「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
「Versal Premium」が第2世代に、PCIe Gen6やCXL 3.1などでインタフェース高速化
AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。（2024/11/13）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（8）：
チャタリング対策をソフトウェアだけで行う方法
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第8回は、第7回で取り上げた「チャタリング」への対策をソフトウェアだけで行う方法を紹介する。（2024/11/13）

取引条件は非公開：
ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収
Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。（2024/11/12）

人工知能ニュース：
動く対象物を1ms以下で検出するロボット向けセンシング技術を開発
パナソニック コネクトは、動く対象物を1ms以下の高精度で検出し、ロボット作業を中断することなくセンシングする技術を開発した。（2024/11/11）

リアルタイムOS列伝（52）：
欧州の航空宇宙分野で名を馳せるRTOS「PikeOS」の出自はL4 Kernelにあり
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第52回は、欧州の航空宇宙分野で広く利用されている「PikeOS」を紹介する。（2024/11/6）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（5）：
低価格FPGAでニューラルネットワークの推論実行を並列化して高速化を図る
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第5回では、低価格FPGAである「Tang Nano 9K」を用いた文字認識AIの推論実行について、並列化による高速化を試みたので、その結果を紹介する。（2024/10/11）

組み込み開発ニュース：
4K120HzのHDMI信号を0.1msで長距離伝送信号に変換、NTTがFPGAのIPで技術提供
NTTは、4K120Hz／フルHD240HzのHDMI信号を世界最低遅延とする0.1ms以下で長距離伝送信号に変換する技術を開発した。同社の光通信ネットワーク「IOWN APN」と組み合わせることにより、低遅延と高精細を両立した映像伝送が可能になり、その瞬間の動きと音を4K／120フレームでリアルタイムに離れた拠点に伝送できるという。（2024/10/9）

Intelから分離後、初の開催：
「事業見通しは明るい」　Altera CEOが自社イベントで強調
Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。（2024/10/4）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

業績低迷で窮地も：
「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は
業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。（2024/9/27）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（6）：
オープンコレクタを用いたバス接続の有用性
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第6回では、オープンコレクタを用いたバス接続の有用性について説明する。（2024/9/25）

製造業IoT：
シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、東京大学と東京工業大学、日本無線と共同で開発を進めているBeyond 5G IoT通信端末用SoCを披露した。最大の特徴はSDR（ソフトウェア無線）によるベースバンド処理回路をマイコンベースのSoCで実現している点にある。（2024/9/20）

製品分解で探るアジアの新トレンド（51）：
中国の半導体設計力はどうなっている？　話題の製品を一斉に分解
毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。（2024/9/17）

ハンダ付けして作る「MSX DIY」構想が明らかに　西和彦氏が「MSX DEVCON 7」で語った新世代MSXの最新状況
1983年6月に提唱されたMSX規格が40周年を迎え、この10月には記念イベントが開催される予定だ。ここでは、MSXに関する直近の動向をまとめた。（2024/9/16）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

組み込み開発ニュース：
東芝が小型高精度のMEMS慣性センサーモジュール開発、可搬型ジャイロコンパスも
東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。（2024/9/2）

エッジコンピューティング：
PFUの組み込みコンピュータが独自RASコントローラでIEC 62443に対応
PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。（2024/8/30）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（5）：
マイコンのI/Oの基本となる「GPIO」の使い方
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第5回で取り上げるのは「GPIO」だ。（2024/8/29）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

DAC 2024で注目：
Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。（2024/8/14）

製造マネジメント インタビュー：
ソフトもハードもビジネスモデルも、今アジャイル開発が製造業に求められる理由
なぜ、現在製造業のアジャイル開発の手法が広く求められているのだろうか。SAFeを展開するScaled Agile SAFeメソドロジスト兼フェローであるハリー・コーネマン氏に話を聞いた。（2024/8/8）

エッジデバイスの設計期間短縮：
「国内初」Agilex 5搭載のSoM評価ボード　量産設計にも対応
マクニカは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、AlteraのFPGA「Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズ」を搭載したSoM（System on Module）評価ボード「Sulfur」を展示した。（2024/8/7）

高速DRAM「HBM」に注目が集まる：
AIサーバの「熱」がデータセンター市場を後押し　富士キメラ総研が市場規模予測を発表
富士キメラ総研は、データセンター向け機器／設備の世界市場に関する調査の結果を発表した。2024年の市場規模は、対前年比50.7％増の53兆4705億円の見込み。2030年には83兆円を超えると予測する。（2024/8/7）

ものづくり ワールド［東京］2024：
画像処理でパーツを数えるビジョンカウンター、AI活用で精度向上
松楽産業はカメラ式画像処理型パーツカウンター「ビジョンカウンター VC-200」を「ものづくり ワールド［東京］2024」で紹介した。（2024/7/31）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「dynabook」ブランドが登場から35周年／GmailやGoogle ドライブなどのサイドパネルに「Gemini 1.5 Pro」を統合
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/6/30）

頭脳放談：
第289回 NVIDIAはなぜ強いのか？　競合ベンダー創業者の視点で考えてみる
生成AI（人工知能）の盛り上がりとともに、データセンター向けのAIアクセラレータでほぼ独占ともいえるシェアを誇るNVIDIAの株価もうなぎ上りのようだ。そこで、NVIDIAの覇権をひっくり返すことができるのかどうか、ちょっと妄想（？）してみた。（2024/6/20）

薄型、大容量でも：
ESRが4.5mΩの導電性高分子アルミ電解コンデンサー
村田製作所は、薄型かつ大容量を維持したまま、4.5mΩの低ESRに対応した導電性高分子アルミ電解コンデンサー「ECASD40E477M4R5KA0」を発表した。7.3×4.3mmのDケースを採用し、従来品と同等の薄型、大容量を維持しながらESR値を25％改善した。（2024/6/17）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）：
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。（2024/5/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの命運を託されたファウンドリー事業　24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。（2024/5/17）

3.3〜28Vの9種の出力を提供：
宇宙グレードの放射線耐性を持つ50W DC-DCパワーコンバーター
マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙グレードの耐放射線絶縁型50W DC-DCパワーコンバーター「LE50-28」ファミリーを発表した。シングル出力、トリプル出力を備える3.3〜28Vまでの9種を提供する。（2024/5/17）

組み込み開発ニュース：
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。（2024/5/14）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（23）：
RC回路を使って最も簡単にFPGAにセンサーを接続する方法
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、RC回路を用いることで、FPGAに簡単にセンサーを接続する方法を紹介する。（2024/5/14）

ロボット開発ニュース：
BlackBerryとAMDがロボティクス開発を効率化するプラットフォーム構築へ協業
BlackBerryは、ロボティクス開発を効率化するプラットフォームの構築に向けて、AMDと協業すると発表した。ロボティクスに特化したハードウェアに求められる、厳格なリアルタイム機能に対応する。（2024/5/9）

宇宙機向けRISC-Vプロセッサ搭載：
Microchip、放射線耐性PolarFire SoC FPGAを発表
Microchip Technologyは、リアルタイムLinux対応のRISC-Vプロセッサを搭載した、宇宙機用電子機器向け放射線耐性（RT）PolarFire SoC FPGAを発表した。（2024/5/7）

FPGAの過酷な電源仕様に応える：
PR：「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現！　電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール（インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール）」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン（起動）やパワーオフ（停止）のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。（2024/5/7）

ミックスドシグナル技術を活用：
ザインら、毎秒20Gビットの高速情報伝送を実現
ザインエレクトロニクスと情報通信研究機構（NICT）および広島大学は、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を開発、これを搭載した受信用半導体で、20Gビット/秒QPSK変調された電気信号を受信することに成功した。ミックスドシグナル技術を用いることで、ベースバンド復調回路の電力消費を大幅に削減できるという。（2024/4/26）

「Intel Vision 2024」にて紹介：
Intelの最新AI戦略と製品　「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」
Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。（2024/4/23）

製造業IoT：
5G通信の遅延時間1ms以下は複数端末の制御でも可能か、東芝が量子技術で道を開く
東芝は、量子コンピューティング技術を基に、5G通信の特徴とされる1ms以下の低遅延の実現に求められるリソース制御アルゴリズムを開発したと発表した。同社の「シミュレーテッド分岐マシン」を用いて開発されたもので、1ms以下の低遅延で求められる0.5ms以下での20端末のリソース割り当てを行うことに世界で初めて成功したという。（2024/4/22）

安全システム：
SUBARUは次世代EyeSightで死亡事故ゼロ実現へ、ステレオカメラ×AIは相性抜群
SUBARUは、2020年12月に東京の渋谷に開設したAI開発拠点「SUBARU Lab」におけるADAS「EyeSight（アイサイト）」の進化に向けた取り組みとAMDとの協業について説明した。（2024/4/22）

「Neuronix AI Labs」と「VSI」：
Microchipが企業買収を相次ぎ発表、AIや車載ネットワーク技術で
Microchipは、ニューラルネットワークのスパース最適化技術を提供する「Neuronix AI Labs」および、車載ネットワークのオープンスタンダード「ASA Motion Link（ASA-ML）」仕様に準拠した製品などで強みを持つ「VSI」を買収した。（2024/4/18）

AMDプレジデント Victor Peng氏：
豊富な製品群とオープンソースの活用で「AIの民主化」を進めるAMD
日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI（人工知能）向けの製品やAMDの強みなどについて語った。（2024/4/17）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（4）：
低価格FPGAでも文字認識AIの学習は可能なのか
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第4回では、低価格FPGAである「Tang Nano 9K」ではこれまでうまくいかなかった文字認識AIの学習が可能になったので、その結果を紹介する。（2024/4/16）

電子ブックレット（組み込み開発）：
新生アルテラが再誕／マイコン混載MRAMで高速読み出し
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年1〜3月）」をお送りする。（2024/4/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

半導体回路＋スピントロニクス素子で：
東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発
東北大学と米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校らの研究チームは、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、その動作を検証した。「最終形態の確率論的コンピュータ」では、現行の半導体コンピュータに比べ、面積を約4桁、エネルギー消費を3桁、それぞれ削減できることを確認した。（2024/4/12）

embedded world 2024：
エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。（2024/4/10）