Rapidusに追加で5900億円の支援、EUV露光機の導入やクリーンルームなどの稼働に：工場ニュース

Rapidusは、NEDOから2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になるという。

[三島一孝，MONOist]

　Rapidusは2024年4月2日、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になる。

　Rapidusは、政府が推進する「半導体・デジタル産業戦略」のもと設立された国策企業で、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発 事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT（turn-around-time）製造技術の研究開発」で支援が進められている。

　「日米連携に基づく2nm 世代半導体の集積化技術と短TAT 製造技術の研究開発」は、2022年11月に次世代半導体の研究開発プロジェクトとして採択されており、これに基づき、Rapidusは北海道千歳市で製造拠点IIM（Innovative Integration for Manufacturing）の建設、米国IBMへのエンジニア派遣による2nm世代のロジック半導体の量産技術開発を進めており、2023年度はその目標を達成したとしている。

　さらに2024年度は今回の計画と予算の承認により、2025年4月からのパイロットライン稼働に向けて、クリーンルームの稼働開始、EUV（Extreme Ultra-Violet、極端紫外線）露光機をはじめとする製造装置の導入を進める計画だとしている。

　また、今回新たに「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」についても支援対象として採択され、2nm世代の半導体を用いたパッケージの大型化および低消費電力化を実現する実装量産技術と設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の確立に向け、チップレットパッケージの設計と製造技術の開発を進める。

　これらの後工程に関する技術は、前工程の最先端半導体開発との両輪で技術革新が求められる領域であり、Rapidusは、設計支援と、前工程から後工程までを一貫して担うことで短TATでの半導体製造を実現するRapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）の構築を目指していく。

　後工程に関しては、千歳市の工業団地「美々ワールド」内で建設中のIIMに隣接するセイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）の一部を活用し、パイロット段階の研究開発を進める。セイコーエプソンでは「契約は5月上旬までの締結を目指す」とコメントしている。

　政府からの支援額は、前工程プロジェクトへの追加で上限5365億円、新たに開始する先端後工程プロジェクトで上限535億円の支援額としている。経済産業大臣の齋藤健氏は「半導体産業基盤を喪失し、先端半導体を活用する意識が薄れていったことが、経済の停滞や産業の国際競争力の喪失を招いてきたともいえる。Rapidusが取り組む次世代半導体は、日本の産業の未来、将来の経済成長を左右する最重要技術であるという強い認識の下で、経済産業省としても必要な予算もしっかりと確保しつつ、プロジェクトの成功に向けて全力で取り組んでいく」とコメントしている。