「水平分業」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

頭脳放談：
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる？　半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。（2024/11/22）

小寺信良の「プロフェッショナル×DX」：
「もう電波放送は終わっていいんじゃないか」――イギリス放送通信庁の提案、ネット完全移行は現実的か？
英国の放送通信庁（Ofcom）が、同国における放送通信コンテンツの将来像を検討した報告書を公開している。いろいろ検討しているが、テレビ放送をやめてゆくゆくは全てインターネット上に移行してしまうという話で、英国営放送BBCはこれを支持しているという。なぜこのような検討を行うに至ったのか考えてみたい。（2024/10/23）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム　Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」
IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。（2024/9/9）

電動化：
シャープがEV参入へ、フォックスコンのEV基盤を活用しフォロフライとの協力で実現
シャープは、EVのコンセプトモデル「LDK+」を、同社の技術展示イベントで公開すると発表した。（2024/9/9）

石川温のスマホ業界新聞：
マイクロソフトが「Copilot+ PC」を発表――苦節7年。クアルコムはパソコン市場で飛躍できるか
Microsoftが「Copilot+ PC」を発表した。その第1弾として指定されたのは、Qualcommの「Snapdragon Xシリーズ」搭載のPCだった。今まで鳴かず飛ばずだったArmベースのWindows PCは、これを気に飛躍するのだろうか。（2024/6/2）

製造業DXプロセス別解説（10）：
五重塔のアーキテクチャに学べ！ 日本の製造業DXの勝ち筋は保守サービスにあり
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第10回は、日本の製造業DXの勝ち筋になり得る「保守サービス」について解説する。（2024/5/9）

池田直渡「週刊モータージャーナル」：
SDVで「ニッポン出遅れ」論が意味すること
このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥（おちい）ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。（2024/4/22）

電動化：
「ラボなら良品率100％」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。（2024/4/19）

車載電子部品：
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。（2024/4/1）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（4）：
メタバースが急速普及する物流と建設業界、「2024年問題」などの問題解決に
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。（2023/12/19）

エンタメ×ビジネスを科学する：
「韓国流マンガ」は市場を支配するのか？　webtoonと漫画の戦略を比較する
近年、韓国発祥のwebtoonという新しい形態のマンガ／コミックが急成長している。今後、漫画とwebtoonはどちらが優位に立つのだろうか？両者の現状を再確認した上で将来を展望する。（2023/10/31）

信越化が育ててOKIが剥がす：
縦型GaNパワー半導体のブレークスルーに、新技術の詳細と展望
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体。OKIと信越化学工業のタッグが、その本格的な普及のための課題解決につながる新技術を開発した。同技術の詳細や開発の経緯、今後の展望を聞いた。（2023/10/18）

ものづくり白書2023を読み解く（3）：
DXを妨げる「ノウハウ／ヒト／カネ」不足、組織横断のデータ共有が進まぬ製造業
日本のモノづくりの現状を示す「2023年版ものづくり白書」が2023年6月に公開された。本連載では3回にわたって「2023年版ものづくり白書」の内容を紹介していく。（2023/9/20）

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。（2023/8/29）

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。（2023/8/15）

BEVが次世代車の“本流”にならない4つの理由　トヨタ「全方位戦略」で考える
トヨタが「ル・マン24時間」に、将来的に水素エンジン（内燃機関）車で参戦する方針を発表し、その試作車を公開。水素エンジン車の投入はトヨタの脱炭素戦略における水素エンジン開発の本気度を示している。（2023/7/31）

輸出管理の世界を変えた「10・7」規制：
半導体をめぐる米中対立の「地経学」リスク
東京大学教授兼地経学研究所長の鈴木一人氏は2023年6月22日、半導体サプライチェーンに関するセミナーに登壇し、米国による先端半導体に関する輸出管理などの半導体をめぐる「地経学」リスクを語った。（2023/7/3）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
リコー東芝テックの“日の丸複合機構想”はTSMCになれるのか
日の丸××でうまくいった試しはないと言いますが……。（2023/5/25）

事業戦略を発表：
SiCエピウエハーの売上高を「5年で5倍に」、レゾナック
レゾナックは2023年4月27日、パワー半導体用のSiCエピウエハーの事業戦略に関する記者説明会を実施した。同社は、「SiCエピウエハー事業の売上高を、5年以内に2022年比で5倍に拡大することを目指す」と述べた。（2023/5/9）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（5）：
インダストリー5.0時代に生きる道、日本型プラットフォームビジネスの論点
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説してきた。最終回となる第5回では、今まで触れてきた製造業がプラットフォーム戦略を取る際の論点について整理する。（2023/5/9）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（4）：
水平分業での日本の製造業の戦い方と製造業プラットフォーム戦略の考え方
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第4回は、デジタル化による水平分業で日本の製造業が生かせる強みと、新たな競争力を担保する「製造業プラットフォーム戦略」について紹介する。（2023/4/3）

モノづくり最前線レポート：
「世界で勝ち抜く意識が足りず」Rapidus東氏が語る国内半導体の過去と未来
キャディが開催した「Manufacturing DX Summit 2023」から、同社 代表取締役の加藤勇志郎氏と東京エレクトロンで会長を務めたRapidus（ラピダス） 取締役会長の東哲郎氏による対談を抜粋して紹介する。（2023/2/15）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（3）：
インダストリー5.0のデータ共有ネットワーク、GAIA-XやCatena-Xがもたらす革新
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第3回はインダストリー5.0においてキーコンセプトとなってきているGAIA-Xや、Catena-Xなどのデータ共有ネットワークの動向について紹介する。（2023/2/14）

デジタルファブリケーション：
「住宅ローン地獄から解放を！」セレンディクスの300万円“3Dプリンタ住宅”が示す、未来の住宅建築
セレンディクスは、3Dプリンタによる住宅建築の社会実装を目指すスタートアップ企業。住宅建設コストの大部分となる人件費を3Dプリンタによる自動化で最小化し、「住宅ローンから脱却して、クルマを買い替えるように、低価格で家を買い替えるようにする」と標ぼうしている。これまでは、3Dプリンタによる家づくりは、建築基準法にどう適合させるかや耐久性のあるマテリアル（素材）をどうするかなどのハードルがあったが、セレンディクスの3Dプリンタ住宅にはそうした課題に対する解決策があるという。（2022/12/19）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（2）：
グローバルで進むインダストリー5.0、その意味とインパクトとは？
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第2回は、グローバルで進むインダストリー5.0（第5次産業革命）のインパクトについて解説する。（2022/11/21）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（1）：
インダストリー4.0がもたらしたもの、デジタル化に伴う製造業の構造変化
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第1回は、前提となるインダストリー4.0のインパクトについて解説する。（2022/10/31）

大山聡の業界スコープ（58）：
これからの自動車を支える日本の半導体産業とは
今回は、半導体業界にとって主要なアプリケーションの1つである自動車業界を例にとって、日本の半導体関係者が着眼すべきポイントについて、述べたいと思う。（2022/10/17）

「ソニー・ホンダモビリティ」始動　EV第1弾は2025年発売へ　レベル3の自動運転も
ソニーとホンダの共同出資会社「ソニー・ホンダモビリティ」が始動した。10月13日に開催された設立会見にて、2025年前半にEV第1弾の先行受注を開始し、2026年前半に北米、26年後半に日本へデリバリーすることを明かした。（2022/10/13）

メカ設計ニュース：
地政学リスクによる製造業への影響、今求められる“必要な打ち手”とは？
キャディは、地政学リスクなどによる製造業への影響調査の結果と事業戦略に関する記者説明会を開催。調査結果のサマリーとともに、地政学リスクによる製造業への影響に対する“必要な打ち手”について、同社 代表取締役の加藤勇志郎氏が解説した。（2022/9/8）

NVIDIA、AMDへの規制：
米国の新半導体規制が中国の“AI躍進”を減速させる
米国政府がNVIDIAのGPUについて中国への輸出を制限する新たな規制を行ったことについて、あるアナリストは、「世界をリードする中国のAI（人工知能）開発が、減速する可能性がある」と指摘する。（2022/9/7）

石川温の再考・クルマのスマホ化（1）：
「クルマのスマホ化」の前に、「ケータイの垂直統合の終わり」を振り返る
「モバイル端末は人々の生活を大きく変えたメガトレンドだった。次のメガトレンドはモビリティだ」。そもそも日本のケータイビジネスはどのようにして成長してきたのか。ケータイを作っていたメーカーの立ち位置は？　石川温氏が解説する。（2022/9/6）

ドローンがもたらす建設業界の“ゲームチェンジ”：
ドローンセキュリティガイドを公開した「セキュアドローン協議会」に聞く（後編）―建設ドローン産業の可能性を広げる“DaaS”
ドローンは、歴史的には軍事の世界で飛躍的な発展を遂げてきた。それと同時にカウンタードローン／アンチドローンと呼ばれる敵対的なドローンを検出したり、通信をジャミングしたりなど、ドローンを阻害する技術も進化している。そのため、民間企業でもドローン運用時に、悪意あるリスクをどう防ぐかがこの先のフェーズでは問われてくる。（2022/7/25）

動き出したモビリティの世界での水平分業型ビジネス
機能・役割の広がりとともに、ビジネスとしてモビリティを捉えた時にも変化が生じてきている。モビリティを取り巻く5つのエコシステムとは。（2022/6/27）

SEMIが規格策定に向け準備中：
深刻な半導体模倣品問題、ブロックチェーンで対策へ
半導体不足が続く中、半導体デバイスの模倣品が市場に流通するという問題が深刻化している。業界はどのような手を打てるのか。半導体の業界団体であるSEMIジャパンは2022年5月24日に開催した記者説明会で、ブロックチェーンの適用など、模倣品対策の規格化を進めていると語った。（2022/5/25）

ニューノーマルを勝ち抜く事業戦略：
パナソニック ハウジングシステム事業部が株式会社に、CO2排出量実質ゼロが目標
パナソニック ハウジングシステム事業部は2022年4月1日に、パナソニック ハウジングソリューションズ株式会社となった。今後は、さまざまな住まいの問題を解消する住宅設備や環境に優しい取り組みを展開し、事業の裾野を広げる。（2022/4/11）

意外と難しい「業務提携」だが……：
勃発・EV戦国時代　勝つのは「提携」のソニー・ホンダか　「ケイレツ＋買収」のトヨタか　「水平分業」のアップルか
EV市場を巡りさまざまなプレイヤーが出ている中、話題となったソニーとホンダの提携。自動車メーカーとしては巨人ともいえるトヨタ、そしてEV化によって重要度が高まるIT企業の雄としてアップなどがいる中、勝ち抜くのはどこなのか。（2022/4/4）

EVの異業種連携が加速：
三菱自動車とDeNAが協業へ　商用EVの普及など目指す
三菱自動車とDeNAは、商用EV（電気自動車）の本格的な普及に向けて協業の検討を始めたと発表した。（2022/3/23）

石川温のスマホ業界新聞：
グーグルがAndroidと他デバイスの連携を強化――垂直統合のアップルにどう立ち向かうのか
Googleが、Android端末とChrome OS／Windowsを搭載するPCとの連携機能を複数発表した。Appleが自社デバイスで推し進めるハードウェア間の連携機能の強化に対応するための措置だと思われる。ただ、Appleとは異なり水平分業モデルに近いGoogleは、もっと他社と協力を進めないと対抗しきれないかもしれない。（2022/1/17）

石川温のスマホ業界新聞：
水平分業から変革を起こせたSnapdragonとAndroid――グーグルの垂直統合化にクアルコムは何を思う？
Qualcommが毎年開催しているイベント「Snapdragon Tech Summit」が今年も開催された。Googleのヒロシ・ロックハイマー氏も登壇したが、同社は「Pixel 6」「Pixel 6 Pro」において自社開発のプロセッサを採用している。QualcommとGoogleの関係はこれからどうなっていくのだろうか？（2021/12/11）

石野純也のMobile Eye：
Qualcommがソニーと提携してカメラ機能を強化、Appleなどに対抗する狙いも
Qualcommが、スマートフォン向けの新たな最上位プロセッサ「Snapdragon 8 Gen 1」を発表した。CPUやGPU以上に、カメラやAIといった今のスマートフォンに求められる性能にフォーカスして、性能を向上させた。Qualcommとソニーの提携も発表されたが、その背景には、垂直統合型の開発体制でカメラ機能を強化するAppleなどに対抗する思惑がありそうだ。（2021/12/4）

ニューノーマルを勝ち抜く事業戦略：
2030年度に売上高5500億円を目指す、パナソニック ハウジングシステム事業部の3つの成長軸
住宅だけでなく、最近は非住宅の領域でも、外装材や建具などの建材を市場に供給しているパナソニック ハウジングシステム事業部は、2022年に事業会社化するのに伴い、2030年度に売上高5500億円を目指す、3つの軸から成る新たな戦略を打ち出した。（2021/11/10）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新「MacBook Pro」を使って分かった超高性能と緻密なこだわり　M1 Pro・Maxでパソコンの作り方まで変えたApple
AppleのM1 Pro・Maxを搭載した新型「MacBook Pro」が発売された。その性能に注目が集まっているが、実際の製品に触れて感じるのは単にベンチマークテストの結果だけでは評価できないディテールへのこだわりだった。（2021/10/29）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「M1 Pro」「M1 Max」は結局どこが違って何が進化したのか　極めて合理的なAppleの選択
MacBook Proのモデルチェンジとともに登場したAppleの新チップ「M1 Pro」「M1 Max」。飛躍的に性能が向上したというが、その内部構造から秘密に迫る。（2021/10/20）

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱：
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。（2021/10/14）

いまさら聞けない自動車業界用語（17）：
トヨタ系、日産系、ホンダ系……「ケイレツ」の今とこれから
今回は日本自動車業界の特徴の1つ、「ケイレツ」について解説します。（2021/10/4）

量子コンピュータ：
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所（以下、日立）が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。（2021/9/15）

大山聡の業界スコープ（45）：
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。（2021/9/15）

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート：
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。（2021/8/31）

光伝送技術を知る（17）　光トランシーバー徹底解説（11）：
光トランシーバーのForm Factorの新動向（6） 〜電気と光のインタフェース
今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。（2021/7/19）