銅や希少金属をエッチング廃液から回収！ 新しい「排水処理／資源回収事業」：リサイクルニュース

パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。

[遠藤和宏，MONOist]

　パナソニック HVAC & CCのグループ会社で、水や空気、土、エネルギーの供給、浄化、再生事業を手掛けるパナソニック環境エンジニアリングは2026年7月21日、半導体や電子デバイス工場向けに、金属回収と排水処理に加えて、半導体の生産工程で必要な薬液、ガラス基板への銅めっきプロセスをカバーした「排水処理／資源回収事業」を開始すると発表した。

「入口」と「出口」に向けてソリューションを提供

　昨今、AI（人工知能）技術の普及に伴い、半導体や電子デバイス工場の新設や拡張が世界規模で進んでいる。しかし、製造工程で使用される剥離液などの薬液使用量の増加、それに伴う排水処理の高度化、さらには産業廃棄物の処理コスト増大などが課題となっている。

　パナソニック環境エンジニアリングはこれまで、リチウムイオン電池や液晶パネル工場において、排水処理設備やレジスト剥離工程に用いる薬液の供給やリサイクル技術を提供してきた。

　今回、同社は培ってきたノウハウと新たな独自技術を組み合わせ、半導体や電子デバイス工場の生産ラインにおける「入口（薬液）」と「出口（排水処理／金属回収）」に向けて、ソリューションの提供を開始する。

今回の事業のイメージ［クリックで拡大］ 出所： パナソニック環境エンジニアリング

　同社は、事業のメインターゲットとなる「出口（排水処理／金属回収）」向けに、化学物質を多く含む廃液から有価金属を効率的に回収するユニット型金属回収装置「RARELOOP（レアループ）」と、難処理廃液を独自の凝集技術と分解技術で処理する廃液処理装置を開発した。

銅だけでなく、銀やスズ、ニッケルといった希少金属回収への展開を計画

　半導体やプリント基板の製造工程で発生するエッチング廃液には、多くの銅が含まれている。しかし、さまざまな化学物質が混入しているため分離処理が困難で、従来は大型のプラントシステムを導入するか、そうした設備を持たない場合は費用を払ってそのまま産業廃棄物として処分せざるを得ないという課題があった。

　そこで同社は、電解技術を用いて廃液中の銅イオンを再利用可能な固形金属として回収する装置をパッケージ化し、RARELOOPとして製品化して、2026年4月に発売した。従来の大型プラントシステムとは異なり、限られた工場スペースへの設置を可能にすることで、初期の導入ハードルや運用におけるメンテナンスコストを減らせる。回収した銅を資源として売却することで、産廃処理費の削減にとどまらない新たな収益創出にも貢献するという。

「RARELOOP」の金属回収槽（左）とユニット型のイメージ（右）［クリックで拡大］ 出所： パナソニック環境エンジニアリング

　今後は、同装置で培った電解／回収技術を進化させ、銅だけでなく、銀やスズ、ニッケルといった希少金属回収への展開を計画している。

独自の酸化還元促進機構と次亜塩素酸生成技術を組み合わせ

　また、半導体や電子デバイス工場の排水において特に課題となるのが、製造工程でさまざまな薬品が混ざり合うことで発生するナノ粒子やスラリーを含んだ難凝集廃液と、アミンなどの有機窒素を含んだ難分解廃液だ。

　従来の排水処理手法では、難凝集成分の分離に多量の薬品を投入せざるを得ず、また難分解物質の処理には多くの工程と時間を要するため、設備の大型化がコスト増大の要因となっていた。

　この課題に対し、同社は独自の電気化学反応技術を応用し、薬品をほとんど使用せず、難凝集廃液内のナノ粒子やスラリーを効率よく凝集／分離できる技術を確立した。これにより、薬品使用量を大幅に削減し、排水処理プロセスの低コスト化に貢献する。難分解廃液に対しては、独自の酸化還元促進機構と次亜塩素酸生成技術を組み合わせることで処理を高速化し、装置の小型化を実現した。

凝集技術（左）と分解技術（右）の仕組み［クリックで拡大］ 出所： パナソニック環境エンジニアリング

スルーホールの内壁まで均一に銅をめっき

　今回の事業では、「入口（薬液）」向けとして、半導体の後工程を対象に環境負荷の低いレジスト剥離液を開発した。

　半導体製造の後工程において、回路を形成する際に使用される保護膜（レジスト）は、工程完了後に特殊な化学品で完全に除去／剥離する必要がある。しかし、近年の半導体回路の微細化に伴いレジストの完全除去が困難になり、薬液使用量の増加や処理時間の長期化が工場側の課題となっていた。

　この解決策として、同社はこれまで液晶パネル向けに培ってきた薬液の設計ノウハウを応用し、環境負荷が低く、長寿命で低温かつ高速で処理が可能な独自のレジスト剥離液を開発した。これにより、薬液の交換サイクルを延ばし、使用量の低減と環境課題への対応を実現する。

　また、次世代半導体パッケージのコア材料として世界的に注目を集める「ガラス基板」に対する独自の銅めっき技術を確立した。現在主流である樹脂系材料は、AI半導体の進化に伴う熱や応力によって、反りやひずみといったさまざまな課題が表面化している。

　ガラス基板はその代替として期待されているが、高精度に開けられた貫通穴（スルーホール）の内壁に銅を強固に密着／成膜させる工程は、難易度が高い。こうした状況を踏まえて、同社は、ガラス表面に金属酸化物中間層を施すことで銅を強固に密着させるプロセス技術を開発。スルーホールの内壁まで均一に銅をめっきすることに加え、パッケージ基板の大型化へも対応した。

レジスト剥離液の効果（上）と銅めっきしたガラス基板のサンプル（下）［クリックで拡大］ 出所：パナソニック環境エンジニアリング

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