「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発 年間ランキング2024：
革ジャンおじさんやっぱ強すぎ、でも野武士なおじさんも見過ごせない
2024年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、NVIDIAが「GTC 2024」の基調講演で発表した新GPUアーキテクチャ「Blackwell」の記事でした。（2024/12/27）

2024年 年末企画：
隠れた回路記号を探せ！　〜統合電子版 2024年の表紙を一挙公開
2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。（2024/12/27）

クイズで振り返る2024年＜第1問＞：
「この企業、誰が買った？」2024年のエレクトロニクス業界M＆Aを振り返る
2024年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。今回は、2024年の主なM＆Aを振り返ります。（2024/12/25）

唯一の問題は買収価格：
2025年、Alteraを手に入れるのは誰だ
最近、IntelがAltera売却を実行に移すことを決意しているようだが、価格の高さが唯一の問題になっているという。2025年、Alteraを手にするのはどの企業だろうか。（2024/12/24）

ミッドレンジの競争が激化か：
FPGA勢力図の行方
FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。（2024/12/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix　ADIが密やかに買収
2024年11月、Analog Devices（ADI）がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。（2024/12/19）

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

産業用通信にも柔軟に対応：
1チップで9軸モーター制御が可能　ルネサスの新ハイエンドMPU
ルネサス エレクトロニクスは、1チップで産業ロボットのモーターを最大9軸まで制御できるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表した。主要な産業イーサネット通信を始め、さまざまなネットワーク通信に1チップで対応できる。（2024/11/26）

「ぱっと見じゃ分からんわｗ」　枯山水風のオブジェ →よく見ると……　“衝撃の正体”に驚嘆　「電脳世界の諸行無常」
考えさせられる作品だ。（2024/11/25）

新たな回路構造採用で：
2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーが産機向けCMOSセンサー商品化、グローバルシャッターで2455万画素394fps
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。（2024/11/19）

TIが満を持してPLD市場に参入：
PR：ノーコードでPLDを開発できる！　概念設計から試作までをわずか数分に短縮
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。（2024/11/19）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『FPGA勢力図の行方 〜ミッドレンジの競争が激化か』です。（2024/11/18）

組み込み開発ニュース：
「Versal Premium」が第2世代に、PCIe Gen6やCXL 3.1などでインタフェース高速化
AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。（2024/11/13）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（8）：
チャタリング対策をソフトウェアだけで行う方法
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第8回は、第7回で取り上げた「チャタリング」への対策をソフトウェアだけで行う方法を紹介する。（2024/11/13）

取引条件は非公開：
ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収
Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。（2024/11/12）

人工知能ニュース：
動く対象物を1ms以下で検出するロボット向けセンシング技術を開発
パナソニック コネクトは、動く対象物を1ms以下の高精度で検出し、ロボット作業を中断することなくセンシングする技術を開発した。（2024/11/11）

リアルタイムOS列伝（52）：
欧州の航空宇宙分野で名を馳せるRTOS「PikeOS」の出自はL4 Kernelにあり
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第52回は、欧州の航空宇宙分野で広く利用されている「PikeOS」を紹介する。（2024/11/6）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（5）：
低価格FPGAでニューラルネットワークの推論実行を並列化して高速化を図る
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第5回では、低価格FPGAである「Tang Nano 9K」を用いた文字認識AIの推論実行について、並列化による高速化を試みたので、その結果を紹介する。（2024/10/11）

組み込み開発ニュース：
4K120HzのHDMI信号を0.1msで長距離伝送信号に変換、NTTがFPGAのIPで技術提供
NTTは、4K120Hz／フルHD240HzのHDMI信号を世界最低遅延とする0.1ms以下で長距離伝送信号に変換する技術を開発した。同社の光通信ネットワーク「IOWN APN」と組み合わせることにより、低遅延と高精細を両立した映像伝送が可能になり、その瞬間の動きと音を4K／120フレームでリアルタイムに離れた拠点に伝送できるという。（2024/10/9）

PR：「世界で勝ち残れる製品づくり」を徹底支援　技術商社のAvnetとルネサスが描くビジョン
（2024/10/9）

Intelから分離後、初の開催：
「事業見通しは明るい」　Altera CEOが自社イベントで強調
Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。（2024/10/4）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

業績低迷で窮地も：
「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は
業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。（2024/9/27）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（6）：
オープンコレクタを用いたバス接続の有用性
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第6回では、オープンコレクタを用いたバス接続の有用性について説明する。（2024/9/25）

製造業IoT：
シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、東京大学と東京工業大学、日本無線と共同で開発を進めているBeyond 5G IoT通信端末用SoCを披露した。最大の特徴はSDR（ソフトウェア無線）によるベースバンド処理回路をマイコンベースのSoCで実現している点にある。（2024/9/20）

製品分解で探るアジアの新トレンド（51）：
中国の半導体設計力はどうなっている？　話題の製品を一斉に分解
毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。（2024/9/17）

ハンダ付けして作る「MSX DIY」構想が明らかに　西和彦氏が「MSX DEVCON 7」で語った新世代MSXの最新状況
1983年6月に提唱されたMSX規格が40周年を迎え、この10月には記念イベントが開催される予定だ。ここでは、MSXに関する直近の動向をまとめた。（2024/9/16）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

組み込み開発ニュース：
東芝が小型高精度のMEMS慣性センサーモジュール開発、可搬型ジャイロコンパスも
東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。（2024/9/2）

エッジコンピューティング：
PFUの組み込みコンピュータが独自RASコントローラでIEC 62443に対応
PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。（2024/8/30）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（5）：
マイコンのI/Oの基本となる「GPIO」の使い方
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第5回で取り上げるのは「GPIO」だ。（2024/8/29）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

DAC 2024で注目：
Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。（2024/8/14）

製造マネジメント インタビュー：
ソフトもハードもビジネスモデルも、今アジャイル開発が製造業に求められる理由
なぜ、現在製造業のアジャイル開発の手法が広く求められているのだろうか。SAFeを展開するScaled Agile SAFeメソドロジスト兼フェローであるハリー・コーネマン氏に話を聞いた。（2024/8/8）

エッジデバイスの設計期間短縮：
「国内初」Agilex 5搭載のSoM評価ボード　量産設計にも対応
マクニカは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、AlteraのFPGA「Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズ」を搭載したSoM（System on Module）評価ボード「Sulfur」を展示した。（2024/8/7）

高速DRAM「HBM」に注目が集まる：
AIサーバの「熱」がデータセンター市場を後押し　富士キメラ総研が市場規模予測を発表
富士キメラ総研は、データセンター向け機器／設備の世界市場に関する調査の結果を発表した。2024年の市場規模は、対前年比50.7％増の53兆4705億円の見込み。2030年には83兆円を超えると予測する。（2024/8/7）

ものづくり ワールド［東京］2024：
画像処理でパーツを数えるビジョンカウンター、AI活用で精度向上
松楽産業はカメラ式画像処理型パーツカウンター「ビジョンカウンター VC-200」を「ものづくり ワールド［東京］2024」で紹介した。（2024/7/31）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「dynabook」ブランドが登場から35周年／GmailやGoogle ドライブなどのサイドパネルに「Gemini 1.5 Pro」を統合
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/6/30）

セミナー：
PR：AI対応エッジデバイス開発手法を確立するAMD製プラットフォームと活用事例の紹介
（2024/6/26）

頭脳放談：
第289回 NVIDIAはなぜ強いのか？　競合ベンダー創業者の視点で考えてみる
生成AI（人工知能）の盛り上がりとともに、データセンター向けのAIアクセラレータでほぼ独占ともいえるシェアを誇るNVIDIAの株価もうなぎ上りのようだ。そこで、NVIDIAの覇権をひっくり返すことができるのかどうか、ちょっと妄想（？）してみた。（2024/6/20）

薄型、大容量でも：
ESRが4.5mΩの導電性高分子アルミ電解コンデンサー
村田製作所は、薄型かつ大容量を維持したまま、4.5mΩの低ESRに対応した導電性高分子アルミ電解コンデンサー「ECASD40E477M4R5KA0」を発表した。7.3×4.3mmのDケースを採用し、従来品と同等の薄型、大容量を維持しながらESR値を25％改善した。（2024/6/17）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）：
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。（2024/5/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの命運を託されたファウンドリー事業　24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。（2024/5/17）

3.3〜28Vの9種の出力を提供：
宇宙グレードの放射線耐性を持つ50W DC-DCパワーコンバーター
マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙グレードの耐放射線絶縁型50W DC-DCパワーコンバーター「LE50-28」ファミリーを発表した。シングル出力、トリプル出力を備える3.3〜28Vまでの9種を提供する。（2024/5/17）