「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造ITニュース：
製造DX支援ソリューションに装置の稼働管理機能を追加
凸版印刷は、クラウド型製造DX支援ソリューション「NAVINECTクラウド」に、製造装置の稼働状況やロス内容の記録を効率化する「稼働管理」サービスを追加した。簡単な画面操作で、装置の稼働予定や実績、イベント、ロス内容などを記録できる。（2022/1/24）

湯之上隆のナノフォーカス（46）：
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。（2022/1/21）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（2）：
パラメトリック最適化に挑戦する
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第2回では片持ちはりをモチーフに、パラメトリック最適化について解説を始める。（2022/1/19）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（11）：
「多様性の経済」という価値の軸を、中小製造業が進むべき方向性とは
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。最終回となる今回は、連載の主題でもある「中小製造業の生きる道」について見ていきます。（2022/1/17）

2022年投資額は980億米ドル超に：
ファブ装置投資額、3年連続成長し最高額更新へ
SEMIは、世界の半導体前工程装置（ファブ装置）投資額が3年連続成長し、2022年は過去最高額を更新するとの予測を発表した。2022年の投資額は2021年に比べ10％増加し、980億米ドルを超える見通しである。（2022/1/14）

フェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏：
PR：製造装置用部材／電子デバイスともに絶好調、積極投資で急成長を続けるフェローテック
真空シールなど半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなど電子デバイス事業を中心に展開するフェローテックグループ。昨今の半導体需要の高まりを受け、両事業ともに好調で、中期経営計画で掲げた業績目標を上回るペースで事業規模を拡大させている。「今後も旺盛な需要は続く見通しであり、積極投資で需要に応えていく」とするフェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO（最高経営責任者）を務める賀賢漢氏に今後の事業戦略について聞いた。（2022/1/13）

Apex Microtechnology マーケティング HelenAnn Brown氏／事業開発 Jens Eltze氏：
PR：「ハイスピード・ハイパワーなアナログ」で際立つ存在感、高電圧／大電流アンプで日本市場に切り込むApex
アナログ半導体を手掛ける米Apex Microtechnologyは、ハイスピード・ハイパワーに特化しているという点で、他のアナログ半導体メーカーとは一線を画す存在だ。今後は、アナログ技術に対する高い専門知識と、主力製品であるハイスピード／高電圧／大電流出力のパワーオペアンプを武器に、日本市場でのビジネス拡大を狙う。戦略マーケティングマネジャーのHelenAnn Brown氏と事業開発ディレクターのJens Eltze氏に、同社の強みと日本でのビジネス拡大に対する意気込みを聞いた。（2022/1/13）

3D CADとJIS製図（8）：
2D図面の“一義性”を考える【その6】寸法数値／配置と寸法補助記号
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第8回は、前回解説できなかった「寸法数値・寸法配置」の部分と「寸法補助記号」を取り上げる。（2022/1/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
再燃した“半導体業界への熱気”、絶やしたくない
年明け早々、半導体関連のニュースが報じられました。（2022/1/11）

全く違う、ワークライフバランス：
「企業文化」になじめるか、TSMCアリゾナ工場の課題
TSMCのアリゾナ新工場が、従業員管理をめぐる問題に直面している。同社は台湾において、長時間労働やその経営文化のおかげで世界最大の半導体専業ファウンドリーへと成長したが、アリゾナ工場の従業員たちにとってはそれが不慣れなものであるためだ。（2022/1/11）

材料技術：
コニカミノルタのディスプレイ用フィルムがジャンルトップを維持する秘訣
コニカミノルタが、新たな事業成長をけん引するインダストリー事業の一角をなす材料・コンポーネント事業について説明。ジャンルトップを維持するディスプレイ用フィルムや、モノづくりの高度化を可能にするインクジェットコンポーネントの強みなどを紹介した。（2022/1/5）

世界を読み解くニュース・サロン：
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。（2021/12/30）

FAニュース：
リニアガイドとボールねじをまとめて選定、NSKが全製品対象に支援ツールを強化
日本精工（以下、NSK）は2021年12月24日、NSKの全ての直動製品を対象とし製品選定を簡単に行える「NSK直動製品選定ツール」を開発しWebサイトに公開したと発表した。（2021/12/27）

FAニュース：
7軸多関節ロボットなどを複数台制御できる小型コントローラー
山洋電気は、7軸多関節ロボットなど15種類のロボット形状を制御する、小型コントローラー「SANMOTION C S500」シリーズを発表した。複数ロボットの同時制御ができ、組み立てや仕分けなどの工程を1台のコントローラーで制御できる。（2021/12/27）

製造マネジメント 年間ランキング2021：
半導体供給網はいつ落ち着くのか、品質不正問題にも注目が集まった2021年
MONOistの年末恒例企画である年間ランキングの発表企画。製造マネジメントフォーラムにおいて、閲覧数の多かった記事を順番に紹介していきます。（2021/12/24）

太陽光：
太陽光で走る“無充電EV”への期待も、東芝が透過型太陽電池で世界最高効率
東芝が透過型亜酸化銅（Cu▽▽2▽▽O）太陽電池において、世界最高効率を達成。2つの太陽電池セルを重ね合わせ、既存の太陽電池より高い効率を得られる低コストなタンデム型太陽電池の実用化を後押しする成果だという。（2021/12/23）

FA 年間ランキング2021：
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。（2021/12/22）

FAニュース：
伝送効率4倍のMECHATROLINK-4に対応、マシンコントローラー用CPUユニット
安川電機は、マシンコントローラー「MP3200」シリーズ用CPUユニット「CPU-203F」の販売を開始した。従来機種が対応するネットワークより伝送効率が4倍のMECHATROLINK-4に対応し、通信速度の高速化と制御軸数の多極化ニーズに応える。（2021/12/21）

戦略的な狙いは：
東芝の会社分割は、本当に企業再生につながるのか
先ごろ注目された東芝の会社分割は、欧米の例とは違って、企業側の狙いは随分と視座の低いものだったようだ。しかしながら結果オーライになる可能性も少なくない。（2021/12/19）

製造マネジメントニュース：
半導体製造装置は2022年に約13兆円のグローバル市場規模に、SEMIが予測発表
SEMI Japanは2021年12月15日〜17日にかけて、東京ビッグサイトでエレクトロニクス製品の国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（以下、SEMICON Japan）を開催中だ。同展示会の開催発表会では、SEMIによる半導体製造装置のグローバル市場予測も公開した。（2021/12/16）

SEMICON JAPANが2年ぶりのリアル開催：
「供給網を分断せず、フェアな開発競争を」、SEMIジャパン代表
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である「SEMICON JAPAN」（2021年12月15〜17日）が、2年ぶりに東京ビッグサイトで開催される。半導体業界では、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックや半導体不足といった困難が続く一方で、それらが市場成長を後押しし、2021年の世界半導体市場規模は過去最高となる見通しだ。SEMIジャパンの代表取締役を務める浜島雅彦氏に、今回のSEMICON JAPANの狙いの他、昨今の半導体業界の動向や課題に対する見解を聞いた。（2021/12/15）

SEMICON Japan 2021 Hybrid開幕：
ハイブリッド開催、岸田総理がビデオメッセージ
SEMIジャパンは、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト）に関する記者説明会を開催し、展示会のハイライトや半導体製造装置の市場予測などについて説明した。（2021/12/15）

大山聡の業界スコープ（48）：
2022年半導体市況展望、15％超の成長が見込めるが年央に潮目が変わるかも
2022年の半導体市況、そして、半導体不足の解消時期について展望してみたい。（2021/12/15）

モノづくり最前線レポート：
中小製造業のIoT活用に5つのキーポイントと3つの壁、星野物産の取り組み
ソラコムのオンラインセミナー「製造現場の業務改善に役立つDX／IoTの始め方」に、業務用／家庭用の小麦粉製品を手掛ける星野物産が登壇。小麦粉製品製造装置のIoT化で直面した課題と、それらの改善活動で重視した「5つのキーポイント」について解説した。（2021/12/14）

湯之上隆のナノフォーカス（45）：
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。（2021/12/14）

Omdia：
堅調なメモリ需要を受け、世界半導体売上高が増加
2021年第3四半期（7〜9月期）の世界半導体売上高は、メモリの売上高が前四半期比13.8％増と堅調だったことに支えられて、1500億米ドルを上回った。前四半期（2021年第2四半期）から7.6％の増加となった。（2021/12/13）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（1）：
設計者なら一度はやってみたい形状最適化、お金をかけずにどこまでできる？
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。（2021/12/13）

前年同期比38％増の268億米ドルに：
21年7〜9月の半導体製造装置販売、四半期最高額を更新
SEMIは2021年12月1日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年第3四半期（7〜9月）における世界総販売額が、これまでの四半期最高額を上回る268億米ドルになったと発表した。（2021/12/6）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（10）：
日本の中小製造業は本当に多すぎるのか、その果たすべき役割とは？
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第10回は、いよいよ日本経済における中小製造業の役割についての考察となります。（2021/12/6）

アプライド マテリアルズ ブログ：
先端ロジック／メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。（2021/12/3）

3D CADとJIS製図（7）：
2D図面の“一義性”を考える【その5】大きさを定義する寸法（サイズ）の記入
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第7回は、前回の続きとして、断面図を描く上での注意事項を紹介するとともに、寸法（サイズ）記入の方法を詳しく取り上げる。（2021/12/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「人が欲しけりゃ給料上げて」問題
「やりがい」も大事ですけど「お給料」も大事ですよね……。（2021/11/29）

ソニーとの差はどこでついたか：
「解体ショー」となるリスクも？　東芝「事業分割」の経営的意義と懸念
経済界に衝撃が走った、東芝の事業分割計画。懸念すべきは、この計画が「事業分割」にとどまらず「解体ショー」に陥ってしまわないかだ。（2021/11/29）

2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ：
売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ
京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20％とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。（2021/11/26）

製造マネジメント インタビュー：
統合効果で国内トップへ、高付加価値プリント配線板のOKIサーキットテクノロジー
OKIの子会社で、高付加価値プリント配線板（PCB）の設計と製造を行うOKIサーキットテクノロジーとOKIプリンテッドサーキットは2021年4月に統合し、新生OKIサーキットテクノロジー（以下、OTC）としてスタートを切った。OTC 代表取締役社長の森丘正彦氏に話を聞いた。（2021/11/25）

コロナ禍の落ち込みから回復、大半が増収増益：
2022年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2022年3月期（2021年度）上期（2021年4〜9月）業績は、世界的な設備投資需要の回復やデジタル関連需要の強さを背景とした半導体の需要増などの影響から、19社が前年同期売上高を上回った。また、21社中18社が増収増益だった。【訂正あり】（2021/11/24）

FAニュース：
半導体製造向け精密チラー、小型ながら冷却能力4.0kWの高出力
荏原製作所は、小型ながら冷却能力4.0kWと高出力の半導体製造プロセス向け精密チラー「RJ-SA型」を発表した。独自の小型ポンプ採用により、省スペース化のニーズに応え、サブファブスペースの効率利用をサポートする。（2021/11/24）

アプライド マテリアルズ ブログ：
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。（2021/11/19）

JOINT2に参画、2024年量産目指す：
DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発
大日本印刷（DNP）は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装／評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。（2021/11/16）

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計（9）：
ボルトの緩み対策
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。最終回となる連載第9回では、“ボルトの緩み対策”について詳しく取り上げる。（2021/11/16）

2023年度下期までを目標に：
東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離
東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40％保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。（2021/11/15）

製造マネジメントニュース：
東芝がインフラサービスとデバイスを独立分社「解体ではなく未来に向けた進化」
東芝が、インフラサービスとデバイスの事業を分離独立し、3つの独立会社に分割する方針を説明。東芝本体には東芝テックとキオクシアを残し、エネルギーシステムやインフラシステムなどをインフラサービスカンパニーに、半導体とHDDなどのデバイス系の事業をデバイスカンパニーに移管。2023年度下期を目標に2社の分離独立と上場を完了させる。（2021/11/15）

工場ニュース：
京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設し、ファインセラミック事業を拡大
京セラは、鹿児島国分工場に第7-1工場と第7-2工場を新たに建設する。新工場2棟の建設により、ファインセラミック事業のさらなる拡大、他事業の将来的な設備増設を見据えた生産スペースを確保する。（2021/11/12）

装置小型化の新たな切り口を提案：
PR：電気部品メーカーが半導体製造装置の小型化を提案!?　その新たな方法とは
半導体不足が深刻化する中で半導体の増産は喫緊の課題だ。各半導体メーカーは工場の生産能力を最大化するため、より省スペースで設置できる半導体製造装置を求めている。そうした中で、半導体製造装置の小型化を新たな視点で提案する電気部品メーカーが現れた。果たして電気部品メーカーの提案とはどのようなものなのだろうか――。（2021/11/24）

PR：「半導体製造装置」メーカー世界4強の東京エレクトロンがデータ活用　エンタープライズがクラウドに求めた要素とは
（2021/12/1）

PR：“攻めの姿勢”だけでいい？　「半導体製造装置」大手メーカー、東京エレクトロンのデータ活用術
（2021/12/1）

省電力ボードにも根強いニーズ：
最新のCOM-HPC対応ボードを展示、コンガテック
Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT＆5Gソリューション展【秋】」（2021年10月27〜29日、幕張メッセ）で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。（2021/11/2）

サービタイゼーション：
リモート化需要は高いが緩やかに成長か、機器設備の保守サービス市場調査
富士経済は2021年10月21日、工場やプラント、ビルといった施設における設備機器の保守メンテナンスサービス国内市場の調査レポートを発表した。2021年の国内市場規模は、2020年比で1.5％増になるとみられる。（2021/11/1）

3D CADとJIS製図（6）：
2D図面の“一義性”を考える【その4】断面図を使用した図形の表し方
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第6回では、断面図を使用した図形の表し方を詳しく取り上げる。（2021/11/1）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（9）：
国内投資を減らす日本企業の変質と負のスパイラル
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第9回は、経済における企業の役割と、日本企業の変質についてファクトを共有していきます。（2021/11/1）