「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

日本法人が初の記者説明会開催：
センサーの自社開発にこだわるVaisala　半導体や電池製造で存在感
フィンランドの計測機器メーカーVaisalaの日本法人、ヴァイサラが日本で初めて記者説明会を開催した。ヴァイサラの代表取締役社長を務める高橋宏行氏が、Vaisalaの概要や日本市場での事業展開について語った。（2026/11/13）

製造マネジメントニュース：
アマダ「米国は投資の質が変化」　中間選挙後に現地動向を緊急確認
アマダは、2027年3月期第2四半期決算を発表。また、米国の中間選挙で民主党が勝利したことを受けて、現地主要サプライヤーに緊急ヒアリングを実施した。（2026/11/13）

ロボット充電にも対応：
22年ぶり刷新、SiC採用で体積6割減　TDKの650W電源
TDKは、最大650W出力のAC-DCコンバーター「HWS650G」の受注を開始した。従来製品と比べて体積を約60％削減し、変換効率は最大94％を実現。一部に炭化ケイ素（SiC）パワー半導体を採用したほか、定電圧／定電流制御にも対応し、半導体製造装置やロボット向けのバッテリー充電などへの採用を狙う。（2026/11/13）

製造マネジメントニュース：
三菱ケミカルGがAI需要を追い風に増収増益、半導体市場は「成長続く」と認識
三菱ケミカルグループは、2027年3月期第2四半期の決算で、半導体材料や炭素繊維などを扱うスペシャリティマテリアルズセグメントがけん引し増収増益となった。注目される半導体市場について経営陣は、「長期的な視点で見れば成長が続く市場」との認識を示し、注力を継続することを明かした。（2026/11/12）

GoogleやIntelの事例から見る：
AI投資の盲点　発注から稼働までの「隠れたコスト」
GoogleのAIハードウェア事業拡大に伴い、親会社Alphabetの在庫が急増している。IntelもサーバCPUの需要増に対応するため、製造能力の再配分や先端パッケージング向け基板の確保を進める。AI向けの設備投資が拡大する中、ハードウェアの製造から実際の稼働までに生じる時間差と、その間に積み上がる資金負担が課題となっている。（2026/11/11）

PFASの基礎知識と最新動向（2）：
なぜ中小企業もPFAS対応を迫られるのか？　知らないと危ないその理由
PFASの基礎知識や最新動向などを紹介する本連載。第2回は中小企業がPFAS対応を迫られるワケについて説明します。（2026/11/11）

冴えない機械の救いかた（16）：
CAE解析で降伏応力を超えたらアウト？　応力集中と強度評価の落とし穴
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第16回は、CAE解析で降伏応力を超える箇所が見つかった場合の考え方を取り上げる。局所的な降伏と塑性崩壊の違いや、金属疲労の予測における応力集中部の評価方法について解説する。（2026/11/11）

大山聡の業界スコープ（106）：
株価急落のキオクシア、「底力」が見えてくるのはこれからだ
好決算にもかかわらず株価が急落したキオクシア。AI関連株への期待と不安が交錯する中、株式市場の評価と半導体市場の実態には隔たりがあるように見える。AI投資の拡大やメモリ不足は今後も続くのか。DRAM大手の動向やNAND型フラッシュメモリの需給見通しを踏まえ、キオクシアの成長余地と今後の展望を考察する。（2026/11/11）

工場ニュース：
島津製作所が半導体製造装置向けTMPのめっきライン増設、生産能力2倍に
島津製作所は、本社三条工場において半導体製造装置向けターボ分子ポンプのめっき加工ラインを増設し、2026年9月に稼働を開始した。2027年夏にも追加増設を予定しており、サプライチェーン全体で生産体制を強化する。（2026/11/10）

Si、GaNに加えSiCでも：
「世界初」300mm SiCウエハーでパワー半導体製造　Infineon
Infineon Technologiesが、300mmのSiCウエハーを用いて、動作可能なパワー半導体デバイスの製造に成功した。同社によると、フルスケールの半導体製造工場で300mm SiCウエハーによるパワーデバイスの製造に成功したのは「世界初」という。（2026/11/9）

SEMICON West 2026：
米国の「鶴の一声」　製造装置メーカーも勝機見いだす
半導体製造の自国回帰に向けた動きを加速させる米国。2026年10月に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「SEMICON West 2026」では、そうした動きを勝機と捉える各国の半導体製造装置メーカーが数多く出展していた。（2026/11/9）

29年度上期から生産開始予定：
TOTO、福岡に次世代セラミック品生産棟 投資600億円
TOTOは、静電チャック、エアロゾルデポジション（AD）部材の次世代品を量産するための生産施設をTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）の敷地内に新設する。（2026/11/5）

「トイレ」に凝ったらAI需要で大躍進――TOTO、利益の7割かせぐ「半導体」ビジネスの正体
“トイレの会社”として知られるTOTOが、半導体ビジネスで化けている。半導体製造装置に使う材料が、営業利益の7割をかせぐまでに成長している。急成長の裏側を社長が語った。（2026/11/5）

サービスで稼ぐ製造業への転換（1）：
「良いモノ」を作るだけでは稼げない？　製造業がサービス化を迫られる理由
製造業のサービス化が訴えられて久しいが、現実的にはうまく進められているところは少ない。本連載では、製造業がサービスで稼ぐビジネスモデルへの転換に不可欠な収益管理と成長戦略について紹介する。第1回は、製造業を取り巻く環境変化とサービス化の加速について全体像を示す。（2026/11/4）

なぜ「半導体の供給はデータセンター優先」に見えるのか　AIブームの実像、東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AIブームの中、半導体の供給不足が叫ばれている。「データセンターに優先的に供給されている」という見方もあるが、東京エレクトロン デバイス幹部はそれを否定する。AIブームの実像とは。（2026/10/30）

Q4の販売台数は大幅回復へ：
キヤノン26年Q3、メモリ向け装置が好調 NIL検証も進む
キヤノンの2026年第3四半期（7〜9月）のインダストリアルビジネスユニットは、前年同期比で減収減益となった。一方、半導体製造装置はAI関連需要の拡大を背景に、メモリ向けKrF装置が好調で増収となった。2026年第4四半期には販売台数が大幅に増加する見通しだ。ナノインプリントリソグラフィ（NIL）についても、2027年からの量産適用に向けた検証が進んでいる。（2026/10/28）

波形整形機能の一部をオンチップに：
DSP負荷を抑え200Gbps　低電力シリコン光変調器
東京科学大学と横浜国立大学の研究チームは、産業技術総合研究所（産総研）と共同でシリコン光変調器を開発し、低消費電力で毎秒200Gビットの高速光変調を実証した。波形整形機能の一部を光変調器に組み込むことで、デジタル信号処理（DSP）への依存を抑えた。（2026/10/28）

湯之上隆のナノフォーカス（96）：
生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方
生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。（2026/10/27）

冴えない機械の救いかた（15）：
余計な溶接が疲労破断を招く!?　L金具の取り付け方法に潜む落とし穴
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第15回は、繰り返し荷重が作用しないL金具を溶接したことで、ベース板が疲労破断する事例を取り上げる。溶接部の疲労強度を評価し、ボルト締結との違いを考える。（2026/10/27）

先端パッケージ向け：
複数工程を1台で完結　ハイブリッド接合前処理装置
芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。（2026/10/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（52）：
付加価値の35％が固定資本減耗に、日本の製造業はなぜ利益が残らないのか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の付加価値分配について紹介します。（2026/10/26）

当初計画からは大幅遅れ：
Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ
Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。（2026/10/23）

重ね合わせ精度±0.15μm以下、50％省エネ目指す：
ニコン、0.5μm解像度のデジタル露光装置を開発へ
ニコンによれば、新たに始めるデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択された。（2026/10/22）

工作機械：
半導体製造装置など大型部品向け、ニデックマシンツールが新たな門形5軸加工機
ニデックマシンツールは、高トルクでコンパクトな5軸アタッチメントを標準搭載した門形5軸加工機「MVR-5X シリーズ」を2026年10月26日に発売する。主軸トルクを従来比約20倍に高め、大型部品の高能率加工に対応する。（2026/10/21）

「PC市場の成長ストップ」で苦戦のインテル　「半導体の崖」突破できるか、社長が語る変革への道筋
かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。（2026/10/21）

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：
FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術
GlobalFoundriesが、フィジカルAI向けの新世代FD-SOI技術「FDX Fusion」を発表した。同社はAI半導体の次なる巨大市場が、データセンターGPUを巡る競争とは大きく異なるものになると確信しているようだ。（2026/10/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DRAMとNANDの「二刀流」目指す？ 中国2大メモリメーカーの思惑とは
中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。（2026/10/20）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ
2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/17）

製造マネジメントニュース：
三重県四日市市で実践型「半導体人材育成施設」が開所　年間で最大480人を育成
BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。（2026/10/16）

半導体の新工場「最大3.3兆円」で米NYに建設　東京エレやルネサスが関与、日本企業が狙う商機は？
最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。（2026/10/15）

冴えない機械の救いかた（14）：
同じ機械なのに、なぜ性能が違う？　超音波溶接機の共振ずれとボルト破断
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第14回は、同じ図面で製作された4台の超音波溶接機で、ある号機は溶接強度が出ず、別の号機ではボルトが1週間で破断した事例を取り上げる。CAE解析と振動計測から、ねじ締結部のフレッチングや共振状態のずれを読み解き、ボルト破断の対策と溶接強度の安定化に至った過程を追う。（2026/10/15）

ルネサスも活用：
最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営
GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。（2026/10/15）

SEMICON West 2026：
「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に
「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。（2026/10/14）

工作機械：
ヤマザキマザック、省スペースの中大型部品向け門形マシニング　最大ワーク質量3t
ヤマザキマザックは、中大型部品の高能率加工と省スペースを両立した門形マシニングセンタ「FJV-45/65」を開発した。従来機と比較して設置面積の増加を抑えつつ、最大積載ワークサイズを拡大している。（2026/10/13）

工作機械：
シチズンマシナリーが旋盤でマシニング領域へ、より小径高精度で成長
シチズンマシナリーは軽井沢本社で記者会見を開き、代表取締役社長の伊奈秀雄氏が今後の成長戦略などを発表した。新機種の投入でマシニングセンタの加工領域の取り込みを図る。（2026/10/13）

Wired, Weird：
24時間365日稼働の半導体装置、電源のコイルが焼損した原因は
修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。（2026/10/13）

従来型AIと組み合わせて回答を検証：
歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」 米AI新興の挑戦
米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。（2026/10/9）

“クールジャパン機構の二の舞”か？　2兆円支援のラピダス、2ナノ半導体工場あっても拭えぬ「顧客不在」の懸念
“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。（2026/10/9）

FAニュース：
設立25周年のASMLジャパン「半導体進化に日本市場は不可欠」　国内体制強化へ
ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。（2026/10/6）

マッキンゼーが提唱：
「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは
米McKinsey＆Company（以下、McKinsey）の日本法人であるマッキンゼーアンドカンパニージャパン（以下、マッキンゼー）は、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」を発表した。メディア向け説明会では、日本が再び経済成長するために必要なことや、注目業界の所見などを解説した。（2026/10/5）

製造マネジメントニュース：
ニデックが米カーライルに1000億円で子会社売却へ、ポートフォリオ転換
ニデックは、子会社のニデックコンポーネンツの全株式を、米国の投資会社カーライルの関連ファンドが間接的に保有する会社に譲渡することを発表した。（2026/10/5）

脱炭素：
工場排出CO2を売る、日本特殊陶業など3社が回収／販売の実証
日本特殊陶業、日立プラントサービス、高圧ガス工業は、工場から排出されるCO2の分離回収、液化、販売に関する実証試験を開始する。大気へ放出していたCO2の回収から利活用まで、一貫したサプライチェーンと事業モデルの構築を目指す。（2026/10/5）

FAニュース：
アンプ内蔵の限定反射型光電センサー、パナソニックインダストリーが新シリーズ
パナソニック インダストリーは、背景の影響を抑えた安定検出と高いコストパフォーマンスを両立した、アンプ内蔵の限定反射型光電センサー「EX-M160」シリーズを発売した。（2026/10/2）

米投資会社に：
ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で
ニデックが、完全子会社のニデックコンポーネンツ（旧コパル電子）を米投資会社The Carlyle Group（以下、カーライル）傘下の投資ファンド側に売却する。譲渡価額は1029億8000万円で、2026年12月1日の譲渡を予定する。（2026/10/1）

「LogicFolding」適用：
Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ
Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。（2026/9/30）

鉄鋼材料の基礎知識（14）：
耐熱鋼の基礎知識
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第14回は、耐熱鋼について説明する。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：
商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略
東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。（2026/9/28）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（51）：
日本の製造業は「人件費が高い」は本当か？　OECD33カ国で20位の現実
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の人件費について見ていきます。（2026/9/28）

冴えない機械の救いかた（13）：
メカトロ機器を素早く動かしたい！　LMガイドの剛性をCAEでどう再現する？
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第13回は、前回取り上げたLMガイドの剛性を有限要素法解析に反映する方法を紹介する。LMガイドの回転剛性を等価なばねモデルとして表現し、実験との比較によってモデルの妥当性を検証した上で、1軸テーブル全体のモーダル解析まで取り上げる。（2026/9/28）