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高密度I/OシステムをCC-Linkで使用可能にするバスカプラ：FAニュース

フエニックス・コンタクトは、同社の高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」がCC-Linkで使用可能になる「CC-Linkバスカプラ」を発表した。I/Oシステムのサイズを大幅に削減できるため、制御盤内の省スペース化に貢献する。

» 2021年06月28日 07時00分 公開
[MONOist]

　フエニックス・コンタクトは2021年6月16日、同社の高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」に対応した「CC-Linkバスカプラ」の国内販売を開始した。CREVISと共同開発したもので、CREVISが製造を、フエニックス・コンタクトが販売を手掛ける。

キャプション 「CC-Linkバスカプラ」 出典：フエニックス・コンタクト

　Axioline Smart Elementsは、信号線接続部が高密度な千鳥配列で、15mm幅に上下2種類のスマートエレメントを設置して、最大32点のI/O信号をPush-in接続できる。

キャプション 高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」（クリックで拡大） 出典：フエニックス・コンタクト

　スマートエレメントは、デジタルI/O、アナログI/O、 温度抵抗体、カウンタ、エンコーダー、シリアル通信の16種類があり、それらを自由に組み合わせて、CC-Linkバスカプラに接続したバックプレーンのスロットに挿し込むと、用途に合ったI/O局を作製できる。「Axioline F」シリーズのI/Oモジュールも混在可能だ。

キャプション バックプレーンのスロットに挿入した「Axioline Smart Elements」（クリックで拡大） 出典：フエニックス・コンタクト

　バックプレーンモジュールは4または6スロットタイプの2種類を用意しており、CC-Linkバスカプラに最大16スロット（1～4局占有）を拡張できる。幅は4スロットの場合が85mm、16スロットの場合でも195mmとI/Oシステム全体のサイズを抑えられ、制御盤内の省スペース化に貢献する。

　CC-Linkバスカプラは、CC-Linkバージョン1.1対応のスレーブ（リモートデバイス局）で、リモート入出力はRX/RY最大112点（4局占有）、リモートレジスタはRWr/RWw最大16点（4局占有）、電源は24V DCをPush-inコネクターに接続する。サイズは45×126×74mmで、UL認証、CLPA認定を取得している。

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