　Rapidusは、政府が推進する「半導体・デジタル産業戦略」のもと設立された国策企業で、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT（turn-around-time）製造技術の研究開発」で支援が進められている。

　「日米連携に基づく2nm 世代半導体の集積化技術と短TAT 製造技術の研究開発」は、2022年11月に次世代半導体の研究開発プロジェクトとして採択されており、これに基づき、Rapidusは北海道千歳市で製造拠点IIM（Innovative Integration for Manufacturing）の建設、米国IBMへのエンジニア派遣による2nm世代のロジック半導体の量産技術開発を進めており、2023年度はその目標を達成したとしている。

　さらに2024年度は今回の計画と予算の承認により、2025年4月からのパイロットライン稼働に向けて、クリーンルームの稼働開始、EUV（Extreme Ultra-Violet、極端紫外線）露光機をはじめとする製造装置の導入を進める計画だとしている。

　また、今回新たに「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」についても支援対象として採択され、2nm世代の半導体を用いたパッケージの大型化および低消費電力化を実現する実装量産技術と設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の確立に向け、チップレットパッケージの設計と製造技術の開発を進める。

　これらの後工程に関する技術は、前工程の最先端半導体開発との両輪で技術革新が求められる領域であり、Rapidusは、設計支援と、前工程から後工程までを一貫して担うことで短TATでの半導体製造を実現するRapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）の構築を目指していく。

　後工程に関しては、千歳市の工業団地「美々ワールド」内で建設中のIIMに隣接するセイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）の一部を活用し、パイロット段階の研究開発を進める。セイコーエプソンでは「契約は5月上旬までの締結を目指す」とコメントしている。

　政府からの支援額は、前工程プロジェクトへの追加で上限5365億円、新たに開始する先端後工程プロジェクトで上限535億円の支援額としている。経済産業大臣の齋藤健氏は「半導体産業基盤を喪失し、先端半導体を活用する意識が薄れていったことが、経済の停滞や産業の国際競争力の喪失を招いてきたともいえる。Rapidusが取り組む次世代半導体は、日本の産業の未来、将来の経済成長を左右する最重要技術であるという強い認識の下で、経済産業省としても必要な予算もしっかりと確保しつつ、プロジェクトの成功に向けて全力で取り組んでいく」とコメントしている。

なぜ日本で2nmの先端ロジック半導体を製造しなければならないのか
半導体などマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」が2022年12月14日に開幕し、オープニングキーノートパネルとして、新たな半導体製造会社であるRapidusなども含む「半導体・デジタル産業戦略」に深く関わる主要メンバーが登壇し「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」をテーマに、日本における半導体産業の在り方や社会変革の方向性などについて語った。
2nm半導体の国産製造会社「Rapidus」始動、トヨタら8社が出資し5年で量産開始
経済産業省は2022年11月11日、次世代半導体の設計・製造基盤の確立に向けた取り組みとして、新しい研究開発組織「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」の2022年内の立ち上げと、製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先を「Rapidus」に決めたことを発表した。
2nm先端ロジック半導体の国産目指すRapidus、北海道千歳市に製造拠点建設を決定
Rapidusは、新たに建設する最先端半導体工場の建設予定地として、北海道千歳市を選定したことを発表した。
「世界で勝ち抜く意識が足りず」Rapidus東氏が語る国内半導体の過去と未来
キャディが開催した「Manufacturing DX Summit 2023」から、同社代表取締役の加藤勇志郎氏と東京エレクトロンで会長を務めたRapidus（ラピダス）取締役会長の東哲郎氏による対談を抜粋して紹介する。
先端ロジック半導体のファウンドリを国内誘致へ、半導体・デジタル産業の国家戦略
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。