CFRPの強みを生かし半導体製造装置部品向けの粉じん対策技術を開発：材料技術

共和製作所は、炭素繊維強化プラスチックの加工精度や導電性を高め、粉じん対策を施す技術を開発した。同技術を活用し、半導体製造装置用部品に適用して受注拡大を図り、新たな市場開拓にも取り組む考えだ。

[MONOist]

　共和製作所は2024年4月30日、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の加工精度や導電性を高め、粉じん対策対策を施す技術を開発したと発表した。同技術を活用し、半導体製造装置用CFRP部品の受注拡大を図る。

　半導体製造装置用の部品には、強度や耐熱性、寸法安定性などが求められる。炭素繊維と樹脂からなるCFRPは、軽くて強度があり、低熱膨張率や振動減衰性に優れる。一方で、導電性が低く加工が困難で、加工時の粉じん対策が製品に付着しやすいことが、半導体製造装置部品に適用する妨げとなっていた。

　同社はCFRPの加工に、金属と同等の精密加工技術を用い、高精度な形状や寸法に対応。製品の表裏両面を薄くカットすることで、厚みの寸法精度も高めた。

精密加工技術を施した板厚10mmの振動吸収部品［クリックで拡大］ 出所：共和製作所

　また、切削加工により導電性を高め、表面にはフッ素樹脂をコーティング。これらにより、帯電や粉じん対策の付着を防ぎ、CFRPの強みを生かした半導体製造装置部品の開発に成功した。

　同社は、自動車産業や航空宇宙産業など、他の分野への応用を検討しており、新たな市場開拓に取り組む考えだ。

切削加工で導電性を高めた精密機械部品［クリックで拡大］ 出所：共和製作所

フッ素樹脂コーティングを施した部品［クリックで拡大］ 出所：共和製作所

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