「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（28）：
日本の労働生産性の推移を、新興国の国々と比べると何が見えてくるか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は労働時間当たりGDPについて、OECDに含まれない新興国と日本を比較していきます。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（15）：
「ボルトの疲労強度」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第15回では「ボルトの疲労強度」について取り上げる。（2024/10/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

脱炭素：
大阪・関西万博で清水建設の水素エネ利用システム実装　民間パビリオンに水素供給
清水建設が開発した省スペース型の水素エネルギー利用システムが、大阪・関西万博でNTTパビリオンとパナソニックグループのパビリオンに実装される水素サプライチェーンを構成する水素製造／貯蔵設備に採用された。（2024/10/23）

テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線（6）：
製造業におけるXR活用をハードウェアとソフトウェアの双方から俯瞰する
連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第6回のテーマは「製造業におけるXR活用」です。（2024/10/23）

CEATEC 2024：
「卓上で半導体製造」実現を目指すミニマルファブ、研究開発や教育向けで導入加速
ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。（2024/10/22）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

CEATEC 2024：
見えないものを見えるようにするソニーのイメージセンサー、用途提案を推進
ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。（2024/10/17）

デザインの力：
2024年度グッドデザイン賞、金賞には半導体製造装置や自動倉庫ソリューションも
日本デザイン振興会は「2024年度グッドデザイン賞」の受賞結果を発表した。2024年度は「勇気と有機のあるデザイン」をテーマに掲げ、全5773件の審査対象の中から、1579件をグッドデザイン賞に選出。大賞候補となる20件の「グッドデザイン金賞」についても紹介した。（2024/10/17）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（14）：
「ねじ締結体」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第14回では、本連載の2つ目の本丸である「ねじ締結体」について取り上げる。（2024/10/17）

多品種少量生産を支援：
手のひら大の「クリーンルーム」　ミニマルファブのリソグラフィ実演
ミニマルファブ推進機構は「CEATEC 2024」で、ミニマルファブ向け超小型半導体製造装置によるリソグラフィ工程の実演デモを行った。ミニマルファブ向け製造装置は、クリーンルームではない環境で、家庭用電源で利用できるなどの利点がある。（2024/10/16）

2025〜27年に4000億米ドルを投資：
300mmファブ装置投資、今後3年間で過去最高額に
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。（2024/10/15）

米NISTと共同でプロファイル作成：
SEMIが半導体製造向けサイバーセキュリティ戦略を強化
SEMIが、半導体業界向けのサイバーセキュリティ戦略を強化する。米NIST（国立標準技術研究所）と協力し、「NIST サイバーセキュリティフレームワーク 2.0」の半導体製造業界プロファイルを作成するという。（2024/10/15）

58の自治体／団体が出席：
「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。（2024/10/10）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（27）：
日本はいつから“割安な国”に？　GDPを購買力平価で眺めてみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回はGDPを「購買力平価」という観点から解説します。（2024/10/10）

2026年4月から稼働予定：
Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。（2024/10/7）

製造マネジメントニュース：
チップレット量産技術を開発、Rapidusが後工程研究開発機能を北海道千歳市に設置
Rapidusは、北海道千歳市のセイコーエプソン 千歳事業所内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設する。（2024/10/4）

DC電源の代替にも：
電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター
TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。（2024/10/3）

キャリアニュース：
半導体関連エンジニア求人、2013年上半期比で14.9倍に
リクルートは「半導体関連エンジニア」に関する求人や転職についての調査結果を発表した。2024年1〜6月期の半導体関連エンジニア求人が、2013年同期と比較して14.9倍に達していることが分かった。（2024/10/3）

米国の半導体コンソーシアム向け：
キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を出荷
キヤノンは、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に向けて出荷した。（2024/9/30）

材料技術：
リンテック、EUV露光機用ペリクルの量産体制確立に見通し立つ
リンテックグループは以前から研究／開発を進めているEUV露光機用ペリクルの量産化の見通しが立ったことを明らかにした。（2024/9/30）

AIで変革：
がん医療はデジタル化でどう変わる？　日立ハイテクと医療研究者が語る
テクノロジーの発展は、がん治療の在り方をどこまで変えられるのだろうか？　日立ハイテクと国立がん研究センター がんゲノム情報管理センターのセンター長が語り合った。（2024/9/25）

日刊MONOist火曜版 編集後記：
地価も揺るがす半導体工場の狂騒
経済的に大きな影響を生み出しています。（2024/9/24）

イチから分かる！　楽しく学ぶ経済の話（12）：
「設備頼りのビジネス」から転換を！　固定資産のデータ分析で見えること
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう！（2024/9/24）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（13）：
使わなければ話にならない「接触要素」（その2）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第13回は、前回に引き続き「接触要素」について取り上げる。（2024/9/24）

頭脳放談：
第292回 落日のIntel？　いまIntelに何が起きているのか
Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。（2024/9/20）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（3）：
ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント【前編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第3回のテーマは「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」だ。（2024/9/19）

スマートファクトリー：
ヤマ発がロボティクス事業所を増築 実装機は2倍、スカラロボは3倍の生産能力へ
ヤマハ発動機は40周年を迎えたロボティクス事業を記念するセレモニーを行い、約90億円を投資して増改築工事を行った浜松ロボティクス事業所を報道陣に公開した。（2024/9/19）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（12）：
使わなければ話にならない「接触要素」（その1）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第12回では、本連載の1つ目の本丸である「接触要素」について取り上げる。（2024/9/12）

シリコン並みの低コスト化に向け：
「世界初」300mm GaNウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。（2024/9/11）

電動化：
自動車メーカー各社の電池生産計画を経済産業省が認定
自動車メーカー各社が経済産業省の「蓄電池に係る供給確保計画」の認定を受けた。（2024/9/9）

脱炭素：
環境配慮型セメントとリサイクル骨材を使用した「サーキュラーコンクリート」を開発へ、竹中工務店や鹿島建設など
竹中工務店と鹿島建設など8社は、CO2排出量を削減した環境配慮型セメントと、解体時に発生するコンクリート廃材から製造した再生骨材や戻りコンクリートから取り出す回収骨材（リサイクル骨材）を使用した「サーキュラーコンクリート」の開発に着手した。リサイクル骨材をコンクリートに再利用する水平リサイクルの実現を目指す他、コンクリ製造のサプライチェーンを都市部で完結させることで、運搬に伴うCO2排出量の削減を図る。（2024/9/4）

人工知能ニュース：
レーザー光源の個体差に対応した寿命予測アプリのα版をリリース
エイシングは、レーザー光源の個体差に対応した寿命予測アプリのα版「レーザー光源寿命予測AIアプリケーションver1.0.0」をリリースした。（2024/9/2）

エッジコンピューティング：
PFUの組み込みコンピュータが独自RASコントローラでIEC 62443に対応
PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。（2024/8/30）

投資額は680億円に積み増し：
京セラの諫早新工場の建設開始へ　半導体パッケージなど生産強化
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。（2024/8/29）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（26）：
GDPの「実質値」と「名目値」とは何なのか？
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回はGDPの「実質値」と「名目値」について、データとともに解説します。（2024/8/29）

材料技術：
極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代を開発、メモリホールの垂直性を1.6倍に
ラムリサーチは、極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代である「Lam Cryo（ラムクライオ） 3.0」を開発した。（2024/8/28）

主力市場は航空宇宙／防衛分野：
自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー
米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。（2024/8/27）

製造マネジメント インタビュー：
電子サイコロで工場DXを体験!? 日立とSAPがERPとIoTの連携ソリューションを展開
日立製作所とSAPは、製造業における生産計画と工場での製造実績のデータをシームレスに接続するとともに、発生している差異をリアルタイムで可視化するソリューションを構築した。東京・大手町の「SAP Experience Center Tokyo」では、電子サイコロを使ったショーケースによりこの工場DXを体験可能になっている。（2024/8/27）

無人搬送車：
シャープが製造現場向けスリム型自動搬送ロボ、90cmの通路も走行
シャープは製造現場向けのスリム型スタッカー自動搬送ロボットの受注を2024年8月26日に開始した。（2024/8/27）

イチから分かる！　楽しく学ぶ経済の話（11）：
「日本は現金／預金が多い」は本当か　企業と家計の金融資産を調べよう
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう！（2024/8/26）

米アナリストらが指摘：
米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに
米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。（2024/8/22）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（11）：
溶接部の疲労強度（その2）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第11回は、前回に引き続き「溶接部の疲労強度」について取り上げる。（2024/8/22）

頭脳放談：
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。（2024/8/19）

ROKLive Japan 2024特別レポート：
PR：自動化から自律制御へ、ロックウェルが考える製造DXによる“生産の未来”とは
ロックウェル オートメーション ジャパンはユーザーイベント「ROKLive Japan 2024」を開催し、バーチャルとリアルが融合する中での製造現場の未来像を訴えた。本稿では4つの講演を紹介する。（2024/8/19）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（10）：
溶接部の疲労強度（その1）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第10回は「溶接部の疲労強度」について取り上げる。（2024/8/9）