　Rapidusの後工程およびチップレット集積技術の開発は、2024年4月に経済産業省、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」に採択されている。チップレット集積や2.5／3次元実装などの要素技術の開発を進めており、2024年6月には、ウエハープロセスだけでなくチップレット技術においてもIBMとパートナーシップを締結した。この他、LSTC、産総研、東京大学、ドイツのFraunhofer、シンガポールA*STAR IMEなどと連携し、開発を進めている。

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「世界で勝ち抜く意識が足りず」Rapidus東氏が語る国内半導体の過去と未来
キャディが開催した「Manufacturing DX Summit 2023」から、同社代表取締役の加藤勇志郎氏と東京エレクトロンで会長を務めたRapidus（ラピダス）取締役会長の東哲郎氏による対談を抜粋して紹介する。
なぜ日本で2nmの先端ロジック半導体を製造しなければならないのか
半導体などマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」が2022年12月14日に開幕し、オープニングキーノートパネルとして、新たな半導体製造会社であるRapidusなども含む「半導体・デジタル産業戦略」に深く関わる主要メンバーが登壇し「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」をテーマに、日本における半導体産業の在り方や社会変革の方向性などについて語った。
2nm半導体の国産製造会社「Rapidus」始動、トヨタら8社が出資し5年で量産開始
経済産業省は2022年11月11日、次世代半導体の設計・製造基盤の確立に向けた取り組みとして、新しい研究開発組織「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」の2022年内の立ち上げと、製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先を「Rapidus」に決めたことを発表した。
2nm先端ロジック半導体の国産目指すRapidus、北海道千歳市に製造拠点建設を決定
Rapidusは、新たに建設する最先端半導体工場の建設予定地として、北海道千歳市を選定したことを発表した。
RapidusとIBMが2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術の確立で協業
RapidusとIBMは、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結した。
Rapidusに追加で5900億円の支援、EUV露光機の導入やクリーンルームなどの稼働に
Rapidusは、NEDOから2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になるという。
地価も揺るがす半導体工場の狂騒
経済的に大きな影響を生み出しています。