　インテルは、シリコンプロセスの微細化の歩みとともに戦略的にCPU性能の向上を図り、PC／サーバを中心に、さまざまな分野でビジネスを展開している。講演の冒頭、町田氏はインテルの製品戦略について「インテルの強みであるサーバ、デスクトップPC、ノートPCなどのほか、MID（Mobile Internet Device）、コンシューマエレクトロニクス、ヘルス、NAND、ネットブック、組み込み機器など、さまざまな分野への展開を狙っている」と述べた。

画像1　インテルの製品戦略

画像2　インテルエンベデッドIA FAE 町田奈穂氏

　組み込み機器市場にフォーカスすると、現在、30以上の分野、3500社以上の顧客がインテル・アーキテクチャを採用しているという。組み込み向けでは、PowerPC、MIPS、ARMなどのアーキテクチャが名を連ねるが、「実は、10年以上前からワイヤレス、ルータ、POSなどの機器を中心にインテル・アーキテクチャが採用されている」（町田氏）という。そのほか、カーナビゲーションシステムなどの車載機器、IP電話、IPカメラ、パワーライン、セキュリティ、VoIP、IPTV、デジタルサイネージ、PLCをはじめとする産業機器など、多くの実績があるとし、「2010年、特に注力している分野の1つが“デジタルサイネージ”だ」（町田氏）と今後の展開を示唆した。

画像3　組み込み向けインテル・アーキテクチャの実績

　2008年度で見ると、組み込み市場全体に対し、インテル・アーキテクチャをベースとした組み込み市場のシェアは31％だったという。「今後は、そのほかの組み込み機器市場に対し、インテル・アーキテクチャを展開していく」と、町田氏は組み込み機器市場への展望を語った。

画像4　組み込み機器市場の開拓について

　組み込み機器市場への展開において、ここで気になるのが製品の供給期間だろう。インテルは、一般的なPC用途向けの製品サイクルを“18カ月”としているが、「組み込み用途向け製品の場合、発表から“7年以上”の供給を行う」（町田氏）としている。組み込み分野の中でも特に産業機器分野などでは5～10年、もしくはそれ以上の長期利用が考えられるため、PC向けとは異なる「長期供給期間」のサポートが掲げられている。

画像5　組み込み用途向け製品の長期供給

　PC／サーバ分野で培われたインテル・アーキテクチャを組み込み機器へ利用する流れは、製造／試験装置、工作機械などを中心に進んでいるが、インテルは、単に組み込み向けに最適なものを選択・転用するのではなく、「組み込み分野のさまざまなニーズに対応できるよう周波数、消費電力、周辺機能などを最適化したものを組み込み向け製品としてリリースしている」（町田氏）という。

画像6　組み込み市場向け製品概略

2010年、組み込み用途向け新プロセッサ発表

　続いて、町田氏は2010年上半期の最新製品情報として「組み込み用途向けインテル Coreプロセッサ・ファミリの追加」と「組み込み用途向けインテル Atomプロセッサ・ファミリの追加」について紹介した。

　Coreについては、3つのチップセット、13のプロセッサが製品ラインアップに追加されたとのこと。「組み込み向けなので、サーバやPC用途とは異なる周波数をサポートしている」と町田氏はいう。

画像7　組み込み用途向け新製品Coreプロセッサ・ファミリ

　さらに、Atomの新ラインアップの特徴に触れる前に、組み込み市場におけるAtomプロセッサの展開について町田氏は次のように説明した。「ご存じのとおり、最初はネットブックで普及しはじめたが、現在、産業向けシステム、プリンタ、サイネージなどへ広がりを見せつつある」（町田氏）。

画像8　Atomによるマーケット・セグメントへの広がり

　Atomの新ラインアップは、処理性能／グラフィックス性能の強化のほか、Atomファミリではじめてデュアルコアを採用するなどのハイパフォーマンス化がなされている。また、コンポーネントの数を3つから2つにまとめたことで、デザインの簡素化、省スペース化を実現するほか、インターフェイスにPCI Expressを採用し、拡張・柔軟性を持たせるなどの強化が図られているとのこと。