　レゾナックはパワーモジュール関連材料として、シリコンカーバイド（SiC）エピタキシャルウエハーや耐熱性絶縁コーティング材、サーマルインタフェースマテリアル（TIM）材、アルミ冷却器、モールド用離型フィルム、焼結銅ペースト、耐熱封止材を扱っている。PMiCでは顧客のパワーモジュールへのニーズとこれらの材料特性を整理し、効率的なソリューションの提案と次世代品で要求される特性の明確化を狙っている。

レゾナックのパワーモジュール関連材料［クリックで拡大］出所：レゾナック

　同拠点では、レゾナックが保有している材料や設備により、さまざまなサイズの「トランスファーモールドタイプモジュール」「ケースタイプモジュール」「ディスクリート」などの試作が行える。そのため、研究開発しているパワーモジュール向け材料の工程能力検証や、パッケージ状態での性能評価、信頼性評価が可能だ。

さまざまなサイズのパワーモジュールの試作に対応［クリックで拡大］出所：レゾナック

　さらに、パワーモジュール向け材料の放熱性や熱伝導率、静電気特性、動的電気特性、絶縁などの性能評価が行える。同材料のパワーサイクルや温度サイクル、高温逆バイアス試験、高温高湿保存試験、高温ゲートバイアス試験などにも対応し、信頼性評価が可能だ。「これらの評価機能とレゾナックが蓄積したノウハウにより、顧客と同等の評価が行える」（畠山氏）。シミュレーション能力も高いという。例えば、はんだタイプと焼結銅タイプのパワーモジュールの熱抵抗をシミュレーションした結果、実測に近い値を導出した。

PMiCのシミュレーション能力［クリックで拡大］出所：レゾナック

　PMiCの成果について一例を挙げると、高い熱伝導率（300［W/mK］）と低熱膨張率（16.8［ppm］）を有する高熱伝導性接合材料の焼結銅ペーストを開発した。「この焼結銅ペーストは、温度の上下を繰り返すパワーモジュールで、熱膨張による変形を抑えられ、信頼性が高い」（畠山氏）。

PMiCの成果［クリックで拡大］出所：レゾナック

　レゾナックでは今後、PMiCをパワーモジュールの技術ハブとし、製品開発の起点とするとともに、社内で構築したさまざまな技術と顧客をつなぐ場とする。畠山氏は「現時点で、PMiCの共創パートナー企業数は10社を超えている。共創パートナーは、材料や装置のメーカー、研究所などだ」とコメントした。

PMiCが備えている設備。左から、TOWA製のトランスファーモールド装置やBoschmanと日機装の焼結装置［クリックで拡大］出所：レゾナック

⇒その他の「研究開発の最前線」の記事はこちら

レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。
レゾナックの半導体材料事業が進めるサステナビリティ戦略とは？
レゾナック・ホールディングスは、「レゾナックサステナビリティ説明会2024」で、半導体材料事業を題材に同社の事業戦略とサステナビリティーの取り組みについて説明した。
レゾナックが黒字転換、通期予想も上方修正
レゾナック・ホールディングスは、2024年12月期第2四半期（1月1日～6月30日）の売上高が前年同期比8.5％増の6685億円で、営業利益は同411億円改善の280億円となり前年同期の赤字から黒字に転じた。
レゾナックが共創型人材の育成法を解説
レゾナックと揚羽は、「『共創型人材創出企業』を目指してCHRO組織としての取り組みとこれから」と題したセミナーで、レゾナックの人事の取り組みや揚羽のインターナルブランディングを紹介した。
シミュレーションで「反り」を抑えた低熱膨張銅張積層板を開発　次世代半導体向け
レゾナックは、半導体パッケージの大型化に伴い生じる課題の1つである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発した。