　近年、EV（電気自動車）などの普及を背景に、車載電子部品における高効率な電力変換と高い信頼性が求められており、パワー半導体モジュールの需要が増大している。パワー半導体チップの単価低減につながる12インチ（300mm）シリコンウエハーを用いた生産への転換が半導体市場全体で活発化するとともに、12インチウエハーに対応した搭載機の需要も増加している。

　また、EV向けのパワー半導体モジュールの組み立てでは、大型キャリアに多数の基板個片を並べて効率的に一括実装するニーズが高まっており、大型キャリアの搬送要求もさらに増加している。

　ヤマハ発動機では既に、電子部品を基板に実装するマウンターと、半導体チップを基板に直接取り付けるダイボンダーの機能を併せ持つハイブリッドプレーサー「YRH10」を販売している。YRH10Wは、その既存モデルをベースに、12インチウエハーに対応しつつ、大型基板搬送も可能にするモデルとして開発された。

　YRH10で開発した軸制御の最適化や熱補正機能による高精度搭載技術と、マウンターシリーズで培ってきた高速搭載の技術を掛け合わせることで、ウエハー供給からのベアチップ搭載速度1万4000CPHの高速生産性と、±15μmの高精度を両立した。さらに部品認識画像を保存する機能「All Image Tracer」によって、実装不良や吸着エラーなどの不具合要因の早期特定が可能となった。

　YRH10と同様に表面実装部品（SMD）とウエハーからの半導体チップの混載実装が可能であることに加え、対応ウエハーサイズを12インチまで拡張したことで、6、8、12インチのマルチダイ実装を1台で実現した。高剛性コンベヤーは、最大510×460×20mmサイズの基板まで搬送可能だ。

　YRH10同様、ウエハーから半導体チップを実装するための条件出しを視覚的に行える「ウエハピックアップ条件出しユーティリティ」により、スキルレスで条件出しができる。

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