　現在、FPGAが市場を大きく動かしているのはクラウドやデータセンターの分野だ。CPUやGPUだけでは処理しきれないワークロード（処理負荷）を、FPGAが柔軟かつ効率よく処理できることから、大手のクラウドベンダーがこぞって採用に動いているのだ。ラマン氏の講演でも、マイクロソフト（Microsoft）、アリババ（Alibaba）、ZTEなどの名前が挙がった。インテルFPGAの競合であるザイリンクスも、AWSや百度（Baidu）の採用を発表している。

インテルのFPGAはクラウドでの採用が広がっている（クリックで拡大）出典：インテル

「インテルPAC」の外観。製品は展示したものの、ワークステーションなどに組み込んでのデモを準備する時間がなかったとのことで、届きたてほやほやといったところ（クリックで拡大）

　このように従来とは異なるユーザーがFPGAの利用に踏み出していることから、Xeonを搭載するサーバに組み込んで利用するFPGAボード製品として投入されるのがインテルPACだ。2017年10月からサンプル出荷を始めたが、日本国内でお披露目するのは今回が初となる。

　インテルPACの最大の特徴は、一般的なソフトウェア開発環境によって、XeonとFPGAを組み合わせたデータ処理のプログラミングを行えるようにした「インテル・アクセラレーション・スタック」に対応していることだ。「一般のソフトウェア開発者にFPGAを啓蒙（けいもう）していく上で、重要な役割を果たすことになるだろう」（インテル米国本社プログラマブル・ソリューションズ事業本部 Xeon + FPGA シニアマネージャーのデービッド・マンデイ氏）という。

　ミッドレンジFPGAである「Arria 10 GX」を搭載するインテルPACは、2018年前半から量産出荷を始める予定だ。