ボンド精度を3μmに高め、生産性を37.5％向上した次世代ダイボンダ：FAニュース

ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。

[MONOist]

　ファスフォードテクノロジは2026年3月18日、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA（ゼルディア）」を発表した。同社がFUJIグループに参入後、初めてゼロから開発した製品となる。

　XERDIAは、既存の「DB830」「DB850」シリーズの設計思想を継承しつつ、筐体や制御プラットフォームを全面的に刷新。ダイボンディング工程におけるボンド精度を、従来の5μmから3μmへと高めた。また、1時間当たりの生産数を示すUPHが4000から5500へと37.5％向上している。

半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」［クリックで拡大］ 出所：ファスフォードテクノロジ

　設計においては、FUJIリニアのリニアモーターを採用し、FUJIのデザインチームと共同で装置をデザインするなど、FUJIグループの技術力が生かされている。

　また、XERDIAは以下の4つのコンセプトのもと、開発された。1つ目は「安定稼働」で、一新した基幹ユニットと、振動を従来比50％低減する高剛性の筐体により、安定稼働率を向上している。

　2つ目は「生産準備工数の低減」だ。ツール自動交換機能に加え、操作性を高めた新制御プラットフォーム、ワーク押えのユニバーサル化により、段取り効率やメンテナンス性が最大34％改善された。

　3つ目は「既存設備の有効活用」で、既存の「DB」シリーズのツールやレシピなどを継承できる設計としたため、導入時の初期投資を最小化できる。

　最後は「環境負荷の低減」。面積生産性を従来比30％改善し、新制御プラットフォームによりエネルギー効率を改善したことで、装置スタンバイ時の消費電力が13％低減している。さらに「ECOモード2.0」を活用するとアイドル時の消費電力を26％削減できる。

　生成AI（人工知能）の普及に伴ってデータ処理量も急増し、メモリなど半導体製品の需要が拡大している。そのため半導体製造工程には、精度とともに生産性の高さも求められている。

　同社ではXERDIAの正式リリースは2026年6月を予定している。

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