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「マシンビジョン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「マシンビジョン」に関する情報が集まったページです。

製造現場改革:
PR:効率性と品質向上を両立、現場の高度なオートメーション化に向けた「現実解」
IoT(モノのインターネット)など先進デジタル技術の活用が製造現場や物流現場で進み、より高度なオートメーション化が実現できるようになってきている。製造現場のさらなる効率性と工程品質向上のために今、何をすべきだろうか。技術商社のリンクスは、オンラインセミナー「LINX DAYS 2021」において、現在生産現場が直面している問題の「現実解」について取り上げた。本稿ではその内容を紹介する。(2022/1/6)

製造現場 先進技術解説:
盛り上がる「リニア搬送システム」、その期待と用途
「リニア搬送システム」が盛り上がりを見せている。制御技術の進化により、従来に比べて高速、高精度で個々の可動子を制御できることで、新たなモノづくりの実現ができるとされ、国内でもメーカーが相次いでいる。その期待と用途について解説する。(2021/12/7)

セミナー:
PR:日本の製造業の向かう先を示すオンラインセミナー LINX DAYS 2021
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。(2021/10/20)

組み込み開発ニュース:
低照度の画質を向上、組み込みHDR技術搭載のCMOSイメージセンサーを発表
オンセミは、ローリングシャッターと組み込み型HDR技術を搭載したCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。画像処理を最小限に抑え、高速、低消費電力、高コスト効率のカメラシステムを構築できる。(2021/10/19)

製造現場向けAI技術:
PR:スマート工場で広がる画像認識、ディープラーニングがもたらす可能性とは
人手不足などに苦しむ製造現場では先進デジタル技術を活用したスマート工場化が加速している。その中で重要な役割を果たすのが画像認識技術だ。従来型の画像認識技術に加え、大きく期待されるのがディープラーニング技術である。製造現場で画像認識とディープラーニングを組み合わせることで得られる価値とはどういうものだろうか。(2021/9/14)

医療機器ニュース:
細胞100万個を同時観察できる光イメージング法を開発
大阪大学は、1辺が1cm以上の大視野の中の個々の細胞動態を観察できる光イメージング法を開発した。10万〜100万個もの細胞集団を1つの視野で撮像するほか、全ての細胞の動態を動画として観察できる。(2021/9/6)

組み込み開発ニュース:
スマートホームや工場向けの組み込み専用小型プロジェクションモジュール
カシオ計算機は、スマートホームやビルディング、工場などに適したプロジェクションモジュール「LH-200」を発表した。これにより、小型プロジェクションによる組み込み領域での事業を開始する。(2021/8/27)

製造現場向けAI技術:
ディープラーニングを組み込んだ工場向け画像処理ツール、欠陥分析などを容易に
コグネックスは2021年7月28日、ビジョンソフトウェアの新バージョン「VisionPro 10.0」を発表した。「生まれ変わるVisionPro」をキャッチフレーズに開発20年を迎えた同ソフトをさらに訴求していく。(2021/8/3)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

単なる「見える化」では終わらせない:
PR:PoC地獄から製造業を解放するIoT本格活用に向けたトータルソリューションを提案
国内製造業のIoTへの取り組みが加速する一方で、多大な時間やコストをかけてPoCを繰り返しているにもかかわらず、いつまでたっても実用に至らず力尽きてしまう現場も少なくない。そうした現場に対して、HPCシステムズとPTCジャパンは、すぐに生産現場に導入して運用を開始でき、“見える化”の実現だけで停滞しがちなIoT活用を着実にステップアップできるトータルソリューションを提案する。(2021/3/31)

選択肢は「目視検査」以外にもある!:
PR:半導体検査をより低コストに、高精度に――鍵は「深層学習採用のマシンビジョン」
半導体などの部品や基板の検査にも使われるマシンビジョン。マシンビジョンに深層学習を採用することで、従来のルールベースのマシンビジョンが苦手な“イレギュラーな欠陥”を検出できるようになる。深層学習採用のマシンビジョンは、検査の低コスト化のみならず、製造の最適化にも貢献する。(2021/3/29)

製造現場向けAI技術:
カメラの焦点をAIが自動最適化、イスラエルベンチャーの画像処理検査装置
リンクスは2021年3月16日、イスラエルのスタートアップINSPEKTOのAI画像処理検査装置「Inspekto S70」を同年4月1日から販売開始すると発表。検査対象物に合わせて、AIが焦点の絞り値など検査用カメラのパラメータを自動調整する他、検査範囲の自動設定なども行う。(2021/3/18)

まずはLayerscape、i.MX RTの2製品から:
NXPがCC-Link IE TSNのサポートを開始
NXP Semiconductorsは2021年2月25日、TSN(Time-Sensitive Networking)機能に対応したプロセッサおよび、マイコン製品でCC-Link IE TSNプロトコルのサポートを開始したと発表した。(2021/2/25)

MONOist 2021年展望:
コロナ禍で加速する製造現場のリモート化、「現地現物現実」をどう再現するか
COVID-19により特に人の移動が制限されていることから、「リモート化」の推進はあらゆる業務で必須となってきている。こうした中で従来とは大きく異なってきているのが「現地現物主義」が徹底的に進められてきた「製造現場のリモート化」である。(2021/1/25)

産業用ロボット:
早大発ベンチャーが産業用ロボット向け3次元カメラを開発「高速高精度で安価」
早稲田大学発ベンチャーの東京ロボティクスが産業用ロボット向けのセンサー事業に進出する。第1弾製品となる3次元カメラ「Torobo Eye」の「SL40」は、産業用ロボットの先端に取り付けられるサイズで、計測速度が業界最速クラスの10fps、奥行き計測のバラツキ誤差が±0.06mmの性能を実現。販売価格は100万〜130万円を想定している。(2021/1/19)

CC-Link協会20周年これまでとこれから(4):
PR:“ニューノーマル”でスマート工場化が加速、CC-Link IE TSNの進むべき未来
工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会(CLPA)は2020年、設立20周年を迎えた。20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて全4回の連載で紹介してきたが、最終回となる今回は、CLPA代表幹事である三菱電機が描く工場の未来像を紹介するとともに、CLPAによる産業用ネットワークの果たすべき役割と今後の取り組みについて伝える。(2020/12/9)

ローカル5Gの現在地点と韓国「カスタム5G」の現状を知る
日本では徐々にローカル5Gの検証が進む状況にあるが、実装で先行する韓国はどんな課題を抱えているだろうか。日本の現状に加え韓国「カスタム5G」の状況を紹介する。(2020/12/3)

CC-Link協会20周年これまでとこれから(3):
PR:スマート工場で重要な“触覚”としての情報取得、産業用ネットワークに求められる役割とは
工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会(CLPA)は2020年、設立20周年を迎えた。そこで20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて、全4回の連載で紹介していく。第3回となる今回は、CLPA幹事会社のうちBalluff・Cognex・Molex・3MによるCC-Linkファミリー(※)とデバイスレベルの情報連携について紹介する。(2020/12/2)

製造現場 先進技術解説:
製造現場の柔軟性を生み出す「アダプティブマシン」、その4つの価値とは
COVID-19を含め製造現場にさらなる柔軟性が求められる中、注目を集めているのが「アダプティブマシン」である。アダプティブマシンとはどういうもので、どういう価値を持つのかという点についてを紹介する。(2020/11/25)

FAインタビュー:
製造現場にイノベーションを、アダプティブマシンを訴求するB&R
産業用オートメーションを展開するB&Rでは、インダストリー4.0などモノづくり現場の新たな動きに合わせた提案を進めている。B&Rの日本法人設立は2014年となるが、グローバルでのモノづくりの変革を推進する同社の強みと日本法人としての取り組みについて、B&R(日本法人)代表取締役の小野雅史氏に話を聞いた。(2020/11/17)

マキシム MAX78000:
エッジAI向け、NN専用アクセラレータ搭載MCU
Maxim Integrated Productsは、ニューラルネットワーク専用のアクセラレーターを搭載したマイクロコントローラー「MAX78000」を発表した。エッジ側でのAI推論処理を低電力、少ない待ち時間で実行できる。(2020/10/23)

オン・セミコンダクター AR0234CS:
マシンビジョン/MR向けグローバルシャッター搭載CIS
オン・セミコンダクターは、グローバルシャッター搭載の2.3MピクセルCMOSイメージセンサー「AR0234CS」を発表した。シャッター効率に優れ、高速シーンでのフレーム間のひずみやモーションアーチファクトを低減し、鮮明な画像を生成する。(2020/10/22)

人工知能ニュース:
Cortex-M4とRISC-VにAIアクセラレータを内蔵したマイコン、消費電力は100分の1
Maxim Integrated Productsは、ニューラルネットワーク向けアクセラレーターを内蔵したマイクロコントローラー「MAX78000」を発表した。低コストで高速のアプリケーション開発を支援する。(2020/10/20)

組み込み開発ニュース:
自律動作型システム向けコンピューティングソリューション、機能安全規格に対応
Armは、自動車や産業用の自律動作型システム向けコンピューティングソリューションを発表した。安全機能を備える同ソリューションと、他のソフトウェアやツールを組み合わせることで、自律動作型システム向けのワークロードに対応可能になる。(2020/10/12)

OMDIAのアナリストに聞く:
「スマホの多眼化」がコロナ禍を吸収?イメージセンサー市場の未来は
拡大を続けるイメージセンサー市場の今後の展望やそして新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大の影響について、市場調査会社OMDIAのシニアプリンシパルアナリスト、李根秀氏に話を聞いた。(2020/10/12)

FAニュース:
24時間連続稼働を想定したハイパフォーマンスFAコンピュータを発売
コンテックは、24時間連続稼働を想定したハイパフォーマンスFAコンピュータ「VPC-5000」シリーズの受注を2020年10月1日より開始する。第9世代のインテルXeon Eプロセッサ、Coreプロセッサに対応する。(2020/9/30)

Microchip EQCO125X40 CoaXPress:
CoaXPress 2.0準拠マシンビジョン向けIC
Microchip Technologyは、産業用画像処理規格のCoaXPress 2.0に準拠した、マシンビジョンインタフェース向けIC「EQCO125X40」ファミリーを発表した。大量データを長距離高速転送できるCoaXPressの利点を、生産現場で活用できる。(2020/9/4)

人工知能ニュース:
電力効率10倍以上、SLAM処理時間が20分の1のエッジAIチップを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構は、「ハイブリッド量子化ディープニューラルネットワーク(DNN)技術」「進化型仮想エンジンアーキテクチャ技術(aIPE)」「リアルタイムSLAM処理技術」を開発した。(2020/7/3)

電力効率は汎用GPUの10倍以上:
AIエッジLSIのAI認識・画像処理技術を向上
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とソシオネクスト、ArchiTek(アーキテック)および、豊田自動織機は、AI(人工知能)エッジLSIのAI認識・画像処理効率を大幅に向上させる技術を開発した。(2020/6/22)

Innovative Tech:
3Dプリントしたオブジェクトに目視できないラベルを埋め込む技術「G-ID」 MITなど開発
人の目では認識できないが、マシンビジョンでは識別できるコードを3Dプリンタ出力に埋め込む。(2020/5/29)

いまさら聞けない「OPC UA for Robotics」(2):
「OPC UA for Robotics」の現在地と将来への展望
産業機器のインタフェース共通化を目指すOPC UAのコンパニオン仕様の1つに、産業用ロボットを対象とする「OPC UA for Robotics」がある。本連載では「OPC UA for Roboticsとは何か、何ができるのか」について、想定される活用シーンとともに紹介する。第2回の今回は「OPC UA for Robotics」の現在の状況と今後の展開について紹介する。(2020/5/25)

いまさら聞けないEUROMAP入門(3):
「EUROMAP」で広がるオープン化の波、射出成形機の方向性
射出成形機などプラスチックやゴム用加工機などでスマート化に向けて注目されている通信規格が「EUROMAP 77」である。本連載では「EUROMAP」および「EUROMAP 77」「EUROMAP 83」の動向について紹介している。第3回では「EUROMAP」が注目を集める理由となった「オープン化」の意義について考察する。(2020/4/13)

人工知能ニュース:
Jetson Nanoの専用キャリアボードを発表、「AIoT」の普及目指す
Aetinaは、NVIDIAの組み込みAIモジュール「Jetson Nano」向け専用キャリアボード「AN110」を発表した。大きさは87×67mmで消費電力は5〜10Wと、小型で低消費電力のAIコンピューティングプラットフォームを提供する。(2020/3/12)

人工知能ニュース:
物体や音声を高度に認識、処理性能2.3TOPSのNPUを統合したプロセッサ
NXP Semiconductorsは、NPUを統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。産業用マシンビジョン、ロボティクス、ハンドジェスチャー向けの人間や物体認識、自然言語処理を使った感情検出が可能になる。(2020/1/27)

産業用、IoTのエッジAI向け:
NPUを統合した「i.MX 8M Plus」、NXPが発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年1月7日 、産業用、IoTにおけるエッジでの機械学習/推論向けに、専用ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。(2020/1/8)

食品産業とブロックチェーン【中編】
食品の安全を守る「トラック&トレース」にブロックチェーン技術は役立つか
ブロックチェーンの特徴「デジタル署名されたトランザクションの不変性」を食品トレーサビリティに利用しようと考える食品製造会社の事例が増えつつある。(2019/12/27)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

イメージセンサー上での推論も目指す:
オンセミ、最新技術で産業用イメージセンサー拡大
On Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)は2019年12月5日、東京都内で記者説明会を実施。同社のインテリジェントセンシング・グループ インダストリアルソリューション部門 バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーを務めるHerb Erhardt氏が、産業向けCMOSイメージセンサー戦略について説明した。(2019/12/10)

マシンビジョンなどを強化:
CMOSイメージセンサーで新たなビジネス機会、ams
amsは2019年12月3日、東京都内で記者説明会を実施、同社のCMOSイメージセンサー担当マーケティングディレクター、Tom Walschap氏が事業戦略や新製品を説明した。(2019/12/10)

組み込み開発ニュース:
イメージセンサーを強化するams、マシンビジョンやマイクロカメラに注力
オーストリアのセンサーメーカーであるamsは2019年12月3日、東京都内で記者会見を開き、CMOSイメージセンサー事業の展開を紹介した。(2019/12/4)

産業用ロボット:
求められるロボットは「アーティフィシャルワーカー」、早ければ5年後にも登場へ
技術商社のリンクスは2019年11月22日、東京都内で開催したユーザーイベント「LINXDays 2019」に合わせて記者会見を開き、同社 社長の村上慶氏が事業戦略について説明。今求められているロボットは「アーティフィシャルワーカー」とし、必要な要素として「ピッキング」「移動」「判断」の3つを挙げた。(2019/12/2)

製造マネジメントニュース:
深層学習ベースの高度なマシンビジョン技術を持つ企業を買収
Cognexは、深層学習ベースの画像検査ソリューションを開発する韓国SUALABを買収した。同社の技術が加わることにより、深層学習技術が強化され、成長市場であるアジアを中心とした市場展開に貢献する。(2019/11/8)

産業用画像技術:
ネットワークカメラで工場業務を効率化、キヤノンが狙う“工場の新たな目”
キヤノンは、同社が製品展開しているネットワークカメラや画像処理技術と、自社で培う製造技術などを組み合わせ、2018年から製造現場(FA)向けの画像ソリューションに力を入れる。製品やソリューションの拡充を進める一方、シーメンスやユニバーサルロボットなどのパートナーを増やし、具体的な用途の開拓に取り組んでいる。その戦略を聞いた。(2019/10/28)

ソニー IMX5xxシリーズ:
産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー
ソニーは、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。(2019/10/21)

組み込み開発ニュース:
産業機器向け積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表、撮像面積は約1.7倍に
ソニーは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表した。パッケージは小型化しつつ、撮像面積の拡大や読み出しの高速化が図られており、産業の生産性向上やスマート化に貢献する。(2019/10/17)

組み込み開発ニュース:
10分の1インチでアスペクト比1:1のCMOSイメージセンサーを発表
ON Semiconductorは、10分の1インチでアスペクト比1:1のCMOSイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。マシンビジョン、AI、ARやVRアプリケーション、補助セキュリティカメラでの利用を見込む。(2019/9/30)

オン・セミコンダクター ARX3A0:
0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、解像度0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。アスペクト比は1:1で、1/10インチの正方形フォーマットのため、高さの低いモジュール設計に対応する。(2019/9/27)

Facebook、ARメガネと世界の3Dマップ「LiveMaps」構築を正式発表
FacebookがAR/VR関連イベント「Oculus Connect 6」で、ARメガネを開発していることを正式に発表した。このメガネで見るための3Dマップ「LiveMaps」も構築中だ。(2019/9/26)

FAニュース:
異物検査や表面状態確認に、焦点距離35mmの5Mピクセル対応FAレンズ
リコーインダストリアルソリューションズは、焦点距離35mmの5Mピクセル対応FAレンズ「RICOH FL-CC3524-5MX」を発売した。画面全域にわたって高解像度、高コントラストで撮影できる、最高性能等級Sランクの高性能レンズだ。(2019/9/26)

組み込み開発ニュース:
低消費電力の小型マシンビジョン設計を支援するFPGAソリューション
Microchip Technologyは、「PolarFire FPGA」を組み込んだインテリジェントマシンビジョンシステムの設計を支援するソリューション「スマートエンベデッドビジョンイニシアティブ」を発表した。(2019/8/7)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。