　SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリ大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（力晶積成電子製造、以下PSMC）は2023年10月31日、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地を半導体ファウンドリの建設予定地として決定したと発表した。SBIホールディングス、PSMC、JSMCおよび宮城県の4者では今後、日本政府から一定以上の補助金を受領することを前提とし、この予定地に半導体工場を建設する基本合意書を締結した。

　SBIホールディングスとPSMCは2023年8月に日本国内での半導体ファウンドリ設立に向けた準備会社としてJSMCを設立。工場建設地の検討を進めていた。その後、30以上の自治体からの誘致を検討した結果、給排水、高圧電力、ロジスティクスなどのインフラの充実度、災害への強度、周辺の住環境、今後の産官学連携の可能性などを踏まえ、第二仙台北部中核工業団地を建設予定地として決定した。

　PSMCは車載向け半導体需要の90％以上を占めるとされている28nm以上の半導体を高品質で安価、大量に生産するビジネスモデルのノウハウを保有していることが強みだ。建設予定の工場では最終的に、28nm、40nm、55nmの半導体について、月間4万枚のウエハーを生産する計画だという。

　今後、日本政府の推進する「半導体・デジタル産業戦略」の下、宮城県をはじめとした自治体、協力企業、協力金融機関などと連携しながら、第二仙台北部中核工業団地での工場建設に向けて具体的な計画を検討していく。工場の建設開始時期や稼働時期などの詳細については、決定次第発表するとしている。

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