　Lenovoは2023年3月10日、新型デスクトップワークステーション「ThinkStation PX」「ThinkStation P7」「ThinkStation P5」を発表した。設計を見直し、IntelやNVIDIAのテクノロジーに加え、高性能自動車メーカーのAston Martin（アストンマーティン）と共同設計した新型シャシーを採用している。同年5月より出荷を開始する。

　最高級フラグシップ製品に位置付けられるThinkStation PXは、同社の前世代ワークステーションと比べ、サポートコア数と拡張性が向上している。ラックに最適化されており、デスクトップとデータセンターの間でのシームレスな移行に対応する。

最上位モデル「ThinkStation PX」の製品画像［クリックで拡大］出所：Lenovo

　また、最新の第4世代Intel Xeon スケーラブルプロセッサを搭載。最大120のCPUコア数に対応しながら、前世代品と比べて性能が平均53％向上している。最大4基のデュアルスロット型NVIDIA RTX 6000 Ada世代GPUにも対応する（2023年7月頃対応予定。P7も同様）。さらに、最大2TBのDDR5メモリとPCIe Gen 5対応の拡張スロットを搭載。1850Wの電源ユニットとオプションの冗長化電源に対応する。

　ThinkStation P7には、最新のIntel Xeon Wプロセッサを搭載し、シングルソケットで最大56コアをサポートする。ラックにも最適化されており、4U筐体によるデスクトップ、データセンターのどちらの環境でも使用できる。また、最大3基のデュアルスロット型NVIDIA RTX 6000 Ada世代GPUに対応する。

　主力製品で幅広い業界に適するThinkStation P5は、最大24コアの最新Intel Xeon Wプロセッサを採用し、最大2基のNVIDIA RTX A6000プロフェッショナルグラフィックスカードに対応する。

　3機種ともに、高レベルの負荷がかかるプロ向けの作業環境として利用できるように設計されている。また、エンタープライズグレードでは必須の機能とセキュリティを提供する。

　アストンマーティンと共同で設計した新型シャシーは、工具不要でカスタマイズ性に優れ、最高の性能を発揮できるよう高性能自動車分野の知見を取り入れて設計されたものだ。

　冷気の吸入と熱気の排出を確保するため、エアバッフルの設計を見直し、3Dヘックス換気口はより大きくした。さらに、レノボの特許取得済み冷却システム「Tri-Channel（3チャンネル）」を採用している。

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