高密度I/OシステムをCC-Linkで使用可能にするバスカプラ:FAニュース
フエニックス・コンタクトは、同社の高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」がCC-Linkで使用可能になる「CC-Linkバスカプラ」を発表した。I/Oシステムのサイズを大幅に削減できるため、制御盤内の省スペース化に貢献する。
フエニックス・コンタクトは2021年6月16日、同社の高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」に対応した「CC-Linkバスカプラ」の国内販売を開始した。CREVISと共同開発したもので、CREVISが製造を、フエニックス・コンタクトが販売を手掛ける。
Axioline Smart Elementsは、信号線接続部が高密度な千鳥配列で、15mm幅に上下2種類のスマートエレメントを設置して、最大32点のI/O信号をPush-in接続できる。
スマートエレメントは、デジタルI/O、アナログI/O、 温度抵抗体、カウンタ、エンコーダー、シリアル通信の16種類があり、それらを自由に組み合わせて、CC-Linkバスカプラに接続したバックプレーンのスロットに挿し込むと、用途に合ったI/O局を作製できる。「Axioline F」シリーズのI/Oモジュールも混在可能だ。
バックプレーンモジュールは4または6スロットタイプの2種類を用意しており、CC-Linkバスカプラに最大16スロット(1〜4局占有)を拡張できる。幅は4スロットの場合が85mm、16スロットの場合でも195mmとI/Oシステム全体のサイズを抑えられ、制御盤内の省スペース化に貢献する。
CC-Linkバスカプラは、CC-Linkバージョン1.1対応のスレーブ(リモートデバイス局)で、リモート入出力はRX/RY最大112点(4局占有)、リモートレジスタはRWr/RWw最大16点(4局占有)、電源は24V DCをPush-inコネクターに接続する。サイズは45×126×74mmで、UL認証、CLPA認定を取得している。
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