旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。
旭化成は2026年5月21日、AI(人工知能)半導体向けの先端半導体パッケージ材料として「感光性ポリイミドフィルム」を開発したと発表した。既にユーザーの評価が進行しており、早期上市を目指す。
同開発品は、既に市場実績のある感光性ポリイミド「パイメル」の技術と、感光性ドライフィルム「サンフォート」で培った材料および生産技術を活用している。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。
また、膜厚の均一性に優れ、絶縁層数の増加にも対応しやすい。半導体パッケージ向け再配線層のほか、パッケージ基板向け絶縁層としての適用を見込む。今後拡大が予想される、パネルレベルパッケージング分野でも、歩留まり向上と生産性向上への貢献が期待される。
今後、1.0μm幅回路形成に対応する高性能感光性ドライフィルム「サンフォート TA」シリーズと同開発品を組み合わせ、フィルムプロセスで微細回路と絶縁樹脂層を形成する提案も進めていく。また、高アスペクト銅ピラーを形成可能な感光性ドライフィルム「サンフォート CX」シリーズとの組み合わせによるソリューションも展開するとしている。
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