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ロボット フォーラム

FastLabelは、AIロボティクス開発に必要なデータを収集するアプリケーション「OpenLUTRA」をオープンソースで公開した。データ収集規模の拡大と高品質なデータ構築のスループット向上を支援する。

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YOODSは、画像処理技術とAIを組み合わせ、光沢がある対象物でも3次元情報を取得できる3次元ビジョンセンサーを開発したと発表した。反射性の高いワークの位置や姿勢を安定して認識できる。

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三菱電機と千葉工業大学は、国産フィジカルAI技術の研究開発に関する基本協定を締結した。共創センターを設立し、多種多様な自律制御ロボットを活用したAIロボティクスソリューションの事業化を推進する。

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韓国のフィジカルAIスタートアップRLWRLD(リアルワールド)は2026年5月26日、東京都内で会見を開き、同社独自のロボティックス基盤モデル「RLDX-1(リアルデックス)」の概要について説明した。同モデルは、従来の視覚/言語中心のVLA(Vision Language Action)モデルとは異なる技術で、高い性能を実現した。

坪田澪樹()

アドバンテックは、パートナー向けイベント「2026 Advantech World Partner Conference(WPC)」において、エッジAIの開発から導入、運用までを統合的に管理するソリューション「WEDA」について説明した。

朴尚洙()

インテルは、ロボット開発のための統合ソフトウェア開発キット「Robotics AI Suite」に、インテル製プロセッサに最適化された推論ランタイムを備えるオープンソースのロボティクスライブラリ「OpenVINO Physical AI Framework」を追加すると発表した。

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連載「必要とされるモノづくりの追求」では、研究開発と実際の現場/ユーザーとの間に生じるギャップを整理しながら、技術の価値をどこに置くべきかを問い直し、必要とされるモノづくりの在り方を考察する。第4回は、現在の研究教育における専門性重視の構造と、“必要とされるモノづくり”との関係について考える。

伊丹琢()

村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、AMRなどの位置検知センサーとして利用できる非振動型広帯域超音波発生デバイス「サーモホン」を披露した。

朴尚洙()

NTTら3社は、無線通信時に発生する遅延揺らぎを抑制し、伝送映像を安定させる技術を開発した。同技術により、ドローンによるインフラ点検など遠隔オペレーションの安全性向上と省人化に貢献する。

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安川電機は、人協働ロボットの新モデルとして「MOTOMAN-HC35」を発売した。可搬質量を35kg、最大リーチを2030mmに拡大し、重労働作業の自動化ニーズに対応する。

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QNXが日本を含む世界7カ国1000人のロボティクス開発者を対象に実施した調査レポートを実施した。世界全体がロボット開発におけるAIの能力向上を最優先事項に挙げる一方で、日本ではAI活用の前にセキュリティや機能安全といった安全性の確立を優先する「AIの前に安全基盤」という独自の姿勢が浮き彫りになった。

朴尚洙()

日立製作所と日立ビルシステムが次世代エレベーター「アーバンエース HF Mirai」を発表。業界初の光学式センサーで物理ロープを廃止し、地震時の接触リスクを解消した。将来の保守無人化を見据える。

安藤照乃()

ABB Roboticsは、産業用ロボットレベルの性能と協働ロボットの柔軟性を併せ持つロボットシリーズ「PoWa」を発表した。最大5.8m/秒の高速動作と高度な制御が可能で、可搬重量7kgから30kgまでの6モデルを展開する。

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ファナックは、NVIDIAとの連携を強化し、高精度なデジタルツインなどを実現した。ファナックの新商品発表展示会では、仮想空間上のロボット操作と高精度シミュレーション、NVIDIA PhysXを活用した物理シミュレーションなどを披露する。

長沢正博()

ファナックは、Googleとの協業により、産業用ロボットのフィジカルAIシステムを構築した。

長沢正博()
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