ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)は2026年8月11日、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)と合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産することを発表した。2029年の量産開始を見込んでいる。
両社は、熊本県合志市でソニーが既に投資済みの新工場を拠点とするAdvanced Vision Semiconductor Manufacturingの設立に向けた、法的拘束力を有する確定契約を締結した。新会社は、ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社となる。代表取締役はソニーから選出される予定だ。高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発および製造を担う中核拠点となる。
ソニーは現金出資と会社分割による資産移管で約4650億円を、TSMCは約2820億円の現金出資を、市場の需要や関連する事業環境などに応じて段階的に実施する。これらに加えて、日本政府による支援を受けることを前提として検討を進めている。
両社による戦略的提携の下、ソニーが中心となってイメージセンサーにおけるコア技術の開発、製品企画および製品設計を担う。その上で、TSMCが有する先端プロセス技術と製造への専門的な知識/知見を生かし、イメージセンサーの量産における開発/製造を推進する。
両社は2026年5月に法的拘束力を伴わない形で、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書の締結を発表していた。
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