「MPU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
国産AI SBC「Kakip」（カキピー）のロボット制御デモを発見
「基板の小ささを生かしてロボコンなどでも使ってもらいたい」とのことでした。（2024/12/16）

EdgeTech＋ 2024：
ヒートシンクいらずのエッジAI　画像処理とロボット制御を同時に実行
アヴネットは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、ルネサス エレクトロニクスの「RZ/V2H」を用いたエッジAIのデモや自社ブランドであるTria Technologiesのコンピューティングモジュールを紹介した。（2024/12/3）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

産業用通信にも柔軟に対応：
1チップで9軸モーター制御が可能　ルネサスの新ハイエンドMPU
ルネサス エレクトロニクスは、1チップで産業ロボットのモーターを最大9軸まで制御できるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表した。主要な産業イーサネット通信を始め、さまざまなネットワーク通信に1チップで対応できる。（2024/11/26）

リアルタイムOS列伝（52）：
欧州の航空宇宙分野で名を馳せるRTOS「PikeOS」の出自はL4 Kernelにあり
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第52回は、欧州の航空宇宙分野で広く利用されている「PikeOS」を紹介する。（2024/11/6）

見失わないように“双子に着せる服”とは……　マネしたくなる“母のアイデア”に7.9万いいね「なるほど!!　頭良い」「理にかなってる」
安全第一！（2024/11/4）

幅広いエッジプロセッサでAI利用：
NXP、AI／機械学習開発ソフトウェアに新機能追加
NXP Semiconductorsは、AI／機械学習開発ソフトウェア「eIQ」に、新たな2つのツールを追加した。新機能を活用することで、ローエンドマイコンから高性能アプリケーションプロセッサまで、幅広いエッジ製品向けプロセッサでのAI利用が容易となる。（2024/11/5）

倍精度FPUとDSP搭載の32ビットアーキテクチャ：
PR：組み込みシステムの性能限界を押し上げるDSCをMicrochipが開発、その詳細を聞く
組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。（2024/10/16）

大山聡の業界スコープ（81）：
好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地
世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。（2024/10/15）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

ルネサスのAI MPU「RZ/V2H」搭載：
国産AI SBC「Kakip（カキピー）」が24年10月に発売へ
ユリ電気商会は、ルネサス エレクトロニクスのビジョンAI向けMPU「RZ/V2H」を搭載したSBC「Kakip（カキピー）」を2024年10月7日に発売する。価格は5万9800円（税込み）。当面は8GB（ギガバイト）版のみ生産予定で、「2GB、4GB版はマーケットからの要望が多ければ対応可能」という。（2024/8/30）

Q&Aで学ぶマイコン講座（94）：
そもそもマイコンとは何？　分かりやすく教えて
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「そもそもマイコンとは何？　分かりやすく教えて」についてです。（2024/8/27）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
国産AI SBC「Kaki Pi（カキパイ）」の名前が「Kakip（カキピー）」になってた件
美味しそうな名前、ということに変わりはありません。（2024/6/17）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

大山聡の業界スコープ（77）：
24〜25年半導体市況を見通す ―― WSTS春季予測はもっと強気でもよいのでは
WSTS（世界半導体市場統計）が2024年および2025年の世界半導体市場予測を発表した。2024年の成長率は前年比16.0％と予測されているが、条件次第ではもっと強気な予想も可能ではないか。今回は、これまでの状況を踏まえながら今後の市況見通しについて考える。（2024/6/11）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（3）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。（2024/6/11）

Gartnerが予測：
2024年のAI半導体市場、33％成長で710億ドルへ
米国の市場調査会社Gartnerが公開したAI（人工知能）半導体の市場についてのレポートによると、2024年のAI半導体の売上高は前年比33％成長し、710億米ドルに達する見込みだという。同売上高は2028年まで2桁成長を続けると予測され、中でも2024年に期間中最大の成長率を記録するとみられる。（2024/5/31）

ターゲットは産業機器：
「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。（2024/5/9）

開発評価用プラットフォームも提供：
MPUベースのシステムと同等性能を実現する汎用32ビットMCU
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。（2024/4/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

性能は4倍、電力効率は20％向上：
Arm、エッジAIに向けたNPU「Ethos-U85」を発表
Armは、エッジAI（人工知能）に向けたNPU（ニューラルプロセッシングユニット）ファミリーとして、新たに「Arm Ethos-U85」を発表した。前世代品に比べ性能は4倍に、電力効率は20％も向上させた。また、開発期間の短縮を可能にするIoT（モノのインターネット）レファレンスデザインプラットフォーム「Corstone-320」も同時に発表した。（2024/4/10）

ヘテロジニアスマルチコアCPUを採用：
64ビット「Arm Cortex-A35コア」を搭載したマイクロプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。（2024/4/1）

湯之上隆のナノフォーカス（71）：
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚？　本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。（2024/3/27）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

人工知能ニュース：
衛星画像からの物体検知を可能にするオンボードAI物体検知機を開発
三菱重工業は、次世代宇宙用MPU「SOISOC4」を利用し、衛星画像からの物体検知を可能にするAI物体検知機「AIRIS」を開発した。2025年度中に打ち上げられる小型実証衛星4号機に搭載し、AI動作などを実証する。（2024/3/22）

新潟工場との2拠点体制へ：
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。（2024/3/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か　戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。（2024/3/19）

AI予知保全などの機能追加も容易に：
Arm Cortex-M85コア搭載のモーター制御用マイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。（2024/3/15）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

最新世代の独自アクセラレーターを搭載：
エッジAIをガンガン処理できる！　「熱くならないプロセッサ」をルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。（2024/3/8）

リアルタイムOS列伝（44）：
MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」の末路
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。（2024/3/4）

人工知能ニュース：
「JetsonよりエッジAIに最適」、ルネサスが最新AIアクセラレータ搭載MPUを発売
ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。（2024/3/1）

組み込み開発ニュース：
BLEビーコンを活用した所在管理システム対応のIoTゲートウェイ発表
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。（2024/2/26）

人工知能ニュース：
ルネサスがエッジAIで処理性能130TOPSを達成、高い電力効率でファンレス動作も
ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS／Wを達成したという。（2024/2/22）

組み込み開発ニュース：
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。（2024/2/21）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（2）：
マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。（2024/2/28）

組み込みシステムの性能向上へ：
MCU用コードをMPUに移植するソフトウェア開発
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン（MCU）「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ（MPU）「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。（2024/1/31）

子どもの顔の輪郭 → リアルすぎる絵に　驚きの鉛筆や木炭での描写に「天才」「すばらしい作品」
ほっぺたをプニプニしたくなる。（2024/1/20）

IoTエッジデバイスなどに向け：
ルネサス、64ビット汎用MPU「RZ／G3S」を量産
ルネサス エレクトロニクスは、IoTエッジデバイスやゲートウェイ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ／G3S」を開発、量産を始めた。（2024/1/19）

車載半導体不足に注目集まる：
2023年の記事ランキング トップ10
「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします！　2023年は、どんな記事がよく読まれたのでしょうか。（2023/12/28）

半導体市場動向に注目集まる：
2023年の「バズり記事」ランキング トップ10
EE Times Japanが運営するX（Twitter）で「バズった記事ランキング トップ10」をお届けします！　2023年は、どんな記事に注目が集まったのでしょうか。（2023/12/25）

頭脳放談：
第283回 独自RISC-Vコアの発表で見えてきた、ルネサスの「3本の矢」戦略
ルネサス エレクトロニクスが独自開発のRISC-Vコアを発表した。既に台湾に本拠を置くAndes Technology製のRISC-Vコアを採用した製品を販売しているが、これで本格的にRISC-Vの製品群が展開できるようになりそうだ。独自開発のRISC-Vコアの特徴から、その後の展開を予想してみた。（2023/12/22）

大山聡の業界スコープ（72）：
WSTSの世界半導体市場規模予測は強気――でも条件がそろえば達成可能か
先日、WSTS（世界半導体市場統計）が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。（2023/12/13）

WSTS秋季予想：
24年の世界半導体市場規模、13.1%増で過去最高の5883億米ドルに
WSTS（世界半導体市場統計）は2023年11月28日、2023年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2024年の世界半導体市場規模は、前年比13.1％増の5883億6400万米ドルと、過去最高を更新する見込みだ。（2023/12/6）

セミナー：
PR：IoT時代の産業制御機器　IEC62443に備えるセキュリティウェビナ
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。（2023/11/16）

マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック（1）：
マイクロプロセッサ（MPU）の知っておくべき8つのポイント
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。（2023/10/31）

電子ブックレット：
大手からベンチャーまで、加熱するエッジAI開発
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、推論を低遅延／低消費電力で行う手段として注目が高まっている「エッジAI」に関する記事をまとめました。（2023/10/26）

PR：AI対応エッジデバイス開発を加速するFPGAベースのエコシステム
自動運転や産業用ロボットなどの進化に欠かせないAI対応エッジデバイスの開発。これをあたかもブロック玩具であるかのようにハードウェアやソフトウェア、インタフェース、IPなどを選択してシステムを構築できるプラットフォームを手掛けるのがエレクトロニクス商社のアヴネットだ。（2023/10/11）

リアルタイムOS列伝（39）：
“組み込みUNIX”を目指した「ChorusOS」は企業買収の波に飲まれて消えた
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第39回は、“組み込みUNIX”を目指したものの企業買収の波に消えた「ChorusOS」を取り上げる。（2023/10/2）