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「MPU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「MPU」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

2022年投資額は980億米ドル超に:
ファブ装置投資額、3年連続成長し最高額更新へ
SEMIは、世界の半導体前工程装置(ファブ装置)投資額が3年連続成長し、2022年は過去最高額を更新するとの予測を発表した。2022年の投資額は2021年に比べ10%増加し、980億米ドルを超える見通しである。(2022/1/14)

リアルタイムOS列伝(18):
Rustをフル活用したリアルタイムOS「Tock」の特異性
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第18回は、カーネルやドライバをRustで記述することで、RTOSのレイテンシや安全性の問題をドラスチックにクリアした「Tock」を紹介する。(2021/12/27)

ソリューション、イノベーションそして安心・安全でリード:
PR:CASE/MaaS時代の自動車をアーキテクトする ―― NXPの車載半導体事業戦略
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。(2021/12/17)

大山聡の業界スコープ(48):
2022年半導体市況展望、15%超の成長が見込めるが年央に潮目が変わるかも
2022年の半導体市況、そして、半導体不足の解消時期について展望してみたい。(2021/12/15)

富士キメラ総研が世界市場を調査:
半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ
富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。(2021/12/13)

組み込み開発ニュース:
Wi-Fi 6とArmMCUが鍵に、ルネサスの産業オートメーションとモーター制御の戦略
ルネサス エレクトロニクスは「IIoT Growth Talk」と題したオンライン会見を開き、同社の産業・インフラ・IoT(IIoT)向け事業の中から産業オートメーションとモーター制御の分野にフォーカスして、市場の概況や同社ビジネスの成長ポテンシャルなどについて説明した。(2021/12/10)

2021 TRON Symposium:
IoT-Engineの現在地を見定める、存在しないはずの「T-Kernel 3.0」が登場
TRONプロジェクトが「IoT-Engine」の構想発表から約6年、同プロジェクトが提唱する「アグリゲートコンピューティング」を実現するオープンな標準プラットフォーム環境として展開されてきた。本稿では、このIoT-Engine関連の展示を中心に「2021 TRON Symposium」の展示を紹介する。(2021/12/10)

製品開発手法:
PR:半導体不足というニューノーマル、製品開発はいかにあるべきか
2020年後半から続く半導体不足によって、さまざまな製造業の製品の開発や出荷に大きな影響が出始めている。しかし、半導体不足の解消時期は2024〜2025年ごろとも言われており、しばらくは半導体不足を前提に製品開発を進めなければならない。このような状況下において、製品開発はどのようにして進めるべきなのだろうか。(2021/12/9)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
WSTSの半導体市場規模最新予測を前回予測と比較してみた
WSTS(世界半導体統計機関)は2021年秋季半導体市場予測を発表しました。そこで、今回予測と前回、6月公表の予測を見比べてみました。(2021/12/6)

マイクロチップ MXT448UD-HA、MXT640UD-HA:
高ノイズ耐性の家電向けタッチコントローラー
マイクロチップ・テクノロジーは、家電製品向け容量式タッチコントローラー「MXT448UD-HA」「MXT640UD-HA」を発表した。10インチ以上のタッチスクリーンに対応し、高いノイズ耐性でセンサーの検出エラーを低減する。(2021/10/25)

「Deep Edge AI」が加速、ST:
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」(2021年9月、オンライン開催)で、STMicroelectronics(以下、ST)のデジタル&スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI(人工知能)の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。(2021/9/30)

組み込み開発ニュース:
旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30%も視野
ルネサス エレクトロニクスが同社の事業展開の進捗事業を説明。足元の旺盛な半導体需要もあってIIoT(産業、インフラ、IoT)事業が好調に推移しており、2021年の通期業績は当初予想からIIoT事業の売上高と利益が上振れする見込みで、全社の営業利益率も前年の19%に対して25〜30%を見込める状況にあるという。(2021/9/30)

湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

米Alif Semiconductor:
AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能(AI)および機械学習(ML)に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能(AI)を用いたIoT(モノのインターネット)市場をターゲットとしている。(2021/9/27)

過去最高額を連続して更新:
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。(2021/9/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

組み込み開発ニュース:
Dialogの買収を完了したルネサス、「ウィニングコンボ」をさらなる高次元へ
ルネサス エレクトロニクスは、2021年8月31日に買収を完了した英国Dialog Semiconductorとのシナジー効果や、近年注力している製品の早期開発に役立つソリューション「ウィニング・コンビネーション(ウィニングコンボ)」の新たなラインアップについて説明した。(2021/9/3)

組み込み開発 インタビュー:
「ルネサスは宝の山」、ウイニングコンボの仕掛け人が放つ新たな戦略とは
ルネサス エレクトロニクスの好業績の要因の一つになっているのが、「アナログ+パワー+組み込みプロセッシング」をコンセプトとするソリューション「ウイニング・コンビネーション(ウイニングコンボ)」だ。このウイニングコンボを展開するSST(システムソリューションチーム)は、新たな戦略として「クイックコネクトIoT」を投入した。(2021/8/27)

設計負荷を軽減、部品点数も削減:
ルネサス、64ビットMPUに向けたPMICを発売
ルネサス エレクトロニクスは、パワーマネジメントIC(PMIC)「RAA215300」のサンプル出荷を始めた。Arm Cortex-A55コア搭載のルネサス製汎用64ビットMPU「RZ/G2L」やビジョンAI向けMPU「RZ/V2L」などに向けて機能を最適化した。(2021/8/12)

組み込み開発ニュース:
Cortex-M4を搭載するモーター制御用32ビットマイコンの新製品を量産開始
東芝デバイス&ストレージは、Arm Cortex-M4を搭載した32ビットマイコン製品群「TXZ+ファミリーアドバンスクラス」の第1弾として、モーター制御用マイコン「M4Kグループ」12製品の量産を開始した。(2021/8/11)

東芝 M4K、M4Mグループ:
Arm Cortex-M4搭載のモーター制御用マイコン
東芝デバイス&ストレージは、モーター制御用マイクロコントローラー「M4K」「M4M」グループを発表した。MPU、FPU機能付きの40nmプロセスを用いた「Arm Cortex-M4」や、モーター制御回路、汎用通信機能を搭載する。(2021/8/10)

ウィンボンド・エレクトロニクス HyperRAM、SpiStack:
組み込みAIシステム構築を加速するメモリソリューションの動作確認
ウィンボンド・エレクトロニクスは、同社の「HyperRAM」「SpiStack」とルネサス エレクトロニクスのMPU「RZ/A2M」を組み合わせて動作確認した。RZ/A2Mユーザーは、外部RAM、Flashを用いて学習済みモデルなどの容量増加が可能になる。(2021/7/26)

小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

組み込み開発ニュース:
カスタムIoTシステムの試作開発を容易にするモジュール式プラットフォーム
ルネサス エレクトロニクスは、IoTシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトIoT」を発売した。第1弾として、センサーモジュールとソフトウェアを提供開始し、カスタムIoTシステムの迅速な開発や試作に貢献する。(2021/7/15)

「MCUとMPUのギャップを埋める」:
6000DMIPSの性能でリアルタイム制御に強いマイコン
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2021年7月12日、FA(ファクトリーオートメーション)やロボット、車載システムなどの用途に向けて、新しいマイコン(MCU)シリーズ「Sitara AM2x」を発表した。(2021/7/13)

大山聡の業界スコープ(43):
半導体好況はいつまで続くのか
WSTS(世界半導体統計)がこのほど公表した世界半導体市場規模予測は前年比19.7%増、2022年も同8.8%増とプラス成長が続くとした。2020年12月の時点の予測を大幅に上方修正したことになる。昨今の半導体市況を見れば、上方修正は当然と言える。だが、この状態がいつまで続くのか、2022年をどのように予測すべきか、ここで考えてみたい。(2021/7/9)

Pmod 6Aコネクターでモジュール接続:
ルネサス、IoTシステム設計プラットフォーム発売
ルネサス エレクトロニクスは、IoT(モノのインターネット)システム設計プラットフォーム「クイックコネクトIoT」を発売する。関連するソフトウェア群も同時に提供。カスタムIoTシステムの開発や試作を、迅速かつ容易に行うことが可能となる。(2021/7/9)

人工知能ニュース:
AIアクセラレーター「DRP-AI」を内蔵したエントリークラスのMPUを発表
ルネサス エレクトロニクスは、AIアクセラレーターを内蔵したエントリークラスのMPU「RZ/V2L」を発表した。AI推論や色補正などの画像処理が可能で、エントリークラスとして動作周波数やメモリインタフェースを最適化している。(2021/5/28)

独自のAIアクセラレーター内蔵:
ルネサス、ビジョンAI向けエントリークラスMPU発売
ルネサス エレクトロニクスは、独自のAI専用アクセラレーターを内蔵したマイクロプロセッサ(MPU)「RZ/Vシリーズ」の第2弾として、エントリークラスの「RZ/V2L」を発売した。(2021/5/24)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

マイクロチップ MXT2912TD-UW:
車載向けの大型タッチディスプレイ用IC
マイクロチップ・テクノロジーは、タッチスクリーンコントローラー「maXTouch」シリーズから、車載認定済みの「MXT2912TD-UW」を発売した。LCDとOLEDディスプレイに対応し、最大45インチの横長ディスプレイの実装が容易になる。(2021/5/14)

リアルタイムOS列伝(10):
ソニーの「Spresense」が採用するオープンソースRTOS「NuttX」とは
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第9回は、日本になじみがないRTOSシリーズ第3弾として「NuttX」を紹介する。このNuttX、実はソニーのIoTセンシングボード「Spresense」に採用されているのだ。(2021/5/10)

産業用ネットワーク:
PR:広がる「CC-Link IE TSN」の世界、半導体大手2社が語るその真価
TSN技術をいち早く採用した産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」への期待が高まっている。開発ツールやデバイスなどの投入も進み、いよいよ製品の市場投入が本格化する見込みだ。こうした中で、対応製品やサポートをいち早く展開するメーカーとしては、CC-Link IE TSNに対してどのような期待があるのだろう。ルネサス エレクトロニクス、NXP Semiconductors(以下NXP)の半導体大手2社とCC-Link協会 事務局長の川副真生氏が対談を行った。(2021/5/10)

イノベーションのレシピ:
電卓や楽器に並ぶ事業に、カシオのデジカメ技術を受け継ぐAIカメラの実力
カシオ計算機は現在、超高速低消費電力AIカメラモジュールの開発に取り組んでいる。同社は2018年にコンシューマー向けデジタルカメラ市場から撤退したが、デジカメで培った技術は大きな財産として残された。その技術資産で開発したものの1つがAIカメラモジュールだ。担当者にAIカメラの技術詳細と市場戦略について話を聞いた。(2021/4/28)

リアルタイムOS列伝(9):
欧州の車載と産業機器でガッチリシェアをつかむRTOS「ERIKA Enterprise」
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第8回は、欧州を中心に車載や産業機器などの分野でガッチリとシェアをつかんでいるRTOS「ERIKA Enterprise」を取り上げる。(2021/3/31)

2022年に800億米ドル超の規模へ:
ファブ装置への投資額、3年連続で過去最高を更新へ
世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)投資額は、2020年から3年連続で過去最高を更新し、2022年には800億米ドルを超える規模となる。SEMIが予測を発表した(2021/3/25)

Arm最新動向報告(13):
Armのセキュリティ認証「PSA Certified」をリッチOSに広げる「PARSEC」とは
Armが開催した年次イベント「Arm DevSummit 2020」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「PARSEC」と「PSA Certified」を中心としたセキュリティ周りのアップデートについて紹介する。(2021/2/4)

エントリークラスの3種類を追加:
ルネサス、64ビットMPU「RZ/G2」製品を拡充
ルネサス エレクトロニクスは、汎用64ビットMPU「RZ/G2」製品として、Arm Cortex-A55コアを搭載したエントリークラスの3種類を新たに追加、サンプル出荷を始めた。(2021/1/20)

めちゃ距離近いな! 新山千春、14歳長女とのコーデ対決がもはや「親子じゃなく姉妹」
普段の関係丸わかり。(2020/11/27)

Octal SPIに対応し、より使いやすく:
PR:拡張メモリの決定版「HyperRAM 2.0」が登場
自動車のクラスタシステムなどで拡張メモリとして採用が広がっている「HyperRAM」。このほど、Octal SPIをサポートするなど新たに進化した第2世代のHyperRAMである「HyperRAM 2.0」が登場した。本稿では、第2世代の登場で、より使いやすくなったHyperRAMを紹介していこう。(2020/11/19)

リアルタイムOS列伝(7):
インテルのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」は徒花で終わらない
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。(2020/11/5)

電動化・ECU統合化に対応:
PR:xEVシステムを効率化しトータルコストを削減。電動化を支えるNXPの車載半導体ソリューション
自動車業界は、電動化や自動化など「CASE」と呼ばれる4つのメガトレンドに基づき、次世代の自動車開発に取り組んでいる。地球規模で深刻化する環境問題への対応や重大事故を無くすためにも、電動車(xEV)や自動運転車への移行は避けて通れない。本稿では、「バッテリーマネジメント技術」と「ECU統合化を見据えたプロセッシング・プラットフォーム」を中心に、xEVのシステム・コスト削減を可能にするNXP Semiconductorsの半導体ソリューションを紹介する。(2020/10/12)

「Boards&Solutions」:
5GやエッジAIで進化する産業オートメーションがテーマ
産業オートメーションやスマートシティー、エッジコンピューティングをテーマとしたカンファレンス「Boards and Solutions 2020」が、2020年10月13〜14日にオンラインで開催される。オープニングでは、ArmのIoT部門でバイスプレジデントを務めるJohn Heinlein氏が、産業オートメーションにおけるイノベーションが、OT(運用/制御技術)とITの融合や、クラウド to エッジ向けのソフトウェア実装などによって加速しているというトレンドを取り上げる。(2020/10/9)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)

組み込み開発ニュース:
Armが「Cortex-R82」を発表、64ビット対応とMMU搭載で“ほぼCortex-A”に
Armはリアルタイム処理に対応するプロセッサコアIP「Cortex-Rシリーズ」の最新製品となる「Cortex-R82」を発表。従来比で最大2倍の性能向上を果たすとともに64ビットに対応し、MMUやベクトル演算処理器「NEON」を搭載するなど「Cortex-Aシリーズ」とほぼ変わらない機能を備えたことが特徴となっている。(2020/9/4)

Arm、ストレージでのデータ処理に向け:
「Cortex-R」初の64ビットプロセッサ、MMU搭載も
Armは2020年9月3日(英国時間)、ストレージ内での高速なデータ処理を実現する新プロセッサIP「Cortex-R82」を発表した。高性能なリアルタイム処理が必要な機器向けの「Cortex-Rシリーズ」初の64ビット品で前世代と比べ最大2倍のパフォーマンスを発揮するほか、メモリ管理ユニット(MMU)を搭載することでLinuxにも対応している。(2020/9/4)

リアルタイムOS列伝(5):
ArmマイコンのRTOSとして充実する「Mbed OS」に一抹の不安
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第5回は、プロセッサコアIPベンダーのArmが独自に展開する「Mbed OS」を取り上げる。(2020/9/3)

開発が進む「TinyML」:
マイコンで深層学習も、エッジコンピューティングの未来
いまやMLを実行するのに優れたTOPS性能を実現可能なプロセッサは必要ない。最新のマイコンの中にはMLアクセラレーターを組み込んだものもあり、エッジデバイスでMLを実行できるケースが増えている。(2020/9/2)

10年先を見据えたロードマップ:
PR:CASE時代の自動車開発、包括的な製品群で“全方位”に対応するNXP Semiconductors
コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。(2020/8/31)

「CPU」と「マイクロプロセッサ」の違い【後編】
いまさら聞けない「マイクロプロセッサ」とは? 「CPU」と何が違う?
混同されがちな「CPU」と「マイクロプロセッサ」は、何が異なるのか。「マイクロプロセッサ」の基本的な意味を整理した上で、両者の違いを確認する。(2020/8/23)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。