　リンテックは2026年8月4日、半導体の中間工程向けのプロセス材料や直接材料と関連装置などの開発を目的に、福岡県の産業研究団地／糸島リサーチパーク（糸島市）内にある「福岡超集積半導体ソリューションセンター」の隣接地に、約200億円を投じて新たな研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設することを決定したと発表した。

　地域経済の活性化を目指す福岡県および糸島市の方針にも合致した同施設の建設に先立ち、同月21日に福岡県庁において3者による立地協定締結式を行う。

「アプリケーションセンター」と緊密に連携

　同社では以前から、福岡県産業・科学技術振興財団が運営する福岡超集積半導体ソリューションセンター内に、研究組織として「実装技術開発室」を設け、スタッフが常駐してパッケージング技術に関わるテープや装置およびプロセスの開発を進めてきた。

　その取り組みをさらに発展させていくとともに、半導体業界における構造変化を踏まえて中／長期的な成長を見据えた技術基盤の強化を図るために、同センターの隣接地に新棟を建設し、戦略的な開発拠点として半導体ソリューションラボを開設することにした。

　半導体ソリューションラボは、クリーン環境を整備し、実際の製造ラインで稼働する同社製および他社製の中間工程設備や後工程設備、あるいは各種分析／解析装置などを導入する。同施設は、顧客と一体となって技術開発を進めていく「共創・即応型」の開発拠点と位置付けられており、次世代プロセスへの早期対応につなげることを目指す。

　同施設は、2028年10月に竣工予定で、所在地は福岡県糸島市東となる。地上3階建てで、延べ床面積は約5000m²、敷地面積は3435m²となっている。従業員数は25人程度（開設時は15人程度）で、研究内容は半導体／電子部品製造工程用材料などを予定している。

福岡超集積半導体ソリューションセンター［クリックで拡大］出所：リンテック

　また、同社は、テープの貼付／剥離といった加工条件の最適化の提案や、材料評価／プロセス検証などを主な目的として、同様に後工程設備を導入した「アプリケーションセンター」を国内および台湾、マレーシア、北米に設置している。これらのアプリケーションセンターと半導体ソリューションラボの密な連携を通じて、グローバルのR&D体制も強化し、半導体の材料、装置、プロセスのトータル提案力をさらに高めていく考えだ。

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