第49回 56Gbps伝送技術：前田真一の最新実装技術あれこれ塾（3/5 ページ）

[前田真一，実装技術／MONOist]

3．20Gbps/32Gbps

　それでは、銅が優位な現在の信号速度はどの程度になっているのでしょうか？

　現在、ハイエンドのシステムでは、基板上の配線、バックプレーンの配線での速度は28G〜32Gbpsに達しています。

　基板で28Gbps （14GHz）のデータ転送を実現するために、可能な限りの技術を使っています。

　基板配線で高速データ転送を行う最大の課題は損失対策です。損失には抵抗損失と誘導損失がありますが、両方とも、導体、誘電体の本質的な原理に基づく現象で、避けることはできません。

　損失は信号周波数が高いほど大きくなり、配線の長さに比例して大きくなります。損失があると、信号の電気エネルギーが熱エネルギーに変換され、レシーバが信号を認識できないまでに信号が減衰してしまいます。

　高速データ転送を実現するためには、以下の3つの方法で損失の影響を小さくします。

1. 材料を工夫して減衰を小さくする
2. 回路を工夫して、損失による信号の減衰を補正する
3. 配線を短くする