「HPC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

High Performance Computing

FAニュース:
生産現場でAIを活用する機能を集約、コンパクトな2Uラックマウントサーバ
HPCシステムズは、生産現場でAIを活用する機能をコンパクトな筐体に集約した2Uラックマウントサーバ「HPCS EAS-U1」を発表した。最大24コア48スレッドの高性能CPUとNVIDIAのAIアクセラレーション用GPUにより、AI学習から推論まで運用可能だ。(2022/7/19)

Tachyumの「Prodigy」:
CPU、GPUの機能を単一チップに統合した“ユニバーサルプロセッサ”
近いうちに、HPC(High Performance Computing)やデータ分析、5G(第5世代移動通信)ネットワーク処理、AI(人工知能)や機械学習のオペレーションにおいてさえも、多くの技術者が適切なプロセッサを選ぶ決断をより容易に下せるようになるかもしれない。(2022/7/12)

組み込み開発ニュース:
Armで最も勢いのあるインフラ向け事業、AWSやAzureなどクラウドでの採用が急拡大
アームがサーバ向けプロセッサ「Neoverse」を中核とするインフラ向け事業の戦略を説明。クラウドやデータセンター、5Gなどの無線通信インフラ、ネットワーク/エッジ機器、スーパーコンピュータなどHPCの4分野で着実に採用を広げており、特にAWSやマイクロソフトの「Azure」といったパブリッククラウドへの浸透で手応えを得ているという。(2022/7/12)

コンガテック COM-HPC、COM Expressコンピュータオンモジュール:
第12世代Intel Coreプロセッサ搭載COM
コンガテックは、第12世代Intel Coreプロセッサを備えた、COM-HPCおよびCOM Expressコンピュータオンモジュール各7種を新たに発表した。P-CoreとE-Coreを組み合わせたインテルのハイブリッドアーキテクチャを採用している。(2022/7/12)

3nmは「息の長いノード」に:
TSMCが2nmにナノシート採用、量産開始は2025年を予定
TSMCは、2025年に量産を開始する次の2nmノードの生産にナノシート技術を採用した。それにより、HPC(High Performance Computing)システムにおけるエネルギー消費の削減を狙う。(2022/6/8)

Intel、ISC 2022で次期Xe-HPC「Rialto Bridge」を発表
米Intelが、ドイツで開催されている国際スーパーコンピューティング会議(ISC)2022の基調講演において、次世代のデータセンター向け高性能GPUである「Rialto Bridge」(開発コード名)を発表した。(2022/6/2)

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「HPCの利用状況」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフト券(1万円分)をプレゼント。(2022/5/31)

データセンターの省エネ対策【後編】
サーバを“狙い撃ち”で冷やす「局所冷却」「液浸冷却」とは? 冷却の新常識
データセンターの電力消費を抑制する上で欠かせないのがサーバ冷却の効率化だ。空気の通り道を整備すること、HPCなど高電力のサーバを集中的に冷却することなど、さまざまな手法がある。主要な手法を整理しよう。(2022/5/27)

CAEニュース:
スバルが衝突解析やCFDのHPC実行環境をクラウドへ移行、計算時間が約20%短縮
日本オラクルは、SUBARU(スバル)が車両設計における衝突解析および流体解析、3Dビジュアライゼーション用高性能コンピューティング(HPC)ワークロードの実行環境に、「Oracle Cloud Infrastructure」を採用したことを発表した。計算時間を約20%短縮し、開発効率向上およびコスト最適化を実現する。(2022/5/23)

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AMDが「Instinct MI210」を発売 PCI Express接続で使いやすく
米AMDが、AI/HPC向けGPUアクセラレーターの新製品「AMD Instinct MI210」の販売を始めた。(2022/3/24)

クラウドニュースフラッシュ
戸田建設がオンプレミスのVMware製品をあえて「Oracle Cloud」に移行する理由
クラウドサービスを採用した戸田建設やGMOあおぞらネット銀行などの事例、AWSのHPC向けインスタンスの提供開始など、クラウドに関する主要なニュースを取り上げる。(2022/2/28)

IBM、カナダ・ケベック州に量子コンピュータシステム導入で提携 イノベーションハブ構築を加速
IBMは、イノベーションハブ構築を進めるカナダ・ケベック州に量子コンピュータシステム「IBM Quantum System One」を導入する。量子コンピューティング、AI、HPCなどを活用したエネルギー、ライフサイエンス、サステナビリティ分野の研究・開発を支援する。(2022/2/14)

Redpine創業者による新興企業:
TSMCの5nmプロセス採用したヘテロジニアスAIプロセッサ
AI(人工知能)チップを手掛ける新興企業Ceremorphicが2022年1月、ステルスモードから姿を現した。同社が提供するヘテロジニアスAIプロセッサは、データセンターや自動車、高性能コンピューティング(HPC)、ロボット工学などのさまざまな新しい用途に向けた、モデルトレーニングをターゲットに定めるという。(2022/2/2)

オンプレ/クラウドHPCの使い分けを手軽に
HPCもサブスクで使う時代へ、導入ハードルの高さを解消する次世代サービスとは
DXの取り組みの中でAIやデータ分析に注力し始めた企業にとって、大量のデータを高速に演算処理できるHPCは魅力的だが、導入ハードルの高さは課題となる。そんな中、オンプレミスHPCをサブスク形式で利用できるサービスが登場した。(2022/1/27)

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「クラスタ管理」という重要なニッチ市場:
NVIDIA、HPCソフトウェアのBright Computingを買収
NVIDIAは、かねて半導体IPベンダーArmの買収を表明しているが、今もまだ規制当局によって中途半端な状態に置かれたままだ。しかし、NVIDIAは2022年1月、Arm買収ほどの華々しさには欠けるものの、HPCソフトウェアを専業とするBright Computingの買収に成功したことを明らかにした。(2022/1/17)

製造ITニュース:
「富岳」のクラウド的利用サービス実現目指す、理研と米企業が基本合意
ハイブリッドHPCクラウドプラットフォームを展開するRescaleは2021年12月27日、理化学研究所との間でスーパーコンピュータ「富岳」のクラウド的利用に向けたプロジェクト実施について基本合意を行ったと発表した。(2022/1/11)

5nmプロセスを拡張:
TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表
TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC(高性能コンピューティング)のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス(「N5」)の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。(2021/12/23)

製造ITニュース:
富岳がスパコン性能ランキングなど4部門で4期連続世界1位を獲得
富士通と理化学研究所が共同開発したスーパーコンピュータ「富岳」が、国際的なランキング「TOP500」「HPCG」、性能ベンチマーク「HPL-AI」、機械学習処理ベンチマーク「MLPerf HPC」でそれぞれ世界1位を獲得した。(2021/11/30)

Samsung、米テキサス州に170億ドルで新たな先端半導体工場建設
Samsungは米テキサス州に約170億ドルを投じて新たな半導体製造工場を建設する計画を発表した。2024年に稼働開始の見込み。モバイル、5G、HPC、AIなどの分野向け製品を製造するとしている。(2021/11/25)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

約半分の規模で、他システムの1.77倍:
富岳、機械学習処理能力でも世界1位を獲得
理化学研究所と富士通は2021年11月18日、スーパーコンピュータ「富岳」が機械学習処理ベンチマーク「MLPerf HPC」の1つで世界第1位を獲得したと発表した。MLPerf HPCは、単位時間あたりに深層学習モデルをいくつ学習できるか(スループット性能)を測定するもので、今回、富岳の約半分の規模を用いて計測した結果、他システムの性能と比較し約1.77倍の処理速度を達成したという。(2021/11/19)

HPCやビッグデータアプリに特化:
Xilinx、アクセラレーター「Alveo U55C」を発表
Xilinxは、HPCやビッグデータワークロードの用途で、優れたワット当たりの性能を可能にするアクセラレーターカード「Alveo U55C」を発表した。同時に発表したAPI駆動型クラスタリングソリューションを活用することで、FPGAの大規模運用が容易に可能となる。(2021/11/18)

CAEニュース:
スーパーコンピュータで動作する、CAE構造シミュレーションソフトウェア
Ansysは、富士通のスーパーコンピュータで動作する、CAE構造シミュレーションソフトウェア「Ansys LS-DYNA」を発表した。64ビットArmアーキテクチャベースの富士通スーパーコンピュータ「PRIMEHPC FX1000」「PRIMEHPC FX700」上で動作する。(2021/11/12)

AMD、HPC向けのGPUアクセラレーター「AMD Instinct MI200」シリーズを発表 業界初のマルチダイGPU構成を採用
米AMDは、このほど開催したオンラインイベント「AMD Accelerated Data Center Premiere」にて最新GPUアクセラレーターとなる「AMD Instinct MI200」シリーズの発表を行った。(2021/11/9)

省電力ボードにも根強いニーズ:
最新のCOM-HPC対応ボードを展示、コンガテック
Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT&5Gソリューション展【秋】」(2021年10月27〜29日、幕張メッセ)で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。(2021/11/2)

福田昭のデバイス通信(331) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(4):
「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング(HPC)に応用
今回はInFOを高性能コンピューティング(HPC)向けに改良した「InFO_oS(InFO-on-Substrate)」を説明する。(2021/10/29)

「HPC環境」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフト券(3000円分)をプレゼント。(2021/10/6)

製造業DXに向けたITインフラ革新のヒント - 第1回:
PR:重要性が増すCAE解析業務を効率化するには? HPCを活用するという選択肢
複雑化が進む製品開発において、CAEを活用した解析業務の果たす役割はますます大きくなっている。CAEの利用頻度が上がるだけでなく、解析処理のさらなる高速化や大規模モデルへの対応、よりメッシュ数の多い高精細な解析など、その要求も高まっていくことが予想される。また、ニューノーマル時代に向けてリモートワークに対応した環境整備も求められる。果たして、現在の解析環境のままで業務のさらなる効率化・高度化を実現できるだろうか。あらためて、HPCという選択肢について考えたい。(2021/10/5)

自社の「HPC」構築に必要な視点【後編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)で困ったときに見直すべき4つの視点
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用時は、日常業務で利用するインフラとは異なる課題に直面する可能性がある。どのように対処すべきか。間違った判断を下さないためのポイントを知っておこう。(2021/9/9)

自社の「HPC」構築に必要な視点【中編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用可否を考える3つの要件
HPCが自社に適しているかどうかを判断するには、どのような要件を検討すればいいのだろうか。ハードウェア、ソフトウェア、施設の3つの視点で考える。(2021/9/2)

自社の「HPC」構築に必要な視点【前編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の理解に欠かせない分散処理の基本
複雑な計算処理や膨大なデータの活用手段に「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)がある。HPCが必要かどうかを判断するに当たって、まずはクラスタなどHPCの基本を知ることが欠かせない。(2021/8/26)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

デル・テクノロジーズ×エクストリーム-DによるHPC対談:
PR:「HPC as a Service」が促すHPCの民主化とは――有識者が語る現在の“課題”と“これから”
先端の研究機関や企業の研究・開発現場でデジタルツインを実現するシミュレーション技術を活用し、デジタルトランスフォーメーション(DX)を推進する企業にとって不可欠な存在となりつつあるHPC環境は、今後どのような方向に進んでいくのか――。ハードウェアとアズ・ア・サービスのそれぞれで強みを持つ2社の有識者が「HPCの民主化」をテーマにHPCのハイブリッドクラウド化への流れを語り合った。(2021/8/4)

AI時代を支えるNVIDIA【中編】
NVIDIAがHPC市場に投入するDPU「BlueField」の役割 SmartNICとは違うのか?
GPUベンダーとしての確固たる地位を築いてきたNVIDIAが、AI技術分野での存在感を高めている。同社がAI処理などを担うサーバ向けの新たなアクセラレータとして提供するのが「DPU」だ。(2021/7/29)

デルが「Omnia」発表 HPCやAIのワークロード管理を自動化
デル・テクノロジーズは、「Omnia」の提供を開始すると発表した。AnsibleのPlaybookを活用し、データ分析やAIに必要なワークロードのプロビジョニングや管理を自動化する(2021/7/1)

製造ITニュース:
2位と大幅な性能差で首位獲得、「富岳」がスパコン性能ランキングで3期連続4冠
富士通は2021年6月28日、スーパーコンピュータの性能に関するランキング「TOP500」「HPCG」「HPL-AI」「Graph500」の4つで、理化学研究所と共同で開発したスーパーコンピュータ「富岳」が3期連続で世界第1位に選出されたと発表した。(2021/6/30)

Xe-HPCは「検証段階」に:
Intelが「次世代Xeonプロセッサ(Sapphire Rapids)」をチラ見せ 広帯域メモリ内蔵バージョンを用意
スーパーコンピューターの世界的なイベント「ISC 2021」に合わせて、IntelがHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)に関する取り組みを発表した。その中で、次世代のXeonスケーラブルプロセッサ(開発コード名:Sapphire Rapids)にHBM(広帯域メモリ)を内蔵するバージョンが用意されることが明らかとなった。(2021/6/29)

車載向け5nmプロセスを紹介:
自動車の“HPC化”が進む、TSMC
TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。(2021/6/4)

FAニュース:
TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発(助成)」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。(2021/6/1)

DXを支える高速で安全なコンピューティング
AIとHPCを進化させる「DPU」 CPU/GPUとの違いやメリットは?
ビジネスのデジタル化が加速するにつれ、データを処理するコンピューティング性能への要求も高まっている。そこで注目を浴びているのが、CPU、GPUと並ぶプロセッサだ。どのような役割を持ち、どのような効果をもたらすのか。(2021/5/25)

組み込み開発ニュース:
NTTと富士通が光電融合デバイスの開発で提携「IOWN構想でゲームチェンジ」
NTTと富士通が「持続可能な未来型デジタル社会の実現」を目的とした戦略的業務提携に合意したと発表。同提携では「光電融合製造技術の確立」「通信技術のオープン化の推進」「低消費電力型・高性能コンピューティング実現に向けた共同研究開発」を進める。(2021/4/27)

NVIDIA Graceとは ArmベースAI専用CPUの実力
NVIDIAは、Armのサーバ向けコア「Neoverse」を採用したデータセンター向けプロセッサ「Grace」を発表した。GraceはAI処理やHPCに向けて、GPUとDPUを組み合わせた。(2021/4/14)

データセンター向け:
NVIDIA、ArmベースのCPU「Grace」を発表
NVIDIAは2021年4月12日(米国時間)、データセンター向けCPU「Grace」を発表し、CPU市場に正式に参入した。同CPUは、大規模なAI(人工知能)やHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)市場向けに、GPUと組み合わせる設計となっている。(2021/4/13)

GTC 2021 基調講演:
“GPUのNVIDIA”がCPU製品「Grace」を投入、スパコンのAI性能が10倍に
NVIDIAは、オンラインで開催中のユーザーイベント「GTC 2021」の基調講演において、巨大AIモデルやHPCのワークロードを処理するデータセンター向けのCPU「Grace」を発表した。Armの次世代サーバ向けプロセッサコアを搭載するGraceなどを用いたAIシステムは、x86ベースのCPUを用いる既存のAIシステムと比べて大幅な性能向上を実現するという。(2021/4/13)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

単なる「見える化」では終わらせない:
PR:PoC地獄から製造業を解放するIoT本格活用に向けたトータルソリューションを提案
国内製造業のIoTへの取り組みが加速する一方で、多大な時間やコストをかけてPoCを繰り返しているにもかかわらず、いつまでたっても実用に至らず力尽きてしまう現場も少なくない。そうした現場に対して、HPCシステムズとPTCジャパンは、すぐに生産現場に導入して運用を開始でき、“見える化”の実現だけで停滞しがちなIoT活用を着実にステップアップできるトータルソリューションを提案する。(2021/3/31)

オンプレ&クラウドHPC【後編】
クラウドHPCに移行せざるを得なかった悲しい理由
オーストラリアのChildren's Cancer Instituteは当初オンプレミスでHPCを構築したがクラウドベースのHPCに移行することにした。だが他にも、一般企業でもあり得る課題を抱えていた。(2021/3/29)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。