「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

協働ロボット：
DMPがフィジカルAI実装向け新拠点を開所、次世代SoCやAMRデモを披露
DMPは「DMP 東京ロボティクス・イノベーションセンター ショールーム」を開所した。最大200台を統合制御できる搬送ロボットや、中核頭脳となるエッジAIチップ「DI1」を展開し、現場の課題解決とフィジカルAIの社会実装を加速する。（2026/7/31）

約970gのCopilot+ PC「HP OmniBook7 Aero 13-bg」がセールで18％オフの13万9800円に
日本HPの超軽量モバイルノートPCがAmazonのタイムセールに登場した。次世代AIプロセッサを搭載しながら重量約970gを実現した本モデルが、通常価格から18％オフの13万9800円で購入できる。（2026/7/30）

録音から議事録作成までAIにお任せの「Plaud Note Pro AIボイスレコーダー」が10％オフの2万7720円に
高性能な録音機能とAIによる高精度な文字起こし、さらに多次元要約機能を備えた次世代のボイスレコーダーが、Amazonのタイムセールでお得に購入できる。（2026/7/30）

組み込み開発ニュース：
富士通からC／C++およびJava対応のソースコード解析ツールの資産を取得
DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。（2026/7/30）

ワークマン「次世代ファン付きウエア」が登場　2900円商品で狙う「日常使い」の新需要
ワークマンが、日常使いを意識した次世代のファン付きウエアを投入。2900円の商品などを展開し、作業現場向けから一般消費者市場への拡大を狙う。（2026/7/30）

フィジカルAI：
フィジカルAIを現場の「当たり前」に　燈が社会実装を加速へ
燈は建設業や製造業の現場で培ったAI開発の知見と独自開発のシミュレーション基盤「Melchior」を軸に、現場の課題を解決するフィジカルAIの社会実装を加速する。フィジカルAIが現場で当たり前に浸透してる状態を実現し、日本の生産力を次世代へ引き継ぐことを目指す。（2026/7/30）

改札に「かざす」歴史が終わる──東武「顔認証」とJR東「スマホ無線」の覇権争い
東武鉄道と日立は、生体認証サービス「SAKULaLa」を用いた顔認証改札を池袋駅で実用化し、移動から買い物・宿泊まで手ぶらでつながる「顔ID生活圏」を始動させた。既存改札への後付け対応や高いセキュリティ技術が強み。一方で、個人情報の心理的ハードルやラッシュ時の処理速度に課題も残る。対するJR東日本はスマホアプリを活用した無線（UWB）方式で対抗。次世代改札とデジタルIDの標準化を巡る主導権争いが本格化している。（2026/7/30）

組み込み開発 インタビュー：
“3つの頭脳”で80TOPSの処理性能を実現　AMDが語る「次世代AIチップ」戦略
近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。（2026/7/30）

モバイルバッテリーの発火不安や劣化の「見えないリスク」を解消　オウルテックが提案する新世代バッテリーの強み
オウルテックは7月28日に新製品発表会を開催し安全性を高めたモバイルバッテリーの新製品を発表した。燃えにくい準固体電池の採用やTFT液晶パネルによる状態表示など独自の技術を詰め込んでいる。8月中旬からドン・キホーテや全国の家電量販店などで順次発売する見通しだ。（2026/7/28）

医療機器ニュース：
医療文書の作成時間を30分から5分へ、生成AIで現場の業務効率化
日本アイ・ビー・エムと関西医科大学は、次世代の医療DX基盤となる「医療AI共通ICTプラットフォーム」を共同開発し、第1弾として生成AIを活用した文書作成支援の実運用を導入した。（2026/7/28）

AMD AI Advancing 2026：
「AIハイパースケール」でNVIDIAに真っ向勝負を仕掛けるAMD　2030年に向けたロードマップを公開
AMDが自社イベントで、データセンター／サーバ向けの新世代CPU／GPUと、それを搭載するラックマウントシステムを発表した。発表内容を見ていると、ライバルであるNVIDIAに対する“真っ向勝負”感が伝わってくる。（2026/7/28）

小型モジュールはロボでも活躍：
次世代EV向け800-48V降圧ユニットを小サイズで　Vicor展示
Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。（2026/7/28）

材料技術：
ペロブスカイト太陽電池の量産に有効なインク、従来比で1.5倍の性能向上
次世代電池として期待される「ペロブスカイト太陽電池」。その量産化を後押しする新技術が発表された。三菱マテリアルは、高い発電効率を実現する電子輸送層向けインクのサンプル提供を開始した。（2026/7/28）

イオンゲージの協同的再配列が支配：
固体電解質中でリチウムイオンが動く仕組み、分子レベルで解明
西江大学校と自然科学研究機構分子科学研究所／総合研究大学院大学の研究グループは、次世代電池用の固体電解質中で、リチウムイオンが動く仕組みを分子レベルで解明した。これにより、リチウムイオンの移動は周囲の陰イオンがつくるイオンゲージの協同的な再配列によって起こることが判明した。（2026/7/28）

大阪・関西万博：
万博「大屋根リング」のデジタルアーカイブ「Record-RING」始動
東畑・梓設計共同企業体と梓総研は、2025年大阪・関西万博のシンボル「大屋根リング」を次世代に継承するデジタルアーカイブプロジェクト「Record-RING」を始動した。（2026/7/27）

なぜ元Appleエンジニアは熱意を失い起業したのか？　スマートグラス「Even G2」イベントで語られた、次世代機「G3」へのロードマップ
香港のスマートグラスメーカー、Even Realitiesが都内で開催した初のユーザー・開発者向けイベント「EVEN DAY Japan 2026」。カメラ非搭載で日常に溶け込む超軽量スマートグラス「EVEN G2」が注目を集める中、来日したCEOのウィル・ワン氏が語ったスマートグラスの未来と、熱気あふれる日本の開発者コミュニティの最前線をレポートする。（2026/7/27）

高島屋・村田善郎社長　挑戦続けるアバンギャルドな百貨店　ベトナムや新型SCに重点投資　My Vision
高島屋の村田善郎社長は24日までに産経新聞のインタビューに応じた。創業200周年を迎える2032年2月期に事業利益を750億〜800億円（26年2月期は596億円）へ引き上げる目標に向け、次世代型SC（ショッピングセンター）、金融事業、ベトナム事業の3分野に重点投資すると表明した。ベトナムに小型店出店の意欲を見せ、村田氏は「アバンギャルド（前衛的）な百貨店」として挑戦を続けるとも述べた。主な一問一答は次の通り。（柳原一哉）（2026/7/27）

材料技術：
剛性と耐衝撃性を両立した次世代CFRPプリプレグを開発
三菱ケミカルは、炭素繊維プリプレグ「Xlinktech」の新シリーズとして、「Xlinktech-HT（＃375）」と「Xlinktech-HS（＃372）」を開発し、サンプル提供を開始した。独自の樹脂設計技術により、高弾性CFRPの課題だった剛性と耐衝撃性の両立に成功している。（2026/7/27）

ITニュースピックアップ：
「フロンティアAI」の脅威にどう立ち向かう？　Gartnerが次世代セキュリティを提言
GartnerはフロンティアAI時代に向けたセキュリティ戦略の再構築を提言した。シャドーAIの利用実態把握やCTEMへの発展、実行時のリアルタイム監視など能動的な防御姿勢を求め、攻撃を予測、阻止する先制的セキュリティへの転換を提言した。（2026/7/27）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
NVIDIAが次世代AI超解像技術「DLSS 5」の今秋投入を明らかに／MicrosoftとMistralが欧州におけるAI演算能力の拡大で戦略的提携を発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月19日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/7/26）

第8回 国際 建設・測量展：
タダノが70トンクレーンを電動化　GX高所作業車やVR技能教育も展示
タダノは「CSPI2026」で、新世代の70トンラフテレーンクレーンと、その作業を電動化する「バッテリー式 e-PACK」を展示した。幅800ミリ以下に収まる電動高所作業車や走行から荷役までを電動化したカーゴクレーンといったGX建設機械に加え、実機に近い操作を学べるVRシミュレーターも紹介した。（2026/7/24）

Appleの「マップ」がFordの次世代EVに直接統合へ　新SDKで「CarPlay」なしでもナビが機能
AppleとFord Motorは、次世代EV基盤にAppleの「マップ」を直接組み込むと発表した。新提供のSDKを活用し、iPhoneを接続せずに車載機能としてナビゲーションを稼働させる。EV向け経路探索や充電向け温度調整にも対応するほか、Fordのハンズフリー走行機能「BlueCruise」の開発にも地図情報を活用する。（2026/7/24）

反強磁性体を磁気記録層材料に活用：
次世代MRAM開発に向けた設計指針示す、東京大
東京大学の研究グループは、反強磁性体を用いた次世代MRAM開発において、超高速スイッチングを実現するための設計指針を示した。（2026/7/23）

推論、データ、統制で再設計する「AI 2.0時代」のアーキテクチャ：
AIエージェント時代、なぜデータ基盤の進化が求められるのか？　次世代アーキテクチャの基本を解説
AIの本番運用を阻む壁は、モデル性能ではなく「データと運用」にあります。従来のバッチ処理やデータのサイロ化といった構造的限界をひもとき、AIエージェント時代に求められる「推論基盤中心」の次世代ITアーキテクチャを解説します。（2026/7/23）

ドローン：
0.04mmのひびを暴く、アイ・ロボティクスのドローン技術が国交省カタログに掲載
国交省は、アイ・ロボティクスの点検技術を2つのカタログに同時掲載した。0.04ミリのひび割れを見抜き、空間を丸ごと3Dデータ化する次世代インフラ点検技術だ。（2026/7/22）

スマートファクトリー：
矢崎総業がイノベーション拠点を公開、労働集約型モノづくりのスマート化に向け
矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。（2026/7/22）

薄さ、柔軟性、強度がさらに向上：
折りたたみディスプレイが進化、Samsungの新技術
サムスン電子（Samsung Electronics）は、折りたたみディスプレイ向けの新技術「Flex Titanium」を発表した。新技術を採用したディスプレイは、高い「強度」や折り目が目立ちにくい「柔軟性」、デザイン性を高められる「薄さ」を実現。次世代のSamsung Galaxy製品に搭載された。（2026/7/22）

Windowsフロントライン：
MicrosoftのAIセキュリティ新戦略「Project Perception」とは？　脆弱性を先回りしてふさぐ次世代の防御
Microsoftが、AIを活用した新たなセキュリティ対策ツール「Project Perception」の提供を計画している。その中核技術となる「MDASH」は、複数のAIエージェントを用いてシステムの脆弱性を先回りして発見・修正するという画期的なものだ。企業のセキュリティ対策における新たな潮流を解説する。（2026/7/21）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
ギガバイトから40周年記念のRTX 5080やX870マザーが登場！　Lian-Liの次世代ファンもアキバで話題に
3連休前には、ギガバイトの創業40周年を記念したハイエンドグラフィックスカードと、AMD X870搭載マザーボードが投入された。真夏に向けてLian-Liも新型ファンを投入するなど、新製品の登場が自作PCユーザーの購入意欲を強く刺激している。（2026/7/20）

Mobile Weekly Top10：
鉄道の改札口は「タッチ」から「タッチレス」になる？　乗り越えるべき課題は？
鉄道会社や自動改札機メーカーなどが、新世代の自動改札機の研究／開発を進めています。キーワードは「タッチレス」なのですが、課題がないわけではありません。（2026/7/18）

製造ITニュース：
「現場で使えるAIへ」、富士通が進める次世代CPUと自律型AIエージェント戦略
富士通は自社イベント「Fujitsu Experience Day 2026」で、次世代CPUの「FUJITSU-MONAKA」をはじめ、AIチームを自律生成する技術や、実店舗で検証する店長業務支援AIなど企業変革を支援する最新AIソリューションを公開した。（2026/7/17）

次の折りたたみGalaxyに載る、画面の折り目を目立たなくする新技術　サムスン電子が発表
サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。（2026/7/15）

3Dプリンティング：
3Dプリンタ外構や環境コンクリも、鴻池組の次世代「混構造」オフィス計画
鴻池組は、大阪府岸和田市の「西日本メカトロニクスセンター事務所棟」を鉄骨と木造の混構造で建て替える。脱炭素化とBCP強化を見据え、独自開発の環境配慮型コンクリートや3Dプリンタ工法を導入する計画だ。（2026/7/15）

医療機器ニュース：
大腸がんを低侵襲に治療できるESD、オリンパスが内視鏡ロボット技術で容易に
オリンパスが消化器内視鏡ソリューション（GIS）事業について説明。次世代のインテリジェントな内視鏡医療に向けて、データやAI、クラウドを融合したプラットフォーム「OLYSENSE」や、ロボット技術の活用でより多くの医師に先進的な内視鏡治療を可能にする「エンドルミナルロボティクス」などに注力する方針である。（2026/7/15）

大型産機の電力システム向け：
3.3kV IGBTに600／800A定格品　ミネベアパワーデバイス
ミネベアパワーデバイスは、定格電圧3.3kVの低インダクタンスIGBTモジュール「LV-nHPD2」シリーズに、600A定格の「MBM600FS33G2」、800A定格の「MBM800GS33G2」を追加した。独自の次世代チップ「サイドゲート構造IGBT（G2版）」を搭載する。（2026/7/15）

材料技術：
高導電と1GPaの強度を両立、次世代電子部品を支える新銅合金
三菱マテリアルは、高い導電率と高強度を両立した銅合金「MSP5-SSH」を開発した。MSP5-SSHは、1GPa級の強度と優れた成形性を持ち、複雑形状の量産を可能にする。（2026/7/15）

AI需要受け：
Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化
Intelは2026年7月13日、アイルランド・リークスリップ拠点に50億ユーロ（約57億米ドル）を投じ、生産能力を強化すると発表した。AIや高性能コンピューティング（HPC）向け需要の拡大を受け「Intel 3」プロセスで製造する「Intel Xeon 6」および次世代Xeonプロセッサの生産能力を拡大する。（2026/7/14）

日本を重要戦略市場に位置付け：
Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入
スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。（2026/7/14）

CAEニュース：
量子コンピューティングとCAEを融合、QunaSysとテクノスターが協業
QunaSysとテクノスターは、量子コンピューティング技術とCAEを融合した次世代シミュレーション技術の実現に向け、協業に関する覚書を締結した。自動車／造船業界などの実課題を対象に、量子CAEの適用可能性を検証する。（2026/7/14）

AI時代を生き抜くITインフラ戦略：
PR：【専門家に聞く】AI主導の「エージェント型クラウド移行」とは？　4つのビジネス成果
生成AIのビジネス活用が加速する一方で、既存のITインフラがAI技術を想定しておらず、課題が表面化しています。AI時代のモダナイゼーションと現場の課題解決を両立させる次世代の手法「エージェント型のクラウド移行」について、Q&A形式で解説します。（2026/7/14）

第8回 国際 建設・測量展：
「運搬」「清掃」「墨出し」をロボットで　レンタルのニッケンが「DXで拾い切れない効率化」提供
レンタルのニッケンは「CSPI2026」で、建設現場の“困りごと”を起点に開発した省力化につながる商品群を多数紹介した。運搬や清掃、墨出しを自動化する各種ロボット、次世代高所作業車、外装カーテンウォール取付けマシンなどを展示し、大掛かりなDXだけでは拾い切れない日々の作業改善を提案した。（2026/7/13）

サプライチェーン改革：
ユーグレナら、次世代バイオ燃料で“荷主主体”の新たな脱炭素物流モデルを開始
ユーグレナら4社は、バイオ燃料「サステオ」を活用した荷主参画型の新たな脱炭素物流モデルを開始した。（2026/7/13）

研究開発の最前線：
ADEKAが半導体の全領域カバーを加速、次世代材料の新研究拠点稼働
ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。（2026/7/13）

ものづくり ワールド［東京］2026：
謎のAIモビリティ？　大型3Dプリンタで2週間で完成「ZU-RA」が示す可能性
スリーディー・システムズ・ジャパンは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第9回 次世代3Dプリンタ展」において、スワニーが大型3Dプリンタ「EXT 1070 Titan Pellet」とAIを活用し、2週間で製作したAIモビリティ「ZU-RA」を披露した。（2026/7/10）

激変するIT環境を見据えたデータ基盤の在り方を探る：
PR：IOWNが変えるITインフラの形　超高速通信時代になぜストレージ技術が重要なのか
生成AIの普及に伴うITリソースの分散やデータ管理の複雑化に、NTTの次世代通信技術「IOWN」とNetAppのストレージ技術が新たな可能性を示した。共同検証の成果からITインフラ変革の潮目を読む。（2026/7/23）

研究開発の最前線：
未利用の砂資源から次世代建材を創る　PathAheadらの研究が国土交通省SBIRに採択
ホンダの新事業創出プログラム「IGNITION」発のスタートアップであるPathAheadは、高エネルギー加速器研究機構（KEK） 物質構造科学研究所 助教の本田孝志氏との共同研究が、国土交通省の「2026年度 SBIR建設技術研究開発助成制度」に採択されたと発表した。（2026/7/9）

製造ITニュース：
NTTドコモビジネスがIOWN活用の分散GPU環境を提供、25GBを2秒で転送
NTTドコモビジネスは、次世代ネットワーク「IOWN APN」を活用し、全国8拠点に分散したGPUを統合利用できる実証環境の提供を開始した。電力などの制限を解消し、オンデマンドなリソース確保やデータ主権に対応した分散AI基盤の実用性を検証できる。（2026/7/8）

ものづくり ワールド［東京］2026：
20年かけて培った設計技術を数十秒で再現　オートデスクが語るAI×CADの可能性
Autodesk（オートデスク）は「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第9回 次世代3Dプリンタ展［東京］」において、同社が提供するAI（人工知能）機能について紹介するプレゼンテーションを実施した。（2026/7/8）

脱炭素：
脱炭素はEVのみならず、いすゞ出光らがバイオ燃料100％のトラック公道実証へ
出光興産、いすゞ自動車、T2の3社は、トラック輸送の脱炭素化に向け2026年夏より連携する。関東と関西間の自動運転トラック商用運行において次世代バイオ燃料「IRD」を濃度100％で試験利用し、給油運用や車両への影響を検証する。（2026/7/8）

製造ITニュース：
自律型工場を支える実行アーキテクチャ、分析やAIトレーニングなど可能に
Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション））は、自律型製造オペレーションをサポートする次世代の実行アーキテクチャ「FactoryTalk ResilientEdge」の提供を開始した。エッジでの低遅延な実行と、分析やAIトレーニングなどを可能にするクラウド機能を提供する。（2026/7/8）