワーク、GAIA-XやCatena-Xがもたらす革新
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第3回はインダストリー5.0においてキーコンセプトとなってきているGAIA-Xや、Catena-Xなどのデータ共有ネットワークの動向について紹介する。（2023/2/14）

デジタルファブリケーション：
「住宅ローン地獄から解放を！」セレンディクスの300万円“3Dプリンタ住宅”が示す、未来の住宅建築
セレンディクスは、3Dプリンタによる住宅建築の社会実装を目指すスタートアップ企業。住宅建設コストの大部分となる人件費を3Dプリンタによる自動化で最小化し、「住宅ローンから脱却して、クルマを買い替えるように、低価格で家を買い替えるようにする」と標ぼうしている。これまでは、3Dプリンタによる家づくりは、建築基準法にどう適合させるかや耐久性のあるマテリアル（素材）をどうするかなどのハードルがあったが、セレンディクスの3Dプリンタ住宅にはそうした課題に対する解決策があるという。（2022/12/19）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（2）：
グローバルで進むインダストリー5.0、その意味とインパクトとは？
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第2回は、グローバルで進むインダストリー5.0（第5次産業革命）のインパクトについて解説する。（2022/11/21）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（1）：
インダストリー4.0がもたらしたもの、デジタル化に伴う製造業の構造変化
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第1回は、前提となるインダストリー4.0のインパクトについて解説する。（2022/10/31）

大山聡の業界スコープ（58）：
これからの自動車を支える日本の半導体産業とは
今回は、半導体業界にとって主要なアプリケーションの1つである自動車業界を例にとって、日本の半導体関係者が着眼すべきポイントについて、述べたいと思う。（2022/10/17）

「ソニー・ホンダモビリティ」始動　EV第1弾は2025年発売へ　レベル3の自動運転も
ソニーとホンダの共同出資会社「ソニー・ホンダモビリティ」が始動した。10月13日に開催された設立会見にて、2025年前半にEV第1弾の先行受注を開始し、2026年前半に北米、26年後半に日本へデリバリーすることを明かした。（2022/10/13）

メカ設計ニュース：
地政学リスクによる製造業への影響、今求められる“必要な打ち手”とは？
キャディは、地政学リスクなどによる製造業への影響調査の結果と事業戦略に関する記者説明会を開催。調査結果のサマリーとともに、地政学リスクによる製造業への影響に対する“必要な打ち手”について、同社 代表取締役の加藤勇志郎氏が解説した。（2022/9/8）

NVIDIA、AMDへの規制：
米国の新半導体規制が中国の“AI躍進”を減速させる
米国政府がNVIDIAのGPUについて中国への輸出を制限する新たな規制を行ったことについて、あるアナリストは、「世界をリードする中国のAI（人工知能）開発が、減速する可能性がある」と指摘する。（2022/9/7）

石川温の再考・クルマのスマホ化（1）：
「クルマのスマホ化」の前に、「ケータイの垂直統合の終わり」を振り返る
「モバイル端末は人々の生活を大きく変えたメガトレンドだった。次のメガトレンドはモビリティだ」。そもそも日本のケータイビジネスはどのようにして成長してきたのか。ケータイを作っていたメーカーの立ち位置は？　石川温氏が解説する。（2022/9/6）

ドローンがもたらす建設業界の“ゲームチェンジ”：
ドローンセキュリティガイドを公開した「セキュアドローン協議会」に聞く（後編）―建設ドローン産業の可能性を広げる“DaaS”
ドローンは、歴史的には軍事の世界で飛躍的な発展を遂げてきた。それと同時にカウンタードローン／アンチドローンと呼ばれる敵対的なドローンを検出したり、通信をジャミングしたりなど、ドローンを阻害する技術も進化している。そのため、民間企業でもドローン運用時に、悪意あるリスクをどう防ぐかがこの先のフェーズでは問われてくる。（2022/7/25）

動き出したモビリティの世界での水平分業型ビジネス
機能・役割の広がりとともに、ビジネスとしてモビリティを捉えた時にも変化が生じてきている。モビリティを取り巻く5つのエコシステムとは。（2022/6/27）