「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
次世代の「水道哲学」に挑戦、パナソニックHDが技術未来ビジョンを発表
パナソニック ホールディングスは、約10年ぶりに長期の技術開発の方向性を定めた「技術未来ビジョン」を発表した。（2024/7/26）

材料技術：
あらゆる路面にシンクロするオールシーズンタイヤを発売、2つの機能でポリマーを制御
住友ゴム工業は、DUNLOP（ダンロップ）の製品として、ドライ、ウェット、氷上、雪上といった路面にシンクロする次世代オールシーズンタイヤ「SYNCHRO WEATHER（シンクロウェザー）」を2024年10月1日から発売する。（2024/7/24）

Wi-Fi 7時代が始まる
「Wi-Fi 7」は何がすごい？　無線LANアクセスポイント“次世代版”が登場
Wi-Fi 7に準拠した法人向け無線LANアクセスポイントが市場に出始めた。Aruba NetworksのWi-Fi 7に準拠したAPは、各種の新機能を搭載した。Wi-Fi 7で何が変わるのか。（2024/7/24）

HDD進化の限界はどこにあるのか？【後編】
MAMR、HAMRの「次世代HDD」なら結局どこまで大容量になる？
HDDの大容量化には限界があるとの見方がありつつも、HDDの大容量化はまだ止まりそうにない。実際のところどこまで大容量になるのか。これからどのような技術が使われるのか。HDDベンダーに聞いた。（2024/7/21）

Google翻訳の1.3倍の性能に　DeepL、「次世代言語モデル」でより高度な翻訳へ
DeepLは、言語翻訳や文章校正の特化型大規模言語モデル（LLM）を搭載した「次世代言語モデル」の実装を発表した。（2024/7/19）

材料技術：
次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始
住友ベークライトは、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト（150W/m・K）」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産化を目指している。（2024/7/19）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

鹿島、地熱発電参入へ　次世代技術のカナダ新興に出資
火山国の日本では、地熱発電の可能性は高いとされるが、開発はあまり進んでいない。火山近くの温泉地で温泉が枯れるなどの影響が懸念され、地元との調整が難航するためだ。（2024/7/16）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

デジタルツイン：
都市BIMと生成AI活用で石見銀山地区の「デジタルツインバース」構築、大成建設
大成建設は、現実空間とデジタルツインとをリアルタイムに相互連携できる次世代型メタバースのデジタルツインバースシステム「T-TwinVerse」を開発した。島根県の石見銀山地区をモデルに、都市BIMを組み込み、生成AIを利用してどこからでも自由に情報を登録、参照できるシステムを構築し、地域活性化に役立てる実証実験を開始した。（2024/7/11）

GoogleとSamsung、「次世代XRプラットフォーム」は年内登場と予告
Samsungがパリで開催した「Galaxy Unpacked」イベントにGoogleのハードウェアとAIをリードするリック・オステルロー氏が登壇。「SamsungとQualcommと緊密に連携して開発を進めてきたXRプラットフォーム」が「今年登場する」とSamsung MobileのTM ロー社長と発表した。（2024/7/11）

アーキテクチャの概要、ユースケースとは？：
Microsoft、ブラウザでAI推論が可能になる「WebNN」を解説　「次世代のWeb開発において重要な役割を果たす」
Microsoftは公式ブログで、Webアプリケーションでニューラルネットワーク推論タスクを効率的に実行できるJavaScript APIである「WebNN」の概要やアーキテクチャ、メリットなどを解説した。（2024/7/11）

アモルファスアルミ酸化物ReRAM：
不揮発メモリ機能発現に重要な役割を果たす酸素空孔
日本原子力研究開発機構（JAEA）と物質・材料研究機構（NIMS）の研究グループは、次世代不揮発メモリ材料として注目されているアモルファスアルミ酸化物（AlOx）について、不揮発メモリ機能の発現と構造の関係性を明らかにした。（2024/7/11）

「JOINT」の取り組みを海外展開：
次は米国で勝負　レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。（2024/7/11）

製造マネジメントニュース：
日米の企業10社から成る次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野の材料／装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立する。（2024/7/9）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
「Ryzen 9000シリーズ対応」をうたうマザーボードが複数登場　“次世代”への期待が高まるアキバ
週末の秋葉原では「Ryzen 9000シリーズ」対応のマザーボードがちらほら出てくるようになった。発売時期は未定ながらも、Ryzen 9000シリーズへの期待は高まっているようだ。（2024/7/8）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

CQDベースのSWIR技術を保有：
onsemiがSWIR Vision Systemsを買収　イメージセンサーを強化
onsemiは2024年7月2日（米国時間）、CQD（コロイド量子ドット）ベースの短波長赤外線に関する特許技術を保有するSWIR Vision Systemsの買収を完了したと発表した。onsemiのCMOSイメージセンサーと組み合わせることで、次世代センシング製品のポートフォリオ拡充を図る。（2024/7/5）

ものづくり ワールド［東京］2024：
製造用途での3Dプリンタ活用の現実解、3D Systemsがインダイレクト製造を訴求
スリーディー・システムズ・ジャパンは「第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、従来工法の一部に3Dプリンタを活用した“インダイレクト製造”について訴求していた。（2024/7/5）

半導体やシステムの改善が不可欠：
AI普及の思わぬ弊害　データセンターの電力問題が深刻化
AI（人工知能）の発展が進む上で、データセンターの電力消費量に対する懸念が増している。次世代パワー半導体の積極的な採用や、より効率の良いデータセンターアーキテクチャの採用をはじめ、早急な対策が必要になる。（2024/7/4）

研究開発の最前線：
ナノ秒近辺での原子、分子運動を観測する放射光X線分光型測定技術を開発
東北大学らは、ナノ秒近辺での原子、分子運動を観測する放射光X線分光型測定技術を開発した。次世代2次元X線カメラを使用すれば、動いているものの時間スケールだけでなく、空間的な大きさも同時に測定できる。（2024/7/17）

先進パッケージング用に開発：
膜形成時の泡を98％削減　ウエハーの歩留まり向上に効く
東京エレクトロンと太陽ホールディングス（太陽HD）は2024年6月5日、半導体実装／材料分野の最新技術に関するプレス向けセミナーを実施した。東京エレクトロンは次世代の塗布現像機に実装予定の膜形成手法や塗布手法を、太陽HDは、半導体の3次元積層に向けて研究開発を進めている高解像度感光性絶縁材料を紹介した。（2024/7/3）

組み込み開発ニュース：
インテルの新たなフラグシップ「Lunar Lake」、次世代AI PCに向け大胆な設計変更
インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。（2024/7/2）

GPU利用時のCompute Express Link（CXL）の役割
なぜ次世代技術「CXL」がデータセンターの進化のために必要なのか
データセンターにおけるAIアプリケーションの利用が広がるのと同時に、活用が進む可能性があるのが「Compute Express Link」（CXL）だ。AI技術やGPUの利用とCXLがどのような関係にあるのかを押さえておこう。（2024/7/1）

Google、オープンな生成AIモデル「Gemma 2」リリース　270億パラメータモデル追加
Googleは2月に発表した生成AIモデル「Gemma」の次世代「Gemma 2」をリリースした。9Bと27Bの2サイズで、9Bの性能はMetaの「Llama 3」の8Bを上回るとしている。（2024/6/28）

脱炭素：
島津製作所が次世代グリーンCO2燃料技術研究組合に参画
島津製作所は、「次世代グリーンCO2燃料技術研究組合」に賛助会員として参画した。バイオエタノール燃料の品質向上や製造工程のモニタリング方法の効率化に関する研究で協力する。（2024/6/28）

ものづくり ワールド［東京］2024：
Phrozenの日本法人がLCD方式光造形3Dプリンタの新製品を本格展開
Phrozen Technologyの日本法人であるフローズンジャパンは「第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、同社のLCD方式光造形3Dプリンタや造形サンプルなどを多数展示した。（2024/6/26）

マウスコンピューター初のChromebookの実力は？　「mouse Chromebook U1-DAU01GY-A」を試す
マウスコンピューターから、初めてのChromeOS搭載ノートPC「mouse Chromebook U1-DAU01GY-A」が発売された。次世代のGIGAスクール端末としての採用も視野に入れているという本機は、思った以上にしっかりと作り込まれている。実際に試してみよう。（2024/6/25）

ものづくり ワールド［東京］2024：
工場で出る廃プラスチックを3Dプリンタでリサイクル、治具や設備などで再利用
リコージャパンは「第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、エス.ラボのペレット式3Dプリンタを活用した工場内廃材の「リサイクルラボシステム」を紹介した。（2024/6/25）

電動化：
東芝などが次世代リチウムイオン電池、負極にニオブチタン酸化物
東芝、双日、ブラジルのCBMMはニオブチタン酸化物を負極に用いた次世代リチウムイオン電池の開発に成功した。（2024/6/24）

2024年内に515×500mmも開発へ：
CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。（2024/6/24）

車載ソフトウェア：
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
ルネサス エレクトロニクスは、車載ソフトウェアを継続的かつ安全にアップデートできる次世代自動車のSDV（ソフトウェア定義車両）を開発するためのプラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の提供を開始すると発表した。（2024/6/24）

ものづくり ワールド［東京］2024：
BLT製金属3Dプリンタの性能を示す大小さまざまな造形サンプルを展示
オリックス・レンテックは「第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、BLTの金属3Dプリンタで造形した航空機エンジン部品の大型サンプルなどを展示していた。（2024/6/24）

太陽光：
いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
次世代型太陽電池の代名詞ともいえる「ペロブスカイト太陽電池」。産業育成と導入拡大に向けた官民協議会も動き出し、早期社会実装への道筋が描かれようとしている。いまさら聞けないペロブスカイトの基礎知識と、最新の政策動向を整理した。（2024/6/24）

高層ビルが「発電所」に　窓や壁に……次世代型太陽光電池の未来　省エネ＆創エネを実現
ビルの窓や壁に設置して発電できる次世代型の太陽光電池の研究開発が進んでいる。透明で熱を吸収するタイプもあり、普及が進めば電力不足の解消だけでなく、温暖化対策にも期待がかかる。（2024/6/21）

人工知能ニュース：
エッジとAIでさらなる成長を目指すレッドハット、LLMの最適化手法「LAB」を提案
レッドハットが2024年度の事業戦略を説明。RHEL、OpenShift、Ansibleから成るコアビジネスが堅調に拡大を続ける中で、次世代ビジネスの成長に向けてエッジとAIに注力する方針を打ち出した。（2024/6/21）

産業用ロボット：
高速高精度に複数台数を制御、ABBが次世代ロボティクス制御プラットフォーム
ABBは、高速かつ高精度な次世代ロボティクス制御プラットフォーム「OmniCore」を発表した。秒速最大1600mm、軌跡精度0.6mm以下で複数のロボットを制御でき、精密分野などでの自動化促進に寄与する。（2024/6/21）

エッジ、IoTでもAI活用が進む
Armの新プロセッサ「Ethos-U85」の進化とは？　エッジAI向けの新世代NPU
AI関連のタスク処理に特化したプロセッサのNPUは近年、選定において処理能力だけでなくいかにソフトウェア開発者が扱いやすいかが重要となっている。Armの新たなNPUもこうしたトレンドを押さえている。（2024/6/21）

ものづくり ワールド［東京］2024：
ストラタシスが自動車業界における多彩な3Dプリンタ活用の方向性を提案
ストラタシス・ジャパンは「第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、試作から最終製品の造形までをカバーする同社3Dプリンタによる自動車業界向けの各種活用提案を行った。（2024/6/20）

保護猫活動を次世代へつなぎたい――　別府「新玉旅館」が保護活動と猫ハウス継続のためにクラウドファンディングで支援を募集
女将さんが関わる最後のクラウドファンディングになるかもしれません。（2024/6/20）

VCSEL対応でDSPを不要に：
ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出
ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。（2024/6/19）

材料技術：
エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功、高い熱安定性も有す
TDKは、充放電可能なオールセラミック固体電池である「CeraCharge」の次世代品として、従来品と比べて約100倍のエネルギー密度1000Wh／Lを持つ全固体電池用の材料開発に成功した。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

【事前情報】ものづくり ワールド［東京］2024：
オリックス・レンテック、BLT製金属3Dプリンタによる造形サンプルや「3D-FABs」をアピール
オリックス・レンテックは「第36回 ものづくり ワールド［東京］／第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、BLT製の金属3Dプリンタによる造形サンプルを展示する他、3Dプリント造形シミュレーションサービス「3D-FABs」の体験ブースを設け、3Dプリンタによる造形の流れなどを紹介する。（2024/6/13）

材料技術：
異種チップ集積の課題を解消したコアレス有機インターポーザーを開発
TOPPANは、再配線層の両面を低CTEの材料で補強した次世代半導体向けのコアレス有機インターポーザーを開発した。（2024/6/13）

NVIDIAの動きに注目しておきたい：
GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」　次世代の設計では主流に？
GPUをチップレットで構成する（これを「ghiplet」と呼ぶ）動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。（2024/6/13）

産業動向：
「足場DXで2024年問題に歯止めをかける」“タカミヤ プラットフォーム”の実験施設、9月オープン
次世代の足場材「Iqシステム」を販売するタカミヤは、「建設2024年問題」に歯止めをかけるソリューションの研究開発拠点として、兵庫県尼崎市のR＆D拠点「Takamiya Lab. West」に、実験施設「Innovation Hub」の建設を進めている。（2024/6/12）

1世代ごとにオン抵抗30％削減：
「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30％削減するという。（2024/6/12）

物流のスマート化：
自動運転トラックを受け入れ可能な次世代物流施設を東北圏で開発
三菱地所は自動運転トラックなどの受け入れを視野に入れた「次世代基幹物流施設」の開発計画を始動した。（2024/6/12）