　近年、スマートデバイスの普及と高性能化が進むにつれ、使用される電子部品は小型化が加速している。その数も増加しており、生産のさらなる効率化が求められている。これに伴い、電子部品を搬送するためのカバーテープには、極小サイズの部品への対応を可能にする細幅化や、キャリアテープへの部品封入をより短時間で行える高速シール性が求められている。

　そこで、住友ベークライトはスミライト CSL-Z7304を開発した。スミライト CSL-Z7304は、シーラント層の設計が最適化されており、短い接着時間でも十分な剥離強度が得られるため、顧客の工程を高速化し、生産性の向上に貢献する。

「スミライト CSL-Z7304」［クリックで拡大］出所：住友ベークライト

　また、強靭な素材を採用することで、4mm幅キャリア用の仕様（カバーテープ幅：2.6mm）でJIS規格（C0806-3）の要求である破断強度10N以上を満たしており、切れにくい。さらに、優れた透明性を備えているため、包装された電子部品や半導体が見えやすく、カメラ検査を阻害しにくい設計となっている。

シール時間に対する剥離強度［クリックで拡大］出所：住友ベークライト

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