「マシンビジョン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAニュース：
ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブル
OKI電線は、ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブルとして「FAKRAコネクター付き同軸ケーブル」を開発した。約5Gbit/秒の高精細な映像データをリアルタイムで高速伝送できる。（2024/12/13）

製造マネジメントニュース：
三菱電機が画像検査技術の企業にTOB　FA機器の高付加価値化も視野に
三菱電機はヴィスコ・テクノロジーズの普通株式および新株予約権について株式公開買い付け（TOB）を行い、完全子会社化すると発表した。（2024/8/15）

エッジデバイスの設計期間短縮：
「国内初」Agilex 5搭載のSoM評価ボード　量産設計にも対応
マクニカは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、AlteraのFPGA「Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズ」を搭載したSoM（System on Module）評価ボード「Sulfur」を展示した。（2024/8/7）

コンガテック conga-SMX95：
NXP「i.MX 95」プロセッサ搭載コンピュータオンモジュール
コンガテックは、コンピュータオンモジュール「conga-SMX95」を発表した。NXPのアプリケーションプロセッサやAI、ML向けのNPU、ArmのGPUを搭載している。（2024/7/30）

ソニー IMX901：
水平8K、約1641万画素のCMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、水平8Kワイドアスペクト比のグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー「IMX901」を商品化する。約1641万画素の有効画素数を有し、産業用途など向けにCマウントレンズをサポートしている。（2024/7/10）

組み込みイベントレポート：
ついに始まった外観検査と生成AIの融合――画像センシング展2024レポート
2024年6月12〜14日にパシフィコ横浜で開催された「画像センシング展2024」では、さまざまな画像処理機器やセンシング技術の展示が行われた。特に注目を集めたのが、外観検査との融合が始まった生成AIの活用事例だった。（2024/7/10）

顧客も製品も多様化：
「Apple依存」で得た教訓　ImaginationがRISC-Vに活路
英Imagination TechnologiesがRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。2024年4月には、RISC-V CPUコアの新製品「APXM-6200」を発表した。Armコアからの移行が容易になるソフトウェアもそろえている。（2024/7/5）

30年の知見を生かす：
PR：CMOSイメージセンサーで存在感を増すOMNIVISION　「日本にも大いなる伸びしろ」
1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。（2024/5/28）

マクニカと近藤電子工業が共同開発：
Alteraの「Agilex 5」デバイスを搭載した評価ボード
マクニカは、近藤電子工業と共同で、AlteraのAgilex 5デバイス搭載評価ボード「Mpression Sulfur」を開発した。Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズを搭載していて、SOMと豊富なインタフェースを搭載したキャリアボードをセットにした。（2024/3/29）

ロボティクスでも生成AIが台頭へ：
ロボティクス用AIチップセット市場、2028年までに8億6600万ドル規模に
調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。（2024/3/11）

AI技術とロボット工学を駆使
“レジ不要”セブン-イレブン現る　人気商品も分かる「ハイテク店舗」の全容
シンガポールの駅の地下街に、ハイテクな小売店舗のスペース「Hive 2.0」が誕生した。レジ不要のセブン-イレブン店舗が出店し、ロボットによる配送サービスも提供している。（2024/3/8）

FAニュース：
新事業ブランドと技術開発拠点で従来の枠組みを超えた“その手があったか”発見へ
RYODENはコア技術や新技術の開発、応用実証などを行う「RYODEN-Lab.」の開設および新たに事業ブランド「RYODEN Tii!」を策定したことを発表した。（2024/2/28）

「生成AIによって強化されたデジタルビジネス時代の到来」：
デジタルテクノロジー、生成AIへの投資は2024年も増加傾向に　IDCが10の予測を発表
IDCは2024年以降の世界的なデジタルビジネス戦略を予測するレポートを発表した。同レポートでは今後12〜24カ月の間にテクノロジー／ITチームが直面する問題に焦点を当てている。本記事ではレポートの内容を紹介する。（2023/12/21）

IoT機器に強力なAI機能を提供：
Arm、Heliumを搭載した「Cortex-M52」を発表
Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。（2023/11/24）

材料技術：
レンズ素子の直径を300μmまで極細化したレンズアレイを開発
日本板硝子は、レンズ素子の直径を300μmまで極細化したレンズアレイ「SLA 5EG」を開発した。屈折率分布型レンズを多数配列した「SELFOC Lens Array（SLA）」の新製品となる。（2023/11/15）

FAニュース：
ソフトモーション掲げるモベンシスが本社を新宿に移転、国内顧客との連携加速
モベンシスが新本社となる新宿オフィスへの移転記念開所式を開催。同社のユーザー企業やパートナー企業から約50人が参加した。（2023/11/9）

オンセミ Hyperlux LP：
電池寿命を最大40％延長、小型低消費電力のイメージセンサー
オンセミは、スマートホームやオフィス向けのイメージセンサーファミリー「Hyperlux LP」を発表した。低消費電力モードでの動作に対応し、5〜20Mピクセルの3種をラインアップにそろえた。（2023/10/25）

FAニュース：
現場作業を自動化、効率化する固定型産業用スキャナーとマシンビジョンを日本で発売
ゼブラ・テクノロジーズは、固定型産業用スキャナーと産業用マシンビジョンを日本で販売する。製造業や倉庫業の作業工程で、トラック＆トレースや品質検査の自動化が可能になるため、生産性と品質の向上に貢献する。（2023/7/4）

画像センシング展2023：
固定型産業用スキャナーからマシンビジョンに変身、ソフトウェアで機能拡張可能
ゼブラ・テクノロジーズ・ジャパンは「画像センシング展 2023」において、新たに日本で販売を始めた固定型産業用スキャナーおよびマシンビジョンソリューションなどを用いたデモンストレーションを披露した。（2023/7/12）

スマホへの採用で急拡大へ：
短波長赤外イメージング市場、2028年に29億ドル規模に
フランスの市場調査会社Yole Groupは2023年4月、短波長赤外（SWIR）イメージング市場が2022年の3億2200万米ドルから年平均成長率44.2％で成長し、2028年には29億米ドル規模になるという予測を発表した。（2023/4/13）

元CEOは離脱：
エッジAIで注目の新興企業、事業縮小も資金調達に成功
エッジAI向けチップを手掛ける米スタートアップのMythicが、1300万米ドルの資金調達に成功した。ただし同社は事業の再編縮小も実施している。（2023/3/17）

組み込み開発ニュース：
ラズパイ用カメラにグローバルシャッター方式が登場、高速マシンビジョンに最適
英国Raspberry Pi財団はシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用カメラモジュールの新製品「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を発表した。（2023/3/10）

製造現場向けAI技術：
AI機能搭載の外観検査装置、正常データだけで飲食料品の目視検査を自動化
日立産機システムは、AI機能を搭載した外観検査装置「Edge AI Machine Vision」の実証実験を開始した。正常データだけで学習と推論ができるため、飲食料品の外観検査の負担を軽減し、目視検査の自動化に貢献する。（2023/2/17）

高度なAI処理をエッジ側で実行：
NXP、自動車や産業向けi.MX 95ファミリーを発表
NXP Semiconductorsが発表した「i.MX 95ファミリー」により、自動車や産業機器で機械学習などの高度な演算処理をエッジ側で実行できるようになる。（2023/1/30）

工場ニュース：
上海にロボットメガファクトリーを開設、完全自動化設備で次世代製品を製造
ABBは、中国上海市に最新鋭のロボットメガファクトリーを開設した。デジタル技術とオートメーション技術を駆使した生産施設で、完全自動化されたフレキシブルな設備を使い、次世代ロボットを製造する。（2022/12/20）

生産能力の拡張も予定：
「会津は戦略的拠点」として積極的に投資、onsemi CEO
onsemiの社長兼CEOを務めるHassane El-Khoury氏が、2022年11月に日本のメディア向けにオンライン記者会見を開催した。El-Khoury氏はこの1年を振り返り、「過去5四半期にわたり、過去最高の業績を達成した」と報告。併せて、売り上げを伸ばすだけでなく、生産体制の再構築を進めるなど組織基盤のスリム化にも取り組んだと述べた。（2022/12/12）

数年後、“世界の主流”に躍り出るサービスは？　IDCが「IT業界10大予測」を発表
IDCの予測によると、テクノロジー中心型の企業がFortune Global 500に占める割合は今後5年間で2倍になるという。混乱が予想される世界でIT業界にどのような変化が訪れるのか。IDCが挙げた「10大予測」を見てみよう。（2022/11/14）

ルネサス RZ/V2MA：
ビジョンAIアクセラレーター搭載MPU
ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のビジョンAIアクセラレーター「DRP-AI」を搭載したMPU「RZ/V2MA」を発売した。1TOPS/Wクラスの消費電力でAI処理ができるほか、各種画像処理用にOpenCVアクセラレーターも内蔵する。（2022/10/13）

オンセミ社長 林孝浩氏：
「日本は重要な市場」、パワーとセンサーで事業拡大へ
米onsemiの日本法人であるオンセミの代表取締役社長に2022年3月、林孝浩氏が就任した。半導体メーカーの中でも幅広い製品群を手掛け、業績も好調に推移するonsemiの日本法人社長として、何を目指していくのか。林氏に聞いた。（2022/9/12）

組み込み開発ニュース：
機能安全準拠のリアルタイムハイパーバイザーを発表
Real-Time Systemsは、機能安全に準拠した新たなリアルタイムハイパーバイザー「RTS Safe Hypervisor」を発表した。安全なアプリケーションと安全でないアプリケーションの双方を単一のチップやハードウェアで管理できる。（2022/8/26）

複雑なSoC設計で導入すべき：
構造化アセンブリを始めよう
日々、複雑化するSoC（System-on-Chip）の設計。そうした中でSoC設計に「構造化アセンブリ」を導入することで、多くの課題を解決、回避できる。そこで、構造化アセンブリについて紹介する。（2022/9/5）

60以上の統計データを集計：
IoTデバイス100億台突破の“光と影”　次に伸びる分野と課題は
比較サイトのComparitech.comは、IoTの普及拡大が幅広い分野で進んでいることを示す60以上の統計データを紹介した。デバイスの普及台数は100億台を超え、幅広い分野で役立っているものの、システム構築に携わる人員が不足している。（2022/7/7）

日本ものづくりワールド 2022：
「機械の目」にもなる、カシオの高輝度かつ小型のプロジェクションAR
カシオ計算機は「日本ものづくりワールド 2022」において、高輝度かつ小型のプロジェクターである「LH-200」などを中心に、産業領域でのプロジェクションARの活用例を紹介している。（2022/6/24）

ロボットや自動運転車に向け：
“真の4Dセンサー”を実現するSiLCのFMCW LiDAR
SiLC Technologiesは、コヒーレントなビジョンとチップスケールの統合をより広範な市場に提供できるよう、「Eyeonic Vision Sensor（以下、Eyeonicセンサー）」を発表した。Eyeonicセンサーは、二重偏波の強度に関する情報を提供しながら、マルチユーザーによる干渉や環境からの干渉に対する耐性を実現することで、LiDARの性能を新たなレベルに引き上げるものである。（2022/4/19）

生産ラインでの画像検査が簡単に：
深層学習、カメラ、照明も搭載した小型画像センサー
FA（ファクトリーオートメーション）向けのビジョンシステムやビジョンソフトウェアを手掛ける米Cognexの日本法人であるコグネックスは2022年4月4日、ディープラーニングを搭載した画像センサー「In-Sight 2800」を発売した。低コストで小型、ディープラーニングに関する専門的な知識がなくても、“一般的なセンサー並みに簡単に使える画像センサー”というコンセプトで開発したという。（2022/4/5）

組み込み開発ニュース：
モービルアイがライセンス取得したADAS向けISP、4台のリアルタイムカメラに対応
Armは、ADAS向けの車載用ISP「Mali-C78AE」を発表した。最大4台のリアルタイムカメラまたは16台の仮想カメラによるデータを処理可能で、「ISO 26262 ASIL B」の機能安全要件に対応する。（2022/3/18）

トップレベルの電力性能比を実現：
自動運転L2＋／L3を普及車にも、ルネサスの「R-Car V4H」
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年3月8日、普及価格帯の車両にも自動運転レベル2＋／レベル3を搭載可能にする車載SoC（System on Chip）「R-Car V4H」を発売した。ADAS（先進運転支援システム）や自動運転システムのメインプロセッシング用SoCで、最適なIP（Intellectual Property）の組み合わせによって、業界トップレベルの電力性能比を実現したという。同日からサンプル出荷を開始し、2024年第2四半期に量産開始予定だ。（2022/3/9）

製造現場改革：
PR：効率性と品質向上を両立、現場の高度なオートメーション化に向けた「現実解」
IoT（モノのインターネット）など先進デジタル技術の活用が製造現場や物流現場で進み、より高度なオートメーション化が実現できるようになってきている。製造現場のさらなる効率性と工程品質向上のために今、何をすべきだろうか。技術商社のリンクスは、オンラインセミナー「LINX DAYS 2021」において、現在生産現場が直面している問題の「現実解」について取り上げた。本稿ではその内容を紹介する。（2022/1/6）

製造現場 先進技術解説：
盛り上がる「リニア搬送システム」、その期待と用途
「リニア搬送システム」が盛り上がりを見せている。制御技術の進化により、従来に比べて高速、高精度で個々の可動子を制御できることで、新たなモノづくりの実現ができるとされ、国内でもメーカーが相次いでいる。その期待と用途について解説する。（2021/12/7）

セミナー：
PR：日本の製造業の向かう先を示すオンラインセミナー LINX DAYS 2021
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。（2021/10/20）

組み込み開発ニュース：
低照度の画質を向上、組み込みHDR技術搭載のCMOSイメージセンサーを発表
オンセミは、ローリングシャッターと組み込み型HDR技術を搭載したCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。画像処理を最小限に抑え、高速、低消費電力、高コスト効率のカメラシステムを構築できる。（2021/10/19）

製造現場向けAI技術：
PR：スマート工場で広がる画像認識、ディープラーニングがもたらす可能性とは
人手不足などに苦しむ製造現場では先進デジタル技術を活用したスマート工場化が加速している。その中で重要な役割を果たすのが画像認識技術だ。従来型の画像認識技術に加え、大きく期待されるのがディープラーニング技術である。製造現場で画像認識とディープラーニングを組み合わせることで得られる価値とはどういうものだろうか。（2021/9/14）

医療機器ニュース：
細胞100万個を同時観察できる光イメージング法を開発
大阪大学は、1辺が1cm以上の大視野の中の個々の細胞動態を観察できる光イメージング法を開発した。10万〜100万個もの細胞集団を1つの視野で撮像するほか、全ての細胞の動態を動画として観察できる。（2021/9/6）

組み込み開発ニュース：
スマートホームや工場向けの組み込み専用小型プロジェクションモジュール
カシオ計算機は、スマートホームやビルディング、工場などに適したプロジェクションモジュール「LH-200」を発表した。これにより、小型プロジェクションによる組み込み領域での事業を開始する。（2021/8/27）

製造現場向けAI技術：
ディープラーニングを組み込んだ工場向け画像処理ツール、欠陥分析などを容易に
コグネックスは2021年7月28日、ビジョンソフトウェアの新バージョン「VisionPro 10.0」を発表した。「生まれ変わるVisionPro」をキャッチフレーズに開発20年を迎えた同ソフトをさらに訴求していく。（2021/8/3）

組み込み開発ニュース：
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70％小型のフォームファクタで提供する。（2021/4/8）

単なる「見える化」では終わらせない：
PR：PoC地獄から製造業を解放するIoT本格活用に向けたトータルソリューションを提案
国内製造業のIoTへの取り組みが加速する一方で、多大な時間やコストをかけてPoCを繰り返しているにもかかわらず、いつまでたっても実用に至らず力尽きてしまう現場も少なくない。そうした現場に対して、HPCシステムズとPTCジャパンは、すぐに生産現場に導入して運用を開始でき、“見える化”の実現だけで停滞しがちなIoT活用を着実にステップアップできるトータルソリューションを提案する。（2021/3/31）

選択肢は「目視検査」以外にもある！：
PR：半導体検査をより低コストに、高精度に――鍵は「深層学習採用のマシンビジョン」
半導体などの部品や基板の検査にも使われるマシンビジョン。マシンビジョンに深層学習を採用することで、従来のルールベースのマシンビジョンが苦手な“イレギュラーな欠陥”を検出できるようになる。深層学習採用のマシンビジョンは、検査の低コスト化のみならず、製造の最適化にも貢献する。（2021/3/29）

製造現場向けAI技術：
カメラの焦点をAIが自動最適化、イスラエルベンチャーの画像処理検査装置
リンクスは2021年3月16日、イスラエルのスタートアップINSPEKTOのAI画像処理検査装置「Inspekto S70」を同年4月1日から販売開始すると発表。検査対象物に合わせて、AIが焦点の絞り値など検査用カメラのパラメータを自動調整する他、検査範囲の自動設定なども行う。（2021/3/18）

まずはLayerscape、i.MX RTの2製品から：
NXPがCC-Link IE TSNのサポートを開始
NXP Semiconductorsは2021年2月25日、TSN（Time-Sensitive Networking）機能に対応したプロセッサおよび、マイコン製品でCC-Link IE TSNプロトコルのサポートを開始したと発表した。（2021/2/25）