お盆明けまでに押さえたい！ 東芝シャープ決算、ソニーセミコンTSMC新会社：1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース

2026年8月10〜14日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。

[MONOist]

　今週はお盆期間ということもあり、長期休暇中だった方も多いかと思います。来週からの業務再開に向け、押さえておきたい各社の最新決算や半導体市場の動向をお届けします。

　東芝の2026年度第1四半期連結業績は、売上高が前年同期比27.0％増の9371億円、営業利益が約3倍となる1119億円に急増し、第1四半期として過去最高を記録しました。生成AI（人工知能）普及に伴うデータセンター需要が追い風となるなど、全事業で増収増益を達成。さらにキオクシア関連の評価益を計上したことで当期純利益は4兆4673億円に達し、受注残高も過去最高額を更新するなど、「東芝再興計画」の成果が顕著に現れました。

　一方、シャープの同第1四半期は、売上高が前年同期比7.9％減の4352億円、営業利益が46.3％減の82億円と苦戦を強いられました。製品の価格改定を進めたものの、原材料高や円安（87億円のマイナス影響）をカバーしきれなかったとのことです。そこでシャープは新たな柱としてAIサーバ事業への参入を発表。親会社の鴻海精密工業の製造力を背景に、NVIDIAの「Blackwell GPU」を搭載した製品を展開し、2026年9月から受注活動を開始する方針です。

　AGCの2026年12月期第2四半期決算は、円安効果や電子部材の出荷回復、建築ガラスの価格改定が寄与し、売上高1兆1006億円、営業利益647億円と順調に増収増益を確保しています。

　半導体市場では、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCによる熊本県での新会社設立が発表されました。新会社はソニー側が約4650億円、TSMCが約2820億円を出資し、ソニーの連結子会社として運営されます。TSMCの先端プロセス技術を融合させ、2029年からスマートフォン向け次世代イメージセンサーの量産を目指す方針です。半導体商社のコアスタッフの市場予測では、データセンター向けGPUやHBMなどのAI関連が今後1年間は市場をけん引すると予測されています。

　業績を大きく左右した円安の影響や、中東情勢の緊迫化リスクなど、より詳しいリアルタイムの動向や分析については、個別記事をご覧ください。

東芝の営業利益約3倍の1119億円、純利益はキオクシア評価益で30倍以上に

　東芝は2026年度第1四半期の連結業績を発表した。売上高は前年同期比27.0％増、営業利益は約3倍となった。キオクシア株式の評価益などにより、当期純利益は4兆4673億円に達した。（2026年8月10日公開、随時更新）続きを読む

シャープが2026年9月からAIサーバ事業開始 2026年度業績は円安で下方修正

　シャープは2026年度第1四半期の決算説明会において、新規事業となるAIサーバ事業の受注活動を2026年9月に開催予定の同事業の説明会に合わせて開始すると発表した。（2026年8月10日公開）続きを読む

AGCが増収増益、中東リスクの影響は軽微

　AGCは、2026年12月期第2四半期の決算で、前年同期比で増収増益を達成したと発表した。円安効果に加え、東南アジアでの化学品事業などが業績をけん引した。（2026年8月10日公開）続きを読む

半導体市場は過剰在庫から一転し受注が倍に、独自データで読み解く市場の行方

　生成AI需要で半導体市場は急伸している。コアスタッフは、市場の最新動向と今後の見通しを読み解く記者説明会を開催した。（2026年8月13日公開）続きを読む

ソニーセミコンとTSMCの合弁、熊本で次世代イメージセンサーを2029年量産

　ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。（2026年8月12日公開）続きを読む

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