　AIアプリケーションの処理には、より高い帯域幅とデータストリームが求められ、エレクトロニクス（電子回路）とフォトニクス（光回路）を1つのチップや基板上で一体化し、情報の伝達に光を活用する“光電融合技術”の重要性が高まっている。その適用範囲は、データセンターのラック間やサーバファーム間にとどまらず、チップのパッケージ内部にまで及んでいる。

　一方で、技術的な課題も生じている。1つのパッケージの中に、GPUやCPU、メモリといった構成要素に加え、通信機能や設計要素が統合されるようになっているため、かつてはPIC（フォトニック集積回路）の設計だけで十分だったが、現在はシステム全体を包括的に捉える必要がある。

重要性が高まる光電融合技術［クリックで拡大］出所：キーサイト・テクノロジー

　ゾウ氏は「重要なのは、同一パッケージ内のあらゆるコンポーネントに対応する多様なソリューションを提供し、システムレベルでのエンドツーエンドのソリューションを実現することである。具体例を挙げると、設計者がメモリやイーサネットを迅速かつ確実に設計できるソフトウェアを活用することで、顧客はイーサネットインタフェースを設計可能だ」と語る。

　キーサイト・テクノロジーは同社が持つ高速デジタル設計ワークフローと「Photonics Designer」とを組み合わせた「EOE（電気／光／電気）シミュレーション」機能を開発し、回路からコンポーネントレベルに至る設計ワークフローを提供している。同ソリューションは、単一の設計環境内で電気信号から光信号、さらに電気信号へと至る信号チェーン全体をシミュレーションできる。高周波領域においてGHz帯からTHz帯へと対応範囲を拡大し、高速エレクトロニクスの実現を可能にする。