　onsemi（オンセミ）は2026年9月16日（現地時間）、シリコンウエハーそのものをパッケージの基盤として活用し、高度に統合したパワーシステム設計を可能にするアーキテクチャ「Embedded Power Platform（EPP）」を発表した。2026年中に、自動車およびAI（人工知能）関連分野の戦略顧客やパートナー向けにサンプルの提供を開始する予定だ。

「Embedded Power Platform」ウエハー［クリックで拡大］出所：onsemi

「Embedded Power Platform」チップ［クリックで拡大］出所：onsemi

　EPPは、電気、機械、熱の各設計を初期段階から最適化できるスケーラブルな基盤だ。シリコンやシリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）といった半導体技術を、ウエハーレベルの単一デバイス上に統合して接続する。さらにFETやドライバ、コントローラーなどのデバイス群を同一パッケージ内に収めることで、システム全体の最適化を図れる。

　同技術の活用により、用途に応じて電力密度を3～5倍に向上できる他、開発期間を最短4カ月まで短縮できる。寄生インダクタンスの低減に伴う電力損失の抑制や熱性能の改善にも貢献する。AIインフラ用途では、ソリッドステートサーキットブレーカー設計において従来比で約50％の小型化と20％の温度低減を達成した。電動車向けインバーター用途においても、最大4倍の電力密度と15％の電力損失低減を実現した。

　なお、SUBARU（スバル）が採用と戦略的技術協業に合意しており、両社は次世代電動車向けパワーアーキテクチャへの評価を進めている。

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