　ヤマハ発動機は2026年1月13日、電子部品の実装と半導体チップの搭載を1台で行えるハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を同年3月1日に発売すると発表した。既存モデル「YRH10」をベースに、12インチウエハーに対応しつつ、最大510×460×20mmの大型基板搬送が可能なワイドモデルとして開発された。国内外で年間50台の販売目標を掲げる。

ハイブリッドプレーサー「YRH10W」［クリックで拡大］出所：ヤマハ発動機

　同製品は、軸制御の最適化や熱補正機能による高精度技術と、マウンター開発で培った高速搭載の技術を融合させている。これにより、ウエハー供給からのベアチップ搭載速度1万4000CPHと±15μmの搭載精度を同時に達成した。また、基板の反りなどを計測する搭載高さ補正や荷重制御に加え、不具合要因を特定する画像保存機能「All Image Tracer」を備え、高品質な実装を支援する。

　汎用性においては、6、8、12インチのマルチダイ実装を1台でこなせる。はんだペースト転写ユニットやフィデューシャルカメラZ軸可変機能などの機能により、モジュール製品をはじめとする多様な生産プロセスへの対応が可能だ。操作面では、視覚的に条件設定が行えるユーティリティーを採用し、スキルレスな運用を可能にしている。

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