　具体的な生産品目、操業時期や規模などは、さまざまな可能性を検討していく。軸となるのは、将来的に需要拡大が見込まれる、高機能ICパッケージ基板の生産能力増強だ。同基板は、ICへの電源供給や半導体とマザーボードプリント配線板を接続するための微細な電気信号回路を有した電子基板となる。なお詳細は、決定次第、発表する予定としている。

「工場ニュース」バックナンバー

TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発（助成）」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。
デンソーがイビデンに120億円出資、次世代排気システムを開発へ
デンソーとイビデンは、次世代排気システムを含めて、多様化するパワートレインに対応するための開発体制を構築するために協業すると発表した。両社は資本業務提携契約も締結し、デンソーがイビデンが金庫株として保有する自己株式を約120億円で取得することで合意している。
スマート工場は“分断”が課題、カギは「データ取得」を前提としたツールの充実
工場のスマート化への取り組みは2020年も広がりを見せているが、成果を生み出せているところはまだまだ少ない状況だ。その中で、先行企業と停滞企業の“分断”が進んでいる。新型コロナウイルス感染症（COVID－19）対応なども含めて2021年もスマート工場化への取り組みは加速する見込みだが、この“分断”を解消するような動きが広がる見込みだ。
スマートファクトリー化がなぜこれほど難しいのか、その整理の第一歩
インダストリー4.0やスマートファクトリー化が注目されてから既に5年以上が経過しています。積極的な取り組みを進める製造業がさまざまな実績を残していっているのにかかわらず、取り組みの意欲がすっかり下がってしまった企業も多く存在し2極化が進んでいるように感じています。そこであらためてスマートファクトリーについての考え方を整理し、分かりやすく紹介する。
エッジは強く上位は緩く結ぶ、“真につながる”スマート工場への道筋が明確に
IoTやAIを活用したスマートファクトリー化への取り組みは広がりを見せている。ただ、スマート工場化の最初の一歩である「見える化」や、製造ラインの部分的な効率化に貢献する「部分最適」にとどまっており、「自律的に最適化した工場」などの実現はまだまだ遠い状況である。特にその前提となる「工場全体のつながる化」へのハードルは高く「道筋が見えない」と懸念する声も多い。そうした中で、2020年はようやく方向性が見えてきそうだ。キーワードは「下は強く、上は緩く結ぶ」である。
海外展開でもうかる企業は一部だけ!? 日系企業が国内生産にこだわるべき理由
長年生産管理を追求してきた筆者が、海外展開における「工場立地」の基準について解説する本連載。4回目となる今回は、あらためて日本国内での生産の価値とその可能性について解説する。