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「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

札幌市、半導体関連企業に賃料など補助 最大1億円
札幌市は5月27日、市内に進出した企業に対して交付する「札幌市IT・コンテンツ・バイオ立地促進補助金」の補助対象として、半導体関連の設計・研究・開発を行う企業を新たに追加したと発表した。市内への進出で最大1億円を補助するという。(2024/5/27)

バイオ燃料の社会普及に向けた将来展望(1):
種類別に見たバイオ燃料の普及課題、足元の本命となる燃料はどれなのか?
主に運輸分野における脱炭素化の切り札として期待されている「バイオ燃料」。さまざまな種類が存在するバイオ燃料だが、その現状と展望はどのようなものなのか。国内外の状況から普及に向けた展望までを、全3回にわたって解説する。(2024/5/27)

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(5):
1次要素と2次要素は「次元が違うくらい」異なる!?
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第5回は「1次要素」と「2次要素」について取り上げる。(2024/5/27)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(23):
パートタイム労働者の賃金が低いのは世界共通なのか? 国際比較で確かめる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回はパートタイム労働者の統計データを国際比較してみます。(2024/5/27)

「Core Ultra」搭載のSOMも展示:
省電力で低コスト 台湾DFIが産業向けにArm版Windowsをデモ
ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。(2024/5/24)

ROIC経営が企業を変える:
PBRをいかに高めるか レゾナック、NECの好例から探る
高PBR実現に向けた実務上の課題と処方箋を、具体的な企業の事例を交えながら深掘りする。(2024/5/24)

脱炭素:
滋賀のPCa部材製造工場で「グリーン水素」の蒸気ボイラー稼働、三井住友建設
三井住友建設は、滋賀県東近江市の能登川工場に、水素の製造装置と貯蔵設備を導入した。既に導入している水素蒸気ボイラーとの併用や、再生可能エネルギー100%電力の導入により、カーボンニュートラルの実現を目指す。(2024/5/23)

温故創新の森「NOVARE」探訪(前編):
新たな芽をいつか森に、清水建設がイノベーション拠点でゼネコンの枠を超えて目指す姿
スマートイノベーションカンパニーを目指し建設を超えた領域でのイノベーションを推進する清水建設。イノベーション創出のための重要拠点として新たに2023年9月に設立したのが「温故創新の森『NOVARE』」だ。本稿では、前編でNOVAREの全体像を紹介し、後編ではDXによる新たな空間創出への取り組みを紹介する。(2024/5/27)

脱炭素:
やよい軒から排出される廃食用油をSAF製造の原料として使う取り組みがスタート
プレナスは、日揮ホールディングス、レボインターナショナル、SAFFAIRE SKY ENERGYとともに、やよい軒などの店舗から出る使用済み食用油を、持続可能な航空燃料(Sustainable Aviation Fuel、SAF)製造の原料として活用する取り組みを進めている。(2024/5/21)

材料技術:
CFRPの強みを生かし半導体製造装置部品向けの粉じん対策技術を開発
共和製作所は、炭素繊維強化プラスチックの加工精度や導電性を高め、粉じん対策を施す技術を開発した。同技術を活用し、半導体製造装置用部品に適用して受注拡大を図り、新たな市場開拓にも取り組む考えだ。(2024/5/23)

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(4):
有限要素法入門 〜要素剛性マトリクスの導出〜
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第4回は、前回に引き続き「有限要素法」について解説する。(2024/5/20)

FAニュース:
CODESYS搭載一体型PLC「TRITON」に無線LANおよびBluetooth対応モデルを追加
リンクスは、CODESYS搭載の一体型PLC「TRITON」の、無線LANおよびBluetooth対応モデルを発表した。各種製造装置向け組み込みコントローラーや、装置のIIoT化、IIoTゲートウェイなどへの用途を見込む。(2024/5/17)

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから(1):
3Dプリンタで成形する複合材料は世界を変えるか?
東京工業大学 教授/Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。第1回では、複合材料を成形可能な3Dプリンタの歴史や現状、同プリンタを用いて機械部品を設計する際に必要な安全率の重要性について紹介します。(2024/5/16)

イチから分かる! 楽しく学ぶ経済の話(8):
「金融勘定」を見れば国内経済のお金の流れが分かる! 資金融通の推移を調べよう
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう!(2024/5/16)

レーザーを“優しく速く”照射する新手法:
PR:今まで見えなかったSiCの不良を「見える化」! パワー半導体の開発を加速させる不純物解析
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。(2024/5/17)

SIAが発表、CHIPS法の効果で:
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
米国半導体工業会(SIA)とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203%増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。(2024/5/15)

TIと共同開発:
「世界初」AI搭載の無線センサーモジュールで予知保全、TDK
TDKは、AI(人工知能)処理機能を搭載したセンサーモジュールを含む予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」を発表した。Texas Instruments(TI)と共同で開発した製品で、AI処理機能を搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュールは「世界で初めて」(TDK)だという。(2024/5/14)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(22):
1990年代から給与総額はどう変化した? 一般労働者とパートタイマーで比べてみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「現金給与総額」に注目します。(2024/5/14)

2023年度通期決算:
制御機器事業は減収を計画、2024年度も本格回復見込まず慎重に策定
オムロンは2023年度(2023年4月〜2024年3月)の決算を発表した。(2024/5/9)

2028年の実用化を目指す:
半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立
半導体メーカーや半導体製造装置/自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。(2024/5/8)

材料技術:
アンモニアを原料に使った小型水素製造装置の実用化に向けた共同検討開始
東洋エンジニアリング、日本精線、中部電力、中部電力ミライズは、水素のさらなる活用を目的に、アンモニアから水素を製造する小型アンモニアクラッキング装置の実用化に関する共同検討の覚書を締結した。(2024/5/8)

湯之上隆のナノフォーカス(72):
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。(2024/5/7)

M12 XコードとM12 Dコードに対応:
IEC規格のイーサネット用小型防水コネクター
日本航空電子工業は、IEC規格に適合したイーサネット用小型防水コネクター「JB12」シリーズの販売を開始した。産業機器内でも取り回しが可能なねじ嵌合タイプで、M12 XコードとM12 Dコードに対応する。(2024/5/1)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

スマートファクトリー:
非固定設備で半導体洗浄装置の組み立てを効率化、AGVが部品配膳や完成品回収
MujinはSCREENセミコンダクターソリューションズの彦根事業所の新建屋内における半導体洗浄装置組み立て工程において、AGVを用いてフリーロケーションでの配膳部品管理および組み立てセルへの部品配膳、完成品回収作業の自動化システムを導入した。(2024/4/25)

小〜中電力帯動作の産業機器向け:
アナログとデジタルの長所を融合した電源、ロームが提供開始
ロームは、アナログとデジタルの長所を融合した電源ソリューション「LogiCoA(ロジコア)」の提供を始めた。小〜中電力帯で動作する産業用ロボット機器や半導体製造装置などの用途に向ける。(2024/4/25)

モノづくり現場の未来予想図(4):
ERPから工程制御まで水平垂直のデータ連携が実現するモノとは、飲食料品製造の例
本連載では、Schneider Electric(シュナイダーエレクトリック)インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。今回は飲食料品製造などにおけるデータ連携について考える。(2024/5/8)

アフターマーケットのメンテナンスまで考慮したサーバ&OS選定のポイント:
PR:Windows Server IoT OS搭載HPEサーバで幅広い業界の課題を解決
機器メーカーにおいて装置の利便性やメンテナンスの容易性は重要な差別化要因。だがアプリケーションのリッチ化はハードウェアやOS、運用保守費用などがかさむ要因になる。付加価値の高い製品開発と供給コスト削減を両立させる方法を探る。(2024/4/26)

IT産業のトレンドリーダーに聞く!:
「IBMはテクノロジーカンパニーだ」 日本IBMが5つの「価値共創領域」にこだわるワケ
不安定な世界情勢が続く中で、物価高や継続する円安と業界を取り巻く環境は刻一刻と変化している。そのような中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第12回は、日本IBMの山口明夫社長だ。(2024/4/23)

工場ニュース:
マレーシアで半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置増設
長瀬産業は、子会社のPacTechが、マレーシアのペナンを拠点とするPacTech Asiaに10億円の設備投資を実施すると発表した。半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置を増設し、2024年4月以降に順次稼働を開始する。(2024/4/22)

ASMLの出荷発表から4カ月:
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
Intelは2024年4月19日(米国時間)、高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。(2024/4/19)

頭脳放談:
第287回 金価格の高騰が半導体業界を直撃? そこで登場する意外な日本企業
有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業(や子会社)の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。(2024/4/19)

台湾も大きく落ち込む:
半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3%減
SEMIは、半導体製造装置(新品)の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3%減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72%を占めた。(2024/4/15)

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(3):
有限要素法入門 〜連立方程式の解法、変位の計算〜
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第3回では、前回作成した全体剛性マトリクスから弾性変形後の変位を求める。そして、変位−ひずみマトリクス[B]を導出する。(2024/4/15)

パワー半導体の生産能力が2倍に:
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働 柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。(2024/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

マイクロLEDディスプレイ分野で:
アドバンテストと東レエンジが製造関連技術で提携
アドバンテストと東レエンジニアリングは、ミニ/マイクロLEDディスプレイの製造分野で、戦略的パートナーシップを締結した。製造工程で必要となる検査や転写、実装および、データ解析といった技術を組み合わせ、ディスプレイメーカーに提供していく。(2024/4/12)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(21):
日本の時間当たりの賃金は高いのか? 平均時給を国際比較してみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。(2024/4/8)

FPGAへの置き換えやEOL対策など:
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。(2024/4/10)

工場ニュース:
ブラザー工業が九州に工作機械ショールーム併設のテクノロジーセンターを開設
ブラザー工業は、佐賀県鳥栖市に工作機械のショールームを併設する「ブラザーテクノロジーセンター 九州」を新設した。自動車産業や、熊本県で進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大に対応する。(2024/4/4)

マレーシアの工場に10億円を投資:
長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に
長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP(ウエハーレベルパッケージ)受託加工市場でのシェア拡大を狙う。(2024/4/4)

最大5900億円の追加支援が決定:
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画/予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。(2024/4/3)

工場ニュース:
Rapidusに追加で5900億円の支援、EUV露光機の導入やクリーンルームなどの稼働に
Rapidusは、NEDOから2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になるという。(2024/4/3)

トヨタの「なぜなぜ分析」とバフェット氏の「哲学」の意外な共通点
日本経済は長く続いたデフレが終わり、新たな時代の幕開けに突入しようとしている。国際投資アナリストの大原浩氏は、かつては時代遅れとされた「日本型経営」が脚光を浴びると予測する。(2024/4/1)

FAニュース:
小型軽量、省エネルギーで高性能なサーボシステムのラインアップを拡充
山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。(2024/3/28)

開発プロジェクトを中止したメーカーも:
SiCへの移行は加速するのか? コストと持続可能性への疑問
アジア太平洋経済協力会議(APEC)のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO(最高経営責任者)であるGregg Lowe氏が「SiC(炭化ケイ素)への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi(シリコン)ほど高い費用対効果を実現することはない」と異議を唱えた。(2024/3/28)

クラボウ社長交代10年ぶり 次期社長の西垣氏は半導体向け事業に注力
クラボウは26日、西垣伸二取締役常務執行役員を6月25日付で社長に昇格させる人事を発表した。藤田晴哉社長は代表権のある取締役会長に就任予定。社長交代は平成26年6月以来で10年ぶり。(2024/3/27)

FAニュース:
省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L/EF-L形」をラインアップに追加した。(2024/3/27)

エッジコンピューティング:
PR:今こそエッジ顔認証 工場/オフィスDXをたった1台でスタートする
さまざまな場面で採用が広がる顔認証だが、工場などではクラウドとの接続を前提としない「エッジ顔認証」のニーズが高まっている。イノテックは自社ブランドの国産ハードウェアと国産AI/ソフトウェアを一体にしたエッジ顔認証「EdgeFACE」を開発した。(2024/3/26)

工作機械:
フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機、半導体製造装置部品向け
不二越は、フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機「NIF-20V」を発表した。小物成形品のインサート成形に適しており、異物混入や樹脂材料の熱劣化を低減することで、より良質なフッ素樹脂成形が可能だ。(2024/3/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。