「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電通グループが次世代型「AIコンタクトセンター」を提供開始　これまでと何が違うのか
電通デジタル、電通総研、イグニション・ポイント、電通プロモーションエグゼの国内電通グループ4社は、独自のAI戦略「AI For Growth 2.0」に基づく次世代ソリューション「AIコンタクトセンター」の提供を開始した。（2025/7/7）

組み込み開発ニュース：
FPGA向けに1レーン当たり最大8Gbpsの次世代高速インタフェース標準技術を提供
ザインエレクトロニクスは、FPGA向けに次世代高速インタフェース標準技術「V-by-One HS plus Standard」の提供を開始する。V-by-One HS plusに準拠するLSIや映像機器の開発期間を短縮し、利便性を向上する。（2025/7/7）

LLMの限界と“次のAI”【後編】
LLMの“これが困る”を解消する「次世代AIモデル」3選
生成AIを支える大規模言語モデル（LLM）には課題がある。課題を克服し、企業やエンドユーザーのニーズに応えるための機能や特徴を有するAIモデルを3つ紹介する。（2025/7/7）

製造現場向けAI技術：
非熟練者の“心を軽く”するAIエージェント、メタバース活用し日立が開発
日立製作所と日立プラントサービスは、共同開発した次世代AI（人工知能）エージェント「Frontline Coordinator - Naivy」の概要を説明した。（2025/7/4）

DXを成功させるカギはコストと性能のバランス：
PR：「AIと言えばGPU」一択ではない　CPUでAIが動く時代のサーバインフラ
AI活用が広がり、「AIと言えばGPU」という認識も生まれる中で、これからのサーバインフラの在り方はどう変わるのか。インテルが新世代プロセッサとともに提供する新たな選択肢とは。（2025/7/4）

AI導入で見直すストレージ戦略【後編】
AI処理のボトルネックを解消する「次世代ストレージ」の条件とは？
GPUの性能を最大限引き出すには、それを支えるストレージ側の進化が欠かせない。ストレージに求められている要件と、それを実現するための技術動向を解説する。（2025/7/4）

レゾナックとPulseForgeが提携：
「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ
レゾナックとPulseForgeは、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関し提携した。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの製造プロセスにおける、歩留まりと生産性のさらなる向上を実現していく。（2025/7/3）

データセンターは“1つのPC”？
NVIDIAが切り開く“AIファクトリー革命”――次世代データセンターの主役は誰だ
AI技術の進化を支えるGPU分野で、市場をけん引しているのがNVIDIAだ。同社は「AIファクトリー」構想で何を目指そうとしているのか。従来のデータセンターやコンピュータはどう変わっていくのか。（2025/7/3）

消費電力は既存EUV光源の1/10に：
加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ
高エネルギー加速器研究機構（KEK）は、エネルギー回収型線形加速器（ERL）と自由電子レーザー（FEL）を組み合わせた「次世代EUV（極端紫外線）露光技術」の開発を始めた。既存のEUV光源に比べ消費電力を10分の1に低減でき、「beyond EUV」と呼ばれる短波長化も比較的容易だという。（2025/7/2）

次世代パワー半導体材料として注目：
ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成
Patentixは、次世代のパワー半導体材料として注目されている「ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）」のバルク結晶を合成することに成功した。今後はこのバルク結晶を種結晶として用い、引き上げ法などによって大口径化や高品質化を図り、市場投入を目指す。（2025/7/2）

最大96Gbpsの帯域幅をサポート：
HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入
HDMI Forumは、最大96Gビット/秒の帯域幅と次世代HDMI固定レートリンク技術を採用した「HDMI規格バージョン2.2」を発表するとともに、この規格に対応する製品を「Ultra96」という名称で市場投入する。最大の性能を実現するための「Ultra96 HDMIケーブル」も発表した。（2025/7/1）

製造マネジメントニュース：
次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセス技術を共創 2026年に量産で導入
レゾナックは、PulseForgeと次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関する戦略的提携に合意したと発表した。（2025/7/1）

脱炭素：
バイオマスや有機廃液からクリーンな電力や水素を、高純度のCO2の分離／回収も
JFEエンジニアリングは、大阪ガスと共同で開発を進めているケミカルルーピング燃焼技術が、NEDOの「カーボンリサイクル・次世代火力発電等技術開発／次世代火力発電基盤技術開発／CO2分離・回収型ポリジェネレーションシステム技術開発」の助成事業に採択されたと発表した。（2025/7/1）

抽選でAmazonギフトカードが当たる
「ゼロトラストにおけるAIを活用した次世代セキュリティ」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（5000円分）をプレゼント。（2025/7/2）

スマートコンストラクション：
DX対応型、多機能保護具「スーパーSCヘルメット」を開発　大成建設
大成建設は、トンネル坑内作業向けのDX対応型次世代多機能保護具「スーパーSCヘルメット」を開発した。個別空調や後方視認、双方向通信などの複数機能を集約し、トンネル坑内作業の安全性や快適性、作業性を向上させる。（2025/6/30）

研究開発の最前線：
人工ダイヤモンド単結晶は極低温で軟化する
北海道大学らは、人工ダイヤモンドが極低温で軟化する現象を確認した。ダイヤモンド内に欠陥由来の量子状態が存在することを示唆するもので、量子センサーなど次世代技術への応用が期待される。（2025/6/30）

工場ニュース：
JX金属が高純度CVD／ALD材料の供給体制を強化
JX金属は、投資により神奈川県茅ヶ崎市の東邦チタニウム茅ヶ崎工場敷地内で次世代半導体向けCVD／ALD材料の生産設備増強が完了し、操業を開始した。（2025/6/30）

人とテクノロジーの融合でシナジー創出　ドコモ・ファイナンス「BPOセンター」の戦略は？
生成AIを活用した業務の効率化も進む中、コンタクトセンターの現場で起こるリアルな課題や、次世代コンタクトセンターの構想をドコモ・ファイナンスのBPOセンター長に聞いた。（2025/6/27）

FAニュース：
より幅広い溶接施工に対応、パナソニックがフルデジタル溶接機の最上位モデル
パナソニック コネクトは、新世代のフルデジタル溶接機「N」シリーズの最上位モデルとなる交直両用TIG溶接機「YC-350NA1」を発売した。高精度波形制御技術を強化し、初めての操作でも使いやすいようにサポート機能を追加した。（2025/6/27）

「ScanSnap iX2500」発売、直販5万9400円　毎分45枚の紙をデータ化→AIが学習しやすく
リコー傘下のPFUは6月24日、紙をデジタル化するスキャナーの新製品「ScanSnap iX2500」を発売した。直販サイトPFUダイレクトでの販売価格は5万9400円（税込み）。業務用スキャナー向けに自社開発した次世代SoCの「iiGA（イーガ）」を搭載し、ScanSnap史上最速の毎分45枚の高速スキャンを実現した。（2025/6/25）

組み込み開発ニュース：
PFUの「ScanSnap」を支える自社開発ASICの系譜、新製品は次世代SoC「IIGA」を搭載
PFUはB2C向けイメージスキャナー「ScanSnapシリーズ」の新たなフラグシップモデル「ScanSnap iX2500」を発表。自社開発の次世代SoC「IIGA」を搭載し、ScanSnap史上最速の毎分45枚の高速スキャンを実現するなど従来機種と比べて大幅な性能向上を図った。（2025/6/25）

コードレス家電などに：
バッテリー効率を向上させるブラシレスモーター向けゲートドライバー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、3相ブラシレスモーター向けの次世代ゲートドライバー「STDRIVE102H」「STDRIVE102BH」を発表した。低消費電力で、チャージポンプ回路や保護機能を搭載し、幅広い用途に対応する。（2025/6/24）

材料技術：
次世代航空機に向けたCFRP高レート生産技術の研究開発を本格化
新エネルギー・産業技術総合開発機構は、「航空機向け革新複合材共通基盤技術開発事業」における炭素繊維強化プラスチックの高速大量生産技術に関する研究開発案件を新規採択した。（2025/6/23）

「Nintendo Switch 2」を“携帯ゲーム機”として徹底レビュー　使い勝手が飛躍的に向上したと感じた理由
任天堂の次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」は、7.9型フルHD液晶ディスプレイと約10倍向上したグラフィックス性能により、携帯モードでの使い勝手が格段に向上し、「ストリートファイター6」や「エルデンリング」などの重量級サードパーティータイトルも楽しめる携帯ゲーム機の新たなスタンダードとなった。（2025/6/23）

電極間のSOCバランスずれが要因：
全固体電池の容量劣化メカニズム　マクセルが解明
マクセルは、硫化物系全固体電池の容量劣化について、そのメカニズムを解明した。今回の成果を活用し、150℃耐熱の全固体電池開発を継続するとともに、次世代モビリティやインフラ監視用IoTセンサー電源などに向けた全固体電池の開発に取り組む。（2025/6/23）

頭脳放談：
第301回 新世代車開発を1年短縮するというArmの新プラットフォームは「SDV」から「AIDV」へ　その実力は？
クルマが、スマートフォンのようにソフトウェアのアップデートで機能を改善したり、追加したりできるようになるという。こうしたクルマは、「SDV（ソフトウェアデファインドビークル）」と呼ばれる。SDVを支える技術として、当然、車載向けプロセッサが存在する。この分野でもArmが攻勢を強めている。Armの強さはどこにある？（2025/6/20）

高効率の電力供給システム開発へ：
ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業
ロームは、次世代AIデータセンターに向けた「800V電力供給アーキテクチャ」の開発で、NVIDIAと協業する。新たなデータセンターの設計に対しロームは、Si（シリコン）に加え、ワイドバンドギャップ半導体のSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など、最先端のパワー半導体デバイスを提供していく。（2025/6/19）

富士通、「富岳」後継機「富岳NEXT」の基本設計を受注　AI需要にも対応
富士通は6月18日、理化学研究所が開発を進める次世代スパコン「富岳NEXT」（仮称）の基本設計を受注したと発表した。富岳NEXTは、スパコン「富岳」の後継機で、同社は計算ノードやCPU、システム全体の設計を担当する。（2025/6/18）

Microsoft、次世代XboxでAMDと戦略的提携
Microsoftは、次世代Xbox開発でAMDとの複数年の戦略的提携を発表した。提携はコンソールに加え、ハンドヘルド端末やPC、クラウドにも及ぶ。生成AIで強化されたゲーム体験を目指し、既存のゲームライブラリとの互換性も維持するとしている。（2025/6/18）

Payments Dive：
買い物はAIで完結――VisaとMastercardが競う「AIエージェント型コマース」で、ECはどう変わる？
米クレジットカード大手のVisaとMastercardが、AIエージェントによる自動購入を可能にする決済サービスの開発を急いでいる。デジタル決済の競合であるPayPalもこの分野に乗り出し、次世代コマースの主導権争いが本格化してきた。（2025/6/18）

医療技術ニュース：
薬剤を2000倍に濃縮して内包できる無機ナノ粒子カプセル作製法を確立
北海道大学らは、無機ナノ粒子を構成要素としたナノサイズの中空カプセル構造体作製技術を開発した。薬剤を2000倍以上に濃縮して効率的に内包できるため、次世代の薬物送達キャリアとして期待される。（2025/6/17）

研究開発の最前線：
従来の100万倍高速でガラス基板にレーザー加工　次世代半導体に貢献
AGCは、東京大学 講師の伊藤佑介氏や特任助教の張艶明氏らとAGCの研究グループが、ガラスなどの透明材料を従来の100万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。（2025/6/16）

メカ設計ニュース：
ついにAIが設計を主導するように　次世代eバイク開発で本格運用
ENNEは、次世代eバイク開発を加速する独自のAIシステム「ENNE AI LAPLACE ZERO」を発表した。既にフラグシップモデル「T600GR」の開発で採用しており、今後発売される全てのENNE製品の開発プロセスで同システムを全面導入する方針だ。（2025/6/16）

デザインの力：
“使えるアート”として存在感を放つIoTディスプレイを製品化
スワニーとANSHIJAPANは、透明OLEDとWindows OSを一体化した次世代ディスプレイ「ANSHI AIR」を発表した。IoTディスプレイとしての機能性と実用性、空間演出における美しさを兼ね備えている。（2025/6/16）

AI：
竹中工務店、設計BIMツールに情報と形状をマネジメントする「テックタッチ」採用
竹中工務店は、設計BIMツール「設計ポータル」にAI型次世代DAP「テックタッチ」を採用した。設計BIM作業で必要なガイドをノーコードで作成し、ユーザーが操作に迷った際にリアルタイムで自己解決できるようにする。（2025/6/13）

超低損失と高飽和磁束密度を両立：
次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発
トーキンは、次世代パワーエレクトロニクスに向けた「軟磁性ナノ結晶圧粉コア」を、東北大学と共同開発した。新材料は従来材料を大きく上回る超低損失と高飽和磁束密度を実現しており、電力変換機器のさらなる高効率化と小型化が可能となる。（2025/6/13）

小寺信良のIT大作戦：
文字起こし→要約・アウトプットまで全自動　厚さ3mmのAIボイレコ「PLAUD NOTE」が進化していた
厚さわずか3mmの薄型レコーダ「PLAUD NOTE」は単なる録音機器ではない。AIを活用して文字起こしから要約、マインドマップ化まで自動実行する次世代ツールだ。スマホへの音声転送、クラウドでの高精度文字起こし、テーマ別の要約生成を一気通貫で実現。会議やインタビューの録音から最終アウトプットまでのワークフローを試してみた。（2025/6/12）

スマートビル：
日立の水戸事業所に昇降機の開発拠点、2025年7月着工　日本一高いエレベーター研究塔に隣接
日立製作所と日立ビルシステムは、茨城県ひたちなか市の水戸事業所で、エレベーター新設需要の約8割を占める標準型エレベーター次世代機の開発拠点を新設する。高さ213メートルのエレベーター研究塔に隣接する敷地で、2025年7月に着工する。（2025/6/12）

トヨタ式カイゼンにAI、IT加え11億円増収　賃金も17％アップ　旭鉄工の脅威の改革
トランプ関税の日本企業への逆風が懸念される中、人工知能（AI）とITを活用した“次世代版カイゼン”で経営強化に成功した自動車部品メーカーがある。愛知県碧南市に本社を置く旭鉄工だ。（2025/6/12）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。（2025/6/12）

CAEニュース：
航空機燃費50％削減へ　ブレンデッドウィング機開発でAltairとJetZeroが提携
アルテアエンジニアリングは、ブレンデッドウィングの開発を手掛けるジェットゼロと提携し、「Altair FlightStream」などの技術支援を通じて、次世代航空機の開発加速を後押しする。（2025/6/12）

スピントロニクスデバイスに応用：
次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功
東北大学と量子科学技術研究開発機構、英国ケンブリッジ大学らによる研究グループは、次世代半導体材料として注目されている一硫化スズ（SnS）について、大面積単結晶を成長させることに成功し、その結晶を単層の厚さに薄膜化する新たな手法を確立した。SnS半導体はスピントロニクスデバイスなどへの応用が期待されている。（2025/6/12）

その対策、本当に機能していますか？
「見える化」ではもう守れない　アタックサーフェス管理の限界と次世代の対策
脆弱性発見後、わずか1日で悪用されるケースが増えている。可視化だけに頼らず、リアルタイム対応と予防を統合した新たなセキュリティ対策が企業に求められている。（2025/6/12）

3Dプリンタニュース：
日本市場で本格展開　フローズンが歯科用3Dプリンティング製品群を一挙投入
フローズンジャパンは、デジタルデンティストリーに対応した、次世代の歯科用3Dプリンティング製品群を日本市場で本格展開する。第1弾として、歯科用3Dプリンタと歯科用2次硬化機、歯科用洗浄機、樹脂混合ステーションを販売する。（2025/6/9）

FAニュース：
バーチャルPLCとオブジェクト指向でシュナイダーが描く次世代の自動化
シュナイダーエレクトリックは記者会見を開き、同社が提唱する次世代制御のコンセプト「ソフトウェア・デファインド・オートメーション（SDA）」について説明した。（2025/6/6）

製造マネジメントニュース：
次世代リチウムイオン電池向け導電ペーストの生産能力増強を支援
日本ゼオンは、Sino Applied Technologyの資金調達を主導すると発表した。これにより、次世代リチウムイオン電池向けとなる、単層カーボンナノチューブを使った導電ペーストの生産能力増強を支援する。（2025/6/6）

Google検索の進化に注目【前編】
Google検索に「AI Overviews」が組み込まれた“本当の狙い”を読み解く
Google検索に新しく導入されたAI機能「AI Overviews」は、これまでの情報検索の在り方をどう変える存在なのか。Googleが見据える次世代の検索体験について考察する。（2025/6/6）

従来品よりも小型／堅牢：
現場結線タイプの産業機器通信コネクター、ヒロセ電機
ヒロセ電機は、IEC規格準拠の次世代産業機器通信コネクター「ix Industrial」シリーズに、現場結線タイプを追加した。特許取得済みのラチェット式クランプ構造を採用し、専用工具なしで結線できる。（2025/6/6）

第73回「再エネ大量導入・次世代電力NW小委員会」：
2030年目標へ残された大きなギャップ――環境・国交・農水省が目指す再エネ普及策の現状
「再エネ大量導入・次世代電力NW小委員会」の第73回会合で、環境省・国土交通省・農林水産省による2040年度に向けた再エネ普及施策の動向が報告された。（2025/6/5）

25μm間隔で穴径は10μm以下：
半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20
東京大学は、次世代半導体向けガラス基板に対し、極めて微細な穴あけを高いアスペクト比で実現できる「レーザー加工技術」を開発した。ガラス基板はAGC製の「EN-A1」を用いた。（2025/6/4）