　パッケージは2.28×2.56×0.48mmの小型30ピンWL-CSP。アンテナを含めたシステムサイズは184mm²で、一般の受電ICの330mm²と比較して、約44％縮小している。効率面では、コイル整合や整流回路、スイッチングデバイスの損失低減など最適化を図ったことで、同等クラス製品を上回っている。また、NFC Forum WLC 2.0に準拠しており、既存デバイスと互換性がある。

　ML7671は、6.0×6.0×0.8mmの40ピンWQFNパッケージで提供される。動作温度は両製品ともに－40～＋85℃だ。主な用途として、スマートリング、スマートバンド、スマートペン、ワイヤレスイヤフォンなどの小型機器を想定している。なお、業界最小クラスを誇る両チップセットは、SOXAIの睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING 2」に採用されている。

SOXAIの睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING」［クリックで拡大］出所：ローム

　同社では製品評価用の評価ボードを提供しており、今後もデバイス開発において小型化、省電力化を追求し、ウェアラブル機器の進化に貢献する。

評価ボード［クリックで拡大］出所：ローム

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