連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場／ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第5回は、大学の研究教育の場で「モノづくり×研究」をどのように学生へ伝えるべきかを、スマートメカトロニクス研究室の実践を交えながら考える。
伊丹琢()
モベンシスは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーションコントローラー「WMX3」のROS 2向けパッケージ「WMX for ROS 2」を紹介した。
朴尚洙()
GMOインターネットグループは、陸上自衛隊から四足歩行型の警備用ロボットシステム導入検証業務を受託した。グループ4社と未来ロボットが一体となり、駐屯地警備の省人化と24時間体制の実現を目指す。
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ダブル技研は、ヒューマノイドロボットや多指ロボットハンド向けに、ロボットの指内部へ直接組み込める超小型のオールインワン型モーションモジュール「D-Drive Module」を発売した。
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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。
朴尚洙()
情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。
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「AWS Summit Japan 2026」のスペシャルセッションに登壇したファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が合同取材に応じた。安部氏は、ファナックのフィジカルAIへの向き合い方、AWSと目指す世界、ロボットの制御性、ソフトPLCなど多岐のテーマについて語った。
長沢正博()
エプソン販売は、スカラ（水平多関節）ロボットの新製品として「LS4-C」「LS8-C」「LS20-C」シリーズの受注を開始した。
長沢正博()
ハードウェアと市場が先行して急拡大する一方で、自律制御を担う基盤モデルの領域にはいまだ乗り越えるべき壁が多い。後編となる本稿では、オープンソース化で社会実装を急ぐ中国プレイヤーの動向を解説。圧倒的なスピードで独走する中国に対し、日本が目指すべき生存戦略を提示する。
安藤照乃()
産業用ロボット／自動化システムの展示会「ロボットテクノロジージャパン2026」が2026年6月11〜13日に開催された。今回、特に目立ったのはヒューマノイドやフィジカルAI関連展示である。本稿では、それらを中心として展示会の模様を紹介する。
森山和道()
AWSジャパンの年次イベント「AWS Summit Japan 2026」の2日目に行われたスペシャルセッションに、ファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が登壇。フィジカルAIにおけるAWSとの最新の取り組みと今後の展望を語った。
長沢正博()
安川電機は、可搬質量215〜700kgの大型ワーク搬送用ロボット3機種を発売した。手首負荷許容値を大幅に高め、自動車や建設機械などの大型部品搬送工程における自動化拡大に貢献する。
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リコーは、「AWS Summit Japan 2026」において、フィジカルAI搭載の多能工ヒューマノイドのデモンストレーションを披露した。既に工場内でPoCを始めており、今夏までをめどに多能工ヒューマノイドが一部の工程を担うより実用的な実証を始めたい考えだ。
朴尚洙()
Robert Bosch（ボッシュ）は、自動化やロボティクス向け主要技術の開発を積極的に推進していると発表した。自動化やロボティクスの需要拡大に迅速に対応する有力なパートナーとして、専門知識と付加価値を提供する。
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東京大学発のAIスタートアップの燈は、フィジカルAIに関する取り組みについて説明した。同社は現実空間を高度に再現する自社開発のシミュレーション基盤「Melchior」とAIモジュールを組み合わせ、さまざまなソリューションを実現可能にしている。
坪田澪樹()
中国のヒューマノイドロボット市場は、劇的なパラダイムシフトの渦中にある。出荷台数は前年比約7倍、世界シェアは8割に達し、異業種企業の参入で本体企業数は倍増した。野村総合研究所の李智慧氏による、量産化フェーズへ突入した中国市場の急成長を支えるマクロ動向の解説を紹介する。
安藤照乃()
インテルがメインストリームPC向け製品「インテル Core シリーズ3 プロセッサー」と、ハンドヘルドゲーミングPC向け製品「インテル Arc G3 プロセッサー」について説明。また、「COMPUTEX TAIPEI 2026」に併せて発表したエッジAI／フィジカルAI向けソリューションも紹介した。
朴尚洙()
シナノケンシは、通路幅800mmに対応する、自律走行搬送ロボット「AspinaAMR150L」を開発した。車体のスリム化により、既存レイアウトを維持したまま、製造現場の工程間搬送を自動化できる。
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コマツとEARTHBRAINは、「第8回 国際 建設・測量展（CSPI 2026）」において、共同開発した遠隔操作システムと、20t級油圧ショベルを用いた遠隔操作の体験デモンストレーションを披露した。
安藤照乃()
東芝は、刻々と状況が変化する現実環境において、組み合わせ最適化問題を高速かつ安定して解くことができる「量子インスパイアード最適化フレームワーク」を開発した。
朴尚洙()
オムロンは、同社の研究子会社であるオムロン サイニックエックスが研究開発に取り組むAI技術「Decentralized X（以下、DcX）」の概要について説明した。
坪田澪樹()
インテュイティブサージカルは手術支援ロボット「da Vinci（ダビンチ）」をはじめとした事業取り組みと今後の展望について説明した。
坪田澪樹()
FastLabelは、AIロボティクス開発に必要なデータを収集するアプリケーション「OpenLUTRA」をオープンソースで公開した。データ収集規模の拡大と高品質なデータ構築のスループット向上を支援する。
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YOODSは、画像処理技術とAIを組み合わせ、光沢がある対象物でも3次元情報を取得できる3次元ビジョンセンサーを開発したと発表した。反射性の高いワークの位置や姿勢を安定して認識できる。
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三菱電機と千葉工業大学は、国産フィジカルAI技術の研究開発に関する基本協定を締結した。共創センターを設立し、多種多様な自律制御ロボットを活用したAIロボティクスソリューションの事業化を推進する。
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ファナックは食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、ステンレス製パラレルリンクロボット「DR/8-16B Stainless」を使ったピザ搬送デモや、生成AIを活用して自然言語でロボットを操作するデモを行った。
長沢正博()
Thinkerは食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、不ぞろいでつぶれやすい食品もやさしくつかむ新たなロボットハンドを初披露した。
長沢正博()
韓国のフィジカルAIスタートアップRLWRLD（リアルワールド）は2026年5月26日、東京都内で会見を開き、同社独自のロボティックス基盤モデル「RLDX-1（リアルデックス）」の概要について説明した。同モデルは、従来の視覚／言語中心のVLA（Vision Language Action）モデルとは異なる技術で、高い性能を実現した。
坪田澪樹()
安川電機は「FOOMA JAPAN 2026」において、AI（人工知能）を活用したケチャップ充てんデモを披露した。
長沢正博()