「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
七転八倒してきたからこそJDIの逆襲が見たい
七転八倒からの七転び八起きといきたいところです。（2022/6/30）

FAニュース：
製造現場の段取り工程を自動化、高精度な位置姿勢計測マーカーを開発
産業技術総合研究所は、加工物などの位置姿勢を測定するための測定デバイス「3DSマーカーシステム」を開発した。高精度な位置姿勢の測定が可能で、加工や組み立てなど製造現場で活用できる。（2022/6/30）

TSMC「初」の海外R＆D拠点：
TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは2022年6月24日、産業技術総合研究所（産総研／茨城県つくば市）の敷地内で建設を進めてきたクリーンルームの完成に伴い、オープニングイベントを開催した。（2022/6/27）

FAニュース：
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。（2022/6/27）

MONOist 製造業×品質セミナー：
あらゆる領域のデータを融合せよ、デジタル時代の品質管理の在り方とは
ONOist主催のオンラインセミナー「いま製造業に求められる『新たな品質』の在り方とは」（2022年6月15〜16日）でアクセンチュアの志田穣氏が基調講演、アムイの山田浩貢氏が特別講演を行い、デジタルを活用した品質管理の重要性を語った。（2022/6/27）

スマートファクトリー：
PR：製造業の課題をローカル5GとAIで解決、愛媛県が挑む「地域シェア型スマート工場」
製造業における少子高齢化による労働力不足、技能伝承に関する問題が顕在化している。特に地方での人材不足は深刻化しており、課題解決に向け試行錯誤が行われているところだ。その中でデジタル技術を活用した独自のアプローチで地域製造業の活性化に取り組んでいるのが愛媛県だ。愛媛県が進めた「ローカル5Gを活用した地域シェア型スマート工場」の実証実験について紹介する。（2022/6/27）

量子コンピュータ：
グルーヴノーツと九州大学が提携、量子コンピュータを半導体産業に応用
グルーヴノーツは2022年6月21日、量子コンピュータの半導体産業への応用や人材育成などに向けて、九州大学とMOUを締結したことを発表した。半導体産業が抱える課題解決に量子コンピュータを活用し、半導体製造工程の最適化や次世代CPS（サイバーフィジカルシステム）の開発、導入を目指す。（2022/6/24）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（12）：
領域最適化のアルゴリズムについて考える
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第12回では、前回に引き続き「領域最適化」をテーマに具体的なアルゴリズムについて考えながら、その理解を深めていく。（2022/6/22）

日本が取り組むべきHW開発戦略とは：
産総研、次世代コンピューティング基盤戦略を策定
産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域およびTIA推進センターは、次世代コンピューティングのハードウェア開発において、日本が取り組むべき戦略を策定し、その概要を公開した。（2022/6/21）

2023年も同等の投資額を予測：
2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ
SEMIは、2022年の半導体前工程装置（ファブ装置）向け投資額が1090億米ドルになり、過去最高になる見通しを発表した。2023年も同等の投資額を予測しており、旺盛な投資は今後も続くとみている。（2022/6/16）

Wired, Weird：
PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ
スイッチング電源が普及してしばらくがたつ。PFC回路の搭載など進化してきた一方で、弱点を抱えているのも事実で、焼損の可能性を持つスイッチング電源は少なくない。スイッチング電源、PFC電源の弱点をいま一度見つめ、安全性を高める方法を考えてみたい。（2022/6/17）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（11）：
領域最適化の基本的な考え方を理解する
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第11回では、トポロジー最適化のような派手さはないが、とても実用的な技術である「領域最適化」について、その基本的な考え方を解説する。（2022/6/15）

スマートファクトリー：
PR：画像AIで切粉トラブルを検知、工作機械メーカーが取り組む自動化と品質向上への道
人手不足や製品の複雑化など製造現場を取り巻く環境は厳しさを増している。これらに対応するため、製造現場ではIoTやAIなどのデジタル技術を活用した自動化領域の拡大や、匠のノウハウを継承し設備の異常を検知する品質改善などに取り組んでいる。ただ、多くの製造業や製造装置メーカーにとって、デジタル技術を効果的に使いこなすのはハードルが高い。そこで、協業を生かし新たな自動化の仕組みをうまく構築したのが、工作機械メーカーの滝澤鉄工所と富士通の取り組みだ。（2022/6/15）

製造マネジメントニュース：
強いプロダクトをつなげる、日立最大規模の新セクターはシナジーを生み出せるか
日立製作所は、オンラインで開催した投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2022」において、新たに組織された「コネクティブインダストリーズセクター」の事業戦略を説明。同セクターの事業目標として、2024年度に売上高で2021年度比16％増の3兆2000億円、Adjusted EBITDA率で同3.6ポイント増の13％を目指す。（2022/6/14）

大山聡の業界スコープ（54）：
潮目が変わりつつある世界半導体市場 ――2022年後半以降の半導体市況展望
今回は、2022年後半および、2023年以降の半導体市況の見通しについて私見を述べさせていただく。（2022/6/14）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Wi-Fi 7がフライングで市場投入？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。（2022/6/10）

2022年第1四半期は247億米ドル：
半導体製造装置1〜3月販売額は前年同期比5％増
SEMIは2022年第1四半期（1〜3月）の半導体製造装置（新品）販売額が247億米ドルになったと発表した。前年同期（2021年第1四半期）に比べ5％の増加、前期（2021年第4四半期）比で10％の減少である。（2022/6/6）

電子ブックレット（FA）：
TSMC国内工場は12／16nmプロセスに／車載電池の新生産設備設置
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年1〜3月に公開した工場関係のニュース（26本）をぎゅっとまとめたブックレットの軽い説明文「工場ニュースまとめ――2022年1〜3月」をお送りします。（2022/6/6）

設計現場のデータ管理を考える（1）：
【ケース1】どうする!?　3D CADデータの管理
3D CADの本格運用に際して直面する「データ管理」に関する現場課題にフォーカスし、その解決策や必要な考え方を、筆者の経験や知見を交えて解説する。第1回のテーマは「どうする!?　3D CADデータの管理」だ。まずは、設計現場でよく見られるデータ管理の実情を踏まえつつ、あるべき姿について考える。（2022/6/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
深刻化する、半導体を作るための装置を作るための半導体が足りない問題
半導体不足は、現在も解消への見通しが不透明な状況ですが、うまく解消されるよう、業界／政府の取り組みが進むことを願います。（2022/5/30）

ディスプレイの進化を支える“立役者”：
PR：イノベーションが続く知られざる成長市場、ディスプレイデバイスの開発を今こそ日本で注力したい理由とは
ディスプレイにおいて、パネルと同様に不可欠なのがディスプレイデバイスIC（DDIC）である。車載やVR／ARなどディスプレイの新しいアプリケーションが登場する中で、イノベーションへの取り組みも活発に行われ、今後さらなる成長が期待されるポテンシャルの大きな市場だ。同市場で攻勢をかけるOmniVision Groupは現在、グローバルで開発力を加速するための重要拠点として日本に着目し、日本国内で研究開発拠点の新設と拡張に注力している。（2022/5/31）

半導体装置の納品に遅れ：
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。（2022/5/27）

SEMIが規格策定に向け準備中：
深刻な半導体模倣品問題、ブロックチェーンで対策へ
半導体不足が続く中、半導体デバイスの模倣品が市場に流通するという問題が深刻化している。業界はどのような手を打てるのか。半導体の業界団体であるSEMIジャパンは2022年5月24日に開催した記者説明会で、ブロックチェーンの適用など、模倣品対策の規格化を進めていると語った。（2022/5/25）

富士経済が世界市場を調査：
パワー半導体市場、2030年に5兆3587億円規模へ
富士経済は、パワー半導体の世界市場を調査した。電動車や再生可能エネルギーの普及などによって、需要拡大が期待されるパワー半導体市場は、2022年見込みの2兆3386億円に対し、2030年は5兆3587億円規模に拡大すると予測した。（2022/5/25）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（10）：
チェッカーフラグ対策付きトポロジー最適化の実践
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第10回では、チェッカーフラグ対策付きトポロジー最適化を実践するとともに、対策のないトポロジー最適化結果との比較を行う。（2022/5/24）

Apex Microtechnology：
ゲートドライバーを統合したSiCモジュール
Apex Microtechnologyは、SiC MOSFETを用いて性能と電力密度を向上させたデバイスファミリーを立ち上げた。同社は米国アリゾナ州に本社を構え、産業機器や計測／テスト、医療、航空宇宙／防衛、半導体製造装置といった幅広い分野向けに、アナログ／パワー製品を提供している。（2022/5/23）

頭脳放談：
第264回 新型コロナと戦争が気付かせた「半導体は国家なり」
Intelが開催したイベント「Intel VISION」のキーノートスピーチを聞いて、「半導体は国家なり」という言葉が浮かんできた。いまや半導体がなければ、給湯器もクルマも動かない。新型コロナウイルスや戦争によって半導体のサプライチェーンが混乱し、製品の供給に支障が出て、そのことに気付かされた人も多いのではないだろうか。（2022/5/23）

FAメルマガ 編集後記：
追い風吹く国内製造への回帰、本当にその果実を手にできるか
単純に戻すだけでは難しい状況があります。（2022/5/20）

リテール＆ロジスティクス：
宮城県岩沼市で5.1万m2の物流施設が竣工、プロロジス
プロロジスは、同社がスポンサーを務める日本プロロジスリートが宮城県岩沼市で計画を進める「プロロジスパーク岩沼」の竣工式を行った。プロロジスパーク岩沼の敷地には、2008年10月に、マルチテナント型施設として「プロロジスパーク岩沼1」が竣工したが、2020年4月に発生した火災により焼失し、「プロロジスパーク岩沼」として再開発した。プロロジスパーク岩沼では、既にプラス ロジスティクスと製造装置の研究・開発・製造メーカーの入居が決定しており、約80％の面積で賃貸契約を締結済みだ。（2022/5/18）

Wired, Weird：
根本原因に対処！　火花を散らす半導体製造装置の高圧電源を修理【後編】
今回は電源投入の約5秒後にブレーカーから火花が出て電源が落ちる高圧電源の修理の続きだ。（2022/5/18）

2025年春の完成を予定：
東京エレクトロン、宮城の製造子会社で開発棟建設
東京エレクトロン（TEL）は、製造子会社の東京エレクトロン宮城 本社工場（宮城県黒川郡）敷地内に開発棟を建設する。新開発棟は2023年春に着工、2025年春に竣工の予定。（2022/5/16）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（9）：
トポロジー最適化のチェッカーフラグ対策
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第9回では、チェッカーフラグ状の濃淡とグレーの濃淡をなくす方法を紹介する。（2022/5/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「過去最高」のオンパレードに驚く
「これでもか」といった具合にリスク要因は出てきていますが……。（2022/5/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
パッケージのリードタイムがほぼ1年に？／Armが中国子会社の経営権を奪回
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はパッケージのリードタイムの長期化が深刻になっているという話題と、Armが中国子会社の経営権を奪回した件にフォーカスする。（2022/5/13）

Tower Semiconductorと協業で：
インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム（企業連合）であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。（2022/5/12）

3D CADとJIS製図（12）：
機械要素の基礎〜歯車の取り扱いに必要なJISの正しい理解〜
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。最終回となる第12回では、代表的な機械要素である「歯車」のうち、基本となる「平歯車」を取り上げる。（2022/5/10）

製造マネジメントニュース：
リコーのPFU買収はベストマッチ、国内組み込みコンピュータ市場で圧倒的トップに
リコーが、富士通の子会社であるPFUの買収とその狙いについて説明。リコー 代表取締役 社長執行役員の山下良則氏は「リコーが提供するデジタルサービスを広げていく上で、ベストマッチといえる買収ではないか」と強調した。（2022/5/2）

工場ニュース：
メルクが静岡事業所に135億円を投資、国内半導体関連企業との連携も強化
ドイツの化学企業メルクの日本法人であるメルクエレクトロニクスは、同社の静岡事業所で開発と製造を行っている半導体／ディスプレイ材料を中心に、2025年までに1億ユーロ（約135億円）を超える投資を行うと発表した。旺盛な半導体需要に対応するとともに、日本国内の半導体製造装置メーカーや原材料メーカーとの連携を強化する。（2022/4/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
続出する懸念材料、エレクトロニクス／半導体企業への影響は
長引く半導体／部品不足の影響やウクライナ侵攻、中国ロックダウンなど懸念材料が続出しています。（2022/4/25）

人工知能ニュース：
機械学習活用のAIシステム運用に欠かせない「MLOps」とは何か
東芝は2022年4月20日、同社のAI技術を紹介するセミナーの中で、企業が機械学習を用いたシステムを導入した後、同システムを継続的に改善していく「MLOps」について解説した。MLOpsの基礎知識から、実施する際の留意点などを解説した。（2022/4/25）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（8）：
トポロジー最適化の実践 〜いろいろな“形の創造”事例〜
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第8回では、トポロジー最適化の適用による、いろいろな“形の創造”事例を紹介する。（2022/4/25）

頭脳放談：
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える？
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。（2022/4/22）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
肌で感じた半導体投資の大きさ ―― キオクシア北上工場 取材記
先週の4月6日、岩手県北上市のキオクシア 北上工場を取材してきました。同日行われた、北上工場第2製造棟の起工式と、それに伴う記者会見取材が主な目的でした。（2022/4/15）

2022年Q1の決算を発表：
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。（2022/4/15）

合計額は既に2490億米ドルに：
大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット
大手半導体メーカー各社が、2022年に入ってから続々と大規模投資を行っている。ようやく半導体不足が緩和される頃には、半導体バリューチェーンはこうした大規模投資のおかげで、大きな利益を享受できるようになるだろう。半導体不足のさらなる軽減の他、新たな雇用の創出や、製造装置の需要増加、半導体設計イノベーションの加速などが期待される。（2022/4/18）

2020年比44％増の1026億米ドル：
世界半導体製造装置販売額、2021年は過去最高へ
SEMIは、2021年の世界半導体製造装置（新品）販売額を発表した。2020年に比べ44％増加し、過去最高の1026億米ドルになった。地域別では、4年連続の成長になる中国が2020年に続き最大市場になった。（2022/4/15）

日本航空電子工業 AX01、MA01：
88種の基板対基板フローティングコネクター
日本航空電子工業は、内装用フローティングタイプの基板対基板コネクター「AX01」「MA01」シリーズのラインアップを拡充した。極数8種と嵌合高さ11種の合計88種を取りそろえている。（2022/4/13）

フリーFEMソフトとExcelマクロで形状最適化（7）：
実践！　密度法によるトポロジー最適化に挑戦してみよう
原理原則を押さえていれば、高額なソフトウェアを用意せずとも「パラメトリック最適化」「トポロジー最適化」「領域最適化」といった“形状最適化”手法を試すことができる！　本連載ではフリーのFEM（有限要素法）ソフトウェア「LISA」と「Excel」のマクロプログラムを用いた形状最適化にチャレンジする。連載第7回では、いよいよLISAとExcelマクロを使って、片持ちはりのトポロジー最適化を行う！（2022/4/13）

3D実装技術でサーバのパフォーマンスが飛躍的に向上：
PR：AMDが“夢のある技術”を載せたサーバCPUを提供開始、企業はこれをどう使いこなせるか
AMDがサーバCPU「EPYC（エピック）」シリーズで、開発コードネーム「Milan-X」と呼んでいた新たな製品の出荷を開始した。これまで先駆的な取り組みを続けてきたAMDは、今回も最先端の「夢のある技術」をEPYCシリーズで投入したという。Milan-XはどのようなCPUなのか。（2022/4/15）

Wired, Weird：
危ない！　火花を散らす半導体製造装置の高圧電源を修理【前編】
半導体製造装置の高圧電源の修理を依頼された。不具合内容は『電源投入後にブレーカーから火花が出て電源が落ちる』ということだった。半導体製造装置では、かなり危ない不具合だ。今回はこの危ない高圧電源の修理の様子を紹介する。（2022/4/6）