　IBMは長年にわたり、高性能コンピュータシステム用半導体パッケージに関する研究開発製造の技術を蓄積してきた。また、日本の半導体メーカーや半導体およびパッケージ製造装置／材料メーカーとの共同開発パートナーシップに関しても豊富な実績を持つ。Rapidusは、その専門性を活用することで、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指す。

パートナーシップ締結式。左からRapidus代表取締役社長の小池淳義氏、日本アイ・ビー・エム取締役副社長最高技術責任者兼研究開発担当の森本典繁氏［クリックで拡大］出所：Rapidus

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