日本は、中国はどうなる? 半導体製造装置市場の見通し ジェイテクトが大型基板向け先端半導体パッケージ用熱処理装置 半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表 測長再現性が20%以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM 1μm以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発 イトーキ子会社ダルトン、事業譲渡で半導体製造前工程強化 インタポーザはどう変わる? オーク製作所のダイレクト露光装置に数十社関心 半導体デバイス微細化で新たな電子ビーム方式に需要、量産などで資本業務提携 最先端プロセス対応の半導体計測装置、最大6倍の高速化を実現 半導体アドバンスドパッケージ向けステッパ露光装置、ウシオ電機が2026年度発売へ 半導体製造装置向けの旺盛な受託生産需要など対応、ベトナムで生産体制強化 キヤノン露光装置新工場は部品搬送を徹底自動化したスマートファクトリーに ニコン初の半導体デバイス製造後工程向け露光装置、600mm角の大型基板対応 半導体向け工場拡大などで生産能力50%増、通期売り上げ20%成長見込む 競争激化の半導体製造装置業界「特許けん制力ランキング」、1位の企業は…… 浜松ホトニクスが光半導体製造前工程の新棟、8インチウエハー対応ラインも 半導体後工程製造装置事業で売上高1000億円へ、ヤマ発は先端半導体に集中投資 6000人のエンジニアが不足、日本が強み持つ半導体製造装置産業の課題 半導体高集積化/微細化で拡大するCMP装置、荏原製作所は先行投資で開発強化 東京エレクトロンの半導体製造装置開発拠点完成、エッチング装置など研究 半導体技術の変革に対応、モリブデンの成膜や新たなプラズマ制御のエッチング装置 日立ハイテクが半導体製造装置の新製造棟、生産工程のデジタル化/自動化進展 次世代パワー半導体向け化合物半導体ウエハー検査事業強化、堀場が韓国企業買収 光半導体素子の後工程生産能力増強、浜松ホトニクスの新工場が稼働へ 300mmウエハー対応、次世代版全自動量産用ウエハー接合装置 半導体製造フォトリソグラフィ工程で使用する高純度現像液を再生する新工場 世界シェアトップの測長SEMをDigital&Cleanで生産、日立ハイテクのマリンサイト 半導体故障解析装置などの工場新設、韓国での開発/製造体制を強化 Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ FA担当がやってみた【ラズパイLチカ編】をブックレット化してみた