「ECU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

オープンループ保護回路も搭載：
動作時消費電流2.0μA　48V補機バッテリー向け高耐圧LDO
エイブリックは2025年9月、48Vの補機バッテリーに対応した車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230/1シリーズ」を発売した。動作時消費電流2.0μAを実現していて、オープンループ保護回路も搭載する。（2025/9/11）

組み込み開発ニュース：
UWBの新たなキラーアプリは自動車、デジタルキーに加え子どもの車内放置検知も
米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。（2025/9/10）

出力負荷との接続部に最適：
精度±5％の電流センス採用 ゾーンECU向けハイサイドIPD、ローム
ロームは、ゾーンECU向けハイサイドIPD「BV1HBxxx」シリーズを6品種で製品化した。容量負荷駆動能力が高く、ゾーンECUと出力負荷の接続部での用途に最適。月産20万個体制で量産を開始している。（2025/9/4）

AUTOSARを使いこなす（38）：
SDVに向け改めてAUTOSARを「ひとごと」ではなく「自分事」にすべし
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第38回は、2025年7月の「AUTOSAR & JASPAR Japan Day」について報告するとともに、SDVの開発を国内自動車業界が推進していくためにAUTOSARをどのように活用すべきかについて提言する。（2025/9/4）

モビリティメルマガ 編集後記：
AWSの事例でホンダが出ずっぱりの理由
自動車業界のAWSユーザーがホンダだけというわけではないのですが…。（2025/9/3）

車載ソフトウェア：
自動車開発で生成AIはどのように役立つのか、数日かかっていたことを数分に短縮
AWSジャパンは自動車開発における生成AIの活用事例について説明した。（2025/8/26）

容量負荷の駆動能力を高める：
ゾーンECU向けハイサイドIPD、ロームが開発
ロームは、自動車のゾーンECUに向けたハイサイドIPD（Intelligent Power Device）「BV1HBxxxシリーズ」を開発、量産を始めた。オン抵抗が異なる6種類の製品を用意した。いずれも車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。（2025/8/1）

独自プロセッサ搭載スマホ「Xiaomi 15S Pro」の実力検証　なぜHuaweiほど米国の規制を受けずに開発できたのか
中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。（2025/8/4）

車載電子部品：
「オールイーサネット」の車載ネットワークの実現へ、CANは使わず
現在の車載ネットワークのアーキテクチャは拡張性が不足し、持続可能ではなくなる。オンセミは、こうした状況において集中型で一元的な通信ネットワークが不可欠だと訴える。（2025/7/18）

車載ソフトウェア：
SDVの開発効率を高める車載基盤ソフトウェアプラットフォームの共同開発へ
BlackBerryの事業部門であるQNXとVector Informatikは、「車載基盤ソフトウェアプラットフォーム」の共同開発および提供に関する基本合意書を締結した。（2025/7/17）

組み込み開発ニュース：
国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォーム
Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。（2025/7/16）

車載ソフトウェア：
SDVの潮流に自動車業界は対応できるのか、AWSは「3つの道具」で支援
AWSジャパンが自動車業界で注目を集めるSDVの潮流や、SDVの浸透によって変わりつつあるツール環境や仮想ECU、コネクテッド基盤の動向について説明した。（2025/7/15）

リレードライバー機能内蔵：
マイコンを統合　車載ブラシ付きDCモーター制御IC、東芝D&S
東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M001FTG」のサンプル出荷を開始した。リレードライバー機能やLINトランシーバー機能を備える。（2025/7/10）

車載ソフトウェア：
AIを活用したソフトウェア定義型EV向けプラットフォームをフォックスコンと開発
Elektrobitは、フォックスコンと、AIを活用したソフトウェア定義型のEV向けプラットフォーム「EV.OS」の共同開発契約を締結した。将来のモビリティビジネスモデルをサポートするプラットフォームの構築を目指す。（2025/7/8）

セルバランシングICでは一生涯の精度を保証！：
PR：BMSの進化支える“総合力”──インフィニオンが描くAI時代の車載バッテリー戦略
インフィニオン テクノロジーズは、AI対応マイコンや高精度セルバランシングICなどを活用し、BMS（バッテリーマネジメントシステム）の進化を推進する。車載電池の安全性・性能向上に向け総合力で次世代EVの要件に対応するトータルソリューションを提供する。（2025/7/10）

電子ブックレット（モビリティ）：
ホンダの事業戦略まとめ読み
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ホンダの電動化や知能化の方針をまとめた「ホンダの事業戦略まとめ読み」をお送りします。（2025/7/3）

コックピット：
「ピザ2枚で足りるチーム」の集合体がソニーホンダのAFEELAをつくる
「AWS Summit Japan 2025」において、ソニー・ホンダモビリティ ネットワークサービス開発部のゼネラルマネジャーである高倉大樹氏と、同シニアマネジャーの鈴木克彦氏が講演し、車両とクラウドをシームレスに連携させる開発について紹介した。（2025/7/1）

AUTOSARを使いこなす（37）：
AUTOSARの周りで揺れ動くSDVとオープンソースの波
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第37回は、2025年5月にベルギーで開催された「第16回AUTOSAR Open Conference」の大まかな内容を紹介する。（2025/6/30）

頭脳放談：
第301回 新世代車開発を1年短縮するというArmの新プラットフォームは「SDV」から「AIDV」へ　その実力は？
クルマが、スマートフォンのようにソフトウェアのアップデートで機能を改善したり、追加したりできるようになるという。こうしたクルマは、「SDV（ソフトウェアデファインドビークル）」と呼ばれる。SDVを支える技術として、当然、車載向けプロセッサが存在する。この分野でもArmが攻勢を強めている。Armの強さはどこにある？（2025/6/20）

人とくるまのテクノロジー展2025レポート：
「人とくるまのテクノロジー展2025」に見るカーエレクトロニクスの進化
クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。（2025/6/9）

imecが取り組みを加速：
チップレットを自動車へ　課題は「1万個の接続点」の耐久性
自動車では、要求されるコンピューティング能力がますます高まっている。imecはこうしたトレンドを受け、チップレットを自動車に導入するための研究開発を加速させている。ただし、産業向けでは価値を発揮し始めているチップレットも、自動車向けでは大きな課題を抱えている。（2025/6/6）

人とくるまのテクノロジー展 2025：
ADIのデバイスを活用　低コストな自動車製造向け評価ソリューション
アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、自動車製造／テスト工程を支援する計測／評価ソリューションを紹介した。（2025/5/30）

人とくるまのテクノロジー展 2025：
「フットブレーキの電動化」を高信頼性の磁気センサーで、TDK
TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。（2025/5/27）

人とくるまのテクノロジー展2025：
アイシンが9つの機能を統合した9in1の電動ユニットを披露、占有スペースは6割減
アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。（2025/5/22）

SDVフロントライン：
アジャイルに進化したJASPARがSDVのAPI標準化をリードする
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。（2025/5/21）

電動化：
ホンダが「2030年度まで10兆円投資」の計画から3兆円減、その内訳は
ホンダは事業戦略説明会を開き、四輪車の電動化戦略の軌道修正など最新の方針を発表した。2024年にホンダは電動化戦略に関連して2021〜2030年度の10年間累計で10兆円を投資する計画を公表したが、3兆円減の7兆円に見直す。（2025/5/21）

AUTOSARを使いこなす（36）：
AUTOSARを「学ぶ」にはどうすればいいのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第36回は、人材育成の観点からAUTOSARを「学ぶ」ことについて考える。（2025/5/15）

実装面積を半減：
1608サイズで定格電流8A　125℃対応の電源回路用チップビーズ
TDKは、電源回路用の積層大電流チップビーズ「MPZ1608-PHシリーズ」を発表した。定格電流は8Aで、1608サイズ（1.6×0.8mm）の電源回路用チップビーズとしては「業界最高水準」（TDK）だ。（2025/5/14）

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：
「CANの置き換え狙う」 クルマをイーサネット化するADIのE2B技術
Analog Devices（ADI）が展開する「E2B」は、車載ネットワークを容易にイーサネット化できる技術だ。ソフトウェア定義自動車（SDV）の実現に向け、ゾーンアーキテクチャへの移行における課題を解決する技術だとADIは意気込む。（2025/5/13）

電動化：
EVは安くなる？　急速充電が普及するには？　鴻海の関氏が語る
鴻海が2025年4月に開いた事業説明会から、EVやSDV、バッテリー、サプライヤーに対する関氏のコメントを抜粋して紹介する。（2025/5/9）

SDV、AIとクルマの近未来（2）：
AIの力でクルマを激変させるSDV　既存自動車メーカーの挑戦と課題
SDVはとりわけ、既存自動車メーカーにとって大きな挑戦となる。構築してきたビジネスモデルの変革と直結しているからだ。では、結局SDVとは何で、どのようなトレンドが見られるのか。そして既存自動車メーカーはどう取り組んでいるのだろうか。（2025/5/8）

車載情報機器：
サムスンの強みも取り込んだ“ほぼ完成品”で新車の開発期間を短縮
ハーマンインターナショナルは車両の開発期間短縮に貢献する「Ready」製品の体験会を開いた。（2025/4/25）

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

28nmノードで製造：
「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST
STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。（2025/4/22）

産業用ネットワークのオープン化の歴史（4）：
ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史とは
本連載では、産業用ネットワークのオープン化の歴史を紹介します。今回は、ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史について解説します。（2025/4/22）

デンソー新東京拠点の狙い（後編）：
デンソーが強化する東京エリアでの開発、ソフトウェアだけでなくSoCやAIも
東京支社が入居するオフィスを日本橋から新橋に移転するとともに、首都圏に散在していたさまざまな機能を集約したデンソー。新たな東京オフィスを取り上げた前編に続き、後編の今回は東京エリアでの開発活動を強化しているソフトウェア、SoC、AIの取り組みについて紹介する。（2025/4/21）

各種異常検出機能を搭載：
車載向けCXPI通信ドライバーとレシーバーIC、東芝D&S
東芝デバイス＆ストレージは、車載向け通信プロトコル「CXPI」に準拠したCXPI通信ドライバーおよびレシーバーIC「TB9032FNG」を製品化した。ワイヤハーネスを削減できるため、車両の軽量化に貢献する。（2025/4/14）

人工知能ニュース：
一石三鳥の製品開発に向けて、TE ConnectivityはAIを積極活用し持続可能性も重視
TE Connectivity Japanが年次独自調査報告書「インダストリアル・テクノロジー・インデックス（ITI） 2025」の概要を紹介。同社のAI（人工知能）や持続可能性に関する取り組みについても説明した。（2025/4/4）

高根英幸　「クルマのミライ」：
便利すぎるクルマは魅力か、それとも退屈か？　ソニー・ホンダ「AFEELA 1」が問いかける“クルマの価値”
ソニー・ホンダモビリティの新型「AFEELA 1」が注目されているが、機能やサービスは魅力的なものになるだろうか。運転の簡略化やクルマのソフトウェア化が加速する中で、クルマというモビリティだからこそ実現できる体験を提供していくべきだ。（2025/4/4）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

車載ソフトウェア：
シフトレフトアプローチでSDV開発を推進するための戦略的協業を発表
Synopsysは、ソフトウェア定義型自動車への移行を加速するため、Vector Informatikとの戦略的協業を発表した。ソフトウェアの検証を前倒しする「シフトレフト」により、ソフトウェア開発を効率化する。（2025/4/1）

CAEニュース：
機械系CAEの国内市場規模、2024年は前年比107.4％
矢野経済研究所は、国内外の「機械系CAE市場」を調査し、国内市場についての分析結果を発表した。2024年の国内市場規模は前年比107.4％となる1041億8300万円を見込んでいる。（2025/4/1）

±1.0％の精度で電流を変出：
ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応
ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。（2025/3/27）

電動化：
マツダはEV専用工場を作らない、投資を抑えながら電動化黎明期に臨む
マツダは電動化のマルチソリューションの具現化に向けた「ライトアセット戦略」を発表した。（2025/3/19）

車載ソフトウェア：
QNX、Vector、TTTech Autoが車両ソフトウェアプラットフォームを共同開発
QNX、Vector、TTTech Autoは、ソフトウェア統合の高コストで煩わしいプロセスにおける課題を解消するため、車両ソフトウェアプラットフォームの開発および市場提供を共同で取り組む。（2025/3/19）

車載半導体：
SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表
NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。（2025/3/17）

トレックス XD6138シリーズ：
AEC-Q100 Grade1準拠　分割抵抗不要の電圧検出器
トレックス・セミコンダクターは、車載信頼性規格AEC-Q100 Grade1に準拠した、高耐圧センス端子分離遅延付電圧検出器「XD6138」シリーズを発表した。分割抵抗が不要で、直接電圧監視ができる。（2025/3/7）

AUTOSARを使いこなす（35）：
SDVにおけるソフトウェアの「インテグレーション」について考えてみる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第35回は、SDVに注目が集まる中で改めて求められている「再利用」や「自動化」に、「インテグレーション」がどう絡んでくるかについて考える。（2025/3/6）

新電元工業 MF2008SW：
理想ダイオードとして利用できるNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC
新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。（2025/3/4）

オートモーティブ ワールド2025：
SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。（2025/2/26）