　電子部品実装機や半導体製造装置などを展開するパナソニックファクトリーソリューションズは2013年12月11～13日、都内でプライベート展「Panasonic FA Show 2013」を開催した。主力製品であるプロダクションモジュラーでは「03015部品」に対応し、生産性と実装精度を向上した新製品「NPM-D3」を出展した他、超音波フリップチップ接合専用ボンダー「MD－P200US」、FPDボンダー「FPX005CG」と「FPX105FG」の一貫ラインなど、新製品や新ソリューションをアピールした。


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従来機比で生産性20％向上を実現

　同社の「NPM（Next Production Modular）」シリーズは、ヘッドや構成を変更することによりチップマウントだけでなく検査にも利用できる主力の電子部品実装機で、高速・高精度でデュアルレーン実装が可能であり、大量生産に力を発揮する主力モデルだ。

　出展された新製品「NPM－D3」は、高生産モードを採用した場合、最高タクト8万4000cph、装着精度±（プラスマイナス）40μmとなり、従来機「NPM－D2」と比べて、生産性で20％向上している。また、高精度モードを採用した場合は、最高タクト7万6000cph、装着精度±（プラスマイナス）30μm（同社指定条件時は±25μm）とし、NPM－D2比で、生産性9％、実装精度25％向上したという。また03015微小部品にも対応しており、小型化、薄型化、軽量化が進むモバイル機器生産の需要に対応するという。

プロダクションモジュラー新製品の「NPM－D3」

低価格の汎用機ニーズに対応

　また手ごろな価格を求める新興国のニーズや、国内工場の「マザー工場化」による試験ラインとしてのニーズを獲得するため、中速汎用機の性能を強化。

　モジュラーマウンター「AM100」で、大型基板への対応力を幅510×奥行き460mmから、幅750mmまで拡大。2014年2月以降の受注からは幅1200mmまで対応できるようにするという。手置きトレイや薄型シングルフィーダにも対応している。スクリーン印刷機の「SPG」では、粘性の高いはんだに対応するため、2枚刃スキージを開発した他、はんだポットを2個搭載し切り替えを自動に行えるようにしたことから、ポット交換の手間を軽減できるようにしたという。

　半導体製造関連では、フリップチップボンダーで超音波フリップチップ接合に特化した「MD－P200US」を出展。従来機比47％減と大幅に設備サイズを縮小することに成功したという。また300mmウエハに対応した「MD－P300」も参考出展した。

　ディスプレイ関連では、ガラス面にドライバーICを接合する「FPX005CG」と、フレキシブル基板を接合する「FPX005FG」を一貫ラインとしてつないだソリューションを提案。高精細、薄型化などの製品面でのニーズに応えるとともに、生産面での合理化ニーズに応えている。

組み立て工程領域への取り組みを強化

パラレルリンクロボによるデモの様子

　一方、自動化が進んでいる実装工程に対し、人手による生産が主流の組み立て工程に向けたソリューションも各種提案を強化。2012年9月にパナソニック生産革新本部が開発した「パラレルリンクロボ」を活用し、複雑な組み立て工程や、複数の組み立て工程を行うデモを披露した（関連記事：フレキシブル基板への部品実装を自動化、手のあおりをロボットで再現）。またロボットアームを採用した汎用異型部品挿入機の参考出品なども行い、組み立て工程への事業領域拡大を訴えていた。

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