現在、FPGAが市場を大きく動かしているのはクラウドやデータセンターの分野だ。CPUやGPUだけでは処理しきれないワークロード(処理負荷)を、FPGAが柔軟かつ効率よく処理できることから、大手のクラウドベンダーがこぞって採用に動いているのだ。ラマン氏の講演でも、マイクロソフト(Microsoft)、アリババ(Alibaba)、ZTEなどの名前が挙がった。インテルFPGAの競合であるザイリンクスも、AWSや百度(Baidu)の採用を発表している。
このように従来とは異なるユーザーがFPGAの利用に踏み出していることから、Xeonを搭載するサーバに組み込んで利用するFPGAボード製品として投入されるのがインテルPACだ。2017年10月からサンプル出荷を始めたが、日本国内でお披露目するのは今回が初となる。
インテルPACの最大の特徴は、一般的なソフトウェア開発環境によって、XeonとFPGAを組み合わせたデータ処理のプログラミングを行えるようにした「インテル・アクセラレーション・スタック」に対応していることだ。「一般のソフトウェア開発者にFPGAを啓蒙(けいもう)していく上で、重要な役割を果たすことになるだろう」(インテル米国本社 プログラマブル・ソリューションズ事業本部 Xeon + FPGA シニアマネージャーのデービッド・マンデイ氏)という。
ミッドレンジFPGAである「Arria 10 GX」を搭載するインテルPACは、2018年前半から量産出荷を始める予定だ。
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