組み込み開発フォーラム

組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム

Top Stories

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組み込み開発ニュース：

日本は世界第3位のBluetooth大国、国内活動強化に向け日本代表が就任

Bluetooth SIGが、日本国内での活動を強化するために設立した日本法人「Bluetooth SIG Japan合同会社」を中核とするBluetooth Japan Member Group（JMG）を立ち上げたと発表。日本代表には黒川剣氏が就任した。

（2026年10月29日）
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人工知能ニュース：

デジタル空間でAIが自律的に試行を回す　AWSの「フィジカルAI自律R＆D基盤」とは

（2026年10月28日）
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人工知能ニュース：

Rapidusで製造できるか、推論特化2nm世代半導体で医用画像処理システムを開発

（2026年10月21日）
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CEATEC 2026：

眼鏡と変わらないスマートグラスへ、経産大臣賞を受賞したTDKの超薄型ミラー

（2026年10月20日）
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組み込み開発ニュース：

日立の新型GPUコールドプレートは何がすごいか　40℃超高温水冷却のメカニズム

（2026年10月23日）
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組み込み開発 インタビュー：

インテルCTOが見据える次のコンピューティングの波、NVIDIAの優位は崩れるか

（2026年10月20日）
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車載ソフトウェア：

SDVへの移行を支える、CPUとマイコンと機能安全に対応するハイパーバイザー

（2026年10月19日）

FEATURES

ロボットフォーラム

「ロボット化」「ロボットの社会実装」に着目し、関連する技術や産業の最新動向を紹介する組み込み開発フォーラム内のサブフォーラム

製造メディア総力特集：

エッジコンピューティングの逆襲

現場でデータ処理を行う「エッジコンピューティング」が盛り上がりを見せている。なぜクラウドだけではだめなのか。その最新の技術動向と、活用事例を紹介する。

組込み/エッジ コンピューティング展【春】IoTソリューション展【春】

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新着記事一覧

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MONOist新着記事PickUp：

「永守氏の会社」脱却に向けたニデック再生の道／デル・テクノロジーズ新社長

（2026年10月29日）
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組み込み開発ニュース：

日本は世界第3位のBluetooth大国、国内活動強化に向け日本代表が就任

（2026年10月29日）
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人工知能ニュース：

ロボット実機で実践的に学べる、リョーサン菱洋「フィジカルAI入門パッケージ」

（2026年10月28日）
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MONOist新着記事PickUp：

案件別の原価はなぜ実態と合わないのか？／JIMTOFレポート（DMG森精機、NTN）

（2026年10月28日）
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人工知能ニュース：

デジタル空間でAIが自律的に試行を回す　AWSの「フィジカルAI自律R＆D基盤」とは

（2026年10月28日）
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組み込み開発ニュース：

日本IBMが千歳事業所を開設、Rapidusなど半導体関連顧客を支援

（2026年10月27日）
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製造マネジメントニュース：

「作りたくても作れない」を解消へ、OKIが国内EMS事業を強化　新興企業との連携も

（2026年10月27日）
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組み込み開発ニュース：

世界最小の0201MサイズのNTCサーミスター、従来最小品から実装面積を6割削減

（2026年10月26日）
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電子ブックレット（組み込み開発）：

TSMCのBeyond 2nm技術／キオクシアのAIインフラ向けフラッシュメモリ

（2026年10月26日）
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メカ設計ニュース：

データセンター級のAIをローカルで、HPが大規模AI向けワークステーション発売

（2026年10月26日）
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1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：

「お互いのここが良い、ここにほれた」　“惚気話”が多かった自動車業界

（2026年10月24日）
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MONOist新着記事PickUp：

出光興産、AI活用で配車計画の作成時間23％減／日立の新型GPUコールドプレート

（2026年10月23日）
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CEATEC 2026：

“ロボットが合わせる工場”を目指す三菱電機、“フィジカルAIの耳”も披露

（2026年10月23日）
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CEATEC 2026：

ホンダの多指ハンドは力強く器用、AI支援で分身ロボットを意のままに遠隔操作

（2026年10月23日）
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組み込み開発ニュース：

日立の新型GPUコールドプレートは何がすごいか　40℃超高温水冷却のメカニズム

（2026年10月23日）
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組み込み開発ニュース：

ルネサスのRXマイコンは生き続ける、22nmプロセスとMRAM採用の最上位品を発売

（2026年10月22日）
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Ansys Simulation World 2026 Japan：

SynopsysとAnsysの技術統合が切り開く、AI時代の新たな設計／解析プロセス

（2026年10月22日）
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製造ITニュース：

旧世代NVIDIAを循環利用、クラウド接続の「自社専用AI基盤」を1GPUから提供

（2026年10月22日）
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組み込み開発ニュース：

日立がGPU冷却用コールドプレート開発、独自のU字構造で消費電力を約30％削減

（2026年10月21日）
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MONOist新着記事PickUp：

パナソニック エナジーの次世代AIインフラ戦略／推論特化2nm世代半導体で医用画像処理システム開発

（2026年10月21日）
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