「ECU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

10Gbps超の高速I/Fに対応：
ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け
ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。（2026/3/30）

ソフトが勝つ時代、日本は何を売るか──ソニー・ホンダのEV開発中止が問いかけたもの
「AFEELA」は、日本の製造業にとって久しぶりに"夢のある連合"だった。ソニーが得意とするセンサー、映像、音響、コンテンツと、ホンダの車体を開発する能力、安全性、量産能力と言った部分を組み合わせれば、米Teslaとも中国車メーカーとも異なる、日本独自の「SDV」がつくれるかもしれない――そう期待させる構想だった。（2026/3/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。（2026/3/26）

組み込み開発ニュース：
28nm車載マイコンを拡充し最新通信規格とASIL-Dに対応
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。（2026/3/19）

次世代E/Eアーキテクチャ対応：
ルネサス、車載マイコン「RH850」のローエンド新製品発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。「RH850」ファミリーの新製品で、シャシーやセーフティー、ボディー制御など幅広い用途に適する。（2026/3/19）

自動運転技術：
PR：自動運転アルゴリズムの開発を加速するNVIDIA GPUサーバのトライアル環境とは
国内自動車業界では、自動運転アルゴリズムの開発がE2E（End-to-End）方式に移行しつつある中で、必須とされるGPUサーバの導入が進んでいない。この課題を解決するため、ネクスティ エレクトロニクスが提供しているのが、NVIDIA（R）の最新のGPUサーバを試せるトライアル環境「GAT」だ。（2026/3/18）

embedded world 2026：
カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義
SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。（2026/3/12）

作ったソフトウェアが「生活を支えるクルマ」の一部になる：
PR：クルマはソフトウェアで進化する　SDV時代の車載ソフトウェア開発を支えるデンソーグループ4社の共創
SDV化により、クルマは高度なコンピュータへと変貌を遂げつつある。この変革を、デンソーを核にデンソークリエイト、デンソーテクノ、デンソーテンを加えた4社が「共創プラットフォーム」として支えている。75年以上にわたり自動車産業の進化を人と技術で支えてきたデンソーのDNAを受け継ぎ、専門分野を深化させてきたグループ各社の技術を融合させ、加速するニーズに応える同グループの強みと、そこで働く魅力を解き明かす。（2026/3/10）

「AURIX TC4x」開発に参画：
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。（2026/3/10）

組み込み採用事例：
スバルが制御統合ECU向けマイコンにインフィニオンの「AURIX TC4x」を採用
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。（2026/3/10）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

次世代E／Eアーキテクチャに対応：
28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E（電気／電子）アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。（2026/3/6）

チップレット構成でASIL-Dに対応：
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。（2026/2/20）

オートモーティブワールド2026レポート：
進化を止めない車載ネットワーク、第3世代CANが登場し車載SerDesは12Gbpsへ
「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。（2026/2/16）

AUTOSARを使いこなす（40）：
AUTOSARの“AR”はアーキテクチャに由来、アーキテクチャ設計にどう使うのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。（2026/2/13）

26年後半から量産：
STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。（2026/2/10）

高度な集積技術を生かし切る：
PR：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。（2026/1/30）

SDVフロントライン：
SDVのトップを快走するパナソニックオート、オープンソース活動が原動力に
自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。（2026/1/29）

逆接続保護用途に特化：
12Vバッテリー向け車載TVSダイオード、リテルヒューズ
リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。（2026/1/23）

ボッシュが採用：
機能統合が可能なSDV向けプロセッサ、NXP
NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。（2026/1/22）

AIニュースピックアップ：
トヨタ、AIと量子技術で車載コンピュータ設計を“20倍”高速化　富士通が支援
トヨタシステムズと富士通は、量子インスパイアード技術とAIでECUのピン配置設計を自動化した。膨大な組み合わせから最適解を算出し、従来比20倍以上の高速化を実現。実業務への適用を通じ、設計の属人化解消と開発効率の向上を図る。（2026/1/19）

独自の積層メタル系材料を採用：
従来比49％小型化した車載向けパワーインダクター、太陽誘電
太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。（2026/1/15）

量子コンピュータ：
トヨタの量産ECUのコネクターピン配置設計を自動化、20倍以上の高速化を実現
トヨタシステムズと富士通は、トヨタ自動車と共にECUの設計／開発プロセスの変革および効率化に向けて、量子インスパイアード技術とAIの適用を支援し、ECUにおけるコネクターピン配置設計の自動化を自動車業界で初めて実現したと発表した。（2026/1/15）

AI基礎解説：
AIとワイヤレスで進化するエッジのエンジニアリング、2026年に注目すべきトレンド
AIとワイヤレス通信の進歩が、エンジニアリングの実践を幾つかの重要な分野で再構築する。2026年に注目すべき5つのトレンドを紹介する。（2026/1/15）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：車載ソフトウェア開発の基盤を再定義する ―― イータスが挑む標準化と自動化
自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。（2026/1/14）

CES 2026：
ソニー・ホンダはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転へ、車内を自由空間に
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。（2026/1/8）

CES 2026 現地レポート：
ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。（2026/1/6）

製造業IoT：
ホンダのモビリティロボット向けにソラコムのIoTプラットフォームが採用
ソラコムのIoTプラットフォーム「SORACOM」が、ホンダのモビリティロボット「UNI-ONE」にデータ通信基盤として採用された。（2025/12/24）

モノづくり最前線レポート：
三菱ふそうが取り組むEVのeCanterとディーゼルCanterの混流生産　その秘訣は何か
三菱ふそう・トラックバスは同社のEVトラック「eCanter」の生産設備／体制の説明と川崎製作所の工場内を報道陣に公開した。本稿ではeCanterの生産ラインに焦点を当てて、川崎製作所のモノづくりを紹介していく。（2025/12/22）

技術コンサル×人材育成で企業の“自走”を支援：
PR：AWSが「エッジの効いたパートナー」と評する豆蔵の内製化支援　顧客のカルチャー変革まで踏み込む“建築士”の仕事とは
技術力と人材育成で企業の「自走」を支援する豆蔵。生成AIからフィジカルAIまで領域を広げ、高度な内製化支援を実施する同社とAWSのパートナーシップの在り方に迫る。（2025/12/17）

高信頼性も実現：
「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK
TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。（2025/12/11）

Wi-Fiルーター「Aterm」のふるさとはどんな場所？　NECプラットフォームズ掛川事業所の歴史に触れる【前編】
NECプラットフォームズは、NECグループの“もの作り”に関わる企業だ。静岡県掛川市にある同社の「掛川事業所」は、コンシューマー向けルーター「Aterm」のふるさとでもある。同社と掛川事業所の歴史について、簡単に紹介しよう。（2025/12/9）

AIニュースピックアップ：
日産の自動車がソフトウェアで進化　AWSと実現した「次世代自動車」開発とは
日産自動車はAWSと連携し、SDV開発を加速するソフトウェア開発基盤「Nissan Scalable Open Software Platform」を構築した。本基盤は車両データ、開発環境、OS層を統合し、グローバル開発体制の効率化と継続的な価値提供を可能にする。（2025/12/3）

製造マネジメントニュース：
デンソーが電動／内燃の統合でパワートレイン開発を一体に、ADASも強化
デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。（2025/12/1）

複雑化する課題をどう解決するか：
PR：「走るデータセンター」化する自動車を支える、10BASE-T1S Ethernetの可能性
現代の自動車は「走るデータセンター」として膨大なデータを処理し、各種センサーやアクチュエーターを通じて物理世界と高度に連携しています。しかし、従来のドメイン特化型の車載ネットワークでは、設計や保守の複雑さなどの課題が増大していました。そこで注目されるのがEthernetベースのゾーン型E/Eアーキテクチャと共通データフレームワークです。本稿では、特に10BASE-T1S Ethernetが解決する課題や可能性について解説します。（2025/11/28）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）：
最新ドローンを分解　本体も中身も中国勢が圧倒
2025年に発売された最新ドローンを分解する。ドローン分野は中国メーカーがけん引しているが、中身のコンポーネントもほぼ中国製が占めていた。（2025/11/28）

端子の半組み込みを検知可能：
25A対応の車載向け電線対基板コネクター、日本航空電子工業
日本航空電子工業は、車載向けに、最大25Aに対応した非防水電線対基板コネクター「MX81D」シリーズの4極タイプを発売した。端子タブサイズ2.8mmで、既存の0.64mm品を拡充する位置づけになる。（2025/11/27）

車載ソフトウェア：
製品互換によりSDV向けセキュリティ連携を強化
VicOneの車載侵入検知／防御システム「xCarbon」が、Elektrobitの車載OS「EB corbos Linux」に対応した。SDV開発でのセキュリティリスク低減と開発期間短縮を可能にする。（2025/11/26）

組み込み開発ニュース：
MIPI A-PHY内蔵の車載CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。（2025/11/17）

車載セキュリティ：
統合ECUのセキュリティも守る、パナソニックASの「VERZEUSE」がSDVに対応
パナソニック オートモーティブシステムズ（パナソニックAS）が自動車サイバーセキュリティ分野のソリューション「VERZEUSE」の機能拡張を発表。自動車の機能がソフトウェアによって定義されるSDVへの移行に対応することが狙い。（2025/11/13）

AUTOSARを使いこなす（39）：
高まる「コードファースト」への期待、そこに落とし穴はないのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第39回は、AUTOSARの活動の一部でも取り入れられる予定の「コードファースト／Code First」について考えてみる。（2025/11/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体供給に改善の兆し、自動車業界を脅かしたNexperia問題の行方
改善の兆しはありますが、今後『全て元通り』とはいかないでしょう。（2025/11/10）

組み込み開発ニュース：
ネクスペリア問題は解決困難？　中国法人の支払い拒否でウエハー供給を停止
ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。（2025/11/7）

車載ソフトウェア：
グローバル市場向けに多様な用途に対応した標準仕様VCUを開発
デンソーテンは、グローバル市場向けに小型モビリティや産業機器、ロボティクスなど多様な用途に対応可能な標準仕様VCU（Vehicle Control Unit）を開発した。（2025/11/5）

Japan Mobility Show 2025：
デンソーの新型インバーターは電力損失7割削減、SDV対応のオリジナルSoCも開発
デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。（2025/11/4）

12Vシステムでのノウハウを生かす：
PR：「車載電源48V化」が突きつける新たな課題に応える――日清紡マイクロデバイスが高耐圧IC群を強化
車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。（2025/10/29）

小型、低消費電力、低コスト実現：
「業界初」MIPI A-PHY内蔵の車載イメージセンサー、ソニーが開発
ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。（2025/10/28）

製造マネジメントニュース：
ネクスペリアの半導体供給停止問題、自工会も「深刻な影響を及ぼす事態」と認識
日本自動車工業会（自工会）は「蘭半導体メーカーの情勢について」と題した会長コメントを発表した。この蘭半導体メーカーとは、オランダの汎用ロジック／ディスクリート半導体メーカーであるネクスペリアのことだ。（2025/10/24）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
半導体不足で自動車業界が再び混乱か、オランダ政府によるNexperia接収の衝撃
世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。（2025/10/23）

可能性が1％でも、やり遂げる：
PR：コネクティッドカー黎明期からテレマティクスサービスを支えるトヨタコネクティッドマンの誇り
モビリティカンパニーへの変革を宣言したトヨタの中核を、“つながる技術”で支え続けるトヨタコネクティッド。異色の経歴を持つエンジニアたちは、なぜこの場所で新たなキャリアを選び、飛躍できたのか。（2025/10/9）