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「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

スマート工場最前線:
時間を創出し価値を最大化するミスミのデジタルマニュファクチャリング(前編)
ミスミグループ本社は「meviy Factory Day」を開き、AI(人工知能)を活用した機械部品調達向けプラットフォーム「meviy」を支える「meviyデジタルマニュファクチュアリングシステム」について紹介した。本稿では前編としてミスミによる調達領域への革新について紹介する。(2024/2/19)

頭脳放談:
第285回 日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC(JASM)の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。(2024/2/19)

FAニュース:
高速、高効率でデータ収集できるMECHATROLINK-4対応バスカプラ
安川電機は、高速モーションネットワーク「MECHATROLINK-4」に対応した「MECHATROLINK-4バスカプラ」を発売した。従来の「MECHATROLINK-IIIバスカプラ」に比べ、1伝送周期あたりの取得可能なデータサイズが約1.7倍になった。(2024/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(1):
CAEソフトに仕掛けられたトラップ
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。第1回のテーマは「CAEソフトに仕掛けられたトラップ」だ。(2024/2/14)

ネプコン2024に初出展:
品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す Fusion Worldwide社長
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。(2024/2/14)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(19):
日本の労働生産性は昔から低水準だった! 統計データの国際比較で見えたこと
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「労働生産性」に注目します。(2024/2/8)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「はんだ付け体験」に人だかり 自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。(2024/2/5)

イチから分かる! 楽しく学ぶ経済の話(7):
日本の固定資産への投資額はどう推移した? 国際比較で確かめる
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう!(2024/2/1)

3D設計の未来(6):
AIの搭載で3D CADはどう進化する? 2つの方向性と今後の期待
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第6回は、2023年にテクノロジー領域および設計開発領域で話題となったトピックの中から「AI」にフォーカスし、3D設計の未来について考察する。(2024/2/1)

組み込みシステムの性能向上へ:
MCU用コードをMPUに移植するソフトウェア開発
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン(MCU)「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ(MPU)「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。(2024/1/31)

モノづくり現場の未来予想図(2):
迫りくる「2025年の崖」、真のデータ活用を実現するスマート工場への道筋とは
本連載では、Schneider Electric(シュナイダーエレクトリック)インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きているグローバルな変化を紹介しながら製造現場の将来像を考察する。第2回は、「2025年の崖」が待ち構える中、今進めるべきスマート工場に向けた取り組みを紹介する。(2024/1/30)

FAインタビュー:
データの利活用で現場力を高める、オムロンが目指す工場のスマート化
人手不足、品質保証、エネルギー削減など、製造現場が抱える課題は複雑化している。そこで必要になってくるのが工場の自動化、スマート化だ。今後の事業展開の方向性などについて、オムロン インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 商品事業本部 本部長の大場恒俊氏に話を聞いた。(2024/1/29)

東京エレクトロン宮城との連携強化:
トルンプ、仙台市に技術拠点を新設 従来の3倍規模に
トルンプは、仙台市に新たな技術拠点として「宮城テクニカルセンター」を開設した。同社製品の修理や点検を担う施設で、将来的にはエンジニア20人程度を含む約30人が就業する予定だ。(2024/1/26)

SEMICON Japan 2023:
半導体の微細化に貢献 製造装置の精度向上を実現するファインセラミックス、京セラ
京セラは「SEMICON Japan 2023」に出展し、半導体製造装置に使用するファインセラミックスの技術を展示した。ファインセラミックスは硬度の高さや加工のしやすさが特徴で、精度向上が求められる半導体製造装置で導入が進んでいる。(2024/1/24)

23年度は苦戦も:
日本製半導体/FPD製造装置の販売高、24年度以降は2桁成長へ
日本半導体装置協会は2024年1月18日、2023〜2025年度における日本製半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の販売高予測を発表した。2023年度は、ともに厳しい予測だが、2024年度以降は2桁成長を見込んでいる。(2024/1/22)

3Dプリント材料、この10年程度の進化(1):
環デザインとマテリアルドリブン・リサーチ
本連載では活用事例が増えつつある3Dプリント材料の基礎や最新の動向と活用事例について紹介します。第1回では3Dプリントの活用が広がった流れや材料の変遷、著者が手掛けた3Dプリントの活用事例について説明します。(2024/1/22)

令和6年能登半島地震:
東芝、加賀東芝エレクトロニクスの復旧状況を更新
東芝は2024年1月19日、同月1日に発生した令和6年能登半島地震の影響に関する最新情報(第5報)を発表した。パワー半導体の主要生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)の主力ラインについては、排気配管の修復などが遅くとも1月末までに完了する見込みだという。東芝は、引き続き同年2月上旬を目標に、被災前の生産能力に近いレベルへの復帰のため、復旧作業を進めていく。(2024/1/19)

日本は「バランスの良さ」が特徴 :
生産強化か将来技術か 半導体補助金政策からみる各国の戦略
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。(2024/1/18)

湯之上隆のナノフォーカス(69):
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる?
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM/NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。(2024/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

AI/車載用途がけん引:
半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長
SEMIジャパンは2023年12月12日に開催したプレス向け説明会にて、半導体/半導体装置市場の予測を発表した。半導体市場は2024年と2025年に10%以上の成長が予測されていて、2030年には1兆米ドル規模に達する見込みだ。(2024/1/16)

Intel、Samsung、TSMC:
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準 製造では課題が山積も
(2024/1/15)

パワー半導体の主力生産拠点:
加賀東芝エレクトロニクス、2月上旬の復旧目指す
東芝は2024年1月1日に発生した令和6年能登半島地震で被災した、パワー半導体の主要生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)において、同年2月上旬に、被災前の生産能力に近い水準へ復旧することを目指す。(2024/1/12)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
伝統工芸品づくりにも深刻な影響を与える能登半島地震
いまなお拡大する被害に胸が潰れる思いです。(2024/1/12)

SEMICON Japan 2023で講演:
経産省「大臣が変わっても、半導体への積極投資は止めない」
経済産業省(経産省) 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長の清水英路氏は、「SEMICON Japan 2023」のグランドフィナーレパネルで登壇し、「経済産業大臣が誰に代わったとしても、経産省が半導体分野に積極投資する姿勢に変わりはない」と、半導体政策の継続性を強調した。(2024/1/12)

SEMICON Japan 2023:
バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。(2024/1/11)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:低消費/小型電源ICにパワー半導体――事業拡大に向けて新製品開発、設備増強が着々と進むトレックス
トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力/小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。(2024/1/11)

フェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏:
PR:生成AIなどの新たな需要にも手応え、グローバル戦略でさらなる成長を狙うフェローテック
石英やシリコンパーツなどの半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなどの電子デバイス事業を展開するフェローテックホールディングス。2022年に打ち出した「日本回帰」と「グローバル展開強化」の戦略に沿って、日本やマレーシアを中心に積極的な投資を続けてきた。2024年には、これらの投資の成果として複数の拠点が操業を開始する。生成AI(人工知能)で生まれた新たな需要も追い風に、さらなる成長拡大を狙う。フェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)の賀賢漢氏に事業戦略を聞いた。(2024/1/11)

3D設計の未来(5):
設計開発におけるクラウドプラットフォーム利用のメリット/デメリットを考える
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第5回は、クラウドプラットフォーム環境がユーザーのメリットとなるのか? デメリットとなるのか? システム管理とデータ管理の2つの視点から考える。(2024/1/10)

令和6年能登半島地震:
【1月9日更新】能登地震、半導体/電子部品業界の被害状況
2024年1月1日、石川県能登地方を震源とするマグニチュード7.6の地震が発生し、北陸に生産拠点を持つ半導体/電子部品業界の関連各社が被害の確認や復旧活動を進めている。2024年1月9日までに発表された、各社の被害確認の状況をまとめる。(2024/1/9)

リサイクルニュース:
くら寿司の廃食用油を国産SAF原料に活用
くら寿司、日揮ホールディングスらは、くら寿司の国内全店舗から出る廃食用油を持続可能な航空燃料であるSAF原料に活用することを目的に、廃食用油の継続的な供給、利用に関する基本合意書を締結した。(2024/1/9)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

工場ニュース:
能登半島地震による工場への影響まとめ(追記あり)
石川県内を中心に令和6年能登半島地震による工場への影響をまとめた。(2024/1/5)

クイズで振り返る2023年のエレクトロニクス業界<第3問>:
2023年の印象的な出来事を「数字」で見てみよう
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2023年を象徴する「数字」について、振り返ります。(2023/12/29)

FAニュース:
検出精度とスループットを向上した半導体生産ライン向けウエハー欠陥検査装置
日立ハイテクは、半導体生産ライン向け日立暗視野式ウエハー欠陥検査装置「DI4600」を発売する。データ処理能力の向上やウエハー搬送時間の短縮などにより、検出精度とスループットが向上した。(2023/12/27)

製造マネジメントフォーラム 年間ランキング2023:
不正発生の構造を考えさせられた“島津タイマー”、生成AIの導入事例も大注目
2023年に公開したMONOist 製造マネジメントフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」(集計期間:2023年1月1日〜12月26日)をご紹介します。(2023/12/27)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「転」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/27)

ラピダスで「敗者復活戦」 日本の半導体は再興するのか
日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。(2023/12/28)

材料技術:
DNPが3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスクを開発
大日本印刷は、3nmに相当する、極端紫外線リソグラフィ向けのフォトマスク製造プロセスを開発した。2024年下期には、マルチ電子ビームマスク描画装置を増設し、稼働を開始する見込みだ。(2023/12/26)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(18):
日本の製造業は「過剰設備」なのか 固定資産の推移データを調べる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「固定資産」に注目します。(2023/12/21)

FA 年間ランキング2023:
半導体製造装置関連や生成AI活用、自動化事例、工場閉鎖...2023年の人気記事
2023年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式(2023年1月1日~12月24日のPC閲覧数)で振り返ります。(2023/12/26)

SEMICON Japan 2023で展示:
「あの夏の思い出も半導体のおかげだぞ」―― SEAJの半導体業界「あるある」漫画に続編
日本半導体製造装置協会は「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)に出展し、半導体業界「あるある」などをユーモアを交えて描いた漫画「はんぞうくんの新入社員体験記」の続編を展示した。(2023/12/21)

CAEと計測技術を使った振動・騒音対策(21):
【最終回】CAEと計測技術を使った振動・騒音対策の総まとめ
“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。最終回となる今回は、これまでの内容を振り返りながら、連載の重要ポイントをおさらいする。(2023/12/20)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

SEMICON Japan 2023:
高度なガス流量制御で半導体製造工程の生産性向上、堀場エステックが新製品
堀場製作所は「SEMICON Japan 2023」において、次世代圧力式マスフローコントローラー「CRITERIONシリーズ」の新製品として「D700T」「D700uF」を出展した。(2023/12/19)

SEMICON Japan 2023:
次世代パワー半導体材料を非接触で切断、素材の有効活用率を高め生産性向上
三菱電機は「SEMICON Japan 2023」においてマルチワイヤ放電加工機「DS1000」による半導体材料の加工サンプルなどを展示した。(2023/12/18)

FAニュース:
宮城に半導体製造装置向けプラズマ電源の修理拠点、従来比3倍規模でサポート拡充
トルンプは宮城県仙台市に「宮城テクニカルセンター・仙台オフィス」を開設した。(2023/12/15)

キャリアニュース:
半導体関連エンジニア求人は10年で12.8倍に――異業種×異職種転職は33.6%
リクルートは、「半導体関連エンジニア」に関する求人と転職の動向についての調査結果を発表した。半導体関連エンジニア求人はこの10年で12.8倍に増加し、2022年度は「異業種×異職種」からの越境転職が33.6%となった。(2023/12/14)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。