　パナソニックコネクトは2025年1月22日、300mmウエハー用デバイスボンダーの新モデル「MD-P300HS」の発売を発表した。C4（Controlled Collapse Chip Connection）＋マスリフローを使用した従来工法で発生するワークの反りを解消するため、独自の超音波技術を適用している。

300mmウエハー用デバイスボンダー「MD-P300HS」出典：パナソニックコネクト

　新製品は、最大直径300mmの供給ウエハーに対応するデバイスボンダーの新モデル。独自の超音波技術を活用して異種金属を低温接合することで、±3μmの高精度実装と生産性向上に貢献する。

　低温接合によりデバイスへのダメージや反りを低減するとともに、従来製品「MD-P300」の熱圧着工法で10秒以上かかっていたプロセス時間を2秒以下に短縮。接合後の工程では従来のC4設備と材料をそのまま適用できるため、低コストでの導入が可能になる。

接合後の工程は従来設備と材料をそのまま適用可能［クリックで拡大］出典：パナソニックコネクト

　従来の超音波技術では±5μmだった実装精度を±3μmに高めることで、FCBGAやFCCSP、光通信デバイスなどの次世代半導体パッケージングの高性能化や薄型化ニーズに応える。荷重、電圧、電流、電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなどのプロセスの異常をリアルタイムでモニタリングする機能を備え、安定した品質管理を支援する。

実装精度を±3μmに向上［クリックで拡大］出典：パナソニックコネクト

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