大和研究所、再生材使用率95%のリサイクル材料や低温はんだを「ThinkPad」へ:サステナブル設計(4/4 ページ)
さらに、ユーザー使用環境における年間電力削減/長バッテリー時間の実現では、(1)サステナブルな最新技術、(2)レノボ独自の省電力技術が重要な役割を果たしている。
ThinkPadに採用される省電力技術[クリックで拡大] 出所:レノボ・ジャパン
(1)サステナブルな最新技術としては、省電力ディスプレイの積極的な採用が挙げられる。例えば、可変フレームレート技術により、表示内容に応じてリフレッシュレートを変化させて消費電力を削減したり、フレーム間で変化のある部分のみを更新するパネルセルフリフレッシュを採用したりしている。また、ThinkPadに搭載するディスプレイそのものについても、低温ポリシリコン液晶の採用数を増やし、高解像度と低消費電力化の両立に取り組んでいる。
省電力ディスプレイの積極的な採用を進めるレノボ[クリックで拡大] 出所:レノボ・ジャパン
(2)レノボ独自の省電力技術では、まず、AI(人工知能)画像認識/解析技術によるコンピュータビジョンの活用が挙げられる。具体的には、独自のAI搭載画像解析ICを採用し、ユーザーがディスプレイを見ていないときには画面の明るさを下げて、ディスプレイの輝度を自動的に最適化して消費電力を抑えるというものだ。画像認識や解析処理を専用IC内で完結させることで、プライバシーやセキュリティにも配慮しているという。
「ディスプレイはシステム全体の消費電力の中でも非常に大きな割合を占めており、輝度がディスプレイの電力に直結している。このレノボ独自のAI搭載画像解析ICを採用したモデルを2022年中に発表する予定だ」(塚本氏)
コンピュータビジョンを活用した省電力技術について[クリックで拡大] 出所:レノボ・ジャパン
その他、「Lenovo Intelligent Thermal Solution」もレノボ独自の省電力技術として挙げられる。これは、使用しているアプリケーションに応じて省電力制御を行うもので、自動的にCPUパフォーマンスとCPU消費電力のバランスを最適化してくれる。
レノボ独自の省電力技術「Lenovo Intelligent Thermal Solution」について[クリックで拡大] 出所:レノボ・ジャパン
こうした新たな省電力技術の効果について、ThinkPadユーザーの想定シナリオを基に試算、推計したところ、省電力技術なしの状態と比較して、PC1台当たり年間約10%ほどの消費電力削減効果が期待できるとしている。
⇒ その他の「サステナブル設計」関連ニュースはこちら
- まずは動くものを作って見せる、4代目サイトリーダーが語る大和研究所の製品開発
レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の開発拠点であり、次世代PC開発の要である「大和研究所」の新サイトリーダー着任に伴い、記者説明会を開催。新サイトリーダーを務める同社 大和研究所 執行役員 Distinguished Engineerの塚本泰通氏が、大和研究所の全体概要やイノベーション創出に向けた取り組みなどについて紹介した。
- ガンプラ組み立て後のランナーを新たな商品・電力へ、BANDAI SPIRITSがリサイクルプロジェクト始動
バンダイナムコグループのBANDAI SPIRITS、バンダイナムコアミューズメント、ロジパルエクスプレス、バンダイナムコホールディングスの4社は、機動戦士ガンダムシリーズのプラモデル「ガンプラ」のランナーを回収し、“世界初”となる「ケミカルリサイクル」によるプラモデルの製品化を目指す「ガンプラリサイクルプロジェクト」をスタートさせた。
- パナソニックが70%高濃度CeF成形材料を実現、樹脂使用量の削減を目指す
バイオマス素材として注目されるセルロースファイバー(CeF)を高濃度添加したCeF成形材料の開発に取り組むパナソニック マニュファクチャリングイノベーション本部は、CeFのさらなる高濃度化を実現し、新たに「70%高流動タイプ」と「70%高剛性タイプ」の2種類のCeF成形材料を発表した。
- 水を使わない全乾式製法を用いたセルロースファイバー成形材料技術
パナソニックはSDGsセミナーをオンライン開催し、「サーキュラーエコノミーに対応するエコマテリアル開発の取り組み」と題し、同社が開発を進めるセルロースファイバー(CeF)成形材料技術について説明した。
- 曲がるだけじゃない、PCの新ジャンルを切り開く「ThinkPad X1 Fold」の価値
いわゆる「曲がるディスプレイ」を搭載した製品が2019年から市場投入され始めている。レノボが2020年10月に発売した折りたたみ可能なPC「ThinkPad X1 Fold」は、単に折りたたみ可能なだけではない、コロナ禍の中でPCの新ジャンルを切り開く可能性を持つ製品に仕上がっている。
- 深刻な材料不足と高騰化、設計現場で何ができるか?
2022年は引き続き、半導体不足とともに、樹脂不足が製造業に大きな影響を与える見通しです。材料や調達部品が手に入らず、代替品の利用を検討するなど各社対策を講じ始めていますが、設計現場として何かできることはないでしょうか? 「樹脂使用量の削減」「部品点数の削減」「代替品への対応」という3つの視点で、どのようなアプローチがとれるのか、その可能性について考えていきます。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.