ホンダとIBMが長期の共同研究、SDV向け半導体やソフトウェアが対象：車載ソフトウェア

ホンダはソフトウェアデファインドビークルの実現に向けて、次世代半導体やソフトウェア技術の長期共同研究開発でIBMと覚書を締結した。

» 2024年05月15日 12時30分公開

[齊藤由希，MONOist]

印刷する

通知する

連載「車載ソフトウェア」の新着をメールで通知

見るPost

Shareシェア

-はてなブックマーク

　ホンダは2024年5月15日、ソフトウェアデファインドビークル（SDV、ソフトウェア定義車両）の実現に向けて、次世代半導体やソフトウェア技術の長期共同研究開発でIBMと覚書を締結したと発表した。

　覚書では共同研究の可能性がある領域として、脳の構造と機能を模倣して半導体チップに最適化したコンピュータアーキテクチャ「ブレインインスパイアードコンピューティング」やチップレットなどの半導体技術を挙げた。処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減を目指す。ソフトウェア技術に関しては、ハードウェアとの協調最適化による製品の高性能化、開発期間の短縮を目指す。さらに、複雑化する半導体設計を適切に管理するためのオープンで柔軟なソリューションを検討する。

　この協業を通じて、両社は世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたSDVの実現を目指す。両社は2030年以降、社会全体で知能化技術やAI（人工知能）技術の活用が大きく加速し、モビリティでも活用が進むと見込む。従来のモビリティに比べて処理能力や消費電力が飛躍的に高まり、半導体設計の複雑化が進むという。

　これらの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現するため、次世代の半導体やソフトウェアを自ら研究、開発することが重要だとし、覚書の締結に至った。