「HPC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「富岳」世界6位に　「HPCG」では10期連続1位
理化学研究所と富士通は19日、「富岳」が世界のスーパーコンピューター性能ランキング「TOP500」で6位になったと発表した。「HPCG」では10期連続の世界1位を獲得した。（2024/11/19）

AI／HPC用基盤を共同開発へ：
富士通「MONAKA」×AMD GPUで目指す「AIのオープン化」
富士通とAMDは2024年11月、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI（人工知能）／HPC（高性能コンピューティング）ソフトウェア群からなるAI／HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書（MOU）を締結した。（2024/11/8）

技術トレンド：
富士通とAMDが戦略的協業　ArmベースのMONAKAでAI実行基盤を展開
富士通とAMDはAIおよびHPCのオープン化と省エネ基盤実現のために戦略的協業を発表した。富士通のFUJITSU-MONAKAとAMDのInstinctアクセラレータを組み合わせ、エネルギー効率と柔軟性に優れたAIインフラを構築し活用促進を目指す。（2024/11/6）

CAEニュース：
クラウドHPCを通じてCAEソリューションを提供するプラットフォームサービス開始
旭化成エンジニアリングは、クラウドを通じてアプリケーションを提供する「CAEソリューションプラットフォーム」のサービスを開始した。ビジネスフローを簡略化し、問い合わせ開始から支払いまでの工数を削減できる。（2024/9/19）

CAEニュース：
TOYO TIREがタイヤのデジタル開発加速に向け、HPCシステムを従来比3倍に増強
HPEは、TOYO TIREが第7世代HPCシステムの増強に当たり、「HPE GreenLake」による月額費用モデルを介し、高密度型サーバ「HPE Cray XD2000」を採用したことを発表した。（2024/8/26）

Micronがサンプル出荷を開始：
レイテンシ40％減　熱設計も改良されたMRDIMM
Micron Technologyは、メモリ負荷が高いHPCやAI推論などの用途に向けたMRDIMM（マルチランクデュアルインラインメモリモジュール）製品のサンプル出荷を始めた。今回用意した製品のメモリ容量は最大256Gバイト。RDIMMと比べレイテンシは最大40％も低減した。（2024/7/26）

リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？　Intelの解説から分かったことを改めてチェック
クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。（2024/7/2）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
AI時代にCPU／GPUで攻めるAMD　NPU強化でAI PCにも注力　HPC分野では“ライバル”との協力も
COMPUTEX TAIPEI 2024において、AMDのリサ・スーCEOの基調講演は大人気だった。どのような話をしたのか、同社のプライベートイベントの様子を交えてチェックしていきたい。（2024/6/5）

カーディフ大学がLenovoサーバを導入
「HPCクラスタ」をLenovo製品で構築　“宇宙の起源”に迫る研究機関の選択とは
カーディフ大学がLenovoのサーバを導入し、宇宙の起源や星の成り立ちの研究に活用しているHPCシステムの性能を向上させた。Lenovoサーバを利用し、どのようにHPCクラスタを構築したのか。（2024/6/4）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
AMDのGPUアクセラレーター「Instinct」のロードマップを公表　「Insinct MI350X」は2025年内に登場
AMDが、AI処理やハイパフォーマンスコンピューティング向けに発売しているGPU「AMD Instinct」のロードマップを発表した。2024年後半には現行アーキテクチャにおける改良版をリリースし、2025年には新アーキテクチャ、2026年にはさらなる新アーキテクチャの製品を投入する予定だという。（2024/6/3）

HPCGとGraph500で：
「富岳」、スパコン性能ランキング2部門で9期連続の世界1位
理化学研究所（理研）と富士通が共同開発したスーパーコンピュータ「富岳」が、世界のスーパーコンピュータの性能ランキング「HPCG」および、「Graph500」のBFS（Breadth-First Search）部門において、9期連続で世界第1位を獲得した。（2024/5/15）

設計の複雑さを低減：
IIoT用途ですぐに導入可能、COM-HPC Mini用3.5インチキャリアボード
コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。（2024/5/2）

抽選でAmazonギフトカードが当たる
“地球シミュレータ”JAMSTECの新「四次元仮想地球」に見るHPCの進化形　多様なニーズとセキュリティをどう両立？　回答ページ
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。（2024/4/16）

メモリ市場回復とHPC／車載用途の需要増で：
300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。（2024/3/25）

AIドリームチーム「Sakana.ai」が人材募集　AWS・GCPや日本産HPCインフラの利用経験があるエンジニアなど　設立者は元Googleトップ研究者ら
元米Googleの著名な研究者、リオン・ジョーンズ氏とデビッド・ハー氏らが東京で立ち上げたAI企業Sakana.ai（東京都港区）が、ITエンジニアやビジネスアナリストといった人材の募集を始めた（2024/1/18）

2022〜2024年に82の新ファブ操業：
半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。（2024/1/12）

クラウドで加速する生成AI活用【後編】
AWSは本当に「生成AIの高負荷に耐えられるクラウド」なのか？　AWSに聞いた
生成AIを活用するときに悩ましいのが、コンピューティング能力の確保だ。AWSは複数のサーバで並列計算する高性能計算（HPC）を効果的に実施する機能を提供している。（2023/12/28）

高性能ソフトウェア開発者の作業を容易に：
Linux Foundation、HPC（高性能計算）向けソフトウェア開発サポートと普及を目指す「HPSF」の設立を発表
Linux Foundationは、「High Performance Software Foundation」（HPSF）の設立を発表した。HPSFは技術プロジェクトを通じてHPC用ポータブルソフトウェアスタックの採用を増やし、HPCの構築、推進、進歩を目指す。（2023/11/29）

AIなどの計算性能でも上位に：
「富岳」が2部門で8期連続の1位を獲得
理化学研究所（理研）と富士通が共同開発したスーパーコンピュータ（スパコン）「富岳」は、スパコンの性能を示す「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」と「Graph500」の2部門において、8期連続で世界ランキング1位を獲得した。（2023/11/15）

スパコン世界ランキングで「富岳」は4位に　「HPCG」は1位継続、「引き続き世界最高水準」と富士通
富士通と理化学研究所は14日、世界のスーパーコンピュータ性能ランキング「TOP500」で4位になったと発表した。（2023/11/14）

処理中にCPUとGPUを使い分け：
GPUリソースを有効活用し、AI処理などを最短化
富士通は、プログラム処理を実行中でもCPUとGPUを使い分けできる「アダプティブGPUアロケーター技術」を開発した。GPUを効率よく利用することで処理時間の短縮が可能となる。同時に、HPCシステム上で複数プログラムの処理をリアルタイムに切り替えて並列処理を行う「インタラクティブHPC技術」も開発した。（2023/11/13）

「EdgeTech+ 2023」事前情報：
「エッジのデジタル化」を実現するCOM-HPCモジュール、コンガテック
コンガテックは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、「エッジのデジタル化」を実現するためのコンピュータ・オン・モジュールやファンレスのエッジサーバを展示する。ブース番号は「B-L10」。（2023/11/7）

GDDR7商用化も近づく：
AIやHPC、自動運転によって用途が広がるGDDR
GDDRの「G」は「グラフィックス」の頭文字だが、今日、この高性能メモリのユースケースは“演算性能”に集中している。最近GDDR7 DRAMを発表したSamsung Electronicsは、高性能コンピューティングや人工知能、車載アプリケーションなどの分野でGDDRの採用が進むと予想している。（2023/9/21）

HPCで充実する高等教育機関【後編】
「HPC」は計算能力だけの時代じゃない　英大学がLenovoに求めた“ある要素”
英国インペリアルカレッジロンドンがLenovoおよびIntelと手を組み、HPC分野での共同研究を開始した。同校が新しいスーパーコンピュータに求めた、計算処理能力以外の要素とは。（2023/7/14）

HPCで充実する高等教育機関【前編】
LenovoとIntel、英大学が「HPC」（高性能計算）でタッグ結成　その狙いは？
英国のインペリアルカレッジロンドンがHPC分野でLenovoとIntelと共同研究を開始した。3者が組んだ狙いと、共同研究がもたらす効果とは。（2023/7/7）

特選プレミアムコンテンツガイド
HPCの進化は「ムーアの法則」が止めるのか、止めないのか
「HPC」に注力するベンダーがある一方で、HPCの継続的な進化は難しいのではないかとの見方がある。HPCの「進化の限界」を示す根拠とは。次の進化を促す鍵は何なのか。（2023/5/30）

理研とIntel、量子計算機・HPC分野で協力強化　「飛躍的な性能向上」目指す
理化学研究所と米Intelが、AIや量子コンピュータ、HPCといった次世代コンピューティング分野での共同研究の加速に向け、覚書を締結した。（2023/5/19）

組み込み開発ニュース：
インテリジェントな常時接続型自動車向けの車載プラットフォームを発表
MediaTekは、常時接続型自動車向けの車載プラットフォーム「Dimensity Auto」を発表した。高性能コンピューティング、先進的なAI、広範な機能統合、エネルギー効率を備えた自動車向けソリューションを提供する。（2023/5/15）

製造業の解析環境に変革を：
PR：クラウド利用に特化したHPCプラットフォームでオンプレCAEの課題を克服
製造業を取り巻く環境が大きく変化する中、解析環境にも大規模な構造改革が求められている。従来のオンプレミス型CAEの課題を克服し、開発スピードを加速させてコスト低減にもつながる“クラウド利用に特化したHPCプラットフォーム”とは？（2023/3/22）

材料技術：
アンモニアの合成触媒候補の探索期間を半分以下に抑える新技術
富士通とAtmoniaは共同で、HPCとAIを活用した量子化学シミュレーション高速化技術を開発し、アンモニアをクリーンに合成する触媒候補の探索期間を削減することに成功した。（2023/3/9）

車載ソフトウェア：
ソニー・ホンダモビリティのEVコックピット向けにソフトウェアとサービスを提供
Elektrobitは、ソニー・ホンダモビリティの電気自動車「AFEELA」のプロトタイプに、ソフトウェアとサービスを提供した。HPCプロセッサ向けのソフトウェアとソフトウェアスタックの設計、UX設計を担当した。（2023/2/27）

無償で使えるWeb3プラットフォーム、富士通が提供へ　疑似量子やHPCパワーを利用できるAPIも用意
富士通は、独自のWeb3プラットフォーム「Fujitsu Web3 Acceleration Platform」を提供する。同社のブロックチェーン技術やデジタルトラスト技術を盛り込んだプラットフォームで、同社の共創プログラムに参画し、Web3の新サービス企画や実証実験を予定している国内外のパートナーを対象に無償提供を開始するという。（2023/2/6）

COM-HPC Client、COM Express：
第13世代Intel Core搭載モジュール、コンガテック
コンガテックは、第13世代のIntel Coreプロセッサを備えたコンピュータオンモジュール「COM-HPC Client」「COM Express」を発表した。同社のアプリケーションキャリアボード「conga-HPC/uATX」に実装して使用できる。（2023/1/23）

コンガテック COM-HPC Mini：
カードサイズの400ピンHPCオンモジュール規格
コンガテックのHPCオンモジュール規格「COM-HPC Mini」のピン配列とフットプリントが、PICMG COM-HPCテクニカルサブコミッティーにおいて承認された。他のクレジットカードサイズのモジュールと比較して高い性能を備える。（2023/1/18）

Intelが「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を正式発表　後から機能を拡張できる「Intel On Demand」対応モデルも
Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。（2023/1/12）

Google Cloud Next 2022で見えたGoogle「次の一手」【後編】
Googleクラウドの“爆速”VM（仮想マシン）「C3」シリーズとは？
HPCや大規模なアプリケーションに適した仮想マシンタイプとして、Googleが用意するのが「C3」シリーズだ。C3シリーズの特徴を簡潔に紹介する。（2022/12/21）

特選プレミアムコンテンツガイド
「ハイパフォーマンスコンピューティング」（HPC）構築に失敗しない基礎ガイド
さまざまな組織が複雑な問題を解決するために「ハイパフォーマンスコンピューティング」（HPC）を活用している。自社にHPCが必要かどうか、どのように実装するかを判断するに当たって知っておくべき要素を紹介する。（2022/12/13）

使いたいときにHPCが使えない──研究者の悩み、クラウドで解決できたワケ　ゲノム解析の現場を救ったAWS活用
HPCが使いたいときに使えない──「ゲノム研究」に当たって課題を抱えていた基礎生物学研究所。解決の糸口はAWSのクラウドサービスだった。（2022/12/12）

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー：
再生可能エネルギーで稼働、クリーンなデータセンターが採用したサーバ製品とは
脱炭素社会の実現に向け、ITインフラでもカーボンフットプリントゼロを求める声が高まる中、アイスランドに再生可能エネルギー100％で運営するデータセンターが開設された。HPCもコストを抑えて利用できる、その環境はどう実現されたのか。（2022/12/9）

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー：
米大学のHPC構築事例、「第3世代EPYC(TM)」搭載の新サーバで全国の研究者を支援
大学などでハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の活用が加速している。構築する際には、高密度コンピューティングによるスペースの効率性向上も重要なテーマとなる。米大学での事例を参考に、構築法を詳しく見ていこう。（2022/12/9）

スパコン「富岳」、世界2位を維持　性能ランキングは6連覇
スーパーコンピュータに性能を競う世界ランキング「TOP500」において、理化学研究所と富士通が開発した「富岳」が、「HPCG」部門で6期連続の世界1位を獲得した。（2022/11/15）

富士通が発表：
スパコン「富岳」、2部門で6期連続の世界一に
スーパーコンピュータ「富岳」が、世界のスパコンに関するランキング「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」「Graph500」で6期連続の1位を獲得した（2022/11/15）

Zen 4アーキテクチャベース：
最大96コアでライバルを撃墜!?　AMDがHPC／データセンター向けCPU「第4世代EPYC」を発売　最大1.9倍のパフォーマンス向上
AMDが、Zen 4アーキテクチャベースのHPC／データセンター向けCPU「EPYC 9004シリーズ（第4世代EPYC）」を発売した。前世代と比べると最大で1.9倍のパフォーマンス向上を図った他、ライバルのIntelの現行製品である第3世代Xeonスケーラブルプロセッサと比べると、最大2.8倍（処理内容によっては3倍）のパフォーマンスを発揮できるという。（2022/11/11）

ついに！　ようやく？　「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷　HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。（2022/11/9）

量子コンとスパコンのハイブリッド技術、富士通が開発　予算・実行時間に合わせて自動で使い分け
富士通が「量子・HPCハイブリッド計算技術」を開発した。コンピューティング技術を使い分けるための知識がなくても、予算や計算時間を指定すれば適切なタイミングで自動的に切り替えて計算できるとしている。（2022/11/8）

抽選でAmazonギフト券が当たる
「HPC活用」に関するアンケート　回答ページ
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフト券（3000円分）をプレゼント。（2022/11/9）

現行HPCを超える計算機を目指し：
富士通と東京工業大学、「協働研究拠点」を設置
士通と東京工業大学は、東京工業大学すずかけ台キャンパス内に「富士通次世代コンピューティング基盤協働研究拠点」を設置した。現行HPCの処理能力を超える次世代コンピューティング基盤の確立と、応用範囲の拡大を目指す。（2022/10/26）

高い整数演算性能と安全性を実現：
Arm、最新プロセッサIP「Neoverse V2」を開発
Armは、クラウドやHPCのワークロード用途に向けたプロセッサIP「Neoverse V2」（コード名：Demeter）を開発、Neoverseのロードマップに追加した。（2022/9/16）

製造業DXに向けたITインフラ革新のヒント - 特別編　CAE活用ウェビナーレポート：
PR：HPCやAIがCAE解析の課題を解決!!　現場が求める理想の解析環境を実現するには
デル・テクノロジーズは「新時代に突入するCAE、その可能性を広げる技術深化〜CAEをより深く、より広く活用する方法〜」と題したオンライン技術セミナーを開催した。オムロンの岡田浩氏による基調講演の他、アンシス・ジャパンの土屋知史氏、日本AMDの中村正澄氏、デル・テクノロジーズの岡野家和氏の講演をレポート形式でお送りする。（2022/9/8）

Vicor David Krakauer氏／堂園雄羽氏：
PR：電動化／大電力化が進む産業機器市場に、先端の電源技術で対応するVicor
電源ソリューションを専門に手掛けるVicorは、産業機器市場での新たなビジネス機会に注視している。近年、産業機器市場では電動化やバッテリー駆動といった新たな技術トレンドが加速し、Vicorがここ4〜5年、特に力を入れ開発してきたHPCや車載向け技術を大いに活用できるからだ。8月上旬、Vicorでインダストリアル事業部 兼 コーポレートマーケティング部門を統括するバイスプレジデントのDavid Krakauer氏が来日した。Krakauer氏とVicor日本法人の代表取締役社長兼本社バイスプレジデントを務める堂園雄羽氏に、産業機器市場でのVicorの戦略を聞いた。（2022/9/6）