RapidusとIBMが2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術の確立で協業：製造マネジメントニュース

RapidusとIBMは、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結した。

» 2024年06月05日 08時30分公開

　RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusは、IBMから高性能半導体向けのパッケージ技術に関する供与を受け、技術確立の協業を進めていく。

　今回の取り組みは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われる。同パートナーシップの一環として、Rapidusの技術者は、IBMが北米に有するパッケージの研究開発製造拠点で協働する。

　IBMは長年にわたり、高性能コンピュータシステム用半導体パッケージに関する研究開発製造の技術を蓄積してきた。また、日本の半導体メーカーや半導体およびパッケージ製造装置／材料メーカーとの共同開発パートナーシップに関しても豊富な実績を持つ。Rapidusは、その専門性を活用することで、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指す。

パートナーシップ締結式。左からRapidus代表取締役社長の小池淳義氏、日本アイ・ビー・エム取締役副社長最高技術責任者兼研究開発担当の森本典繁氏［クリックで拡大］出所：Rapidus

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