「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

古田雄介の「アキバPickUp！」：
次世代を見据える人に注目されそうな1300W級電源が複数登場
2024年のラストは、定格1350Wと1300Wの電源ユニットや、裏配線にも対応するmicroATXケースなどが登場した。年末年始にPCを組むのも先を見据えるのも自由だ。（2024/12/30）

クラウド移行がもたらす運用の課題
"脱VPN"戦略で考える次世代のUTMとセキュリティ
サイバー攻撃の激化により、VPN機器の脆弱性が中堅中小企業でも大きな課題となっている。リプレイスの機会に“脱VPN”やクラウド化を検討するものの、段階的な更新では“継ぎはぎ”環境となり運用管理が複雑化する。柔軟な解決法を探る。（2024/12/25）

日立製作所、滋賀銀に和解金80億円　次世代基幹システムの構築停止で
滋賀銀行が、次世代基幹システムの構築中止について日立製作所と合意したと発表した。これに伴い、同社から80億円の和解金を受け取るという。2社間の合意の詳細については守秘義務に関わるとして伏せた。（2024/12/24）

セキュリティやガバナンスは？：
AIモデル構築ツール「Amazon SageMaker」の新機能で生成AIアプリ開発やデータ活用はどう便利になるのか
AWSは次世代のAmazon SageMakerを発表した。新機能として、データとAIの開発環境を統一する「SageMaker Unified Studio」などが追加された。（2024/12/23）

羽ばたけ！ネットワークエンジニア（84）：
オリンパス「IOWN APN」によるクラウド内視鏡システムを検証　APNは企業ネットワークで使えるか？
NTTの次世代通信基盤構想「IOWN」の中核技術であるAPNを使ったオリンパスの実証実験を通じ、企業ネットワークにおけるAPN活用の可能性を考える。（2024/12/23）

電動化：
EV移行期を乗り切る次世代HEV、ホンダはエンジンや車台を新規開発
ホンダは次世代のHEV技術を発表した。（2024/12/23）

オープンソースの標準技術をベースに構築：
Herokuの次世代クラウドネイティブPaaSプラットフォーム「Fir」登場　何がすごいのか
PaaSを提供するHerokuは、オープンソース標準とクラウドネイティブ技術に基づいて構築された最新のHeroku技術スタック「Fir」を紹介するブログエントリを公開した。Firはクラウドネイティブなアプリケーション開発プラットフォームだ。（2024/12/19）

Clean Core＋Business AIの威力：
PR：AI時代に求められる脱“日本型”ERP　SAPが語る次世代の姿
多くの日本企業が競争力の低下や生産性の停滞に悩んでいる。海外企業がERPの最新技術を活用しているのに比べ、老朽化し、複雑化した“日本型”のERPは柔軟性や効率で後れを取っている。AI時代に求められる次世代ERPとは。長年ERPを提供してきたSAPがその答えを語る。（2024/12/19）

ホンダ「HVで伝説をつくる」 2026年に次世代車投入、コスト半減で収益力強化
ホンダは18日までに、世界最高水準の燃費性能を実現し、同一車種の2018年発売モデルに比べ車両コストを半減した次世代ハイブリッド車（HV）を26年から順次投入する方針を明らかにした。（2024/12/18）

↑↓と↓↑のスピン状態を区別：
室温で情報を読み書きできる「交代磁性体」を発見
東京大学は、室温で情報の読み書きが可能な、「交代磁性体」と呼ばれる新たな磁性体を発見した。超高密度かつ情報の読み書きが極めて速い次世代の情報媒体としての活用が期待される。（2024/12/18）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
Intel Arc B580搭載のグラフィックスカードが3社からデビュー！　ASRock初の電源ユニットも
年末に向けて、新製品が続々とアキバの店頭に登場した。先週はIntelの新世代GPU「Intel Arc B580」を搭載したグラフィックスカードや、ASRockの「Steel Legend」ブランドに属する初の電源ユニットが売り場に並んだ。（2024/12/16）

医療機器ニュース：
10秒で装着、ネック部と熱交換部を一体化したネッククーラーを発売
富士通ゼネラルは、外部温度に対して、最大−20℃の冷却能力を持つネッククーラー「ウェアラブルエアコン」の次世代モデルを発売した。冷却ネック部と水冷式熱交換部を一体化したチューブレス設計で、装着時間を10秒に短縮した。（2024/12/16）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
AMD、Intel CPU搭載のCopilot+ PCでも使える「Recall」のテスト開始／Googleが次世代のAIモデル「Gemini 2.0」を発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、12月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/12/15）

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

Google、“Gemini時代の”新OS「Android XR」発表　2025年にSamsungがヘッドセット発売へ
Googleは、ヘッドセットやメガネなどの次世代XRデバイス向けに設計された新OS「Android XR」を発表した。AIアシスタント「Gemini」と視界にあるものについて会話できる。（2024/12/13）

研究開発の最前線：
WSi2の横型熱電変換を実証、次世代センサー技術の進展に貢献
埼玉大学は東京理科大学との共同研究で、WSi2の横型熱電変換を実証した。ゼロ磁場かつ広い温度範囲で、既存のトポロジカル磁性体と同等の熱電効果を得られることが分かった。（2024/12/13）

河合薫の「社会を蝕む“ジジイの壁”」：
「30代がいない！」危機──選ばれる企業と捨てられる企業、明暗分けるポイントは
次世代を担うはずの30代社員が「足りない！」と嘆く企業が増えています。若手に選ばれず、老いていく──そんな危機を抱える企業はどうしたらいいのでしょうか。今の30代が直面する「ストレスと誘惑」に対し、企業ができることは？（2024/12/13）

Google、次世代AIモデル「Gemini 2.0」発表　レポート作成の「Deep Research」も
米Googleは12月11日（現地時間）、次世代AIモデル「Gemini 2.0」を発表した。画像や音声の出力、ツールのネイティブ使用などが可能だ。レポートを作成する「Deep Research」も発表した。（2024/12/12）

Google、AIモデル「Gemini 2.0」発表　Advancedで利用可能に
Googleは、次世代AIモデル「Gemini 2.0」と、それに関連する多数の取り組みを発表した。一部の機能は有料プランで既に体験可能だ。マルチモーダルエージェントProject Astraの進捗も紹介している。（2024/12/12）

ISSへの新型補給機「HTV−X」機体の一部公開　来年度打ち上げ　月周回有人基地へも
日本の次世代主力ロケット「H3」で来年度の打ち上げを目指しており、ISSにドッキングし、滞在中の飛行士に必要な食料や実験用の装置などを届ける。（2024/12/11）

Microsoft、水を使わない次世代データセンター技術を発表
Microsoftは、冷却に水を使わない次世代データセンターの設計を発表した。AIワークロードに最適化されており、水の蒸発なしに温度制御を実現できるとしている。（2024/12/11）

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）

研究開発の最前線：
次世代半導体向けの素材とプロセスを共創する研究所を設置
東北大学と住友ベークライトは、同大学 青葉山キャンパス レジリエント社会構築イノベーションセンター（仙台市青葉区）に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を2025年1月1日に設置する。（2024/12/11）

アキレスが独自手法で実現：
低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成
アキレスは、次世代半導体の製造工程に向けて、低温・常圧プロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できる技術を開発した。（2024/12/10）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

「少数株主であることに変わりはない」：
AWSがAnthropicに追加で40億ドル投資　次世代AI開発を加速する戦略的提携を強化　今後はどうなるのか？
AI（人工知能）モデルの「Claude」などを開発するAnthropicはAWSとの連携を拡大し、高度なAIシステムの開発と導入に向けた共同作業を深めることを発表した。（2024/12/9）

メインメモリの新たな進化
PC新世代のメモリ規格「CAMM」と「DIMM」の決定的な違い
DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。（2024/12/9）

パワー半導体の合従連衡、デンソーが軸に　欧米勢だけでなく、中国勢も投資を強化
次世代品は中国勢も投資を強化しており、1社の規模が小さい国内勢が競争力を維持するには協業による生産能力の拡大を急ぐ必要がありそうだ。（2024/12/6）

工場ニュース：
アマダが次世代型エンジニアを育成する教育施設、グローバルでマルチスキル化
アマダは、次世代型エンジニア教育施設「アマダ・テクニカルエデュケーションセンター」を、神奈川県伊勢原市にある本社敷地内に開設した。サービスエンジニアのエンジニアリング力向上、マルチスキル化を目指す。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。（2024/12/5）

新交通システム：
富士山登山鉄道でライトレール断念　レール不要のゴムタイヤ式交通システムを検討へ
山梨県は「富士山登山鉄道構想」で次世代型路面電車「LRT」の導入を断念し、レール（鉄軌道）不要でゴムタイヤ式の新交通システム「富士トラム」の代替案を検討すると明らかにした。（2024/12/4）

まずは車載ディスプレイで市場開拓：
JDI、台湾Innoluxらと次世代OLEDで戦略提携
ジャパンディスプレイ（JDI）は、台湾Innoluxおよび同子会社CarUX Technology（シンガポール）と、次世代OLED（有機EL）ディスプレイ「eLEAP」に関して戦略提携を行った。今回の提携に基づき、JDIとCarUXはまず「32型車載用eLEAPディスプレイ」について、共同で市場開拓に取り組む。（2024/12/4）

「次世代型太陽電池の導入拡大及び産業競争力強化に向けた官民協議会」：
ペロブスカイト太陽電池の政府戦略　2040年20GW導入・発電コスト10円を目標に
次世代太陽電池として大きな注目が集まっているペロブスカイト太陽電池。国としての普及施策を検討してきた官民協議会は、このほど将来の導入量や発電コストの目標などをまとめた。（2024/12/3）

次世代コンテナエンジン「Podman」「Podman Desktop」入門（1）：
“脱Docker”として注目の「Podman」と無料の管理ツール「Podman Desktop」とは　Dockerとの違いは？
次世代コンテナエンジンの一つ「Podman」と、そのデスクトップツールである「Podman Desktop」でコンテナ管理を進める方法を解説する本連載。初回は、次世代コンテナ管理ツールとしてPodmanやPodman Desktopが注目される理由や、コンテナエンジンとして有名なDockerとの違いを整理します。（2024/12/3）

政府・与党、2025年度税制改正でラピダスへの税優遇措置導入を見送りへ
政府・与党は11月2日、2025年度税制改正で、次世代半導体の量産を目指すラピダスに対する税優遇措置の導入を見送る方向で調整に入った。経済産業省が導入を求めていたが、自民、公明両党の税制調査会などが個別企業への優遇になる点を問題視し、公平性の観点から見送る判断に傾いた。（2024/12/2）

コックピット：
トムトムとCARIADが次世代ナビゲーションシステムを共同開発
TomTomとフォルクスワーゲングループのソフトウェア会社CARIADは共同開発した次世代ナビゲーションシステムの搭載モデルを発表した。（2024/12/2）

次世代半導体にも対応：
パワー半導体特化の信頼性評価施設を新設、クオルテック
クオルテックは、パワー半導体に特化した信頼性評価を行う「パワエレテクノセンター」を大阪府堺市に新設した。次世代半導体を含めたパワー半導体評価技術の研究開発や試験機の開発を行うという。（2024/12/2）

材料技術：
次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売
日立ハイテクは、ドライ環境下での化学反応を利用し、縦横全方向にエッチングを進展させるDCR（Dry Chemical Removal）エッチング装置「9060シリーズ」を発売する。（2024/11/29）

Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN：
東京駅前で250m超高層ビルを開発する東京建物　日立とともに構想する「未来につなぐ街とビル」
人々の生活や職場などに求めるニーズは、技術革新や環境問題などを背景に多様化が急速に進んでいる。特に街づくりと都市を構成するビル群の分野は、生活と直結するため、ウェルビーイングやグリーン化など対応すべき課題が多い。こうした環境下の中、JR「東京」駅前で高さ約250メートルの超高層オフィスビルを計画する東京建物と、ビルのスマート化を支援する日立ビルシステムは、多様化する需要に応える次世代のスマートビル実現に向けた取り組みを始めている。（2024/11/28）

高周波、高精度、低ジッタを実現：
次世代データセンター向け水晶発振器　日本電波工業が開発
日本電波工業（NDK）は、156M〜625MHzの周波数範囲に対応し、高精度で低ジッタを実現した小型の「差動出力水晶発振器」を開発した。データセンターで用いられる光伝送モジュールの基準クロック源などに向ける。（2024/11/28）

二ケイ化タングステン：
次世代センサー応用も期待　「横方向」の熱電効果を示す金属材料
東京理科大学と埼玉大学の共同研究グループは、導電性セラミック材料の「WSi2（二ケイ化タングステン）」が横型熱電効果を示す物質であることを実証し、そのメカニズムについても解明した。（2024/11/28）

医療機器ニュース：
低消費電力かつ高性能な次世代ウェアラブル機器向けバイオセンサー
STMicroelectronicsは、スマートウォッチやスポーツバンド、スマートリング、スマートグラスなど、ヘルスケアウェアラブル機器に活用できる高集積バイオセンサー「ST1VAFE3BX」を発表した。（2024/11/25）

Amazon、Anthropicに40億ドル追加投資　AWSの次世代Trainiumチップ共同開発へ
AmazonとAnthropicは、昨年9月に発表した提携を深めると発表した。Amazonは追加で40億ドル投資し、AnthropicはAWS上で自社モデルをトレーニングする他、AWSのAIチップの開発に協力する。（2024/11/25）

ファミマ首位の大阪も次世代コンビニ拡大　識者「町中のコンビニは減っていく」
少子化を背景にコンビニエンスストアが飽和状態なのは、10月現在、ファミリーマートの店舗数が首位の大阪府でも同じだ。（2024/11/25）

人口減少でコンビニは飽和状態　前年同月比減2年超、「次世代店舗」模索急務に
国内のコンビニエンスストア店舗数は、10月現在で計約5万5千店（日本フランチャイズチェーン協会調べ）に上り、世界でも指折りの店舗網が整備されている。ただ、近年は人口減少によって新規出店は伸び悩み、各社は顧客の需要を捉えた「次世代店舗」の模索が急務になっている。（2024/11/25）

NTTがIOWNの実用化加速　800Gbpsの超高速通信を実現、5G基地局の省電力化も視野に
NTTは技術公開イベント「NTT R&D FORUM 2024」を11月下旬に開催し、次世代通信インフラ「IOWN」の実用化段階への移行を発表。5G基地局の省電力化技術の開発など、IOWNの具体的な応用例を披露した。また、独自開発の生成AI「tsuzumi」の進化や、光量子コンピュータの稼働開始、月面探査向けワイヤレス給電システムなど、通信技術の枠を超えた幅広い研究開発の成果を公開した。（2024/11/25）

ストレージ仮想化の選択肢はどう変わる？
Broadcomのライセンス変更で「VMware離れ」が起きるとは限らない訳
BroadcomはVCF 9の提供開始と同時に、ストレージ管理機能「vVol」の次世代版を利用可能にする。VMwareの買収以来、同社製品にさまざまな変更を加えてきたBroadcom。これはどのような結末を招く可能性があるのか。（2024/11/25）

軽量で安全性や実用性を兼ね備える：
ADEKA、軽量Li-SPAN／樹脂箔パウチセルを開発
ADEKAとうるたまは、次世代二次電池向け正極材「SPAN」と樹脂箔で構成される正極を用いた二次電池「軽量Li-SPAN／樹脂箔パウチセル」の試作に成功した。軽量で安全性や実用性を兼ね備えた二次電池を実現できるため、ドローンやHAPS、eVTOLなどへの応用が期待される。（2024/11/22）

材料技術：
世界初　次世代二次電池向け正極材を活用し軽量リチウム-硫黄二次電池の試作に成功
ADEKAは、開発中の次世代二次電池向け正極材「SPAN（スパン）」と樹脂箔から構成される正極を用いた軽量二次電池「軽量Li-SPAN／樹脂箔パウチセル」の試作に、うるたまとともに世界で初めて成功した。（2024/11/22）

セキュリティソリューション：
JFEスチール、セキュアなリモートアクセス実現に向けて「ESS AdminONE」を採用
JFEスチールは安全なリモートアクセス環境の整備に向けて、エンカレッジ・テクノロジの次世代型特権ID管理ツール「ESS AdminONE」を導入した。導入の決め手と得られた成果とは。（2024/11/21）