ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」：FAニュース（2/2 ページ）

[長沢正博，MONOist]

量産までに必要な資金は約5兆円、顧客は「1桁くらい」

　後工程に当たる、2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発では、2nm世代の半導体を用いたパッケージの大型化および低消費電力化を実現する実装量産技術、設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の確立を目的に、チップレットパッケージの設計／製造技術を開発する。

「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の概要［クリックで拡大］出所：経済産業省

Rapidusの小池氏

　IBMやドイツの研究機関Fraunhofer、シンガポールの研究機関A STAR IMEとの国際連携で開発を進め、既に基本プロセスフローの決定および装置の選定を完了した。セイコーエプソンの千歳事業所内（北海道千歳市）に設置した、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」では、2024年10月から稼働の準備を行っている。2025年4月からはRCSへの製造装置の導入を開始し、量産化技術確立のためのパイロットライン構築を行う。また、RDL（Redistribution Layer）インターポーザ開発、3Dパッケージ技術、最新の後工程技術に対応したADK（Assembly Design Kit）の構築推進、品質管理手法KGD（Known Good Die）の選別フローの開発を進めていく。

　「後工程に関しては、1、2年かけてパイロットラインでの検証を進めていく。それをIIMに持ってきて、本格的な量産に入るのは2027年の後半から2028年の頭になる。前工程と後工程の研究開発をIIMに持ち寄り、前工程と後工程を連携して作ることで、世界一のスピードを達成できる」（小池氏）

　2025年度の経済産業省からの支援は最大8025億円となり、政府からの支援額は累計1兆7000億円に上る。小池氏は、研究開発段階で2兆円、量産段階で5兆円規模の資金が必要と見る。「われわれが必要としているエンジニアは1000、2000人規模となり、装置や材料など関連メーカーの従業員なども加えると、工場で働くのは数千人規模となる」（小池氏）。

　民間からの資金調達に関しては、「1000億円に値するような出資をお願いしている。かなり手応えを感じている。いずれ詳細を説明できる機会が来る」（小池氏）とする。顧客については、30〜40社と「連携を強化している」（同）というが、最終的にはかなり絞られる見込みだ。

　「われわれの能力と規模から見て、20〜30社というのはできない。1桁くらいになる。われわれとパートナーを組んでしっかりと進めていく企業が、2025年中には見えてくる。それによって工場の規模がある程度決まってくる。量産を開始したとしても、IIMの能力を高めていくのにそこから数年かかる」（小池氏）

Rapidusへの追加支援の概要［クリックで拡大］出所：経済産業省

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